药品服务许可证(京)-经营-违法不良信息举报: 电话、邮箱youkujubao@service.alibaba.com请使用者仔细阅读优酷、、、、和Copyright(C)2018 优酷 youku.com 版权所有只是外表好看而已？拆解金立首款全面屏新机只是外表好看而已？拆解金立首款全面屏新机中关村在线百家号（注：本文所有图片均为ZOL原创，转载请注明出处）全面屏时代来的让人有些莫名其妙，这是源于大家都没有一个标准去定义究竟什么规格才算是全面屏手机。近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机，18:9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好，而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计，算是该机的一大亮点，一改M系列给人过于商务的印象，而增加了一丝时尚元素。今天我们将拆解金立M7，来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。配置方面，金立M7采用联发科P30处理器，主频2.3GHz，16nm工艺，拥有6+64GB内存搭配，拥有6.01英寸分辨率AMOLED材质屏幕。各项配置都不低，总体来说是一款面向中高端用户的手机，当然价格也接近3k，为2799元。从拆解难度来看，金立M7属于较为好拆类型的，手机最核心的两个难拆点在于机身背壳以及电池，而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计，除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以外，想要拆开背壳并不困难，而电池的固定方式虽然也是强力双面胶，但该机提供了提手，从而减少了拆解难度。至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局，螺丝用的也不多，所以总体拆解难度不高。外观硬朗，太阳纹拉丝独具特色我们先来简要了解下该机的外观特色。金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度，所以没有任何实体按键设计。顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水，从官方800W的像素参数来看，并没有缩水。机身的中框和背壳是一体的，但表面的工艺并不同，中框采用了喷砂工艺，并且为类似于iPhone的曲线设计，保持了不错的手感。机身底部设计有扬声器出音口，Micro USB接口以及耳机接口，采用居中设计。背壳则采用了非常有特色的同心圆设计，圆心位置设计有指纹识别模块，这种拉丝的工艺手感上比较细腻，有一定阻尼感，同时也不太容易沾染指纹。开始拆解，首先关机取Sim卡，该机采用与或卡托。可以兼容高达256GB的TF卡进行拓展。首先，卸去底部的两颗六角梅花螺丝。随后利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片插进去会有些困难，需要用力，当插入后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后扩大缝隙的步骤就比较轻松了。当大部分卡扣脱扣后，背壳便可以轻松掀开。金立M7的内部构造被我们看光光啦～采用三段式设计，整体为黑色与金属银配色。没有那种花花绿绿的廉价感。需要注意的是背壳的指纹识别排线还与主板相连，我们需要先将它的连接器断开才能彻底分离背壳。Let's do it。为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸去电源连接器盖板的螺丝。取出盖板，在连接器对应位置可以看到固定泡棉增强固定稳定性。随后，利用绝缘撬棒将电源连接器断开。接下来卸去固定指纹连接器的盖板螺丝，虽然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到固定的作用。稍微摇晃一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中取出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了。背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。再来看看机身，采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。拆解继续，我们现在需要分离主板，所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先，我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。接着将这里的同轴线断开。此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。最终便可以断开前置摄像头连接器了。主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以看到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB LPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计，按键周围还有一圈密封泡棉，看来该机在密封性上还是有局部考量的。顶部拆的差不多了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够看到的所有螺丝卸去。接着，掀开第一层——扬声器模块。扬声器的发声单元体积较大，共鸣腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。卸去扬声器模块后，便可以看到底部PCB模块。首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。该机底部的密封情况不实很理想，尤其是数据接口采用的是金属框架设计，这样便难以防止水汽进入。所以建议使用该机的用户尽量避免在潮湿的地方使用，更要避免浸泡。取出底部PCB后可以看到振动模块，耳机接口都集成在一起。底部PCB的背部没有设计核心元件。拆解到这里，机身的绝大部分元件遍都分离了。除了这个大家伙——电池。我们发现电池表面设计有四个大面积的提手，所以将它们提起尝试分离电池，但电池纹丝不动，固定的非常牢固。最终我们发现还是电池底部的那片提手最容易提出，并最终将电池分离。总体来讲更换电池的难度还是要比纯采用强力双面胶固定的机型要容易的。卸去电池后发现电池背部并没有什么内容，所有信息都集中在正面。该机电池为欣旺达代工，容量4000mAh，15.4Wh。从参数来看，表现十分不错了，要知道该机的厚度仅有7.2mm。拆解总结：到这里，我们的拆解遍告一段落了。本次金立M7全面屏手机拆解，我们共拆出15颗螺丝。这款机器内部做工给我的感觉就是没有太多惊喜，但也不会让人觉得太过失望。好的一面是该机的主板利用率较高，从而给电池留出了更多空间，从而拥有更大的容量；芯片的散热设计用了较多的散热硅脂，从而保证较好的散热能力；并且该机背部的太阳纹外观也算是给全面屏市场添加了新鲜元素；而缺点方面，则是作为一款中高端的手机，在密封性上，做的还仅仅是千元机的水平。定位人群：我觉得金立M7这款手机虽然外观更加时尚耐看了，但硬朗的线条让它还是脱离不了商务的定位，我觉得这款手机的用户群体应该在30岁到50岁左右的区间，这个群体不会刻意去“虐”手机，而是将手机当成自己工作以及生活的工具，他们对手机的安全性和续航有着相对较高的要求，想要踏踏实实能流畅的用2年。我想对于这样的用户来说，金立M7将会是不错的选择。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。中关村在线百家号最近更新：简介:看科技资讯、查数码报价就在ZOL中关村在线作者最新文章相关文章金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测_1000元左右性价比高的智能手机推荐
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金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测
9月25日下战书，金立在北京召开新品发布会，正式发布了旗下首款全面屏手机&&M7，主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性，由薛之谦和刘涛代言。外观上，金立M7采用金属机身设计，正面为18:9全面屏，背面则为个性的同心圆设计后壳，比拟以去机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解，深进手机内部，望望这款全面屏手机做工如何。&金立M7拆机之前，首先了解下金立M7配置，该机售价2799元，是一款价位适中的国产全面屏手机，整体硬件配置表现良好，而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼，以下是该机具体参数。金立M7参数配置 屏幕规格6.01英微暇AMOLED
全面屏 & CPU型号联发科Helio P30（64位八核） & RAM内存6GB & ROM存储64GB（最大支持256GB存储拓铺） & 相机规格前置800万像素和后置1600万像素+800万像素双摄像头 & 电池容量4000mAh（支持快充） & 网络制式全网通（双卡双待） & 操纵系统AmigoOS5.0（基于Android7.0） & 机身尺微暇157x76x7.2mm & 机身颜色宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金 & 参考价格2799元 & 手机特色手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏 & 手机评测金立M7值得买吗？金立M7具体评测 & 目前，金立M7只有一个版本可选，其中首发联发科Helio P30八核处理器，这颗CPU主频2.3GHz，16nm工艺，八核心设计，机能属于中端主流水平，并不算强，详见：Helio P30怎么样 联发科P30跑分机能实测。外观方面，金立M7采用金属机身设计，提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选，正面配备一块6.01英微暇2K分辨率全面屏，采用18：9屏幕比例，屏幕下方依然留存了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。以去的M系列金立系列手机偏向政商人士设计，而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺，带来更为时尚的外观设计，对于年青用户群体也显得更有吸引力。
当然，金立M7依然留存了安全特性，内置加密安全双芯片，硬件级加密，安全依然是主打亮点之一，这点依然延续了以去的商务风。在了解完金立M7配置与外观之后，下面我们通过拆机，深进手机内部一探毕竟吧。拆机需要用到的工具：螺丝刀、镊子、塑料薄片等，以下是详细的拆机步骤。一、首先将金立M7关机，然后借助包装盒中自带的卡针，将SIM卡托取下。二、然后使用六角梅花螺丝刀，将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。三、金立M7金属后盖采用卡扣固定，拆卸底部固定螺丝后，利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片插入往会有些难题，需要用力，当插进后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后可以用薄片，沿缝隙划开就比较轻松了。因为金立M7采用全面屏设计，指纹传感器被挪到了后壳上，因此在打开后盖的时候，需要留意后盖与主板之间还有指纹排线连接，因此不可用力拉扯，如下图所示
打开后盖就可以望到，金立M7内部结构了，内部布局非常整洁，设计上为常见的三段式设计，如下图所示四、因为后壳的指纹识别排线还与主板相连，因此我们首先需要先将它的连接器断开，之后才能彻底分离背壳，详细操纵步骤如下。为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸往电源连接器盖板的螺丝。然后掏出盖板，在连接器对应位置可以望到固定泡棉增强固定不乱性，接下来再利用尽缘撬棒将电源连接器断开。断开电源后，接下来再卸往固定指纹连接器连接主板的盖板螺丝，固然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到很好的固定作用。轻微扭捏一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中掏出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了，如下图所示
金立M7背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散暖贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。五、金立M7机身采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间间隔紧密，从而保证了较小的主板面积，只不外顶部空间仍是能望到一些空闲的区域，假如能多加利用就完美了。六、下面继承拆卸主板，拆解继承，首先需要断开金立M7内部主板上的所有连接器以及螺丝。详细操纵，建议先用先用尽缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。随后卸往主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸往了。在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。接着将这里的同轴线断开。此时主板上所有与机身固定的&牵绊&都已经分离，我们便可以取下主板了。主板背部的相貌被我们&解锁&，犹如正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触遇到了主板底部边沿，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。利用尽缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。
在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所乙Ｏ开同轴线的两个端点连接器。终极便可乙Ｏ开前置摄像头连接器了。七、金立M7主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得留意的是它并不介进成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以望到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB&LPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都笼盖有散暖硅脂。主板的另一面还有电源治理芯片以及RF芯片等，在这里我就不逐一吓了。在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于晋升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以望出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件立异上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很丢脸到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。
机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计，按键附近还有一圈密封泡棉，望来该机在密封性上仍是有局部考量的。八、顶部拆的差未几了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够望到的所有螺丝卸往。接着，掀开第一层&&扬声器模块。扬声器的发声单元体积较大，共识腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。卸往扬声器模块后，便可以望到底部PCB模块。首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。掏出底部PCB后可以望到振动模块，耳机接口都集成在一起。
底部PCB的背部没有设计核心元件特写。九、拆解到这里，机身的尽大部门元件遍都分离了。除了这个大家伙&&电池。我们发现电池表面设计有四个大面积的提手，所以将它们提起尝试分离电池，但电池纹丝不动，固定的非常牢固。终极我们发现仍是电池底部的那片提手最轻易提出，并终极将电池分离。总体来讲更换电池的难杜是要比纯采用强力双面胶固定的机型要轻易的。卸往电池后发现电池背部并没有什么内容，所有信息都集中在正面。电池容量4000mAh，15.4Wh。从参数来望，表现十分不错了，要知道该机的厚度仅有7.2mm。金立M7拆解到这里就告一段落了，最后附上金立M7拆机全家福，此次拆机共拆出15颗螺丝。金立M7拆机全家福拆机总结：先来说说拆机难度，固然是一款全面屏手机，不外金立M7拆机仍是比较简朴的，假如说有难点，主要是金属后盖分离与电池上，后盖采用螺丝+卡扣固定，需要用到专业螺丝刀和塑料拨片撬开。而电池的固定方式固然也是强力双面胶，但提供了提手，从而减少了拆解难度。
总的来说，金立M7内部做工扎实，从拆解可以望出，主板利用率高，这也为电池预留下更多的空间，从而有大容量电池上风。此外，散暖方面也使用了比较多的散暖硅脂，加之配备的是主打低功耗的联发科Helio P系列处理器，散暖方面有不错的表现。
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我有更好的答案
看图片像是金立S6手机，这款手机是一体机不可以私自拆卸，因为金立三包条例有规定手机如私自拆卸过，后期无法再享受保修服务的哦，所以请谨慎！如你手机在使用中有什么问题，可以携带购机发票和保修卡将手机送至当地售后由专业工程师检测处理。
采纳率：82%
来自团队：
上下胶贴撕下来，然后有螺丝拧螺丝，如果不是胶贴就扣屏
什么是上下胶啊
就是背面上下内一条
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