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倒装芯片IC底部填充胶
IC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。
汉思IC具有良好的流动性，粘度低，可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包住锡球，对于锡球起到一个保护作用。能有效赶走倒装芯片底部的气泡，耐热性能优异，在热循环处理时能保持一个非常良好的固化反应。热膨胀系数低，不会让芯片产生位移上的变动。卤素含量低，符合Rohs环保要求，可以为客户提供环保认证证书。
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