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①、向这r9主板上的充电接口损坏后,如果自己有这方面能力的话,买一只换上即可,要么得前往维修店,请专业师傅帮你处理一下即可。
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OPPO R9拆机图解 OPPO R9图文拆解步骤
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OPPO R9拆机图解 OPPO R9图文拆解步骤
作者:烟雨江南
来源:ZEALER
时间: 14:18
OPPO R9拆机图解,“充电5分钟,通话2小时”已经是OPPO品牌的文案了,顺利成章用到了的最新高端机型OPPO R9上面,那么在此以外OPPO R9在其工艺方面又有什么提升呢?下面是木子小编分享给大家的OPPO R9图文拆解步骤,并且附带详细介绍,感兴趣的千万别错过了。
OPPO R9拆机图文介绍
拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。如下图:
1取出「卡托」
卡托为三选二「SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & T-card」设计;材质为铝合金,采用 CNC「 Computer Numerical Control &数控技术」工艺,表面为「阳极氧化」处理,卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。不过,铝合金后壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。
2螺丝&拆卸「后壳」
▲ 卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝
▲ 用吸盘吸起屏幕一角,用力吸开一条缝,同时,借助翘片。从实际拆机来看,屏幕组件与后壳扣合较紧,很难拆解。经过 ZEALER | LAB 分析,出现此种情况的原因是前壳的「公扣」& 后壳的「母扣」全部为「金属」,没法实现像塑胶一样的弹性形变。
▲ 前壳组件 & 后壳,前壳组件和后壳采用「螺丝 & 扣位」的形式固定。内部装配较为规整,颜色统一。前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉,以增强机身防水和防尘
▲ 后壳顶部,银灰色位置为「前 CAM 」接地,「分集天线」 & 「 天线」 & &「WIFI / BT 天线」馈点;后壳材质为 6063 铝合金,采用「CNC & 纳米注塑」加工工艺,表面为「阳极氧化」处理
▲ 后壳底部,银灰色为「主天线」馈点
▲ 侧键键帽,侧键键帽采用「钢片 & 卡扣」方式固定
▲ 主板采用螺丝固定,一共有 7 颗「十字」型螺丝。
▲ 优先断开 BAT BTB,然后拧下主板 7 颗固定螺丝,分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片,再依次断开 BAT &BTB、Micro-USB &BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。(备注:绿色:BAT BTB;浅蓝色:Micro-USB BTB;红色:屏幕 BTB;桃红:马达;黄色:RF 连接头)
▲ 用手即可很轻松的拿起主板。主板仅有螺丝固定
▲ 分离完成 ,前壳镁合金在主板处开孔较少,利于主板热量扩散。另外,后 CAMERA 位置为镁合金,利于 CAMERA 热量扩散
4取下「前 CAM 」& 「后 CAM」
▲ 用撬棒翘起「前 CAM」BTB,取下「前 CAM」;然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」,后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定
▲ 「前 CAM 」16.0M,FF,光圈 2.0,5P 镜头;供应商:SUNNY,型号:D4S01A。
▲ 「后 CAM 」13.0M,AF,BSI,光圈 2.0,5P 镜头,1/3.06 英寸 CMOS 感光元件,光圈为 f2.2,单个点面积为 1.12μm,PDAF 相位对焦;供应商:SUNNY,型号:3S04Q。
&5拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面,屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。SOC、RAM&ROM IC
TOP 面,其中,SOC 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面,屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面,其中,POWER 芯片区域发热量较大。
SOC : CPU:MTK, MT6755V ,8-core ,64-bit,Cortex-A53,Main Frequency 2GHz,GPU:Mali-T860,Dual core 64 bit,700MHz
RAM & ROM : &SEC「三星电子」,KMRC10014M ,RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;
SPEAKER DRIVER &IC「喇叭驱动」: NXP,TFA9890A,high efficiency class-D audio amplifier &with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
GPS/WIFI/BT/FM IC :MTK,MT6625LN,Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/,GLONASS/FM
POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」:Supports WCDMA,High-Speed Downlink Packet Access &「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」,High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.
RF TRANSCEIVERS : MTK,MT6176V
POWER 1 MANAGEMENT IC : MTK,MT6351V
POWER 2 MANAGEMENT IC : MTK,MT6311DP
CHARGE MANAGEMENT IC:TI,BQ2-A &Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
6取下「喇叭 BOX」& 副板
▲ &喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
▲ &拧下螺丝后即可很轻松取下。
▲ &「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,双面都有钢片,有效减小喇叭 BOX 厚度,从而实现超薄机身
▲ 副板标注
▲ &取电池电池由黑色胶纸固定,先撕起四个撕手位,然后拉起透明手柄,电池即可取出,而黑色胶纸留在前壳电池仓
▲ &黑色胶纸,黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶,而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。因胶粘性差别较大,拉起电池就会出现电池可以轻松拉起,而黑色胶纸却留在电池仓,设计很巧妙
▲ &电池,电池为锂离子聚合物材质,为内置设计,6PIN BTB 连接,电芯为 ATL 提供;电池容量:2850mAh / 10.83Wh(TYP);额定电压 3.80V;充电限制电压为 4.35V。
▲ 充电器,支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术;输入:100 - 240VAC,50/60Hz,0.6A;输出:5V / 4A。
▲ &Micro-USB 连接座&连接头,Micro-USB 为非标 7PIN,为配合 VOOC 快充技术专门设计,目前,市面使用较少。主流为 5PIN Micro-USB,未来趋势为 Type-C
8取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别&
▲ 先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」,取下固定支架;再取下听筒、马达。
▲ 指纹识别,指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,规格为 FPC1245;为欧菲光;指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料,表面硬度达到 8.5 莫氏
9屏幕组件拆解
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。&
▲ 屏幕 & 前壳,屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上,前壳采用「模内注塑」工艺,金属部分为「镁合金」材质。屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」,前壳内有贴石「墨散热膜」。
▲ 屏幕 ,R9 因将指纹识别放置 TOP 面,屏幕采取倒放。屏幕材质为 AMOLED 采用,为 ON-CELL 工艺,TP IC 为 Synaptics 提供
▲ 撕起触摸按键 FPC ,触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定
▲ &触摸按键 FPC ,触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线,实现触摸功能,同时,放置了侧发光 LED。另外,FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
OPPO R9拆机不算很难,综合来看在中等范围吧
OPPO R9拆机总结
OPPO R9 采用了金属一体机身,2.5D 玻璃盖板的设计,初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体,不过,个别地方还是有些不同的。比方说,额头开孔设计,OPPO R9 光感开孔为「跑道型」。另外,背面天线分割线——仅有两条,且塑胶材料有加入色粉,分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有,超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。
回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计,还有独创 VOOC 快充技术,至今让人犹新。不过,R9 似乎找不到可圈可点的创新设计,有种止步不前的感觉,似乎有悖「美因苛求」的广告语,苛求的高度还不够,也许是我们对 OPPO 的期望值太高的缘故。
另外,OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计,随处可见泡棉、泡棉胶,从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉,但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视,但方向需要调整——好钢要用在刀刃上,盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上,OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6S 等机型借鉴。
结构设计优、缺点及建议如下:
1.结构设计:拆卸后壳,并未出现藕断丝连的情况,装配简洁;
2. 螺丝种类&数量: 4 种螺丝:Pentalobe 螺丝 2P、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝 &2PCS,共 22 PCS;
3. 电池装配设计:增加一层单面背胶的黑色胶纸,黑色胶纸上双面胶粘性较弱,拆卸方便,利于售后;
4. SIM卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;
5. 环境光 & 距离传感器的设计:选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;
6. 指纹识别装配方式:从机身内侧装配,采用小支架固定,利于售后维修;
1.非标 Micro-USB: &Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术,专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN,如数据线出问题需更换,仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求,可能出现发热严重,引起短路或火灾等风险」;
2. SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
3. 防水和防尘的设计:主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计,防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴;
1.数据接口: 7 PIN Micro-USB 为非标设计,推荐 Type-C 接口,采用 USB 3.1 Type-C 标准,既解决了用户使用时需要防呆的问题,又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」;
2. 装配设计:主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,非常利于售后维修;
3. 前壳扣位设计:前壳组件很难拆解,前壳公扣与后壳母扣全部为金属,无弹性变形,扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴;
4. 内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;
5.机身内部随处可见泡棉、泡棉胶,黑色胶纸,整洁性欠佳;
以上就是木子小编分享给大家的OPPO R9拆机图解的内容了,原文来自zealer,总体来说从OPPO R9虽然缺乏但是能看到国货工艺水平的提升也是非常值得庆幸的事情,所以大家在购买新手机时可以酌情参考,更多关于OPPO R9资源教程尽在木子rom!
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快无边界 OPPO R9原装充电器拆解
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继R7之后,OPPO又在今年年初推出,将快充的概念进一步推向了消费级市场。这款手机自上市以来不断推出新的配色以及巴萨定制版、TFboy定制版,近千万台的销量足以看出其在手机市场中的份量。毫无疑问,OPPO自家的快充技术,对于完成如此惊人的销量确实是功不可没。Geekifix本次就来拆解OPPO R9的原装充电器,让我们看看OPPO的VOOC快充技术到底有多强。电源上手沉甸甸,体积也属于偏大阵营的,跟高通阵营的乐视EQ-24BCN体形差不多大。VOOC闪充插座结构,出来额外的五个触点,与USB3.0插座相仿。额定输出20W,在QC3.0电源中这个功率极具竞争力。体积与乐视QC3.0的电源相仿。隐约可见的VOOC闪充LOGO。VOOC闪充是OPPO独立自主研发的快速充电技术,申请了18项专利,将快充电速度提升了4倍以上,并有智能全端式五级防护,是一项兼顾速度与安全的手机充电技术。OPPO这个电源超声波焊接的非常紧密,想要完美无损打开非常的不容易,把外壳拆这种损坏程度我已经尽力了。内部空间利用的非常紧凑,一眼看上去就知道这个电源技术含量和成本不会太低。电路板上的散热胶。散热片。粗壮的变压器。电路整体一览,元件密集紧凑,细看各部分的布局都是精心设计过的。必须要拆到这种程度才能看到所有的元件。主控INN2005K的散热片,外壳包裹着柔软的白色绝缘硅胶。变压器特写。一次侧电路正面。一次侧电路正反面。保护与EMI电路非常的完善。四枚400v10微法的主电容并联,液态电容品牌来自Acon。防止触摸屏失灵的Y电容。一次侧用绝缘硅胶固定的两枚电感。整流桥型号ABS210。二次侧电路正反面,这块电路上集成了几乎所有和闪充有关的核心IC。来自Power Integrations 的型号为 INN2005K,该芯片集成了初级的 MOS 开关管,初级 PWM 控制器,次级同步整流控制器,可为集成度非常高,PI INN2005K 的功率为 20 瓦,支持 5V4A 输出。AOA N-MOS。丝印S033-PHVG-547Y的MCU,属于VOOC的大脑了。AOA N-MOS。负责闪充的MCU外围拥有复杂的电路。USB插座内的触点与USB3.0规范硬件结构相仿。额外的五指针脚其实只使用了中间一只,其余都处于悬空状态。负责USB输出滤波的3枚固态电容,总容量达到了2460微法!产品全家福。无可厚非,OPPO这款搭载VOOC快充技术的充电器确实名副其实。做工和用料丝毫不逊色于其它家的QC3.0充电器,甚至可以做为“低电压、大电流”快充领域被模仿的对象。配合自家的五级安全防护措施,让OPPO在说出“充电五分钟,通话两小时”这句广告语时显得底气很足。& & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & &【cnbeta网站】
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最窄边框+独门快充 OPPO R9详细拆解收藏
日,OPPO正式发布了R9、R9 Plus两款新品,售价2799元起,主打高颜值、自拍,同时支持0.2秒前置指纹解锁。
性能方面,R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕,搭载联发科MT6755处理,配备4GB内存、64GB机身存储(支持128GB扩展),电池容量2850mAh,提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。
此次R9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm(这个数值包含了边框的白边和黑边)边框,官方称主要靠两点,一个是屏幕定制,另外一个是U型点胶技术。此外,快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。
51CTO学院12年行业品牌,1600万用户选择,中国专业IT技能学习平台,andriod.通过在线学习的方式,帮助广大技术人员实现技能提升,高薪就业的职业梦想,andriod.
那么OPPO是如何实现上述技术、R9 的内部做工究竟如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。
R9正面,屏幕边框设计很极致,视觉冲击力很强
R9背面:玫瑰金的背面,仅有两条天线分割线,且塑胶有加色粉,使天线分割线同玫瑰色更加协调。
R9额头,顶部光感孔、听筒孔&前 CAM 开孔不局中。
R9下巴,指纹识别为跑道型设计,居中放置。注意,两侧有触摸按键,并未做丝印。
从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔不过,主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致,有些不协调
拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。
Step 1:取出卡托取出卡托卡托为三选二 :SM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & T-card设计;材质为铝合金,采用 CNC(Computer Numerical Control数控技术)工艺,表面为阳极氧化处理,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。不过,铝合金后壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。
Step 2:拆卸螺丝&拆卸后壳卸下底部两颗Pentalobe螺丝
用吸盘吸起屏幕一角,用力吸开一条缝,同时,借助翘片。
从实际拆机来看,屏幕组件与后壳扣合较紧,很难拆解。经过ZEALER LAB分析,出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属,没法实现像塑胶一样的弹性形变。前壳组件&后壳
前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。内部装配较为规整,颜色统一。前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉,以增强机身防水和防尘
后壳顶部银灰色位置为前CAM接地,分集天线&GPS 天线&WI-FI/ BT天线馈点;后壳材质为 6063 铝合金,采用CNC & 纳米注塑加工工艺,表面为阳极氧化处理
后壳底部银灰色为主天线馈点
侧键键帽侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定
Step 3:分离主板主板采用螺丝固定,一共有 7 颗十字型螺丝。
优先断开BT BTB,然后拧下主板7固定螺丝,分别取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片,再依次断开BAT
BTB、Micro-USB
BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。(备注:绿色:BAT BTB;浅蓝色:Micro-USB BTB;红色:屏幕 BTB;桃红:马达;黄色:RF 连接头)
用手即可很轻松的拿起主板。主板仅有螺丝固定
分离完成 前壳镁合金在主板处开孔较少,利于主板热量扩散。另外,后 CAMERA 位置为镁合金,利于 CAMERA 热量扩散
Step 4:取下前 CAM & 后CAM用撬棒翘起「前 CAM」BTB,取下「前 CAM」;然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定
「前 CAM 」16.0M,FF,光圈 2.0,5P 镜头;供应商:SUNNY,型号:D4S01A。
「后 CAM 」13.0M,AF,BSI,光圈 2.0,5P 镜头,1/3.06 英寸 CMOS 感光元件,光圈为 f2.2,单个像素点面积为 1.12μm,PDAF 相位对焦;供应商:SUNNY,型号:F13S04Q。
Step 5:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注主板 TOP 面屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面,其中,SOC 芯片区域发热量较大。
主板 BOTTOM 面屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面,其中,POWER 芯片区域发热量较大。
SOC:CPU:MTK, MT6755V ,8-core ,64-bit,Cortex-A53,Main Frequency 2GHzGPU:Mali-T860,Dual core 64 bit,700MHzRAM & ROM:SEC「三星电子」,KMRC10014M , RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;SPEAKER DRIVER
IC「喇叭驱动」: NXP,TFA9890A,high efficiency class-D audio amplifier
with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
GPS/WIFI/BT/FM IC :MTK,MT6625LN,Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/,GLONASS/FMPOWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」:Supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」, High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.RF TRANSCEIVERS : MTK,MT6176VPOWER 1 MANAGEMENT IC : MTK,MT6351VPOWER 2 MANAGEMENT IC : MTK,MT6311DPCHARGE MANAGEMENT IC:TI,BQ2-A
Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
Step 6:取下「喇叭 BOX」& 副板喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
拧下螺丝后即可很轻松取下。
喇叭 BOX 采用侧出音的方式,双面都有钢片,有效减小喇叭 BOX 厚度,从而实现超薄机身
登录百度帐号推荐应用OPPO R9不充电,不是尾插排线问题,主板维修彩图
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本帖最后由 luhaining 于
21:35 编辑
OPPO R9不充电,不是尾插排线问题,主板维修彩图
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他这个版本的
luhaining:
可以发上来吗
本帖最后由 luhaining 于
18:37 编辑
草稿& && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && &&&
(刘志斌):
别做梦了,我加了问他,要一百RMB,抢劫啊这是
luhaining 发表于
可以发上来吗
别做梦了,我加了问他,要一百RMB,抢劫啊这是
<span title="59595:
http://bbs.eastsea.com.cn/thread--1.html
(刘志斌) 发表于
别做梦了,我加了问他,要一百RMB,抢劫啊这是
学习一下,谢谢楼主
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