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用MT6735做全网通的项目，需要给高通交License的费用吗？
用做全网通的项目，需要给交License的费用吗？
这个专利费用是怎么收取的？
不要不要不要不要不要
之前我问过供应商，你如果是第一次开发MTK的手机平台，入门费大概是100万美金，如果以前开发过了，那么收费大概是20万美金左右，具体也要跟MTK原厂谈的，这里仅供参考。
之前我问过供应商，你如果是第一次开发MTK的手机平台，入门费大概是100万美金，如果以前开发过了，那么收费大概是20万美金左右，具体也要跟MTK原厂谈的，这里仅供参考。
至于全网通里面的CDMA等专利费用，是MTK向高通交专利费，所以你自己是不需要专利费的，这个费用已经含在芯片价格里面了。
我听说的版本是10万美金，但是这些应该都是假的，所有的芯片，厂商应该鼓励开发商做啊，还是提高门槛,于理不合。&
之前我问过供应商，你如果是第一次开发MTK的手机平台，入门费大概是100万美金，如果以前开发过了，那么收费 ...
兄台，License为何物？
高通真牛。。不过这样在中国不好混吧
之前我问过供应商，你如果是第一次开发MTK的手机平台，入门费大概是100万美金，如果以前开发过了，那么收费 ...
CDMA 还有整机的5%呢。每一款机器的卖价是不同的。。
所以有可能是高通收这个钱吧？
所以就有了TD-SCDMA, TD-LTE.
获取手机验证码4G手机芯片车轮战 高通承压
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王艳辉对记者表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有大的动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。
目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有大的动作。
4G初期赚得盆满钵满的高通或许在下半年会感到一丝压力。昨日，联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案（SoC），基于此，联发科已完成了64位及4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程。据了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手机晶片，竞争意图明显。“很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。”手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有更大的动作。但考虑到高通在手机晶片领域的地位，市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss表示，就算有一些是2014年进入市场的竞争者，高通在多模LTE晶片市场的占有率仍处高位。迟来的升级“今年LTE手机芯片出货量将达到1500万套，占公司总体智能手机芯片出货目标3亿套的5%。”联发科技股份有限公司总经理谢清江对记者表示，从目前来看占比虽然还是很小，但是希望到明年能够达到双位数。事实上，受到国产3G标准TD-SCDMA的限制，以及多模式支持的政策，导致进入中国内地LTE芯片产业上下游的厂商数量较少。这导致了市场呈现集中化。美国高通公司，目前是中国LTE芯片最大的供应商，今年上半年，预计高通将会占有中国八成的LTE芯片市场。今年三季度，高通将发布入门级64位的骁龙410系列芯片，这将加快高通4G芯片的份额提升。谢清江对记者表示，MT6595是联发科首款LTE八核心的SoC，也是全球首款搭载A17的中央处理器，它拥有四颗Cortex A17核心，四颗Cortex A7核心，以HMP(异构多任务处理技术)搭在一起，八个核心可以同时工作，也可以按任务负载分开工作，联发科表示这种架构可以做到最好的工作分配，以及最好的热管理和功耗控制。但对于MTK而言，MT6595最大的意义恐怕在于支持4G LTE。据了解，目前4G TDD LTE牌照已经下发了两家运营商，中国内地成为上半年全球4G市场最主要的成长动力，中国移动上半年销售了约2000万部4G手机，下半年还有约5000万目标需要达成，市场巨大。不过也有业内人士坦言，这颗联发科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得两个月内上市的热门新品里联发科产品寥寥无几，从高端到低端被高通抢走市场。MT6592机型的同款4G版往往被骁龙400取代，这也是联发科所不愿意看到的。“其实它们也并不在同一性能档。没有4G，只能无奈。”上述人士说。“虽然有点晚，但是并不代表没有机会。”酷派副总裁曹井升对记者表示，目前芯片厂商的竞争差异有点像终端品牌之间的竞争，目前大家形成的印象是五模高端用高通，但三模其他芯片产品还是有机会的。事实上，除了高通，在4G市场，联发科的另一个对手还有Marvell，该公司推出LTE芯片的时间和高通基本一致，不过却受到了业务规模和支持人员队伍的限制。调研机构 Digitimes曾经发布报告指出，联发科手机芯片在入门级市场一直占据优势。但是今年三季度，在4G的入门级芯片市场，联发科可能被高通的32位和64位芯片抢走先机。Digitimes指出，为了和高通争夺4G芯片市场，联发科会在接下来拿出更多的价格战策略。而在昨日的采访中，有联发科人士向记者透露，年底将会出现搭载其低端芯片的399元终端机型上市。争夺4G市场王艳辉对记者表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有大的动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。而觊觎4G市场的除了国内芯片厂商外，韩国厂商三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为Exynos ModAP。据了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手机晶片，竞争意图明显。而三星在LTE数据机晶片领域也并非新手，该公司推出的多模4G晶片已应用于Galaxy 4与5手机中；但Forward Concepts表示，三星的活动仅限于韩国市场，在世界其他区域市场销售的手机与平板，该公司都是依赖竞争对手的LTE数据机晶片。一位芯片行业分析师对记者表示，三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力，仍然有待观察。但可以看到，无论是出于的目的还是产品开发经验的积累，智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段，对于芯片厂商，如何揽住更多的客户是首要的任务，更多的客户代表着更大的话语权。曹井升对记者表示，目前芯片市场正在从两段走向中间，而中间价位正在被挤压，更多的厂商希望获得更大的份额。联发科内部人士表示，高端市场放缓的原因之一在于，发达国家市场逐渐饱和，运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下，高价手机将不会有那么大的市场。而低端市场的收缩缘于消费者更高层次的需求。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂此前对记者表示，低端市场主要集中在新兴市场，而新兴市场以前以山寨和白牌产品为主，随着经济发展，新兴市场的消费者也开始萌生品牌意识。“由此可见，未来在4G千元档位，将会有更多的芯片厂商加入。”王艳辉对记者说。 getty图中国电信首批16城放开4G业务6月27日，工信部分别批准中国电信、在国内16个城市开展LTE混合组网试验。其中电信的试点城市即此次放号的上海、、成都、、武汉、、济南、合肥、石家庄、海口、郑州、重庆、深圳、南昌、南宁、兰州等16个城市。
[责任编辑：robot]
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48小时点击排行海思/展讯/中芯国际全面崛起，我国怎能栽在一块芯片上？-控制器/处理器-与非网
以下从设计、制造到封测对国内芯片产业进行梳理：
手机芯片：海思、展讯崛起
目前，中国芯片进口已成功超越石油，位列第一。进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。在功能机时代，国内手机市场充斥着杂牌山寨货，由于芯片比较低端，那时的手机芯片几乎是联发科一家独大。
到了智能手机时代，几乎就成了高通的天下。虽然苹果A系列芯片性能非常好，但只供应自家，并不对外出售。三星除了给自家供应之外，还卖给别家。不过，三星目前也逐渐向苹果看齐。所以，想要高端芯片只有找高通，而找高能的代价就是必须缴纳高昂的专利费用。
目前，国内性能最强，最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片，其最新发布的960性能几乎可以与高通旗舰821相媲美了。在最新的安卓旗舰SoC大战中，海思的麒麟960成功秒掉了高通骁龙821、三星Exynos 8890等。以下为高通骁龙821、三星Exynos 8890、联发科Helio X25及麒麟960的参数对比：
除了海思之外，展讯也是国产手机芯片的佼佼者，在被紫光收购并与RDA整合之后，曾于2015年一起拿下了全球手机基带芯片市场25.4%的份额，并且首次成功超越了联发科（联发科的市场份额为24.7%）。
为减少对国外厂商的依赖，小米也成功研发了自家处理器&&小米松果芯片。小米松果芯片整体表现属于中端水平，频率达到2.2GHz，为八核A53架构，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分为63581。从得分上来看，和骁龙625基本属于一个梯队水平。
国内芯片代工：一家独大
中芯国际是大陆最大、全球前四的晶圆代工厂。其他三家分别是台积电、GF（格罗方德）、联电。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26％。
中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%，与联电的营收差距进一步缩窄。
受中国反垄断调查的压力，高通在2015年选择与中芯国际合作，帮助后者提升工艺制程，同时将部分芯片订单交给后者。在高通的帮助下，中芯国际的28nm工艺迅速在2015年量产，更在去年成功将工艺改进到28nm HKMG，与联电处于同一水平。
中芯国际在先进的28nm HKMG开始投入生产后，大陆的芯片设计企业就无需再前往台湾，而这一市场自2014年中国推出的集成电路产业基金成立以来芯片设计企业开始日益兴盛，凭借着这种地利优势它的营收于是取得了迅速的增长。
去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。
除了中芯国际以外，武汉新芯及厦门联芯（联电与当地政府合资成立）、华力微、德科玛等产能也相当耀眼。华力微于2016年11月总投资387亿元的二期12英寸集成电路芯片生产线项目已在上海开工，项目建成后将助推其母公司上海华虹的制造规模进入全球前五名。
四大本土封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技
目前，全球半导体封测厂主要由台湾厂商主导，大陆厂商则靠着一系列并购成功崛起。2014年，长电科技一举拿下当时排名第四的新加坡封测大厂星科金朋，而通富微电则于2015年宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%股份。紫光也盯上全球最大内存封测厂力成科技及台湾排名第四的南茂科技，不过入股计划最终流产。
目前，大陆本土规模最大封测厂是长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
长电科技并购星科金朋：2014年，长电科技&蛇吞象&收购比自己体量大得多的新加坡封测大厂星科金朋。由于当时的星科金朋处于亏损状态，收购完成后，长电科技很长一段时间都没有缓过神来。不过，近日长电科技发布了2016年整体业绩预测，预计2016年将实现超过1亿元的净利润，增幅将达到90%-120%，收购星科金朋初见成效。
通富微电收购AMD封测资产：2015年，在国家集成电路产业基金的支持下，通富微电以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试，产品，主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。2015年，通富微电实现营收23.22亿元，收购AMD相关业务后，2016年整体营收或将突破百亿规模。
华天科技三大王牌：华天科技是大陆封测龙头企业之一，先后收购美国FCI、迈克光电等公司100%股权及51%股权，目前在昆山、西安和天水三厂全面布局。其中，昆山厂主攻高端技术，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。目前，昆山厂已具备8寸和12寸产能。西安厂，主攻中端封装，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS。天水厂，定位低端封装。2015年，天水厂营收达20.8亿元，是华天科技营收主要来源。
晶方科技收购瑞智达：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测厂商，拥有多样化的包括硅通孔晶圆级芯片尺寸封装在内的多项WLCSP技术。目前，晶方科技凭借生物身份识别产品的晶圆级芯片封装已经切入国际一线客户。2014年，晶方科技收购全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商瑞智达科技。
半导体产业链全景图
由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成电路的制作流程可分为设计、制造、封测（封装和测试）三个环节。
半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。以下为半导体产业链流程：
半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显著。随着新兴技术的不断发展，半导体产业模式变革以及下游应用多样化，半导体产业的周期性也发生了改变。
经过提纯得到的多晶硅经过高温熔融，通过拉晶工艺制成纯度高达99.9999999%以上的高纯单晶硅晶柱。切割晶柱并通过抛光、研磨等工艺，得到薄而光滑的晶圆，后进行检测。按照设计好的电路，对晶圆进行显影、掺杂、蚀刻等复杂的加工处理，分小格，将集成电路&印&在晶圆上。
经过晶圆测试后，从晶圆上切割出质量合格的晶块，后进行封装。封装测试通过后，得到可以使用的集成电路芯片。
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发表于： 13:23:59
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&&&&2014中国国际通讯站正在北京老国展中心进行当中，相比往年今年的通讯展厂商的参与度有所降低，不过运营商和芯片厂商等仍然保持着不错的参与度。在展讯展台展出了多款芯片，包括支持三卡三待的SC8830G/SC8831G和4G芯片展讯SC9620M等。&&&&SC8830G/SC8831G采用的是28纳米制程工艺，基于四核Cortex-A7架构，1.4GHz主频，协同GPU为Mali400MP2，支持720p屏幕分辨率，该芯片还支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE，包括蓝牙、WiFi、FM、GPS。与大部分芯片不同的是，该芯片支持三卡三待功能。SC8830G/SC8831G&&&&除此之外，展讯展台还展出了展讯SC5735A和展讯SC8735S两枚40nm芯片等等。&&&&展讯SC5735A主要用于平板电脑，采用的是Cortex-A7架构，主频1.2GHz，四核，GPU为Mali400MP4，支持720p屏幕，支持双卡双待，支持800万像素主摄像头和200万像素前置摄像头，集成多模WCDMA、HSPA、HSPA+和GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS、WiFi和FM连接功能。展讯SC8735S展讯SC5735A&&&&展讯SC8735S同样基于ARM&Cortex-A7架构，四核，主频1.2GHz，GPU为Mali400&MP4，该芯片还支持13MP的摄像头、双卡双待双通能力。展讯SC9620M&&&&以上几款芯片均为3G芯片，除此之外，展讯还展出了其旗下目前少见的4G芯片展讯SC9620M。SC9620是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片。这里的SC9620M主要面向LTE高端智能手机或平板，另外还有一款SC9620A主要面向其他LTE数据类终端。
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