25V/470uF的电解电容的封装规格是什么？（用于PCB封装制作）_百度知道
25V/470uF的电解电容的封装规格是什么？（用于PCB封装制作）
不好意思 ，是贴片的
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一般可取8*10 即外径8mm，脚间距3mm，焊盘70mil，过孔35mil，如果是单面板，可以适当加大焊盘 =======================过是贴片的，有两种情况纯贴片封装：此种情况的没碰到过，抱歉，一般22UF是1210封装如果是插件的加上塑料底座构成贴片，那其还是8mm外径，只是由于底座正方形，因此封装按8mm边长正方形计算，引脚则间距3mm，向外延伸至底座边成长方形焊盘
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常规体积10*10
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这个随便找个厂家的芯片资料，在最后封装里都有介绍的。
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220uf/16v的电容封装多大呀？
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间距，大小在5mm，高度不等，有高的有矮的！
常见的封装规格如下：100UF/10V 6.3*5.4 470UF/10V 8*10.2 220UF/25V 8*10.2 100UF/35V 6.3*7.7 330UF/6.3V 6.3*7.7 680UF/10V
用RAD0.3----RAD0.4
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贴片电解电容封装为6*5，那么画封装时，焊盘大小和间距该怎么画？
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这个是有计算公式的，可以利用软件里面的封装向导进行制作。
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AD6的封装是不是太少了？电解电容只有两个尺寸，其他大家都要自己画吗？
我是刚从DXP2004过来的，你看AD6.9的RB尺寸的只有两个，而且他的表示好像跟DXP2004的表示方法不同（RB.2/.4，RB.3/.6），请问这个RB5-10.5是指脚距5MM，直径10.5MM吗？这两个尺寸应该不够用的吧，大家是不是还要自己画封装啊？我单指电解电容的
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若不想自己画，可以搜索下载图库和封装库。
你有吗，能传我一份呗、、、、谢谢了，
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