中国芯高端材料获重大突破：芯片用上自主12英寸晶圆，且多家量产中国芯高端材料获重大突破：芯片用上自主12英寸晶圆，且多家量产百闻科技速递百家号多家中国新材料企业已经大规模量产，中国芯片高端材料获重大突破：芯片用上自主研发的12英寸晶圆12英寸大硅片是芯片原材料研发难度最高的一个占整个芯片材料市场的30%以上如果中国不搞定这个技术高端芯片制造就很有可能被卡脖子还好中国在芯片制造领域的几乎所有核心技术都有布局虽然现在国产12英寸大硅片的量产还是零但是,2017年注定是不平凡的有三家公司取得巨大突破第一家是宁夏银和半导体进展最快总投资30亿元一期年产120万片12英寸和360万片8英寸硅片项目二期将翻倍一期3月底进行了试生产4月中旬正式投产中国12英寸硅片终于量产了宁夏银川是世界最大的单晶硅棒生产基地全球地位显赫单晶硅棒的年生产能力超1.5万吨第二家是上海新昇半导体获得了科技部02专项的国家大资金支持这家产能超过第一家宁夏银和很多但量产时间晚半年一期12英寸硅片的年产能是180万片二期的年产能是720万片2016年底已生产出12英寸硅片样品正在进行质量认证预计2017年下半年能达到每月15万片的产能目标产品产能已经被中芯国际武汉新芯和华力微电子全部预定第三家是青海黄河水电原来搞水电站的,研发实力如此强大非常少见在2011年,黄河水电就实现了年产2000吨半导体级多晶硅生产可以满足6英寸和8英寸芯片的生产要求2017年4月黄河水电研发的12英寸多晶硅片通过验收这也打破了欧美日在高端多晶硅技术的垄断一突破就是三家公司这也难怪日本很不喜欢中国的这种风格日本的有效创新越来越少电子产业面临全军覆没的危险虽然日本在芯片设计芯片设备和芯片制造方面已经不行了但是日本在芯片材料的12英寸硅片方面还是全球老大不过中国芯片材料的技术进步非常凶猛世界上唯一有能力击破日本芯片材料神话的国家,可能还是中国本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。百闻科技速递百家号最近更新：简介:互联网趋势，行业资讯作者最新文章相关文章半导体设备行业跟踪报告三:士兰微120亿元建设2条12寸芯片生产线,国产晶圆制造产能扩张持续加速
晶圆厂建设如火如荼,12寸是主流。本次士兰微在厦门计划建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。总投资达170亿元。而日华虹集团与无锡市政府签署协议,一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线,投资额25亿美元,后续还将陆续建设12寸产线,预计项目总投资额100亿美元。中国晶圆厂的建设可为是如火如荼,12寸晶圆建设成为主流。根据ICInsights报告显示:2015年底12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,到2020年该比例将增加至68%。8寸晶圆占比将由2015年的28.3%到2020年降低至25.3%。而目前18寸晶圆何时能够量产目前还未看到苗头。
国产晶圆制造产能扩张持续加速。新的晶圆产能建设规划不断出现,而且以12寸为主,根据我们的汇总,单期的12寸晶圆厂产能投资都在100亿元以上,如华虹集团在无锡的一期晶圆厂月产能4万片/月,投资额大约165亿元,中芯国际在深圳的12寸晶圆厂月产能4万片/月,投资额106亿元。根据我们的统计,目前中国已经建成、在建、计划建设的8寸、12寸晶圆厂合计达46座,其中12寸29座,8寸12座。而据根据SEMI预估,2017年至2020年之间,全球将有62个晶圆厂或产线投入生产,其中以地区而言,中国将有26座厂房及生产线开始营运,占比达42%。国产晶圆制造产能扩张周期持续加速。半导体晶圆制造投资在未来几年将是千亿级以上的市场。
投资建议:国产晶圆制造产能扩张持续加速,中国半导体设备将在2018年迎来大年。根据SEMI的预计2018年将成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场,预计为110.4亿美元,同比增速达61.4%。中国在半导体晶圆厂的投资热潮下,中国半导体设备在下游厂家国产化进程和国家政策支持下,有望迎来历史的机遇。建议重点关注已经具备一定竞争力的半导体设备公司:晶盛机电(300316)、长川科技(300604)、北方华创(002371)、中微半导体(未上市)。
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全球半导体12英寸线能否“耐热”？
时间：日17:29
【来源：中国电子报】
【作者：王彦华】
　　■本报记者 王彦华
　　2006年，全球半导体产业全面进入12英寸线时代。专家表示，从今年以后，大的建线项目将全部采用12英寸规格。根据市场研究机构SMA的报告，明年将有10座以上的12英寸晶圆厂投产，以IDM半导体厂为主，包括东芝与新帝(SanDisk)合资的Flash Partners、英特尔与美光(Micron)合资的IM Flash、韩国的三星电子与海力士(Hynix)、我国台湾地区的力晶、茂德与南亚科，而晶圆代工业则有我国台湾地区的台积电、中国大陆的中芯国际、上海华虹等，其中，Flash Partners动作最大，在2008年以前将有3座新的12英寸厂投产，而且每一座厂的月产能可达到10万片，将会超越目前全球闪存产能最大的三星。
　　存储器带动12英寸线热
　　据半导体产业专家莫大康介绍，全球12英寸线自2004年起再次吹响进军的号角，到2005年底全球已有12英寸生产线46条。其中美国有13条，日本8条，我国台湾地区13条，韩国4条，欧洲5条，我国大陆1条及新加坡2条。据SEMI预测，从2003年到2006年，全球8英寸和12英寸的硅片产量总面积将从51.4亿平方英寸增长到66.3亿平方英寸。其中，2003年中使用12英寸硅片的总面积为4.1亿平方英寸，2004年为7.6亿平方英寸，2005年增长为11.4亿平方英寸，2006年将增长到13.6亿平方英寸，12英寸硅片的芯片产量将占总产量的20%以上。
　　莫大康认为，12英寸线的飞速发展，存储器的带动功不可没。未来两年，半导体产业新增的产能中60%以上由存储产品消化。因MP3、手机及计算机对存储容量的需求不断攀升，全球存储器业越来越火。全球存储器业销售额2005年总计为471.9亿美元，而2006年将达492.5亿美元，销售额净增长为4.4%。其中新的品种NAND闪存增幅最快，有数字显示，2005年NAND闪存市场已达102亿美元。美国半导体工业协会(SIA)预测，2006年NAND闪存市场可能将达到210亿美元，而到2009年NAND闪存市场将达到350亿美元，由于NAND闪存的凸显，导致许多DRAM厂家纷纷转向生产NAND。据半导体设备大厂诺发(Novellus)的数字，2006年扩增12英寸晶圆装机需求的前7大半导体厂中，约有5家是为NAND型快闪存储器(Flash)增产而添购的设备，预计12英寸晶圆设备的需求在2006年达到高峰。
　　目前全球12英寸线的现状有如下特点：凡是新建的芯片厂，从2006年起，已经是12英寸及65纳米以下,我国台湾地区力晶半导体董事长黄崇仁曾表示，从存储器业角度看，2006年将是8英寸和12英寸厂的交叉过渡年，届时8英寸厂将不再具有量产标准型DRAM的竞争力。至2006年底时，采用12英寸硅片及90纳米与以下的DRAM产品，将达总产能的60%,从成本上比较，在相同工艺条件下，8英寸硅片已失去竞争实力。
　　投资200亿美元回报30年？
　　全球硅片直径增大的趋势一直未曾停步，为了准备由8英寸向12英寸硅片过渡，全球从设备及材料等方面累计已经投入200亿美元，业界有人预计投资回报需要30年。
　　12英寸线的扩张，直接的结果是使半导体设备与材料产业受益，加大工艺技术的更新，转而又刺激晶圆厂的升级换代激情。SMA的数字透露，芯片制造厂对于设备的支出持续升高，使应用材料、KLA-Tencor与Lam Research等半导体设备厂受益匪浅。SMA估计，2006年半导体厂的资本支出将较2005年增加14%，在2007年再增加10%，达到590亿美元，接近2000年的历史高点615亿美元。
　　据美国Information Network的统计，2000年全球仅有20%的投资金额用来购买12英寸半导体设备，当时8英寸半导体设备占95%，而到2004年、2005年时，投资12英寸设备的数字己分别上升至60%及70%。不过专家指出，每一种尺寸的硅片，其生命周期加起来可达20年左右，所以尽管12英寸芯片设备日趋成熟，但8英寸设备还有强大的生命力，不会马上退出历史舞台。
　　然而，莫大康指出，12英寸半导体设备市场并非如人们想象的那样进展顺利，从设备的设计理念来看就存在瓶颈。当初，人们想象的比较简单，认为在8英寸设备基础上，将硅片托盘的直径放大，同时将腔体按比例放大即可。实际情况是工艺的结果无法达到要求，所以半导体设备制造商又开始重新设计，最主要的差别在于系统控制软件及接口都发生变化，因为在12英寸硅片运行中，硅片都是自动传输。
　　随着国际大厂的12英寸晶圆厂产能加大，半导体设备厂商诺发表示，12英寸晶圆设备成为2006年营收贡献主力并持续走向高峰，预计到了2007年，将有14座新的12英寸厂首度引进设备、47座12英寸厂持续添购设备，每月约有200万片12英寸晶圆产出。该公司相关人士认为，除了英特尔对12英寸晶圆厂的扩增之外，韩国三星电子、海力士(Hynix)、日本东芝、尔必达(Elpida)等大厂对12英寸晶圆设备的需求持续增长对半导体设备厂商来说也是喜讯。
　　18英寸线推迟到来？
　　Gartner的看法是未来3年世界半导体产业将继续增长，之后约在2009年出现调整，增速减缓。实际上，半导体工业发展目前已渡过高速增长期进入平缓增长期。从相关数字看，1975年世界半导体市场为70亿美元，到2005年的30年间，世界市场发展到了2270亿美元，共增长32倍，年均增长率为12%。据WSTS的数据，世界半导体市场年间的年均增长率曾高达26%，年间为18%，而年间则降到了8%，已进入了个位数增长的时代。进入21世纪后，WSTS预计年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2712亿美元，年均增长率仍接近8%。
　　再从半导体市场的硅周期看，年间大致是4年1个周期，此外，硅周期自2001年到达历史上最深谷底之后，不仅周期缩短，而且曲线的发展也趋于平缓，没有了以往曾有的大起大落。对于2006年的世界半导体市场，一些主要预测机构，诸如WSTS、SIA、Gartner、IC Insight等都认为将增长8%，也有如Semicon Research公司坚信将增长17%，FutureHorizons甚至认为将增长20%，iSuppi则认为增长7.4%，并预测年间的年均增长率为8.2%。
　　分析人士指出，世界上无论哪一门工业，随着时间的前进，产品的成熟，其发展速度都有向GDP靠近的趋势。年间，世界GDP的年均增长率值为3%，世界电子工业约为4%，而半导体为8%。尽管是个位数，但还是在上端运行，相比前两者，半导体工业的发展可算是不错。这主要是由于消费电子产品的拉动，预计年，移动电话销售值将从986亿美元增长到1263亿美元，PC从2038亿美元增长到2200亿美元，包括平板电视在内的彩电从755亿美元增长到1368亿美元，3项产品合计将从3779亿美元增长到4831亿美元。
　　因此，全球12英寸线的升温符合电子信息产业发展大趋势。当然，专家还指出，在12英寸线纷纷上马的今天，18英寸线的到来为时也不会太远。ITRS原先预测，18英寸线的导入期应在2010年至2014年期间。但发展18英寸线需要的投入非常巨大，仅各种研发资金就突破了1000亿美元。而建一条月产能在15万-20万片(等效8英寸计)的18英寸线则需要投资40亿-50亿美元，是12英寸线的2到3倍。所以业界判断，18英寸线成为主流将推迟至2020年-2025年。Lam Research总裁Stave Newberry甚至调侃：“近3年内大家不要讨论这个话题。”
　　另外，从技术上看，2006年半导体工艺进入65纳米，而且据莫大康介绍，浸入式光刻已经顺利地渡过45纳米技术关，下一步将攻克32纳米技术。同时业界总是在探求什么尺寸将无法跨越，22纳米还是16纳米，即何时是硅材料的终止点？莫大康透露，目前来看，业界有一种说法，很可能是16纳米。(责任编辑：十一点五十九)
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