小米颜值担当：小米5c开箱兼一个多月的使用体验_开箱晒物_什么值得买
小米颜值担当：小米5c开箱兼一个多月的使用体验
话说，小米的自家的任何一种产品想买到的话都只用一个字来形容，这个字估计我不说你们也都大概知道这种套路&包括这次最近才上市不久的小米5c&&这款手机上市时着实被这款手机的外观吸引，本来自己是忠实的苹果用户，被这样的外观再加上自主研发的cpu决定试水购买尝尝&购买理由小米5c的颜色配色里，属黑色的最为漂亮（个人认为），如果抛开万年抢不到的小米mix来说的话，这款手机可能算是小米里颜值最高的了。平时自己有拿手机做视频的小习惯，对苹果16g的内存感觉深恶痛绝啊，一直苦苦等待iphone7但是被万年不变的审美疲劳，瞬间就没有了升级的欲望，只能坐等iphone8看看最后能出点什么样的惊喜。小米5c这款手机对于我来说不为别的，64g的内存对我手机存视频、做视频来说不大也不小，1499的价格对于一个手机来说并不是太贵，抱着不好用就卖了的心理还是准备买一台尝尝鲜。万年不变的套路小米不管哪一款产品都是抢购，包括这一款，其实我压根就没准备抢，只是想的官网正常挂那卖的时候买一台。本地正好开了一家小米之家，进去随口问了一句；“有小米5c黑色的么？”，店员回答说：“有！”立马二话也没说直接拿了一台，看来现在小米的实体店也有点苹果店的意思，再紧缺的产品可能看运气去小米实体店转悠，也有可能能碰到啊&，以后再有这样的抢购产品，各位值友可以去本地的小米之家试试运气。外观展示长时间的网购，来几次这样的实体店购物感觉还是蛮惬意的，有小米的购物袋加持，不过可惜的是实体店购物不能享受网上的七天无理由退换货& & &一体白色的包装没什么特别的就是顶部的一个标签标明了机器的存储和内存侧面就是这次的主角咯~小米5c背面有详细的技术参数等整个包装是非常简单，参考下动图正面打开包装，小米的广告语印制在保护贴上，“为发烧而生”这句放的上总感觉意思就是用起来烫的不能抓？&同时还能想起乐视的“美得让人窒息”的梗&屏幕贴上有标准音量和开关的位置，比较贴心体验“初恋”的感觉就会得到一个外观圆润，通体亮黑的5.15寸的小米5c（黑色）使用感受&要说这款手机，最大的卖点除了cpu以外，可能就是颜值了，确实是非常漂亮，手感也很不错圆润轻便非常的顺手背面采用的是玻璃和金属结合的方式，不过这样的材质肯定不怎么耐摔，所以必要的话可能需要带个壳这里，我谈谈我这一段时间使用以后的感受，各种各样的参数和跑分我觉得这些东西去评判一个手机好不好用没什么必要，如果想了解这款手机的详细参数和跑分，可以去度娘搜搜。首先，来说说这个MIUI8小米5c也是默认搭载的miui8,从这个系统使用来说，我觉得非常适合中国人的使用习惯，好多人们日常生活中的必须功能或者快捷设置非常的方便。例如，最简单的闹钟功能，可以直接帮你跳过国家的法定节假日功能，这样就不会打扰你在假期里的懒觉美梦，黄页功能，拨号功能里集成了快递查询、流量使用查询等实用功能快速上手不说，数据、信息一目了然。陌生来电，从被标记数上就可以判断是否为诈骗或者传销电话，避免浪费时间，这有一个我认为最屌的功能，居然能自动识别各种公司、学校、单位的办公电话......不知道他这个是怎么获取的，但是确实能直接显示单位名称甚至处室名称。但是也有一些东西我觉得设计的不好，比如被大家广为诟病的“广告”这个是真有点严重，甚至在官方的应用商店下载的单机游戏基本全部被植入了广告，严重拉低了对官方应用商店的信任感。有时候莫名其妙的某个app停止运行或者莫名重启，从稳定性来说，与原来使用的还是有一定距离。但是通过这段时间的使用如果来总结ui评价的几个字，我认为是“好用”再来说说，续航小米5c采用了自主研发的松果澎湃s1的8核处理器，从主频来说并不高，配合一个2860mah的电池总感觉不是很够用，从日常使用来说确实是不太够用，像我这样平时不怎么玩游戏最多也就半个小时的炉石传说，使用最多的就是微信，也就是个大半天的使用时间就已经是低电量报警了（大概剩下10%），如果不带的话肯定是不行的，但是小米为了弥补这方面的缺点，给小米5c使用了9v/2a的快充设计，整个充电过程也就是一个小时，就能给手机充到满这样可就方便太多了，给我这样坐办公室的，有个十几分钟或者中午吃个饭的时间手机就又恢复活力了，所以小米5c的续航，虽然电池不大但是有快充，能做到“用的快，充的更快”，如果平时愿意随身带上和快充头，续航不太长的问题可能都不是个问题，按我个人的使用习惯，对于小米5c的续航，我认为是“真快”重头戏的日常应用手机在每个人手里可能都有不同的用途，我平时真不怎么玩游戏，主要玩的一下的可能就是炉石传说这样的游戏，从使用体验来说，除了载入速度不怎么快以外，运行起来是没有卡顿的。但是对于日常拿手机做个视频搞个图什么的我，照片处理还是比较快的，不管是美图或者是snapseed这样的经典处理软件都是行云流水，但是对于视频处理这样的问题来说就真够呛了，开启性能模式的状态下制作了一个3分多钟的视频，最后压制1080p的视频需要一个小时左右&，哎~1499的价钱剩下的估计也就只能是忍了还有一个小米5c嘲讽槽点，微博的默认尾巴......让人感觉好尴尬啊&给人不太知道会不会被以为是这个玩意呢？&对于日常常见应用，小米5c是得心应手但是对于处理稍微复杂的软件真是捉襟见肘，如果这是一台备用机的话，我倒是觉得不用太担心app处理能力不够用的问题，但从我个人使用习惯，小米5c的日常应用， 我认为是“不够用”最后，来说说拍照小米5c的，如果不说什么参数，对于传微信朋友圈这个级别的图片，真没什么要求，完全够用，也别担心什么噪点不噪点、畸变不畸变看不出来，手机拍照，别告我你直接传，美图秀秀、snapseed各种神器，亮度不够？色彩不亮？哪里不够点哪里，对于我这种日常使用，我认为是“无压力”总结小米5c，作为国产手机的其中一员，小米第一次采用国内自主研发的cpu芯片具有里程碑式的意义，虽然在使用中有着各种各样的小槽点，但是在整体不俗的外观，优质的使用体验过程中，我认为还是能够抱着理解、容忍的态度接受这款小米5c的，希望下一次国内自主研发cpu的手机能够出现更多优秀的作品。
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两周内免登录澎湃S1评测有多牛？小米5C这下厉害了-控制器/处理器-与非网
现在说起手机市场的自研，发布时间不长的松果想必大家还有印象，不到半年前搭载其上市的，现在却已经很少看到其抛头露面，甚至小米方面都非常低调。这也使得最近有一些对松果的质疑声出现，毕竟好不容易搞出一个，如果是其他厂商早就吹上天了，小米这么低调恐怕还有其他故事。但是最近几天，我们似乎嗅到了一丝丝&变革&的气息。
再次抛头露面 外媒评价很高
近日外媒放出了一篇小米5C的评测，而评测的主角显然就是它搭载的澎湃S1了。性能部分，外媒认为，澎湃S1对比联发科Helio P10、骁龙625和麒麟658都有优势。
他们还着重表扬了澎湃S1的AFBC技术，该技术包括ARM Mali视频处理单元、显示处理单元和GPU。同时小米在澎湃S1上还用到了瑞昱的Realtek RT5659音频编解码器，Liteon的环境光传感器，Synaptics的DSX触摸屏控制器，NXP的音频放大器，以及S1使用自家定制的ISP图像信号处理单元等等。
但是今天我们也不是为了介绍澎湃S1这颗处理器，不如在这里回头看澎湃S1究竟为小米带来了什么。
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号541被浏览638,092分享邀请回答19892 条评论分享收藏感谢收起9040 条评论分享收藏感谢收起小米5c处理器到底如何，和华为、高通有多大差距？
日前，一款小米新机随着一波真机照在网上曝光，相对于网友们对小米新款手机的关注，更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上，根据一张照片显示，该手机的屏幕为5.46英寸（也有消息称其实是5.15寸）1080P显示屏，8核CPU，最高主频为2.2GHz，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，跑分结果约和高通骁龙625在同一水准。
另外，还有一张照片上有系统Android 6.0和pinecone（松果）。
那么，这款疑是小米研发的手机SoC到底如何，大致相当于高通、华为的哪一款产品呢？将来的发展前景又会如何？
小米研发的SoC真面目如何？
正如任何技术成果不会从天而降，也不会凭空出现，小米研发的SoC也是经过向外界需求技术支持，并在2年的时间里苦练内功的结果。
早在2014年底，小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%，英文名称恰恰是出现在真机照片里的pinecore。
正是得益于北京松果与联芯科技之间的技术合作，使得北京松果有能力参与开发面向4G多模的SOC系列化芯片产品，并用于小米的手机之上——其实，本次公开的手机芯片并非第一款用于小米手机搭载的第一款由联芯开发的产品，早在2015年，LC1860就被用于红米2A手机，而且当年出货量超过500万部，市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2，直逼海思麒麟910。
近期曝光的松果电子设计的SoC，显然是小米和联芯科技合作的最新成果，那么这款芯片的性能到底如何呢？
首先看CPU，根据已有的消息，这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，与海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通骁龙616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通骁龙625（8核2.0Ghz A53）属于同一个档次。
其次看GPU，松果的GPU为Mali T860MP4，显然是优于海思麒麟650的Mali T830MP2的。
再看制造工艺，虽然现阶段并没有该款SoC具体制造工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。
至于为何不采用14nm/16nm工艺，一方面是因为28nm HKMG工艺相对成熟，掩膜成本只要600万美元左右，掩膜成本大幅低于14nm/16nm工艺；另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到14nm、16nm芯片产能，加上中芯国际和联芯科技同属大唐电信控股，采用中芯国际的28nm HKMG工艺也就水到渠成了。此外，采用28nm HKMG工艺的A53在性能上也完全够用了，而且28nm是非常具有性价比的制造工艺，这也非常符合小米/雷军的一贯作风。
虽然采用28nm HKMG工艺在功耗上会大于14/16nm工艺，在发热和续航的体验上会差一些，但28nm HKMG工艺已经能压住A53的功耗了，不会出现高通骁龙810那种发烧的情况。在安兔兔跑分的情况看，如果安兔兔没有对松果SoC做特殊优化的话，在跑分上，松果SoC显然是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。
最后看基带，华为麒麟650和高通骁龙625都是7模基带——联系VIA在曾经将手上专利大甩卖，在将CDMA专利授权给联发科后，立马打包卖给了Intel，想必华为得到CDMA专利授权的方式也是和联发科类似（当然，也可能是从Intel或高通那里买的，不过这种可能性偏小一些）。而联芯就没能买到CDMA专利授权，因而只能做5模基带，因此松果SoC很可能不支持电信2G和3G，在基带上与华为、高通这样的基带大厂有一定差距。
总结一下，小米研发的SoC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，制造工艺为28nm HKMG，基带为5模基带，安兔兔跑分与高通骁龙625相当，是一款够用级别的SoC，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SoC。
小米研发SoC的前景如何
目前，越来越多的手机公司开始着力开发自己的手机芯片，除了苹果、高通、华为、三星等老牌玩家之外，LG也选择开发自己的手机芯片，中兴也投资了24亿资金开发自家的手机芯片，小米和联芯的合资也符合这个潮流。
大唐联芯和小米的合作显然是双赢的结果。对于大唐联芯而言，寻找小米为合作伙伴，不仅可以获得一笔资金，还为联芯找到了稳定的搭载平台，使其能够复制华为麒麟、三星猎户座的垂直整合模式。对于小米而言，不仅可以与联系的合作中学习SoC的设计技术，还能获得大唐电信在通信技术上的支持。特别是对于在专利上相对贫乏的小米而言，下一步要进军国际市场，就必须构建起自己的专利墙，或者寻求专利保护伞，只有这样才能避免在国外市场被提起诉讼的悲剧重演。而大唐电信作为传统通信厂商，在通信专利上有一定的积累，而且还是TDS技术的主要拥有者，大唐电信所持有的专利能对小米在海外市场有一定保护作用。
从现在能发挥的作用看，小米与大唐电信合作，这不仅有助于提升小米和高通、联发科谈判中的议价能力，降低采购手机芯片的费用，压缩手机生产成本，还能帮助小米更好的掌握出货节奏。
有人评价北京松果电子研发的SoC其实是联芯的马甲产品，对于这个说法，笔者不做评价，只是阐述了解的情况。北京松果电子员工主要由联芯员工分流而来，另外还有不少从国内其他老牌IC设计公司重金挖走的员工，比如小米曾经高薪从龙芯中科挖走技术人员——虽然由于理想抱负和毛泽东思想武装头脑的原因，龙芯的技术骨干高度稳定，但由于龙芯的薪酬长期低于行业平均水平，普通技术人员还是难敌高薪诱惑的。虽然松果电子在晶圆制造和封装测试上委托大唐联芯负责，但在SoC的设计上，已经是由合资公司挑主梁了，而且已经初步具备设计SoC的能力。至于松果电子研发的SoC是否是大唐联芯产品的马甲，就仁者见仁智者见智了。
由于小米在中低端机型上具有庞大的出货量，一旦红米手机，哪怕仅仅是部分机型的红米手机采用松果电子设计的SoC，其生命周期内的出货量完全可以到一千万的水平，而随着时间的推移，一旦松果电子的产品越做越好，越来越被市场认可，大半红米手机采用松果电子设计的SoC也不是没有可能。
作为小米第二款由麾下合资公司开发的手机芯片，其综合性能完全达到海思麒麟930的水平，出货量也很可能会达到1000万，这实属不易。而且只要小米持之以恒的投资研发，加上从大唐电信获得通信技术支持和从ARM可以获得CPU、GPU的支持，5年后成为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没有。
为小米赢得宣传上的主动
从华为、三星、LG、小米、中兴公司先后开始设计自己的手机芯片中可以看出，手机公司开发自己的手机芯片已经是大势所趋。而且从国内拥有众多ARM阵营IC设计公司，且在购买ARM的IP授权后能较快拿出产品的现状来看（国内有海思、中兴微电子、展讯、联芯/松果、全志、瑞芯微、新岸线、炬力……等ARM阵营 IC设计公司），在购买ARM公版设计后开发出自己的手机、平板芯片的门槛并不高。
过去，小米粉丝曾经用“不服跑个分”来调侃友商，之后遭到华为粉丝“不服造个U”的回击。那么，现在小米用实际行动回应了华为粉丝的调侃，而且这仅仅是小米在与联芯合资后2年就取得的技术成果。这一方面用实际行动说明了购买ARM公版设计开发SoC的难度不高，又可以为小米重新赢得宣传上的主动。
其实，从华为手机崛起的历程看，其手机的崛起一大关键因素就是海思麒麟芯片，荣耀6、Mate7的成功与麒麟920/925系列芯片的神助攻脱不了干系。而且采用自家芯片为华为赢得了宣传上的主动，迎合了一些有拳拳爱国之心的国人的全力支持。同时，海思麒麟也使华为获得了技术上的光环，使企业形象更加高大上。
相对于华为高大上的技术光环，小米则在舆论上成为营销强悍，但技术上乏善可陈的代表，使其在宣传上相当被动，华为粉丝的那句“不服造个U”更是打到小米的软肋。这些年华为手机均价和中高端机型的销量节节攀升，而小米2000元档次的手机很难再热卖，更多依靠中低端的红米机型来走量，导致这种现象的原因之一就是华为拥有海思麒麟，获得了技术光环，使品牌附加值得到支撑，而小米却没有这样一个立足的支点。
而本次松果电子设计的SoC的横空出世，这一举解决了上述问题，使小米粉丝可以大胆有力的回击“不服造个U”的调侃，而且这款SoC在综合性能上完全不逊色于麒麟930。更难人可贵的是，这款SoC是由中芯国际代工，而华为的麒麟系列芯片为台积电代工，考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏，却对美国日本摇尾乞怜，甘心为其走狗，在解放军收复台湾之前，不将美日走狗视为自己人的国人大有人在。因此，从这个角度看，松果电子设计的SoC在“国产化”程度上，要高于海思麒麟，而这恰恰能为小米在宣传上扭转过去的窘境，赢得主动。
最后，由于小米松果电子和华为海思麒麟的CPU和GPU都购买自ARM，差别仅仅是华为钱更多，有资本购买更好的CPU核与GPU核集成到自己设计的SoC中——华为麒麟相对于小米松果的优势有三点：
一是基带集成了CDMA，能做到7模；
二是采用台积电最新的16nm工艺；
三是采用ARM相对高端的A72和Mali T880。
由于CDMA退网只是时间问题，届时，小米松果在基带上的劣势将不复存在。如果华为不能开发出明显优于公版架构的CPU核。
那么，在不远的将来，在CDMA退网的同时，如果小米完全掌握了买IP做集成的能力，不惜血本购买了ARM最好的CPU核与GPU核，并砸钱拿到了台积电最好的制造工艺，华为在手机SoC上对小米的优势将不复存在。
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