苹果手机用高通和苹果的什么技术

解读当下流行封装技术,FoWLP封装靠啥深得苹果高通心?-基础器件-与非网
封装市场形成&三足鼎立& 智能手机为当前主要驱动
据市场调研机构Gartner预测,2020年全球封测市场将达到314.8亿美元,2016年到2017年的年复合增长率为4.3%,智能移动终端将是最大的市场增长动力所在,而据Statistita预测2018年全球智能手机的出货量将达到18.73亿部,包括SiP、TSV、FoWLP等先进封装技术将深受益于消费类电子产品市场,尤其是智能手机!
据Yole数据显示,2015年先进封装市场(SiP、FoWLP、TSV)12寸等值晶圆达到了2.5千万片,在整个封装市场的占比为32%,预计在2015年到2019年将保持稳定增长达到2.7千万片,占比达到38%。到了2020年,全球先进封装市场12寸晶圆等值将增加到3.2千万片,中国市场先进封装产量增加到800万片,届时,全球先进封装市场规模将达到326亿美元,中国市场增加到46亿美元,FoWLP在市场的份额有望提高到8%!
从SiP、FoWLP这两种种封装技术在智能手机市场的应用来看,手机在SiP下游应用产值占比非常之高,已经达到了70%,可以说SiP封装在智能手机市场的应用渗透率将在很大的程度上决定其未来的发展趋势,尤其是随着智能手机轻薄化趋势越发严重,SiP在智能手机中的应用将会更多。此外,可穿戴设备市场的发展,对SiP的促进也不可忽略,尤其是随着可穿戴设备市场的进一步扩大!
FoLWP目前被苹果率先采用在手机处理器中,可以说是为FoWLP封装市场提供了很大的需求量,同时,也带动了如高通、海思等处理器厂商采用,此外,FoWLP技术也得到了突破,目前FoWLP可支援的I/O数量大增,而在此之前,FoLWP封装技术主要被迫锁定在I/O数量较少的应用市场,显然当时并不适用手机处理器!
对于FoWLP封装技术未来发展,据Yole表示,主要将会朝着两个方向发展,一个是以手机基带处理器、电源管理和射频收发器等芯片为主,这将会是FoWLP封装技术的主要战场,这是单芯片的封装。而另一个则是高密度FoWLP封装,主要针对应用处理器、存储体等具备大量I/O引脚的芯片!不过从目前来看,单芯片FoWLP封装市场成长相对稳定,而高密度FoWLP封装市场的成长则还需要突破一些技术瓶颈!
综合可得知,小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度以及低成本是封装技术发展的重要驱动!尤其是成本,成本因素长期以来一直都是封装技术选择的重要考量标准,以引线丝技术中的铜丝替代趋势为例,虽然金丝在很多方面要由于铜丝,不过由于成本因素和技术创新弥补材料缺点,所以当前封装市场铜丝市场份额依然在不断扩大!
以国内市场来看,2015年国内市场封装市场达到了30亿美元,而据Gartner预估到了2020年,国内封装市场将达到55亿美元!国内封装市场相对分布较为合理,智能手机相关核心芯片尺寸缩小促使先进封装快速发展!国内市场的年复合增长率是全球封测市场年复合增长的几倍!
从全球封装市场来看,日月光凭借SiP封装引领风骚,其在SiP封装领域的优势十分明显,与高通和苹果的合作十分密切,第二大厂商Amkor的SLIM和SWIFT技术则绕开了高成本的TSV技术,在不牺牲性能的同时也实现了2.5D和3D封装,华天科技通过收购星科金鹏在FoLWP封装市场过的风生水起,今年台积电和日月光也加入该市场。
值得一提的是,今年封装市场龙头日月光完成和台湾另一大封装厂商矽品的合并,排名第二的Amkor也完成了对日厂J-Device的收购,长电科技早在去年就收购了星科金鹏,一举成为全球第三大封装厂商,对于封装市场而言,全球三大封装厂商的&三足鼎立&格局基本上已经确定!从2015年来看,其中日月光和矽品的合并营收为9462百万美元,毛利率达到了20.7%,而Amkor和J-Device的合并营收是4310百万美元,毛利率为12.9%,长电科技和星科金鹏的合并营收是3145百万美元,毛利率为16.5%,Amkor、J-Device、长电科技和星科金鹏的合计营收比日月光和矽品的合并营收少2000多百万美元,只有日月光和矽品的合并营收的78.78%!
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