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3.5mm耳机插座的封装怎么办
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本帖最后由 tihty 于
09:45 编辑
做一个东西需要用到3.5mm耳机插座，不知道该怎么解决这个插座的PCB封装问题
在淘宝上能找到3.5mm耳机插座
可是怕买回来与自己画的板子不匹配
希望大家介绍点经验
怕错的话 买回来 自己封装核对下
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先买回来，自己量尺寸做封装
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找个样品&&自己做封装就行了
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尽量不要选非标的器件，否则为降低后期的采购难度和生产成本，只能是修改板子，以适应非标器件
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看帖回帖，做一个有素质的人
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标准件都会有尺寸图的吧
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淘宝会有尺寸图，直接对着画就行，再者也有标准的。
自己画一个！
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我也在画耳机座封装。个人觉得，你可以在阿里巴巴上面找到一家供应商，谈好条件，让他们寄点样品过来然后选个合适的自己量尺寸画封装。我们出货量大，商家很乐意寄样品的。当然也付钱了。
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原来大家都是自己测量样品，然后再画封装的，明白了
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LED引脚式封装
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引脚式采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。
LED引脚式封装简介
引脚式采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。
LED引脚式封装原理
标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。
清除历史记录关闭在电子工程世界为您找到如下关于“管脚封装”的新闻
管脚封装资料下载
，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引 脚，两排间距离是300mil...
CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic
FlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其……...
FlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP...
芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代，其代表时小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP）他们大大的提高了管脚数目和组装密度，是封装技术的一次革命，正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣，其周边引线的节距为公制（1.0，0.8，0.65，0.5，0.4mm），并且确定了80%的收缩原则，这些封装的设计概念和DIP不同，其封装体的尺寸固定而周边的引线节...
的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出||现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品 ||的功能性，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可||能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困 ||难度。为满足发展的需要，在原有...
;􀀃 片内防误擦除写保护􀁺􀀃 高低电平复位信号输出精确的电源电压监视器可选择5V 3.3V 和3V 的复位门槛电平􀁺&#0 万次擦写周期􀁺􀀃 数据保存可长达100 年􀁺&# 脚DIP 或SOIC 封装管脚配置如图1 所示图...
、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值。　　ΘJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。ΘJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。　　对带有引脚的封装来说，ΘJC在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的1管脚，在标准的塑料封……...
...................................................................................................................................4
5. 管脚信息...
每次设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行，这样可以节省时间，获得最好效果。1.选择好SCH，PCB等文件的名字（用英文，数字），加上扩展名。2.原理图&&&&& 先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电...
PCB&LAYOUT技术大全---初学者必看！&PROTEL相关疑问1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a.&创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c.&创建元件时pin方向反向,必须非pin&name端连线。（2）元件跑到图纸界外...
管脚封装相关帖子
。PCI接插件尺寸小，又采用了多路复用技术，减少了元件和管脚个数，提高了效率。
& && &&&（9）严格规范
& && &&&PCI总线对协议、时序、电气性能、机械性能等指标都有严格的规定，保证了PCI的可靠性和兼容性。
& && &nbsp...
了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
1、元件封装
（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印...
电源总线的一部分，而且吸纳电流和输出信号的上于时间也在一定程度上取决于汇的工艺技术，因此选择合适的汇就可以在很大程度上控伟上述公式中提到的三个要素。封装特征在电磁干扰控制中的作用IC封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接...
北京博星安徽分公司看下面几个方面：&&
1、MCU的选择
选择 MCU 时要考虑 MCU 所能够完成的功能、MCU 的价格、功耗、供电电压、I/O 口电平、管脚数目以及 MCU 的封装等因素。MCU 的功耗可以从其电气性能参数中查到。供电电压有 5V、3.3V 以及 1.8V 超低电压供电模式。为了能合理分配 MCU 的I/O资源，在 MCU 选型时可绘制一张引脚分配表...
;&LED 充电状态指示l& && &&&短路检测，保护l& && &&&电池充电过压保护l& && &&&输入管脚最大耐压20Vl& && &&&充电...
小型化及高性能必须面对在同一块PCB板上由于混合信号设计技术（即数字、模拟及射频混合设计）所带来的分布效应问题。
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二、高速高密度PCB布线的技巧要点
1. 高频电路器件管脚问的引线弯折越少越好.高频电路布线的引线...
就绪的80管脚球栅阵列（BGA）封装进行扩展，将MSP432 MCU的高性能功能引入到5mm×5mm以内的尺寸（图2），以适应对空间有限的工业应用的要求。封装在1Msps逐次逼近寄存器（SAR）的模数转换器（ADC）中，采用BGA封装的MSP432 MCU将高达16个有效位数（ENOB）的最佳集成模拟性能引入到超小型微运算领域。应用可以更高的精度和更低的功率对性能更佳的传感器数据进行采样，而无需增加...
一、概述这是一款采用 nRF51822（QFAA） 为核心处理器的高性能、低功耗（Bluetooth Low Energy和私有2.4G）的射频收发系统模块， 拥有超小体积封装，整体尺寸为 15.2*15.2mm，支持完整的低功耗蓝牙4.0协议，私有2.4G协议，可以兼容nrf24L01p，nrf24LE1等无线芯片通信，可以应用各种物联网应用以及无线应用场景。 二、性能特点 v&nbsp...
A：最苛刻情况下至少10年。
77.430现在是库函数实现还是需要直接操作寄存器
A：都支持。
78.这个系列有哪些封装呢？
A：TSSOPVQFN
79.请问Fr系列的io管脚有电容触摸功能吗？
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80.可以实现的写入次数是多少？
81.25中功能同时运行的话，功耗将是多大？
A：不能25一起。可以多种组合。根据代码量...
充电电流可达1.5A● 防反相保护电路可防止电池电流倒灌● NTC 热敏接口监测电池温度 ● LED充电状态指示● CYCLE-BY-CYCLE电流限制，短路检测、保护● 输入管脚最大耐压18V● 工作环境温度范围：-20℃～70℃1.2、应用& &&&● 手持设备，包括医疗手持设备 ● Portable-DVD，PDA，移动蜂窝电话及智能手机 ● 移动仪器...
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请问如何标记PCB元件的封装第一引脚，如下图左上角圈的那个点
我用的是cadence allegro画图工具，封装画好了，但是不会标注第一引脚，不标记的话不方便焊元件
我有更好的答案求助知道网友
那个点就是第一脚。然后面对商标逆时针数，依次是第二、第三脚。这是国际上通用的标准。
在Add菜单栏选择circle，在options选项选择line width 0.1，然后在封装左上角单击左键并拖动，最后右击选择done。
你把第一个焊点换一个型状
半圆跟一个完整的圆点代表两个不同的工单
圈圈，任务管理器
每个焊盘里面都有位号的吧
一次按照排序来做封装的
顺序也不能错
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> Allegro中封装引脚号怎么更改
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中农, 积分 389, 距离下一级还需 111 积分
积分389帖子
现有封装但引脚号需要修改，如何操作？是用LPWIZZARD生成的ALLEGRO封装都有各自一个文件夹，怎么能设置焊盘和封装分开创建，ALLEGRO需要一个一个文件夹添加到路径中，有更简便点的操作么。
积分315034帖子
第一个问题，你既然有现成的了，只是修改而已，最好在allegro里重新修改一下岂不更好
第二，应该有一个类似自定义的文件可以导入，但是你还是要前期一个个的添加了才可以。
积分6883帖子
直接使用Allegro打开修改就是了，修改完保存，记得把dra和psm文件保留着就行了，其他没路径啥设置的！关键是你画板子时调用封装需要设置封装的读取路径，这个路径必须要做的！
积分6883帖子
riverpeak 发表于
第一个问题，你既然有现成的了，只是修改而已，最好在allegro里重新修改一下岂不更好
第二，应该有一个类似 ...
支持楼上！你的home变量路径文件夹下有个ENV文件，这里可以自己用文本打开，手动定义好库的路径就可以了。这是一劳永逸的事情，免得以后做次封装改次路径
积分6916帖子
复制下来！！！！！！！！我自己好好学习！！！！！！！！！！！！
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