高通，联发科，海思这三个手机芯片的区别在哪里？高通，联发科，海思这三个手机芯片的区别在哪里？诸子李毅百家号高通骁龙835去年11月联合三星正式宣布了骁龙835后，高通近日在CES上公布了骁龙835的更多细节资料。骁龙835采用三星10nm FinFET工艺，8核Kryo 280架构，4大核最高主频2.45GHz，4小核最高频1.9GHz，骁龙835配备Adreno 540GPU，还集成下行速率高达1Gbps的X16通信基带，规格参数十分强悍。骁龙835相比前代820最大的改变就是从四核心（2大核+2小核）设计改为八核心（4大核+4小核），这样的设计并不罕见，但高通将其称之为“两个CPU丛集”：一个性能丛集、一个效率丛集。其中，前者主频提升到2.45GHz，二缓2MB，后者提升到1.9GHz，二缓1MB。骁龙835相比上代产品骁龙820另一大改进便是功耗。由于采用了最新的10nm工艺，性能比820提升了27%之多，但是功耗降低了25%。能效比的提升使得续航表现有进步。也就是搭载骁龙835的手机，电池更加耐用了。同样在重度使用下，相比骁龙820，骁龙835能够提供额外的2.5小时的使用时间。此外，骁龙835还带来了最新的快充技术Quick Charge 4，充电五分钟，智能手机将能续航五小时以上，并且同时也可以兼容业界type C的快充标准。联发科Helio X30去年九月份，联发科发布了十核芯处理器Helio X30，也是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电负责代工。据悉，联发科 X30依然使用三丛十核结构，采用10nm工艺，包括两个Cortex-A73 2.8GHz强力核心，四个Cortex-A53 2.3GHz大核心，四个Cortex-A35 2.0GHz小核心。GPU使用PowerVR 7XTP，四核心820MHz，内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1，整合基带LTE Cat.10，支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。整体上X30相比X20性能提升43%，功耗降低53%。对于消费者来说，性能提升当然重要，可是能更加合理的调度核心，不会长时间工作立刻缩缸，才是让手机速度满满的保证。12月份时，GeekBench数据库里首次出现了Helio X30（编号MT6799）的跑分成绩，一共两份，单核心分，多核心分。这样的成绩显然无法令人接受，要知道现在的Helio X25最高可以超过分，Helio X20也能跑出分。当然GeekBench也有提醒，这是Helio X30的初期测试版本，其主频明显是比正式版本要低的。Helio X30测试中的小核心频率只有1.59GHz，大大低于标称的2.0GHz，同时可以推算出A73大核心的频率也只有2.0GHz，距离标称的2.8GHz相去甚远。如果能够跑出满血，理论上Helio X30的成绩可以跑出分左右，比现在有明显提升，也能超越骁龙821。海思麒麟970去年12月份，据熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博爆料，晒出了麒麟970的具体规格，据悉，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。诸子李毅百家号最近更新：简介:帝吧出征，寸草不生，众人皆帝，唯我独尊！作者最新文章相关文章高通骁龙和联发科技分别是哪里生产的处理器？阅读http://5b.cdn.sohucs.com/images/232e0e416a.png高通骁龙和联发科都不会自己生产处理器，基本上所有处理器厂商包括英特尔、AMD电脑处理器厂商只是自己设计SOC，然后交给三星半导体或台积电这类半导体公司进行封装。而半导体公司由于成本等考量基本都集中外东南亚地区。所以无论高通还是联发科甚至苹果的处理器都是由某家半导体制造公司在东南亚某个国家的长进行封装制造的。
稍微科普一下处理器生产流程。
设计就是像高通、联发科、三星等有实力的厂商出设计图，然后针对频率、基带模块等进行整体的集成然后交给有实力的代工厂商进行封装生产。
生产过程最考验半导体厂家技术，目前掌握10nm以下技术的只有台积电一家，三星良率还比较低。事实上，生产国产就是依据图纸，将一堆沙子变成精密集成电路的过程，包括（1） 硅提纯，（2）切割晶圆（3）影印（Photolithography）（4）蚀刻(Etching) （5）重复、分层（6）封装和最后的测试等过程，非常复杂。
一般来说，由于制造工艺极高且复杂，主流的soc厂商都会算则外包。
像高通属于全能选手，依靠专利技术的积累，实现了基带、处理器及其他模块的集成覆盖。联发科则是通过专利授权进行基带模块的集成。三星到现在依然没有解决没有电信的硬伤。
以上是三家主流的设计厂商，像华为麒麟目前主要还是在起步阶段，一般是依靠购买ARM的设计方案，然后改动改动，再购买基带模块交由半导体公司制造封装。
不得不说，高通是移动处理器行业的老大，在高技术壁垒的半导体领域积累了大量的专利技术，实现了对德州仪器的超车。
期待，国产SOC早日自主。联发科跟高通相比差在哪里？
联发科跟高通相比差在哪里？
极客网·极品5月4日讯在移动处理器领域，联发科可以说跟高通是死对头，在民间对于联发科的称赞远远地不及高通，各手机厂商的旗舰手机往往用的都是高通的芯片，那么问题来了，联发科跟高通相比差在哪里?
在小编看来，有以下几个方面：
1. 芯片性能：联发科的芯片性能要远不及高通，就拿去年同时代的联发科X25与骁龙821来说，X25虽然是十 核心，但是很少能做到十核火力全开，常常是A53低频率小 核心们努力工作，A53高频率小 核心偶尔出场，A72大 核心一旁旁观看戏，被网友们戏称为“一核有难，九核围观”;而骁龙821则是四核协同工作，再加上高通自主的Kryo架构设计，能够充分发挥处理器的性能。
2. 网络专利：我们知道高通崛起联发科衰落的时间点是在手机从2G网络进入到3G网络时代，凭借着在CDMA等网络专利方面的丰富积累，高通一举成为芯片方面的霸主，把竞争对手德州仪器、英伟达挤出手机芯片市场。
联发科因为跟高通签了未授权专利协议活了下来，由于 中国市场是全球最大的智能手机市场，网络复杂，手机厂商生产的手机必须要符合运营商制定的网络标准，联发科的芯片虽然便宜但是网络支持方面不及高通全面，所以手机厂商们只能选用高通的芯片了。
3. 市场形象：联发科虽然出生比高通晚，但是成名却比高通早，联发科早期为了快速占领市场，推出了优秀的软硬件结合的Turnkey方案，深受广大山寨厂商欢迎，造就了 中国2G网络时代山寨机的辉煌，因此联发科被称为“山寨机之王”。
到了3G网络时代，由于联发科没有拿出市场满意的产品，因此人们对于联发科的印象还是停留在山寨机时代，买搭载联发科芯片的手机会被人误认为购买了山寨机。
高通则是给外界一个高大上的形象，买搭载高通芯片的手机就像买到一个宝一样，国外进口，质量有保障。
综合以上三点，联发科芯片性能比高通弱、网络专利没有高通多、市场形象比高通差，使得联发科与高通的市场竞争中处于劣势，联发科若想做出转变，不如从以上三个方面开始改变。查看: 6994|回复: 19
【请教】高通和联发科芯片在找卫星速度上的区别
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我手里用过的安卓机不多 就4到5个。都是坏了或掉了以后才换的，所以没有直接用到一起对比的机会。
来这里问下诸位玩机大神。
同样配置下（就是芯片效率接近，运行内存一样），高通芯片和联发科芯片的安卓机，在室外同一环境下打开同一个导航软件搜星，速度有差别吗？
我用过的机器就直观来说，高通的还是要比联发科定位早很多时间，所以定位速度也就快了很多。
甚至高通双核的，也比联发科4核8核的快。（都是32位芯片，64位还没有机会）
其他附属配置上，陀螺仪的位置矫正上也有微小差别，不过没有定位的大。
联发科的优势就是省电和发热小点。
也不知道我的直观感觉是否正确，还请各位NBer说说自己的对比体验吧。
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安卓才几年的发展啊，就坏了4、5部手机了
用安卓没前途
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一般都是高通的GPS会好点，联发科的老芯片GPS搜星很烂，不知道现在有没改进。
还有系统的优化也有很大关系。
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这个你要问厚朴，他每月例假来了不是开苞玩新手机就是在交易区卖新手机
他玩过除掉的安卓，苹果，黑莓和撸妹比你打过电话的手机都多
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我想应该是芯片原因，不是联发科不想改，估计受专利限制。
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没对比过，不过都比不过独立gps模块
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- 你瞅啥？
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厚朴，他每月例假来了不是开苞玩新手机就是在交易区卖新手机
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MTK&&2014年之前的芯片 GPS定位都很差很差
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感觉4x就不行，搜星时间太长……
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回复 #11 misterben 的帖子
对华为的相机和gps没有好印象
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回复 #12 camio 的帖子
这两样我基本用不上……
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回复 #11 misterben 的帖子
4x全网通，秒定啊。难度你用的**的祖传cpu的移动，联通版？
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回复 #14 ad0218 的帖子
关闭移动网络辅助定位试试
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放车上半天不见星………
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回复 #15 camio 的帖子
关闭网络也是几秒定位啊。你的全网通怎么了？rom什么版本？我的255
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感觉不可能，note3都要几分钟
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回复 #18 camio 的帖子
真滴，我从地下车库出来，走上十来米，志玲姐姐就告诉我定位到xxx了。
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我现在用高通的机器，定位就几秒的时间。
联发科的不行，几分钟都还在搜星
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