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48小时点击排行榜骁龙835终于来了 9大亮点值得升级
　　11月17日晚间，在毫无征兆的情况下高通突然公布了2017年的旗舰芯片骁龙835，骁龙835是骁龙820/821的继任者，是高通明年春季开始供货的最高端手机芯片，笔者作为手机重度发烧友，对于旗舰手机芯片尤其关注，去年笔者印象深刻的骁龙820是在双11期间也就是11月11日发布的，今年的继任者骁龙835相比去年晚了一周时间，那么骁龙835有哪些值得期待的点呢？
　　值得期待的升级点：
　　①更先进的制程
　　高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升级，10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点，7nm 工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术，而10nm算是一个不太重要的节点，其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端，所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。
　　②更强的CPU
　　据传言此次骁龙835采用8核心设计，弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点，而如果是八核设计，那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍，至少不会超过苹果A10芯片的单核性能，要不然功耗问题难以解决。
　　③更强的GPU
　　伴随着VR时代的到来，VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多，骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍，在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU，而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍，由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大，所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的，何况A10还是16nm工艺，但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。
　　④全新的图形API：Vulkan
　　其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API，只不过Vulkan的生态还不够完善，所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了，真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan；之所以说Vulkan是革命性的，是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用，改善CPU对GPU性能的限制，使多核 GPU真正发挥出应有的性能。
　　⑤更快的充电速度
　　高通同步发布新一代 QC4.0 快速充电技术。相比 QC 3.0 充电速度提升 20%，并支持 。能够实现&充电 5 分钟，通话五小时&。大约 15 分钟内，可冲入 50% 的电量。另外，QC4.0 有更好的电源管理系统，能够有效降低充电造成的电池损耗。
　　⑥深度学习的人工智能
　　骁龙820内置Zeroth神经处理引擎，能够自动根据用户拍摄的照片进行分类，相信骁龙835会更进一步，带来更加实用的人工智能，毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能，人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。
　　⑦更强的ISP/DSP
　　随着双摄手机的普及，预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案，但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了，而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。
　　⑧更快的基带
　　笔者今年去过几次高通的沙龙会，高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带，无疑好马配好鞍，骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水，因为高通的客户并不仅仅是手机厂商，还包括电信运营商，所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的，要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持，至少在中国，明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络，但不得不说高通的技术实力很强，虽然普通消费者用不到，但能够做出这么牛的基带就是一种能力，是技术实力的展现。
　　⑨更高的内存带宽
　　据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存，带宽提升明显。
　　骁龙835可能依然仍存在的不足：
　　①峰值性能的持续性问题
　　CPU发热降频一直是老生常谈，目前在CPU领域对发热降频做得最好的是英特尔以及苹果公司，英特尔的酷睿系列芯片以及苹果的A系列芯片的峰值性能持续时间令人印象深刻，而反观高通/海思/联发科的芯片一发热就降频，导致性能下降，这一点在玩游戏时尤为明显。功耗控制表现出色的骁龙820在峰值性能持续性上依然不如苹果A9，所以骁龙835会有何改进值得期待。
　　②三星电子的产能是否能跟上
　　去年高通发布骁龙820之后在很长一段时间内的供货一直很紧张，最直接的原因是由于量产初期产能还没跟上，高通把大部分的产能都供给三星S7/S7 edge这两款机器，导致国产厂商拿不到货，而明年初这一问题可能依然会持续，不过到了2018年这一问题有望缓解，有传言高通会在2018年的半导体 7nm制程节点回归台积电代工阵营，而同期三星的全网通基带也已成熟，所以高通与三星可能就此分道扬镳，笔者预计三星Galaxy S9会全部采用自家Exynos系列芯片。
　　③骁龙835是否会像骁龙810出现过热问题
　　至于骁龙835是否有一定几率出现骁龙810过热问题，笔者认为，10nm相较14/16nm的工艺进步不算是非常大，技术难度相对较小，7nm才是重要的节点，另外再加上高通已经对64位架构芯片驾轻就熟，所以综合评估来看骁龙835不大可能会出现过热问题。
　　另外值得关注的点：哪家手机厂商首发骁龙835其实并无意义
　　至于今年底或者明年初哪家手机厂商首发骁龙835，其实这更多的是象征意义，实际意义不大，因为明年骁龙835真正首批开始大规模供应的手机可能依然会是三星的S8系列，一方面，高通骁龙835是三星半导体代工的，另一方面，高通抛弃台积电选择三星作为芯片代工厂商也是有条件的，在三星还没搞定全网通基带的情况下依然会在有全网通需求的国家比如中国、美国市场采用高通芯片，在骁龙835芯片量产初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他厂商未必能拿到很多货。
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& 小米6买不到的原因 或受骁龙835产能影响
小米6买不到的原因 或受骁龙835产能影响
14:53|编辑:kezz|来源:265G安卓网
不知道大家发现没有，虽然如小米、魅族之类的手机厂商，手机不但便宜而且性能强大，但就是在官方网站上买不到。无论你抢购速度多块，等待你的永远是“售馨”两个字。这也是如今电商时代的便利，给这些靠网络渠道销售手机的厂商一个借口。因为这些厂商无论如何，都不会公布开放抢购有多少现货。相信对于即将发布的小米6，同样会面对的问题。更糟糕的是，三星与高通还被爆出，骁龙835由于首次使用10nm制程工艺，存在严重的产能问题。当然，最后高通出来辟谣，但是这应该也是后面小米6买不到的原因之一。早在骁龙810时代，高通就因为设计太过激进，首次在810上使用了八核设计，采用了ARM的A57和A53架构，虽然保证了核心的运行效率，但是骁龙810的功耗没有控制下来，造成普遍使用810的手机严重过热的问题。而此次小米6使用的骁龙835，同样使用八核设计，不知道过了这么久，高通彻底解决功耗问题没有。另外一个会是小米6买不到的原因，就是此次骁龙835使用的是10nm工艺，而高通骁龙835是由三星代工。众所周知，三星一直是苹果最大的芯片代工伙伴，除了要照顾苹果的芯片产能之外，又增加了高通的订单。同时三星自家的Exynos 8895芯片，也将消耗掉一部分产能。那么最终高通能够拿到多少芯片呢?经过以上的推断，小米6如果在月份发布，当然是抢了骁龙835的全球首发。不过根据三星的产能的预估，首批小米6库存不会太多。大家又要经历那种，虽然手机发布了，但是买不到的局面。
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265G推荐游戏高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器，这引起了业界广泛关注。高通骁龙835可以说是今年的手机芯片行业标杆
高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器，这引起了业界广泛关注。高通骁龙835可以说是今年的手机芯片行业标杆，它是首颗商业10nm工艺技术移动芯片，提供更强的性能体验，而且还支持千兆级网络连接。同时，高通还可运行Windows 10，它令人更充满了向往。但是，高通骁龙835是否真能称霸2017？
高通骁龙835问世，意味着今年的高端芯片竞争将迎来一个新的趋势。虽然现在的高通骁龙835技术规格的确是很强的，难道高通骁龙835在今年可以独孤求败吗？
10纳米是能够解决功耗和发热？
高通各旗舰芯片性能不差，但功耗和散热控制都有缺陷。例如，以前的810处理器，该芯片具有一个非常强大的技术规格，但由于电源和散热问题导致不被市场认可。可能是由于高通骁龙810的教训，高通骁龙820为了抑制过多的功耗和发热量，最终只采用四核心架构设计。
高通骁龙835回归八核心架构设计，性能会得到明显提高。但能否带来更好的体验，关键还在于是能否很好的控制功率和散热。当然，之所以高通835是如此自信，因为10nm工艺技术，在理论上的新工艺技术可解决功耗和散热问题。
据悉，仅三星10nm工艺技术可用于芯片的批量生产，但技术成熟仍然是未知的，需要等待产品的重新验证。例如，16nm TSMC工艺优于三星的14nm工艺技术，并且在iPhone 6S得到了验证。
此外，不幸的是，Qualcomm&骁龙835尽管已经用10nm工艺技术，但它的CPU频率仅提高到2.45GHz，相反，传闻三星Exynos 8895可以达到3.0ghz。当然，高通低频的原因也可以是为了更好地控制功率和热量。
据业内人士透露，除了高通骁龙835，同样采用10nm工艺还有三星Exynos 8895，联发科X30和苹果A11处理器。此外，今年年底，麒麟也可能发布10nm工艺的麒麟970处理器。
苹果都没有提及它的新处理器性能有多少提高，但其开放市场不会形成直接竞争的。
值得一提的是，三星Exynos 8895的技术指标不应低于高通骁龙835，如上述信息，Exynos 8895的时钟速度为3.0GHz甚至增加。然而，Exynos 8895可能仍然是由于基带问题，最终只能在三星S8和注8国际模型上面使用。此外.联发科X30因为不同的定位，面对高通骁龙835也不会有遇到太大困境。
至于麒麟970，目前还没有更多的信息，但是它的许多技术规格可以比肩高通骁龙835，毕竟，通过麒麟960处理器，我们可以看到独角兽的芯片优势还是由很多多方面的发展。
高通821和麒麟970性能对比
麒麟960在功耗平衡状态下，处理器可带来更好的体验。麒麟芯片专注于性能和功率均衡发展，比如麒麟960的性能不仅有实质性的进步，而且功率控制还有显著的改善。结果表明：麒麟960多核性能第一，单核心的性
能在苹果；而在某平台中测试了麒麟960处理器其性能不仅可以超越高通，同时对比骁龙821在功耗和热量控制更优越，即使长时间玩大型游戏不会出现发烧现象。相信麒麟970将继续在这方面保持优势，
上述麒麟960
已经可以看到很多尖端技术，而在2017麒麟还将支持很多新的主流功能。例如，麒麟960支持mail-g71mp8 GPU，相比上一代提升180%的性能。
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