近日，移动芯片老大高通正式对外展示了其首款服务器芯片，并由此引发了业内广泛关注。也许是由于高通在移动芯片市场的强势地位，有评论分析认为，高通此次进军服务器芯片市场恰逢其时，且对于目前在服务器芯片市场近乎于独舞的意味着“狼”来了。事实真的如此吗？　　从高通目前所处的移动芯片市场看，尽管其仍处在领先的位置，但其竞争的激烈程度要远高于其要进入的所在的服务器芯片市场。　　例如苹果、三星、联发科均是其强劲的对手，而服务器芯片市场之前还算得上对手的早已被Intel击溃而转投了ARM阵营，但直到今天，也未见其在服务器市场有何实质性的亮眼表现。　　这种不同行业竞争的程度决定了双方销售的增长、研发的投入和利润率的高低，并最终反映到未来比拼家底时谁更有底气。　　例如在销售增长上，年间，高通的销售增长还远远高于Intel，但到了2014年，二者的销售增长几乎持平；在研发投入上（占销售的百分比），在年间，高通一直是高于Intel的，但到年，高通的投入已经被Intel追平。　　造成这种追平的结果，一来可能是Intel加大了研发的投入，另一方面也可能是由于业绩的压力，高通减缓了在研发上的投入。例如在上个季度，高通研发支出为14.07亿美元，低于去年同期的14.29亿美元。　　至于利润率，在年间，高通的利润率始终高于Intel，但到了2014年，其利润率反而大幅低于Intel。从上述考量一个企业在其所处行业竞争力的指标看，高通的承压要远远高于Intel。　　联想到高通总裁德雷克·阿伯尔（Derek&Aberle）针对高通展示其首款用于服务器的芯片时所言：“在看到回报之前，可能需要多年的大笔投资，而只有少数公司有能力涉足这一市场并取得成功，高通便是其中之一。”　　我们不禁怀疑，高通真的具备这样的能力吗？时机真的恰逢其时吗？　　如果说上述是高通进军服务器市场直面Intel时，双方整体实力和由此可承受的压力的对比，那么具体到服务器芯片市场和产品本身又如何呢？首先从芯片成本考虑。　　有人会称，基于ARM架构的高通无论是采购的成本还是基于ARM架构服务器的使用成本（例如功耗低对于使用电量的节省等）在面对X86架构的Intel时占有一定的优势。但我们在此想说的是，由于目前在服务器（数据中心）市场，大多数公司采用的是IntelX86架构的芯片，如果企业要采用ARM架构的服务器，不仅需要投资新的服务器组件，同时还要投资端口的应用程序的体系结构，而这将使得使用ARM架构芯片服务器成本的优势大打折扣。　　对此，拥有全球部分规模较大数据中心的亚马逊网络服务(Amazon&Web&Services，AWS)副总裁詹姆斯·汉密尔顿（James&Hamilton）在去年举行的亚马逊AWS大会上称，很多自己制造服务器的数据中心运营商需要更高效的部件（注重能效比），而不仅仅是追求价格的低廉。　　而事实上某些采用了ARM架构的服务器客户已经不得不支付更多的费用。其次，服务器芯片对性能的要求更高。　　在服务器芯片领域，尤其是面向数据中心的服务器芯片市场，对于性能的要求要远甚于为代表的移动设备，也就是说在数据中心服务器市场。尽管功耗仍很重要，但性能的因素更是关键。　　这里，高通在服务器市场与Intel在智能手机市场尴尬的处境类似，只不过Intel在智能手机市场性能的卖点变成了高通在服务器市场功耗的卖点而已，而这并非是所在市场和用户的真实需求。最后，从服务器产业的发展趋势看，其早已不是单纯芯片的比拼，而是基于芯片的整个平台的构建及优化。　　例如Intel提出的软件定义基础设施就是这一趋势的代表。也就是说从服务器芯片产业的创新及趋势看，Intel和高通根本不在一个级别。这也是为何之前一直传闻亚马逊要采用ARM架构芯片打造自己的服务器和数据中心，但亚马逊始终坚守X86架构的根本原因。　　按照亚马逊高管的话说，使用ARM技术的芯片厂商的创新步伐跟不上Intel，因此亚马逊不准备替换其服务器的芯片供应商。更为重要的是，高通所处的ARM架构在服务器的生态系统（现有平台应用及相关开发厂商的支持相当少）是其最大的，且短期内难以弥补的软肋。　　中国有句俗话：前车之鉴。　　实际上在高通进入服务器芯片市场前，同样是ARM架构的达曾尝试将其64位Tegra打入服务器市场的计划，但现在已经改变了战略，只提供与其他公司的ARM服务器芯片配套的图形芯片。　　三星之前也一直在大力开发ARM服务器芯片，并一度从AMD服务器部门挖来高管负责相关项目，但这一项目目前也已经被放弃。　　究其原因，除了前述之外，鉴于Intel在服务器芯片市场上的主导地位，以及其他公司也在觊觎这一市场，三星可能意识到，进入服务器市场的代价高于潜在的回报。　　根据Intel的数据中心业务营收预计，即便到2017年ARM芯片能乐观占领10%的服务器芯片市场份额，也将是数家公司抢夺约10亿美元销售收入。与智能手机处理器市场相比，无疑是九牛一毛。如果三星继续其ARM服务器芯片计划，投资回报过低，甚至可能会血本无归。　　如果说这些还不足以成为高通进军服务器芯片市场前车之鉴的话，那么更早时候ARM服务器厂商先驱Calxeda的倒闭总应该让高通慎重才是。　　其实作为某个产业的大佬，总是在某个时刻想当然地认为自己可以通过跨界轻松地将在自己在该产业中的优势自然延伸到另外的产业或者市场中（尽管这个市场空间和前景广阔），而忽视了两个产业（包括形似，甚至是同一个产业）间的不同。　　例如，以传统PC及服务器为代表的芯片与以智能手机和平板电脑为代表的移动芯片，尽管同属于芯片产业的大范畴，但不同的架构、不同的产品形态、不同的用户需求、不同的产业生态和竞争环境等太多的不同，实际上在进入之初就注定了这个厂商会或多或少存在对于进入该产业认识上的误区，而这个误区有时候是致命的。　　这种致命体现在进入之后的恶补（包括资金、人员、营销等的投入，看看Intel这些年在移动芯片市场的忙活就知道了），但却鲜有收益（无论是市场份额、营收还是利润）。　　综上所述，尽管外界有评论称高通此次进军服务器芯片市场对于Intel来说是“狼”，但我们认为从目前双方在各自产业中的竞争实力及竞争激烈程度和服务器芯片产业的特点、趋势看，高通成为“羊”的可能性更大。
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移动设备市场持续火热，虽说赚眼球的大都是高端旗舰，但销量中坚力量其实是中端机型，不错的规格加上合理的售价，无论线上线下都吃得开。作为移动设备芯片主流供应商的Qualcomm&（高通），近日也带来了600系列和400系列的新SoC，骁龙653、骁龙626与骁龙427。这三款SoC定位便是中高端、中端与入门级设备，提升主要是高规芯片特性的下放。作为更新频繁的产品而言，搭载这三款SoC的设备估计很快就会与我们见面。
高通骁龙653是为高通骁龙652的升级型号，主要用于中高端设备，采用28nm HPM制程。拥有四核ARM Cortex-A72与四核ARM Cortex-A53，大小核协作，GPU为Adreno 510，。CPU相对652有10%的提升，相信这是时脉提升带来的升级。而基带由X8 LTE modem提升为X9 LTE modem，这与高规芯片同步。其他方面，最高支持8GB DDR3 RAM，支持时下流行的双与QuickCharge 3.0快充。
高通骁龙626是为高通骁龙625的升级型号，主要用于中端设备，采用14nm FinFET LPP制程。CPU为八核ARM Cortex-A53，GPU为Adreno 506。CPU相对625有10%的提升，基带也升级为X9 LTE modem。其他方面，支持时双镜头和QC3.0快充，且加入了高通Trusignal技术。
高通骁龙427是为高通骁龙425的升级型号，主要定位于入门级设备，采用28nm LP制程。CPU为八核ARM Cortex-A53，GPU为Adreno 308。基带升级为X9 LTE modem，支持双镜头，加入了高通Trusignal技术，并支持QC3.0快充。
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（原标题：高通被吊打 智能电视芯片究竟是谁的天下）
在智能手机领域，高通可谓是手机处理器性能的典型代表。而对于智能(
)来说，同样是运行着安卓的系统，高通是不是依然拥有如此强势的地位呢？其实恰恰相反，在智能电视市场，高通处理器可以说完全处于被吊打的处境，呼风唤雨的却是你几乎从来没用听过的名字。有人说，电视嘛，做好屏幕就可以了，但现在已经是智能电视时代了。接触过很多的手机以及智能电视的发布会，细心一点就会发现一个有趣的现象，在智能手机上，各大手机厂商都会毫不吝啬的宣传“采用高通X核高性能处理器”，因为对于不少人来说，是否采用高通的处理器会成为其是否买单的重要因素；而在智能电视上，你只会看到类似这样的字眼——“64位四核Cortex-A53处理器”。至于处理器的品牌几乎都不会提到，这也让很多消费者并不清楚电视芯片的厂商或者误以为高通仍然占据着主导地位。高通旗舰骁龙810“水土不服”在手机上常见的一般是高通、联发科、三星、海思等出品的手机芯片，在电视上一般使用硬件解码能力强劲的晨星、晶晨、瑞芯微等出品的电视芯片。现如今绝大多数智能电视采用的便是这些并不知名的芯片，既然同样是安卓的智能系统，在电视上采用性能强劲的高通处理器不是更好么？有人也是这么想的，比如说乐视。第一款采用高通骁龙810处理器的智能电视日，乐视正式发布了第四代超级电视，最让人注意的是其搭载的芯片正是高通骁龙810处理器。骁龙810是何许人也？2015年索尼、LG等手机行业巨头就是被它坑过的，一个个搭载骁龙810的手机都变成了“暖手宝”，骁龙810也成功当选史上最贵最热的处理器。骁龙810视频解码能力有缺憾好了回归正题，乐视把骁龙810这颗烫手的山芋塞进电视里，必然就要面对其发热的问题。不过相比较手机来说，我们又不会把手机抱着，其实也还好。而810在电视的应用最大的问题不是发热，而是其本身的定位。这时候有人便指出了乐视搭载骁龙810的电视最大的劣势——视频解码不全面，H.265 10bit、4K 60fps（4K蓝光DVD标准）、高码流、ISO五种格式视频不能播放，而且播放Dolby没有声音，这不是一款4K电视该有的缺失。骁龙810在智能电视上“水土不服”小结：高通骁龙810是定位手机端的处理器，应用在电视上有两个主要的问题：一个是电视不需要基带，除了WIFI、蓝牙不需要其它的通信功能；二是4K分辨率的支持，众所周知，手机主要作为通信工具，对于视频解码能力要求并不那么高。直到2015年下半年，索尼推出全球第一款4K屏幕的手机，用的也是骁龙810的处理器。高通为何敌不过闻所未闻的电视芯片？有人说，既然是应用在手机上的芯片，拿骁龙810来比当然是不可行。智能电视的市场并不比手机市场小多少，高通自然不会没有动心过。此前，高通曾发布过电视芯片骁龙600以及骁龙802，在性能上自然是不用怀疑的，而骁龙802发布5周后就被叫停，只是因为骁龙802并没有如高通预期的那样挽回电视市场的优势。硬解码更适合手机和智能电视但就性能来说，高通要说是第二的话，自然没有谁能自信称第一。但是在视频解码上，高通似乎真的还没有做好进军智能电视市场的准备。视频解码分为硬解码和软解码两种，软解码就像电脑上一样，纯粹使用CPU的计算性能来处理视频解码的工作，CPU性能越强播放视频的效果越好。硬解码则是使用专门的硬件进行视频解码，例如电脑上可以用显卡的GPU，而手机上普遍会在主芯片中加入专门的解码电路。软解码在兼容性和图像效果上有优势，但是功耗高的毛病一直没解决，而硬解码功耗极小（这点对手机和电视机非常重要），而且成本极低（相对于同等解码能力的CPU）。手机和智能电视芯片都是ARM结构手机和电视芯片都是ARM架构的芯片，普遍采用了将CPU、GPU、解码电路三者封装在一起的方式。因为ARM架构的CPU性能与桌面的CPU无法相比，即使是最快的四核、八核ARMCPU性能也很有限，不能流畅播放高码流的高清视频，这时专用解码电路就帮了大忙。高通的处理器，集成的是Adreno系列GPU，其必须要额外外挂4K解决方案的DSP芯片，才会使得4K的播放正常进行，外接DSP芯片在解决了骁龙600不支持4K播放的尴尬后也带来了电路方案复杂，且成本提高的不便，这对于电视的体验是不必要的。MStar电视芯片支持全4K格式硬解码而晨星（MStar）、晶晨等电视芯片虽然单从性能上是比不上高通的处理器，但应付日常使用需求还是绰绰有余的。但最重要的是，这些芯片中集成了支持H.2654K硬解码的专用电路。没有H.265硬解码来谈4K都是赤裸裸的耍流氓，这样的芯片既满足了CPU性能的需求，硬件解码优势明显，最主要的是性价比足够高，这也让高通无路可寻。小结：高通的方案优势在于基带集成，而非解码技术，这对于手机是关键，因此高通能够成为手机处理器的霸主，但对于智能电视并非如此。在如今4K电视已经成为主流的情况下，不能支持全4K格式硬解码，就算不上真正的4K电视。电视、手机芯片终将合一正如之前所说，智能电视这块大蛋糕，要说高通没有心动是不可能的。基带集成是高通最大的优势，但是这对电视来说却毫无卵用，性能虽然强悍，却硬生生被视频解码以及性价比的不足拖了后腿。而当4K手机出现之后，越来越多的厂商便会逐渐跟上，高通也将进一步加强对4K解码的支持，到时候，进军电视芯片市场便势如破竹。高通骁龙810可硬解部分4K视频传统电视芯片厂商目前过得还算安稳，但是智能电视已经逐渐凸显出堆叠硬件性能的趋势，而这些传统的品牌电视芯片在性能上相比手机芯片已经落后了一大截，当电视芯片的性能已经无法发挥出足够的硬件水准，电视厂商便会开始寻找新的伙伴。而看另一边，高通骁龙810成为首款可以完全硬件解码H.264（AVC）和H.265（HEVC）格式视频的手机芯片，这意味着手机电视芯片逐渐接轨，侧面也暴露出高通暗藏的野心，所以说乐视将骁龙810这颗烫手的山芋塞进电视里也并不是没有道理，只是高通还没有准备好。最强性能电视芯片在性能上仍敌不过骁龙810也许大家已经逐渐发现，即使晨星（MStar）等主流的电视芯片在视频解码上有着先天的优势，但是性能上的颓势已经逐渐凸显出来。没有性能足够强大、稳定的处理器，智能电视卡顿、死机等问题，没有办法得到根本的解决。高通在处理器性能上则有着先天的优势，骁龙810已经让电视厂商看到信心，在即将到来的骁龙820甚至骁龙830，高通看样子迟早会推出一款完美兼容手机和智能电视两端的产品。小结：虽然性价比依然重要，但是价格战只能玩一时，消费者更注重的还是使用体验。智能电视的更新换代节奏已经在加快，如电脑、手机一样，硬件堆叠、性能比拼也将是未来必经之路。在这种前提下，高通如果解决了视频解码上的缺憾，电视厂商也当然乐意选择更加强大的合作伙伴。晨星、晶晨、瑞芯微等芯片厂商要开始居安思危了，虽然目前占据着绝大部分市场，坐拥最强性能的电视芯片，但也不能坐视高通过来抢生意，真到了高通成功将手机、电视芯片二合一，传统电视芯片厂商又该拿出什么竞争力？性价比？呵呵……
高通或将促使电视手机芯片二合一总结：目前来说，高通在智能电视市场的地位几乎可以忽略不计，最基本的视频解码都达不到，性能再好也免谈，说被吊打还真不夸张。但是随着高通骁龙810的出现，不论其初衷是针对手机上4K的支持还是什么，至少让手机芯片应用到电视芯片成为可能（虽然本来就是可能的），在未来的骁龙820、830等，我们终将会看到一款同时兼容电视和手机的高性能芯片的诞生，这也便是高通正式进入智能电视市场之时。
本文来源：太平洋电脑网
责任编辑：方承暄_NT1482
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用微信扫描二维码分享至好友和朋友圈【手机】性能逆天！华为麒麟970处理器吊打高通苹果
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【手机】性能逆天！华为麒麟970处理器吊打高通苹果
即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone 8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate 10的首发。此前，华为官方已经确认，于9月2日在德国柏林IFA 2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动中确认，华为麒麟970将会是全球首款第一枚集成AI的芯片。华为终端手机产品线总裁何刚放出一段预热视频称：“未来如期而至，实力超越想象！ 比快更快! 9月2日德国柏林，HUAWEIMobileAI 即将亮相，倒计时2天！在华为IFA2017你将看到华为海思芯片的再一次发力。”事实上，华为移动德国22号在YouTube上传了一段视频《Meet the device worth waiting for》，就曾自曝Mate 10所用的麒麟芯片，并突出强调其运行速度十分快，视频中出现了猎豹、F1方程式赛车等速度暗示。具体来说，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管（余承东表示复杂程度超过Intel处理器），芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。&&PS：骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。&内部集成了8颗核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。&华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。华为Mate 10将作为麒麟970的首发机型，据爆料有Mate 10、Mate 10 Pro两款，至少一款采用全面屏设计，搭载第三代徕卡双摄，直接与iPhone 8对标。　　飞新达【.cn】自主研发重点推出了自动锡球精密焊接设备，适用于晶片、光电产品、CCM摄像头相机模块、VCM微机电系统等半导体行业、微电子行业、高精密部件行业、高精密电子行业的精密焊接。助力生产链上的客户在行业中重获主导权，让生产设备国产化。
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英特尔和高通的跨界战打响 谁更胜一筹？
　　自从和高通在各自核心业务停滞不前后，这两家芯片厂商便开始攻进彼此的领地，而现在，二者的竞争愈发激烈。
　　众所周知，英特尔的营收来源主要来自PC、企业和云服务处理器，以及一些网络应用的业务。而高通大部分的利润则来自于其CDMA无线技术和专利授权，据雷锋网了解，2013年高通30%的收入来自于专利授权。然而仅仅30%的收入就给高通带来80%的税前利润。
　　不过，近年来高通的盈利模式饱受诟病，所以他们也急需向新的市场进行拓展，并且与英特尔展开了正面竞争。事实上经过一系列的布局，高通现在已严重威胁到了英特尔在数据中心的主导地位。
　　而另一方面，英特尔也在试图抢夺高通的移动芯片的垄断地位，并终于在iPhone 7基带上成功抢夺高通的一部分份额，这可谓是其在这一块业务上的标注性成就。
　　那么，正在移动芯片（高通占据主导地位）和数据中心（英特尔占据主导地位）相互抢夺市场份额的二者，将经历一场怎样的博弈？大家不妨来猜测一下，在这场较量中谁输谁赢？对于其他公司的投资者而言，这场即将来临的战斗又意味着什么？
英特尔：抢夺高通移动芯片垄断地位
　　过去几年里，英特尔曾向投资者表示，移动处理器市场将会腥风血雨。然而，英特尔也同时向业内表示，他们正在开发一整个芯片栈（stack of chips），目的在于把低端智能机转向“hero devices”。另外，除了移动芯片，英特尔也在独立基带上花了很大的力气，虽然其收效甚微，但对苹果来说，英特尔的独立基带的出现，让iPhone得以有机会降低对高通的重度依赖。
　　去年发布的iPhone7中，据当时华尔街分析师估计，苹果在英特尔的采购规模大约为3000万枚到4000万枚，在全部手机基带芯片中占到三成的比例。虽然高通仍在苹果手机基带中占据主导地位，但英特尔此举无疑给其造成不小的冲击。这直接导致英特尔的营收大幅上涨，而高通的收入则颇受伤害。
　　然而另一方面，英特尔已经撤掉了在移动处理器的相关产品线，并且在慢慢降低对这一块的投入。据雷锋网了解，在最近举办的投资者大会上，英特尔表示：2015年-2017年，我们在移动处理器的支出降幅55%左右。
　　所以这样看来，英特尔对高通的移动芯片业务的威胁不大不小。
高通：向英特尔数据中心主导地位进攻
　　虽然如上文提到的，英特尔抢夺高通的苹果基带份额造成后者营收下降。但与此同时，高通也直接向英特尔的业务腹地发起了正面进攻。
　　据雷锋网了解，高通骁龙X50 5G调制解调器预计将于2017年下半年开始量产，与此相同的是英特尔推出的5G Modem也将在2017年下半年启动量产。
　　同时，据媒体报道，传高通将于今年下半年与软件巨头微软携手合作。首批配备高通骁龙835处理器的Windows 10电脑将于今年晚些时候（下半年）上市，此举可能撼动英特尔在PC处理器市场的主导地位。
　　更猛烈的一击在于，高通也开始将火力转向数据中心处理器的研发上，并且在此也取得了不小的成就。据业内人士爆料，高通刚演示不久的Centriq 2400系列芯片已被微软内部采用，且评价均赞。这将在一定程度上增加几大数据中心客户对高通芯片的可信度，因此他们很有可能将转向其他的供应商，而非英特尔不可。Qualcomm Centriq 2400是高通通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies在去年12月现场演示的全球首款10纳米服务器处理器的商用样片，它最高可配置48个内核，并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。
谁占上风&谁占下风？
　　行业分析师Ashraf Eassa认为：在这场博弈中，对于英特尔来说，它唯一的优势在于，将继续获得高通的苹果iPhone基带的一些份额。当然从英特尔的年营收来看，这一块的收入与其企业平均利润相比要低得多，甚至都可以忽略不计。
　　而高通的优势则似乎大得多。高通不仅可以抢夺英特尔在PC芯片领域的市场份额，而且目前其在数据中心的业务还是零份额状态，而这将是一个巨大的机会。
　　当然，除去数据中心和PC业务，英特尔还有大量的资源可以抵抗高通带来的威胁，毕竟英特尔特别擅长拉着各位巨头公司一起“玩耍”。但是，我们不能忘记的是，高通在2012年市值首次超越英特尔，引起的全球哗然。就像iSuppli首席分析师顾文军在当时针对这一事件抛出的观点：
“英特尔就像一头大象，虽然转身慢，但是一旦转过身来，就会有很强的惯性和影响力；高通像一只羚羊，奔跑速度快，灵活，但是遭遇阵地战，则很可能打不过英特尔。”
　　换做现今，这个观点依然适用。
　　而关于这场博弈中谁占上风谁占下风的问题，且让我们静观其变。毕竟两大巨头已慢慢在向对方的“腹地”进攻，到是一方独大、两败俱伤还是融合进步？一切还未可知。
AirPods耳机和Apple Watch的定价低了，这是苹果故意的。
D-Link Omna摄像头给苹果HomeKit增加了一块新版图。
央视315晚会上播放了一段关于“手机充电站猫腻”的视频。
这组图除了展示新iPhone的外观，还提出了新的交互方式。
参考价格未上市
升级徕卡镜头
国内价格未定
参考价格1499元
仅支持移动4G
参考价格3299元
参考价格2999元
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