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性能续航双提升 骁龙820的Kryo架构解析
来源：中关村在线作者：
智能手机的发展，离不开移动处理器的支持。而在本月初的IFA 2015德国展会期间，Qualcomm美国高通又再次公开谈论了下一代移动旗舰级处理器Snapdragon骁龙 820。在进入64位时代以后，Qualcomm推出的芯片开始采用ARM标准架构，如骁龙615采用ARM Cortex-A53处理器，骁龙810则采用ARM Cortex-A57+A53，新推出的骁龙620和618采用ARM Cortex-A72。
　　智能手机的发展，离不开移动处理器的支持。Qualcomm美国高通作为智能手机芯片的领军者，其历代旗舰级处理器的相关动态总是备受关注。去年是骁龙810，今年则是骁龙820。其实骁龙820的相关信息，早在今年3月份的MWC期间便有所透露，这颗芯片将首次采用高通64位自主微架构“Kryo”。
　　而在本月初的IFA
2015德国展会期间，Qualcomm美国高通又再次公开谈论了下一代移动旗舰级处理器Snapdragon骁龙
820。当时Qualcomm曾表示，相比目前骁龙810智能手机而言，骁龙820的性能和续航时间将是其两倍。这一代处理器性能的提升，其中最关键的倚仗便是其64位自主微架构“Kryo”。
　　性能续航双提升 骁龙820的Kryo架构解析
　　作为智能手机芯片的领军者，Qualcomm此前的32位骁龙芯片大都采用自主微架构。最初的MSM
8250开始使用Scorpion微架构；而在过去的三年中，Qualcomm则一直在使用Krait架构，这个架构是基于ARM架构上的二次开发。骁龙810就是直接采用的ARM
Cortex-A57/A53核心。
　　在进入64位时代以后，Qualcomm推出的芯片开始采用ARM标准架构，如骁龙615采用ARM
Cortex-A53处理器，骁龙810则采用ARM Cortex-A57+A53，新推出的骁龙620和618采用ARM
Cortex-A72。而最新发布的骁龙820这款备受业界关注的移动处理器，终于集成了Qualcomm首款定制设计的64位Kryo
　　值得一提的是，Qualcomm还会带来一款骁龙815芯片，它采用big.LITTLE架构，由四个TS1核心与四个TS2核心组成，除了GPU型号改为Adreno
450，内存与网络支持方面与骁龙820保持一致。它是20纳米制程，也就意味着成本要比骁龙820低很多。
　　骁龙810普遍搭载于今年的安卓旗舰机上，而新一代的骁龙820处理器改回自主研发的4核64位Kryo
CPU核心，GPU升级到Adreno 530，最关键的是在性能大幅提升的同时，功耗也大幅下降。
　　Kryo拥有4个核心，每核支持最高达2.2GHz的处理速度，搭载全新的Adreno 530
GPU，支持LPDDR4内存、MDM640x960 LTE-A
Cat.10网络，并采用最新14纳米FinFET工艺制程。与骁龙810处理器相比，Kryo
CPU在性能方面将带来最高达2倍的提升，而功耗最高下降2倍。
　　Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait
CPU支持骁龙800、801和805处理器。更高性能与更长电池续航时间通常是相冲突的——这正是Qualcomm在第一代Kryo设计中考虑解决的问题。正是基于这个理念，Qualcomm花了大量的时间去设计专用于骁龙处理器的定制CPU。
　　骁龙820集成Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP，他们将和Kryo
CPU一起构筑骁龙820之异构计算“铁三角”。所谓异构计算，即骁龙820将调度组合SoC不同的功能性内核，例如CPU、GPU和DSP内核，对比起使用同一内核处理不同任务，实现前所未有的性能和省电表现。
　　从技术角度来看，异构计算是Qualcomm致胜移动行业的战略支柱之一。换个角度说，Qualcomm正致力于打造最一流的组件，这些组件包括CPU、GPU、DSP、多种连接引擎、多种多媒体引擎、摄像头引擎、显示器引擎、导航和传感器核心，Qualcomm的战略不仅涉及这些单独的模块，还将这些模块聪明地绑定在一起。
　　也就是说，真正的异构计算架构使CPU、GPU、DSP和多媒体子系统以及相机ISP等其他专用核心能够更有效地协同合作，与单单依靠CPU相比，性能更高，功耗更低，从而为搭载骁龙处理器的终端带来更好的用户体验。
　　为更好地实现异构计算特性，与骁龙820和Kryo一起，Qualcomm还推出了Qualcomm Symphony
Manager。当竞品处理器将系统管理完全交给CPU核心处理时，Symphony则可以管理整个SoC的不同配置，从而选取最高效和最有效的处理器与专用内核组合、并以最低功耗，最快地完成任务。
　　与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm
Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。凭借其高性能低功耗的设计，骁龙820同样是汽车等移动相邻领域商业性应用和其他嵌入式移动应用的明智之选。
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高通骁龙845采用10纳米制造工艺，基于第二代三星工艺，属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成，大核主频高达2.8GHz，小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构，并且大核支持三发射，内置Adreno 630图形处理器，主频大小为710MHz。总的来说，骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龙835的成绩。2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）骁龙636处理器是高通600系列最新产品，定位中端。规格方面，这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造，与骁龙660一致的Kryo 260架构，4+4核心设计，其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz，4颗小核为1.6Ghz，仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当，高通骁龙636采用big.little架构，其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。3、联发科P60（代表机型:OPPO R15）联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。4、麒麟659（代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C）麒麟659处理器，定位于中端，属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生，近年来一直是华为中端产品主要选择，由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造，采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构，GPU为Mali T830-MP2。
以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看&帮客之家&往期的手机CPU天梯图更新。
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