iPhone X专业深度拆解：最强芯片到底怎么样？
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iPhone X专业深度拆解：最强芯片到底怎么样？
　　本文引用地址：&　　好了，前面板分离了。　　&　　X光下的前面板。还记得前边说的那个神秘吗?原来和屏幕在一起，到底是什么呢?　　&　　两块电池占据了机身内部大部分空间。　　&　　先来拆双摄像头，使用一个细长的金属条固定着。　　&　　&　　双摄模块下来了。　　&　　这就是主板，是不是太迷你了?　　&　　主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。　　&　　主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。　　&　　分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比iPhone&8&Plus的主板，总面积其实增大了35%，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。　　&　　&　　先来看第一块：　　红色：苹果APL1W72&A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR&3GB&LPDDR4X内存)　　橙色：苹果338S00341-B1　　黄色：德州仪器78AVZ81　　绿色：NXP&1612A1　　青色：苹果338S00248音频编码器　　蓝色：STB600B0　　紫色：苹果338S00306电源管理IC　　&　　&　　再来看第二块：　　红色：苹果USI&S00397&Wi-Fi/蓝牙无线模块　　橙色：高通WTR5975千兆LTE收发器　　黄色：高通MDM9655骁龙X16&LTE基带、PMD9655电源管理IC　　绿色：Skyworks&78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770&&　　青色：博通BCM15951触摸控制器　　蓝色：NXP&80V18&PN80V&NFC控制器　　紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器
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微信公众号一（中关村在线长沙行情）4月11日消息，关于 7的传闻不少，引起业内广泛关注的一条则是“英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商”，而这不免让包揽苹果iPhone 6s基带芯片的Qualcomm（美国高通)黯然神伤，当时也让国内偏爱Qualcomm的用户担心起来。近日，上述传闻再起，但国内用户却已不必为此担心。离的发布还有一些时日，关于iPhone7的讨论也将继续，不过在iPhone7正式发布之前，依然是当前最火热的产品。据知情人士透露，日前在”就拍“（www.9pai）进行“天天特价，0元秒杀”的活动，并在最近一期以78元的超低价格成交，感兴趣的朋友可以访问www.9pai.net进行了解！&& 国外有分析师Steve Mullane称，自本月起，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍，而这一时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师大胆预测，iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供，占比约30%。同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯，而在没有CDMA网络的地区，Intel和Qualcomm基带将会共存。& &考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求，国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，究竟是Qualcomm基带，还是英特尔基带，就让他们拼人品去吧！&就拍（www.9pai.net）是一种全新网购模式，以刺激的竞拍为核心，将娱乐互动予以网购中，让参与者通过对商品进行竞拍，从而获得廉价购买商品的权利。就拍以“0风险购物”为宗旨，打造寄娱乐与购物一体的新型购物网站。【产品型号】：iPhone6S【秒杀价格】：78元【官网地址】：http://www.9pai.net【店铺地址】：小编提醒：网购有风险，请尽量到实体店试机，如必须网购请选择支付宝、财付通等交易平台进行交易，请谨慎使用货到付款等不安全的交易方式。请大家保留好有效的交易记录、通信记录、记录等，以备维护自己的权益。以上手机报价均为该网站最近一次竞拍的成交购买价格，而不是实际的市场价格，只有通过竞拍才有可能享受到低价优惠，同时，我们也需要提醒的是：若您对该网站模式不接受、不了解也不认同，那么我们强烈建议您慎重考虑继续使用本网站购买手机产品。该产品报价最终解释权归就拍网所有，与中关村在线无关。&&
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4￥83885￥49886￥28987￥19998￥12609￥329910￥2499iPhone X搭载的那颗A11芯片到底牛在哪？
文/智东西 Lina&
上周，苹果公司在刚刚落成投入使用的&飞船&新总部（Apple&Park）举行2017年秋季新品发布会，整场发布会基本被iPhone&X抢尽了风头（想采访一下iPhone&8/8p的心理阴影面积）。
iPhone&8/8p和iPhone&X都搭载了苹果自研的A11&Bionic（仿生）芯片。虽然苹果全程并没有在这款芯片上花太多功夫介绍，但我们仍旧知道它集成了一个专用于机器学习的硬件&&&神经网络引擎（Neural&Engine）&&
可别小看了这块A11，通过智东西仔细研究发现，它不仅是iPhone&X中一众&黑科技&的来源，而且苹果为了打造这块芯片早在9年前就开始了技术布局。
一、参数亮相，跑分爆表了
在介绍A11里专门用于机器学习的&神经网络引擎&之前，我们先来看看A11的基本参数。
工艺方面，A11采用了台积电10nm&FinFET工艺，集成了43亿个晶体管（上一代采用16nm工艺的A10&Fusion集成了33亿个晶体管，华为麒麟970则用10nm工艺集成了55亿个）。
A11搭载了64位ARMv8-A架构的6核CPU，其中包括2个名为&Monsoon&的性能核（performance&core）和4个名为&Mistral&的能效核（high-eggiciency&core），性能核比上一代A10里的快了25%，能效核则快了70%。
而且，与A10不同，A11中使用了苹果自研的第二代新型性能控制器，允许6个CPU内核同时使用，整体性能比上一代快了70%。
至于为什么分为性能核和能效核呢？当手机进行发短信、浏览网页等轻量任务时，系统会选择调用能耗更低的能效核（high-eggiciency&core），而当手机需要运行对计算能力要求更高的软件时，则需要动用性能核（performance&core）进行处理，借此可以有效延长平均电池寿命。搭载了A11的iPhone&X在充满电后，将会比iPhone&7延长2个小时的待机时间。&
A11的另外一大亮点就是首次搭载了苹果自研的GPU，这是一款3核GPU，性能相比A10&Fusion提升30%，只需要一半的功耗就能达到A10的表现。这是今年4月苹果宣布和英国GPU设计公司Imagination&Technologies&分手&后推出的首款自研GPU，针对AR、沉浸式3D游戏等方面都进行了优化，比A10快了30%。
A11里还集成了苹果自研的ISP、自研的视频编解码器等等。从种种强调的&自研&我们不难发现，苹果已经越来越强调架构的自主化。在彻底跟老朋友Imagination&Technologies分手后（并且导致人家股价断崖式下跌70%后），苹果的下一个自研目标也许会移到基带技术上，与高通旷日持久的专利诉讼案件算得上是前兆了。&
此外，我们也可以从A11在Geekbench的跑分上一窥究竟：在Geekbench中有A11的几个跑分，其中单核性能最高的是4274，多核性能最高的是10438，而取这些跑分平均值后，单核性能是4169，多核性能是9836。
这是什么概念呢？跟上一代A10的&单核成绩3332，多核成绩5558&比起来，A11在两方面的性能有接近30%和50%的飙升。而iPad&Pro中的A10X单核性能平均在3900左右，而多核性能是9200左右，依然弱于A11。
而Android阵营的种子选手&&高通骁龙835的GeekBench成绩为单核2000左右，多核6500左右。
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机情秀公众号部英特尔基带版的iPhone X，与高通版有何区别_百度知道
部英特尔基带版的iPhone X，与高通版有何区别
我有更好的答案
就数据而言，高通版基带总体性能要比英特尔版高30%，当信号最弱的时候搜索，高通版iphone7的性能更是高出了75%。简单来说就是运营商信号覆盖薄弱的地方，高通基带能接收到的信号更多，英特尔比较差，不过在信号好的地方，差距不大。而且，国行机子都是高通基带，所以没必要担心。希望我的解答能帮助您。
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iPhoneX 专业拆解评测：内部配置大曝光 惊现神秘芯片 虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是 iFixit。现在 iPhone X 已经发售了，iFixit 拆解怎么能少呢？一起来吧！既然是十周年力作，那就先和初代 iPhone 合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。X 光下可以看到两块电池 ( iPhone 史上第一次 ) 、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。另外在 Tapic Engine 和底部扬声器之间 ( 绿色框 ) 有个神秘芯片，会是什么呢？底部两颗螺丝和以往不太一样。但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。然后分离屏幕和机身。看到内部世界了，不过小心排线。这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。好了，前面板分离了。X 光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗？原来和屏幕在一起，到底是什么呢？两块电池占据了机身内部大部分空间。先来拆双摄像头，使用一个细长的金属条固定着。双摄模块下来了。这就是主板，是不是太迷你了？主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用 BGA 热风枪才分离开来。iPhoneX 专业拆解评测：内部配置大曝光 惊现神秘芯片分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比 iPhone 8 Plus 的主板，总面积其实增大了 35％，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。先来看第一块：红色：苹果 APL1W72 A11 仿生处理器 ( 上边覆盖着 SK 海力士 H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X 内存 ) 橙色：苹果 338S00341-B1黄色：德州仪器 78AVZ81绿色：NXP 1612A1青色：苹果 338S00248 音频编码器蓝色：STB600B0紫色：苹果 338S00306 电源管理 IC再来看第二块：红色：苹果 USI S00397 Wi-Fi/ 蓝牙无线模块橙色：高通 WTR5975 千兆 LTE 收发器黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 基带、PMD9655 电源管理 IC绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17 功率放大器、S770
青色：博通 BCM15951 触摸控制器蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器紫色：博通 AFEM-8072、MMMB 功率放大器接下来是最后一小块：红色：东芝 TSBTWNA1 64GB 闪存橙色：苹果 /Cirrus Logic 338S00296 音频放大器在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。X 光下可以更清晰地看清 SoC 处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。X 光侧视图，看到穿孔了吗？好了，接下来是电池。虽然分成了两块，但其实是做在一起的。电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V，略高于 iPhone 8 10.28Wh，作为对比 Galaxy Note 8 达到了 12.71Wh。TrueDepth 摄像头系统无疑是 iPhone X 上的一大焦点，是实现 Face ID 人脸识别的关键所在。红色框内为前置摄像头，橙色框内是红外点阵投影仪，黄色框内是红外摄像头。X 光视图。取下 Tapic Engine。底部扬声器，和用于防水的胶水。防水零件 " 伪喇叭 "。Lightning 接口。回到前面板，首先是听筒扬声器，结构做了重新设计。这应该是最复杂的前面板了：扬声器、麦克风、环境光传感器、泛光感应元件、距离传感器。取下所有元件之后的屏幕。轮到无线充电圈了。它连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的传感器。闪光灯和电源键在这里。再回到机身背面，拆玻璃后壳—— iPhone 8 Plus 拆的时候就不幸碎掉了，这次一定要万分小心。还需要拆下摄像头保护盖。顺利分离，这次没有悲剧。所有零部件大合集。维修指数 6 分 ( 10 分最容易维修 0 分最难 ) 。
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