AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接，焊盘为花芯连接，我只能设置相同，要么两者花芯要么两者实芯_百度知道
AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接，焊盘为花芯连接，我只能设置相同，要么两者花芯要么两者实芯
以上两者花芯连接以上两者实芯连接以上是焊盘花芯连接，过孔实芯连接，这是我手工画的，请教AD10里面要怎设置才能做出来
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AD16常用高效绘图命令
AD16常用高效编辑命令
SCH图缩放：ctrl+滚轮& &SCH图左右移动：shift+ctrl+滚轮
在PCB中，shift+滚轮：左右移动PCB图，&&ctrl+滚轮：缩放PCB图。滚轮：上下移动PCB图。
电原理图有一部分零件被覆盖屏蔽时，按shift+c，可清除覆盖。
在零件库中绘制零件时缩放显示比例，按UP/DOWN& &+ / -&&健可以缩放大小。
在SCH图中，先按下左键不放，再按下ctrl健，就可以带导线移动零件。
在SCH图上，按住右键不放，可以拖动SCH整图任意移动。
在SCH 、PCB 、零件库3种编辑方式中，都可以单击右键，弹出很多右键菜单，供选择很多种功能，这些功能足够绘图使用了。比从菜单中选择功能更方便快捷，在零件上单击右键比在空白区单击右键，弹出的功能更多。
在修改了SCH图后，必须把修改的内容要同步更新到PCB图中：在SCH图显示模式---------点击菜单：设计-----更新PCB文档。
在修改了PCB图后，要把修改的内容同步更新SCH图，在PCB图显示模式--------点击菜单：设计-----更新SCH图。
如果想查看SCH图与PCB图的差异：在SCH图下-------点击菜单：工程-----显示差异。也可以在PCB图下：点击菜单：工程------显示差异。正常时，两者应当没有差异。
放置总线时，要填写好总线名和总线端口名。
PCB板中的零件怎样摆齐：在PCB图中放置零件时，把零件摆齐：同时选中几个要摆齐的零件--------单击屏幕顶部菜单：edit-------align.
放置铺铜：单击屏幕顶部菜单：place------polygon pour
在PCB图中快速移动零件的方法：先选中要移动的零件：ctrl+shift键+箭头快速移动零件。
PCB上精准、微动零件：左键单击选择一个零件-----按住CTRL键同时按箭头键-------每按一次箭头，零件微动一次。如果不按CTRL键只按箭头键-----光标微动。
在PCB布线中，按下*键，切换布线的层，比如从当前的顶层切换到底层，同时自动放置过孔。按+&&—键在前后相邻信号层之间切换。布线中按下entry键，就确定了前一段的线段：放置线到当前光标的位置。
PCB编辑整体下下-----按L键------打开PCB板层设置对话框。
想查看一个零件的属性且修改属性：左键点击这个零件/选中这个零件------按F11弹出inspector面板-------在inspector面板中显示该零件属性并可以修改属性。
AD16屏幕右上角：单击：DXP按钮---------从弹出的下拉菜单中现在：参数选择--------弹出：选择面板-------设置AD16系统、AD16文档的全部设置项（多达上百项）。
调出快捷键列表：点击view----workspacepanel-----help-----shortcuts,弹出快捷键列表，常用的快捷键如果记不住，可在这里查看。可把快捷键列表固定在AD16屏幕左边缘，便于在画图中经常使用。命令特别多，有些命令很有用，显著提高SCH&&PCB画图的速度和效率。
双层手动布线，使用Shift+SPACEBAR来选择各种线的角度模式。角度模式包括：任意角度、45 °、弧度45 °、90 °和弧度90 °。按空格键切换角度。
在任何时间按END键来刷新屏幕。
在任何时间使用V，F重新调整屏幕以适应所有的对象。在任何时候按PAGE UP和PAGE DOWN键，以光标位置为核心，来缩放视图
按BACKSPACE键，来取消放置的上一条线。
要删除线，先单击选中它呈高亮状态----------按下DELETE键来清除所选的线段。
重布线是非常简便的——当用户布置完一条线并右击完成时，多余的线段会被自动清除。
取消全部的布线，Tools&&Un-Route&&All
自动布线-----全部：Auto Route&&All。Messages显示自动布线的过程。
Solder mask：阻焊层（PCB板表面的一层绿色绝缘漆）。包括顶层阻焊层和底层阻焊层。阻焊层除留出焊点和过孔的位置外，其余部分用阻焊膜（绿色绝缘漆）将铜膜导线覆盖住。通过设置规则design rules控制阻焊膜的大小。
助焊层：包括顶层助焊层和底层助焊层。助焊层是在需要焊接的地方涂一层助焊剂，以增强焊盘的着锡能力。通过design rules进行设置。
PCB板上选择部件：对准零件点击左键：选中这一个零件，按住shift键同时点击任意几个不在一起的零件：这几个零件被同时选中。在空白的地方点击左键，取消选中状态。选择PCB板中任意部件的更多的操作方法，在屏幕顶部的编辑edit菜单内。
PCB绘图时的快捷键：先选中对象，然后按下表的快捷键操作：
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PCB 编辑器里有特殊粘贴命令—Edit» Paste Special。这个命令可以一次粘贴多个已拷贝的对象。在使用该命令时先选择 Edit »Copy (EC) 或 Edit » Cut 将选择的对象拷贝到剪贴板，然后点击选择粘贴参考点，该参考点就是今后复制对象时的鼠标定位点。
在PCB图中，寻找一个零件困难时：点击 Edit » Move »Component (M C)------点击PCB的空白区域（不要点击在零件上）,就会出现 ChooseComponent 对话框----在出现的元件列表中,选中将要放置的元件。
把SCH图更新到PCB图时，把SCH图中的零件加载到PCB图的一旁，零件密集的挤在一团，很困难找到要找的零件 找到PCB图中零件的另外一个技巧是使用原理图作为参考：在原理图中选中要找的元件,然后选择菜单 Tools »Select PCB Components------选中PCB图中的指定零件----选中的零件跳到PCB板图的屏幕中心并高亮显示该零件。
在PCB零件布局状态下---按N键-----消隐预拉线 -----再按N键-----恢复显示。
在零件加载到PCB板但还没有布线之前：当你移动元件的时候，点击 N 键，将不会显示相关飞线。点击 L 键，可以选择把元件放置在顶层还是底层。在PCB布线时，按 Shift+W 会显示布线宽度种类。使用参数对话框中的 FavoriteInteractive Routing Widths 按钮来配置列表。
画好SCH图更新到PCB图中后，在没有布线前，各零件间有浅白色的预拉线，对重要的预拉线可以改为醒目的颜色，方法：在PCB图下----点击屏幕右下角的PCB钮-----弹出PCB面板-----单击ALL NETS全部网络-----双击重要的网络-----改变颜色------确定。它能帮助你把重要的网络预拉线改变颜色。要做这个就要在 PCB 面板内双击网络名称，你也可以快速控制预拉线是否显示，只要使用 N 键即可 。使用 L 键会跳出层面及颜色设定，可以调整颜色以及层面是否显示。＊号键可以切换到下一个布线层。按 CTRL+G 快捷键显示并且编辑现在所使用的格点。
在PCB板上一边布线同时按TAB键-----弹出布线规则修改对话框-----修改线宽、过孔大小、布线遇到障碍时的解决方案
PCB差分对布线：同时布1对线【2根线】
PCB多根布线：用于布总线、数据线、地址线。
点选 Autoroute 菜单里面的 ALL，选择预设两层板，如果你想保持你已走的线，勾选 Lock AllPre-routes 选项，并且开始自动布线，检查布线的结果。&&
为了更容易检查PCB板的每个层面，按 shift+S 快捷键去切换成单层显示模式，然后按 *号键切换顶层跟底层。如要高亮显示某个网络时，可以按住 CTRL 键并且左键点到该网络。左键点对象的地方就会自动取消高亮了。持续这个操作。如果你的电路板在单层模式， 你在布线网络检查框中能使显示全部对象，来现示所有层的布线。
对一个两层电路板来说一层为水平方向布线，另一层为垂直方向布线是比较好的。按空格键可以切换在 45 度角的时候布线起止模式。按shift+spacebar 键可以切换转角模式 。按 CTRL+CLICK：当你点击到网络时会高亮可以调整 Mask Level 指令调整淡化效果 。在布线时按 shift+r 快捷模式键切换违反冲突模式。
如果PCB板上的零件不能旋转和移动，这个零件被锁定了，双击零件打开属性，把锁定勾选去掉。
使用 PCB Library面板的右键菜单命令拷贝/粘贴多个器件。按住 Ctrl 并单击选择列表中需要的器件封装，然后右键单击选择 Copy，再次右键单击，选择 Paste X Components （X 是您选择的器件封装数）。
在SCH图或PCB图编辑窗口下，随时打开零件库的方法：单击在屏幕左下角的system -------库------可以随时打开电路图零件库
Solder Mask Expansions：阻焊层扩展
Tenting：隆起
选择隆起对话框会取消在过孔周围的助焊层隆起同时忽略规则的设置。
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AD16栅格的精讲精解
AD栅格的细说：一、SCH环境下的栅格：共有三种栅格。
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Snap Grids：名称：捕捉栅格。在放置或移动元件、导线、网络标号、字符串过程中，移动到设定值以内时，移动的对象就对准到栅格上。捕捉栅格的作用是把放置的电气零件对准在可视栅格上。确保全部零件的排列整齐一致。这个选项可以方便我们对齐SCH图中全部的对象，以使得原理图更整齐美观。按G键Snap Grids会在1、5、10间循环。捕捉栅格是看不见的。
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Visible&&Grids：可视栅格，就是在SCH环境、PCB环境中显示的栅格，是我们摆放电气零件的基准和参考就好像是我们垒墙时画的白线。我认为把它设置成与Snap&&Grids成比例会更有参考价值，如设置成10。 Electrical Grids：电气栅格。当两个有电气意义的物体（如导线、引脚）互相靠近时，他们的距离在到达Electrical&&Girds设定值以内时，这两个电气对象会自动的吸附到一起，形成可靠的电气连接。要注意的是，它允许把物体吸附到不在Snap Grids栅格上的地方，即电气栅格优先于捕捉栅格和可视栅格。见下图中电容和导线的连接点。
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这个功能是为了方便连线的，让互相靠近的两个零件、零件和导线、两个电气对象自动的对准并且零件上。如果禁用这个功能或者设置的很小的话，容易导线离的很近但未连接上的情况。但如果比Snap Grids大的话，我们将难以按照Snap Grids来排列元件。个人建议取4。如果没有电气栅格，那么相互靠近、离得很近的两个零件、零件和导线、两个需要连接的电气对象，由于人眼的分辨率不足，看起来是连接上了，实际上还有极小的距离没有连上，导致SCH图画的有毛病。两个需要连接的零件引脚，引脚的尖端对准才能实现电气上的连接，如果需要连接的两个引脚尖过头了、重叠了，画图人员看到两个引脚没有距离了，实际上此时没有实现电气上的连接。而有了电气栅格就方便多了：当需要连接的两个引脚只要靠近，哪怕还有半个可视栅格的距离，这两个引脚也能自动的对齐、对准、电气上可靠的连接上。
二、PCB编辑环境下的栅格PCB编辑环境下的栅格设置在Board Option中，这个设置也仅对当前pcb文件有效。包含有4种类型的栅格。
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Snap grid：名称：捕捉栅格。放置或移动导线、丝印、过孔、焊盘、或其它图形以及放置元件时，这些电气对象离栅格线的距离达到栅格设定值之内时，放置的电气对象会自动的对准在可视栅格上，按G键可以弹出快速设置菜单。下面例子说明了它最初的用法。捕捉栅格是为了使零件、导线排列整齐。 例如：我们使用的元件最小引脚间距为100mil，那么为了使每个引脚都刚好在Snap Grid的栅格上，我们需要将Snap Grid设置成100mil的偶数分之一，如50mi或25mi又因为我们导线默认为12mil，导线间距最小为13mil。因此平行导线的最小距离为25mil，所以在这里我们应该把Snap Grid设置成25mil。但实际上我们平时使用的元件引脚不大标准，如果要取个最大公约数的话，可能就是1mil了。 Visible&&grid：名称：可视栅格。就是SCH环境、PCB环境下屏幕上显示的栅格。通常设置与snap grid成比例，如1倍Snap Grid和10倍Snap Grid。可视栅格是画图放置零件、导线的基准和参考。 Component grid：名称：零件栅格。便于把零件对齐在可视栅格上，使零件排列整齐。零件栅格：移动元件的步进距离。当移动一个或几个Component类型的物体时，Snap Grid及Visble&&Grid将会使用Component Grid的数值。当这个值比较大时会帮助对齐元件，我认为如果太小的话还不如设置跟Snap Grid一样大。 Elctrical Grid：名称：电气栅格。用于自动对准并连接靠近的两个电气对象，例如零件的引脚和铜箔线条之间、焊盘和铜箔线条之间、过孔和铜箔线条之间的近距离时的自动连接。当铜箔线条和零件引脚、过孔、焊盘之间的距离小于电气栅格的值时，会把铜箔线条自动连接到零件引脚、焊盘、过孔的中心，同时显示白色八角形标志，提示设计人员可以确定连接了。当不勾选下面两个复选框时，它的作用是两个同层物体(导线、铺铜、焊盘、过孔只要在同一层上就行)彼此靠近时的吸附范围。其中焊盘、过孔会吸附到中心，导线会吸附中线和端点，但是圆并不会吸附到圆心。这个功能可以使我们捕获不是刚好在Snap Grid栅格上的物体。可视栅格、捕获栅格、电气栅格、零件栅格的大小关系：可视栅格最大，零件栅格最小，电气栅格第二，捕获栅格第三。当勾选了Snap on All Layers时，物体可以吸附到不同层的其它物体。Snap To Board Outline选项在标注尺寸时会有用在使用过程中该数值可能许多经常修改，用Shift+E可以快速开关该功能。
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DXP内电层与内电层分割操作汇总
&本帖最后由 heicc 于
00:49 编辑
作者：秋天的太阳
&&写在前面：Protel99分割内电层，好像很简单，在DXP中搞老半天才搞出一下东西南北来，现在总结和汇总一下网络上前人写的东东让大家有一个参考，欢迎拍砖，哥为这文章整理两天时间。
一）内电层与内电层分割
& & 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层，一般用于纯线路，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。在的设计中，由于地层和层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。Altium Designer 系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。
& && & PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager &D+K&】。单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如【图1】 所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。
二）编辑内电层
& && &&&2.1）执行《L》【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“VCC”后面的“Show”复选框，如【图2】 所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。
【图2】 & && & 2.2）打开【图2】的【View Options】标签页里面，在【Single LayerMode】区域的下拉菜单中选择【Hide Other Layers】，即单层显示，如【图3】所示。
【图3】 & && &&&2.3）设置单层显示模式 回到编辑窗口中，单击板层标签中的“VCC”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈红色【颜色可以改】Pullback 线（注：最外层的粗粗的分割线必须留着！要不然制板的时候内电层铜皮就伸出板边了。），如【图4】所示。
【图4】 & && &&&2.4）显示内电层打开【PCB】(操作：V+W+P+P) 面板，在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”，即进入分割内电层编辑器中，可详细查看或编辑内电层及层上的图件，如【图5】所示。
& && &&&2.5） 在“Split Plane Editor”中，有3栏列表，其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息，单击选取其中的某项，即可在编辑窗口内高亮显示出来。 要删除某一个不需要的内电层，首先应该将该层上的全部图件选中
（使用快捷键S+Y）后删除，之后在【Layer Stack Manager】中将内电层的网络改名为“No Net”，即断开与相应网络的连接，按Delete键即可删除。
三）连接方式设置
& && &&&焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在【Plane】（内电层）中设置。打开&D+R&【PCB Rulesand ConstraintsEditor】对话框，在左边窗口中，单击【Plane】前面的“+”符号，可以看到有三项子规则，如【图6】所示。【图6】内层规则其中，【Power Plane Connect Style】子规则与【Power Plane Clearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【Polygon Connect Style】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。 【Power Plane Connect Style】子规则【Power Plane Connect Style】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如【图7】所示。&&
【图6】&&其中，【PowerPlaneConnectStyle】子规则与【PowerPlaneClearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【PolygonConnectStyle】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。 【PowerPlaneConnectStyle】子规则【PowerPlaneConnectStyle】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如【图7】所示。
【Constrain】区域内提供了三种连接方式。
& && &&&【Relief Connect】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。
& && && &【Direct Connect】：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。
& && &&&【No Connect】& & ：不进行连接系统默认设置为
& && &&&【Relief Connect】：这也是工程制版常用的方式。
& && &&&【 Power Plane Clearance】：子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如【图8】所示。
【图8】&&& && & 【PowerPlaneConnectStyle】规则设置窗口基本相同。只是在【ReliefConnect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45Angle”时，呈“ⅹ”形状；采用“90Angle”时，连接线呈“+”形状。
四）内电层分割 & && &&&如果在的PCB设计中，需要用到不止一种或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。 内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。下面就简单介绍一下内电层分割操作： 单击板层标签中的内电层标签“VCC”，切换为当前的工作层并单层显示。 执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上(即：图中那条红色线)，可打开【Line Constrains】对话框设置线宽，如【图9】所示。【注：必须是独立的封闭合区域】 ，分割成功后按快捷键【D+K】将看【图10】所示内容。
& && &&&双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如【图11】所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】&E+M+K&命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑，如【图12所示】。
注：1、polygon plane用于双面板覆铜设计
& && & 2、split plane用于的内层覆铜
这是Protel 99内电层分割工具。place-& split plane工具
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