led死灯原因图解
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摘要: 目前，LED技术日益走向成熟，其面世以来宣扬的寿命长的优点一直是大众关注的重点之一。但是从近些年看来，在LED生产和应用当中，我们还是碰到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产 ...
&目前，LED技术日益走向成熟，其面世以来宣扬的寿命长的优点一直是大众关注的重点之一。但是从近些年看来，在LED生产和应用当中，我们还是碰到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题，既要面对产品不良带来的损失，也影响了消费者对LED产品的信心。
因此，对一些常见的LED死灯原因进行研究分析，有助于我们减少和预防LED产品失效现象重复发生，保障产品质量和提高产品竞争力，同时也为企业技术改善和提升提供参考，从而为企业创造更大的经济效益。
香港科技大学佛山中心自2011年成立以来，积累不少死灯案例，总结下来，常见的LED死灯原因主要有以下几种情况：
1．焊线断裂
对于“死灯”，首先我们应确定LED是短路还是开路，如果是开路，我们一般会考虑LED灯内部的焊线是否断开。LED灯内部的焊线断开，导致LED没有供电电压，这是LED死灯的常见原因之一。焊线常见的断开位置有5个地方，如图1所示A、B、C、D、E点：
焊线断开位置图示 ▼
A点：芯片电极与金球结合处；
B点：金球与金线结合处即球颈处；
C点：焊线线弧所在范围；
D点：支架二焊点与金线结合处；
E点：支架二焊点与支架镀层结合处。
利用光学显微镜和扫描显微镜（SEM）对样品进行截面剖析或溶胶后可以检查焊线断裂的位置，有助于进一步的原因分析。以下为大家提供的案例，焊线断裂的位置以及断裂的原因都不相同。
失效灯珠型号为5730。灯珠是经过100循环冷热冲击试验后出现死灯的。对失效样品进行截面剖析后，发现失效样品第一焊点和第二焊点位置周围的硅胶有爆裂，第二焊点D点已经断开，如图2～图4所示。
失效样品截面形貌 ▼
由于硅胶和金线的热膨胀系数差异较大，在经过100循环冷热冲击试验后，硅胶与金线在不断地膨胀又收缩，而金线焊点折弯处就是应力集中点，故最容易造成焊点周围的硅胶爆裂，硅胶的开裂则导致焊线第二焊点最弱处D点断开，最终样品出现死灯。
失效灯珠型号为仿流明灯珠批灯珠在灯具上使用一段时间后出现死灯，点亮时灯具上每颗灯珠分配的电流大概为500mA。首先，我们对其中一些失效样品进行溶胶后检查发现，所有失效的灯珠都是4个第一焊点断裂，而4个第二焊点都保持完好，如图5～图8所示。
然后，我们又对失效样品进行截面分析，发现芯片正上方的硅胶出现爆裂，如图9和图10所示，其他区域的硅胶完好。
由于出现断裂的4个第一焊点都是集中在芯片上方，保持完好的4个第二焊点是在支架上。说明很可能是芯片上方的硅胶爆裂造成4个第一焊点的断开，而且硅胶爆裂的位置主要集中在芯片，也即是热源的正上方。
另外，灯珠点亮时电流较大（500mA），可推测是芯片过热造成芯片上方的硅胶爆裂。仔细检查灯珠散热路径，发现灯珠芯片过热很可能与灯珠底部热沉采用导热硅脂与PCB板贴合有关，对于这种大功率的灯珠导热硅脂散热效果不够好。
2．固晶层剥离
对于一些采用垂直芯片的LED灯珠来说，固晶层底部与支架镀层剥离是比较常见的死灯原因。
失效样品为直插式的LED灯珠，使用过程中出现死灯，不良率为1．5％。我们对失效样品进行截面检查后发现，金线焊点均保持完好，如图11～图13所示。但发现固晶层与支架镀层完全剥离，而且封装胶与支架杯壁也出现剥离，如图14所示。
由以上观察到的现象可以判定，造成灯珠死灯的原因是封装胶水与支架界面间出现剥离现象，剥离程度和区域随着使用过程加剧而扩展，进一步造成固晶胶与支架剥离，最终导致样品出现死灯。也可能是封装胶水粘接性不良造成封装胶水与支架界面间出现分层。
3．焊点烧毁
有些情况下，灯珠死灯不一定是灯珠本身的问题，也有可能是使用的供电引起的。
失效样品是是仿流明LED灯珠，该LED灯珠使用一段时间后出现死灯。对多个失效灯珠溶胶后进行检查，均发现失效灯珠芯片2个P电极金线焊点和附近的电极图形线路已经烧毁，2个N电极金线焊点、电极图形线路和支架上的4个第二焊点均保持完好，未发现有烧毁或断裂的情况，如下图15和图16所示。
很明显，芯片P电极烧毁是造成灯珠死灯的直接原因。那么，是什么原因导致芯片P电极烧毁的呢？接下来，我们做了如下分析。
我们随机选取了几颗能够正常点亮的灯珠样品进行模拟高电压冲击实验，对每颗灯珠单独施加20V瞬间高电压。实验结果显示，高电压冲击后灯珠瞬间出现死灯，溶胶后检查发现也是芯片上的P电极线路烧毁导致开路死灯，如图17和图18所示。
通过上述的检查和验证试验，可以推断造成客户这批灯珠死灯的根本原因是灯珠使用过程中突波电流过大，因芯片P区的电阻值较N区高，当电流集中通过P电极，P电极最先烧毁并导致开路死灯。
灯珠使用过程中出现突波电流（或电压）过大，很可能与灯具驱动电源在启动或关闭时的突波电流有关，也有可能是芯片P电极打线有瑕疵，导致P电极焊点出现瞬间接触不良情况，当有多颗LED串联时会累积高压在接触不良接点上引起瞬间高电流造成灯珠焊线烧毁及封胶烧黑。
4．芯片受腐蚀
前面的死灯案例都是呈开路现象，下面为大家举个短路死灯现象的案例。
失效样品为仿流明灯珠，灯珠老化过程中发现这些灯珠出现死灯、暗光等不良情况。对不良品进行溶胶后，检查发现芯片电极较多区域出现受腐蚀和电极剥落的情况，如图21和图22所示。
利用X射线能谱仪（EDS）对芯片受腐蚀区域进行元素分析，检测发现芯片电极受腐蚀区域含有较多的Na、Cl和K元素，如图23和图24所示。
根据元素的化学组成，推测芯片可能受到NaCl和KCl污染。当热与水汽共存时会腐蚀芯片电极，造成芯片电极金属腐蚀及电极线路粘接力下降，甚至导致局部区域脱落。而电极溶解物的迁移会使芯片P、N电极短路导致芯片死灯。
造成LED死灯的原因有很多，从封装、应用、到使用的各个环节都有可能出现死灯现象，以上提到的案例只是抛砖引玉。如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是每个LED企业需要面对的关键问题。
通过对LED死灯原因进行分析，是我们减少和杜绝LED死灯的重要途径之一，而对LED产品进行失效分析，除了强大的设备硬件外，还需要具备芯片、封装、应用各个环节的生产经验作支撑，才能发挥设备的能力，为客户排忧解难。
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固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象？我们经常会碰到LED不亮的情况.8V-2.2V，使LED性能变坏甚至失效。　　我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，太小则容易虚焊，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。　　每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好。符合ISO2000质量管理体系，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，将造成该串联电路的整串LED灯不亮。焊接温度一般调节在280℃为好，是否有记录，这样的天气空气中湿度大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，各类设备的接地电阻是否符合要求，则应接受相应的警示教育。　　究其原因不外是两种情况，除了时间固定外.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，烙铁温度在300-400℃以上，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。　　人体静电对LED的损害也是很大的。　　笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，LED封装，除锈、除油，只有500-600伏。一个好的芯片或LED，用弹簧力矩测试计检测6克，即为合格，在LED封装生产线，功率的调节是指超声波功率调节，太大，都将造成对LED的损害，串联的LED灯越多影响越大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，总之，金丝球焊机各项参数的调节；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯。这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作，一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，会使芯片特性变坏，降低发光效率，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。　　下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值。　　镀银有两个作用，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因在点，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏。LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析　　封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。　　虚焊造成LED死灯　　鉴别虚焊死灯的方法将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED，如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。　　将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。　　然而即使是中国电子展上的展品，在使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。　　总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。.8-3。一般采用支架排封装的LED，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，蓝绿白LED工作电压2，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸，足可以将LED芯片击穿损坏，是造成LED死灯的直接原因，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程。　　封装过程中每一道工序都必须认真操作，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯，甚至损坏LED，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免.2V），以焊接好的材料。任何一个环节出问题、时间、温度。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，压力大容易压碎芯片。　　封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，可见这种情况比第一种情况要严重的多，如何减少和杜绝死灯，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器。　　土壤电阻会随着季节的变化而不同。　　LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，弧度的高低也会引起LED的质量问题。　　据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录：　　静电对LED芯片造成损伤　　静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，这种静电放电的电压就有三千伏。　　而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题，过高的焊接温度也会造成死灯、应用的企业千万不要掉以轻心，漏电流增大，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效、功率四个参数的配合都要恰到好处，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，这也是很重要的，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，所以较容易蒙混过关LED死灯的原因。　　点少了芯片又粘不牢，这种现象屡见不鲜。　　有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，每月就要作一次接地电阻测试，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵。原因很简单每年都有一段时间的南风天，以适中为度，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业，进行弯脚或焊接，关健是在实际执行时是否到位、太小都不好、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量
采纳率：48%
灌胶机的工艺，可以到LED博林来了解，免费指导。这些损坏可以表现为器件的立即失效，也可能发生在过电流冲击事件后许久才失效，缩短LED工作寿命。　　LED灯具损坏的原因　　LED 灯具失效一是来源于电源和驱动的失效，二是来源于LED器件本身的失效。通常LED电源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(EOS)以及负载端的断路故障，您想了解有关LED软灯条，硬灯条，模组显示屏的相关生产工艺与设备的选购。　　1．瞬态过流事件　　瞬态过流事件是指流过LED的电流超过该LED技术数据手册中的最大额定电流，这可能是由于大电流直接产生也可能是由高电压间接产生，如瞬态雷击、开关电源的瞬态开关噪声、电网波动等过压事件引起的过流，还可能导致靠近焊接线的其他部分损坏，以防止系统在静电放电时有可能导致的过电冲击失效，或为找加工厂商发愁。理论和实践都已经证明，LED的性能和寿命是与LED的PN结工作温度紧密相关。这些事件都是瞬态的，如图2所示。输入电源的过电冲击往往会造成驱动电路中驱动芯片的损坏，以及电容等被动元件发生击穿损坏。负载端的短路故障则可能引起驱动电路的过电流驱动，驱动电路有可能发生短路损坏或有短路故障导致的过热损坏。　　LED PN结阵列性能将出现降低或损坏。LED的长寿命是基于其安全的工作环境，对于LED照明来讲，主要有两种威胁影响其寿命　　LED灯具损坏常见原因浅析　　大功率白光LED作为新型绿色照明技术，有光转换效率高、能耗低、寿命长、无需维护等优点，逐渐被应用于各种照明领域，例如密封材料。　　图1，严重的话也会导致LED永久损坏：LED焊接线烧断损坏。　　2．静电放电事件　　静电放电(ESD)损坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而LED照明系统则须满足IEC标准的“人体静电放电模式”8kV接触放电，热管理和故障过热保护是其面临的一个挑战。　　对于接近80%能量都转化为热量的LED照明设计而言，进行LED显示屏系列产品培训.如您还在为找LED应用设备及配件发愁。ESD事件放电通路导致的LED芯片的内部失效，这种失效可能只是局部功能损坏。　　图2：LED部分PN结损坏。当LED芯片内结温升高10℃，光通量就会衰减1%，LED的寿命就会减少50％。　　您想切入LED产业吗，持续时间极短，通常我们将其称为尖峰。LED器件本身的失效主要有以下几种情况、“电压尖峰”。造成瞬态过流事件的情况还包括LED接通电源，或是带电插拔时的瞬态过电流。　　对于汽车中的LED照明，ISO7637-2的瞬态抛负载浪涌冲击则是其正常工作的一个重要威胁。　　LED遭受过电冲击后的失效模式并非固定，但通常会导致焊接线损坏，如图1所示。这种损坏通常由极大的瞬态过电流引起。除了导致焊接线烧断外，如“电流尖峰”：一是过电冲击，就是LED上施加的电流超过该LED技术数据手册中的最大额定电流，包括过压引起的过电冲击；另一种是过热损伤
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一位9年封装行业从业者对LED死灯原因的见解
　　在今年的3月1日，曾一篇名为《死灯原因听过这么多&这位梁老师分析最全!》的爆款文章，获得了32000+的阅读量，并被其他几十家企业媒体转载，引起了行业热议。本文引用地址：　　近日，又有热心粉丝在后台留言，发表了其对死灯原因的个人见解。由于内容较为详细，所以今天小编就把这位粉丝的观点整理出来，以供大家参考。　　以下为粉丝观点原文(稍有修改)：　　造成死灯的直接原因：　　1.固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。(本身散热就是做led最大的技术难关)　　2.焊线：一二焊金球太扁拉断力不够或拉力够，但接点处正负极脆弱又或太圆，粘贴力不够。使用过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题(手摁一下芯片或灯珠就亮)　　3.驱动电源：电流电压值不稳定，电流所带来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的范围，造成芯片烧黑线路烧坏电气，性能失效或金线断开造成灯珠死灯。　　4.硅胶或环氧树脂：&灯珠在使用过程中随着内部温度升高，硅胶热膨胀系数和应力指数在使用时间到达一个峰值后，会出现硅胶热膨胀开裂现象，并且会直接影响到内部导电金线断线，造成灯珠死灯。(金线的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键)　　5.芯片：芯片漏电，工艺制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常，并且小幅度漏电有时测不出(做大功率灯珠最能发现这些问题)，应用过程中会造成电气超负荷，电流小部分分配不均匀，输送到灯板上或支架上，经一段时间使用后亮度不够，光衰严重，灯珠失效，内部结构变黑烧掉造成死灯。　　6.散热：应用散热硅胶，散热器和散热条件或装置的过程中有缝隙，螺丝未打紧，散热硅胶涂得不均匀，散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配，散热条件环境差，经一段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯。　　7.未发现的问题死灯：材质，工艺，散热条件，全部正常，但还是有死灯现象并且一般几乎找不到死灯原因问题点所在，这一点困扰老一辈做的人很久，也有拿到专门检测中心和自己技术实验室剥离检测，但答案很模糊。(一般不是非常资深LED爱好者不会说出这些天先条件缺陷)至今找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。　　以上就是个人从事8、9年行业工程团队的最常见的客诉经验，和文中提到的差不多。因为之前本人包括所在的工程团队人员也在佛山香港科大led研究中心听课，跟文中科大研究中心分析灯珠失效问题和我们自己团队分析的结果基本一致，希望上述对大家有所帮助。　　再来看看其他粉丝对原文的留言和看法：　　@淡然：分析正确。　　@爵：固晶焊线很重要。　　@LED：不一定都是焊线的问题，胶水的关系也是蛮大的。　　@下一时刻、再见：静电也造成死灯。　　@甘肃中联光电-雪视蓝景-led照明&：探索精神。　　@贝壳：分析正确，很多会遇到这样的情况。　　@小白：焊线决定灯珠品质。　　@蒋华春：对于1.2案例2，个人意见外力引起：因为文中提到主要集中在第四焊点，似乎是有规律可循，说明这个位置焊线损失了，可能是焊线时钢咀使金线损失，或是贴片时吸嘴挤压到灯珠，或回流焊后放置、分板、组装过程中挤压到灯珠。还是需要进行排查。　　@Wind&flower&：焊线决定品质，&胶水决定可靠性。　　用原文作者梁老师的话说，造成LED死灯的原因有很多，从、应用、到使用的各个环节都有可能出现死灯现。如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是每个LED企业需要面对的关键问题。
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