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荣耀6做工怎么样 华为荣耀6拆解图评测收藏
尽管华为荣耀6还只是在6月24日晚上刚刚发布，不过已经有媒体拿到了荣耀6真机，并率先拆解。作为华为新一代旗舰手机，荣耀6被华为给予了很大的期望，其大量采用了华为自主最新芯片，并具备相当不错的性能。那么华为荣耀6内部做工如何，都采用了哪些芯片呢？大家不妨通过本次的荣耀6拆机评测来详细了解下吧。
华为荣耀6搭载了首款麒麟920八核处理器，安兔兔跑分号称超过4万，是目前跑分最高的智能手机，以下我们通过拆机来具体看看荣耀6内部做工如何吧。
荣耀6拆机是从后盖开始的，其正背面均采用了玻璃材质，背面玻璃贴合在手机上，并且我们可以看到玻璃盖上覆盖了一整片的石墨散热层
图为已经拆解下来的荣耀6后盖外观，背面采用一整块玻璃设计，通过弯曲测试，可以看出韧性良好。
后盖打开后可以看到，荣耀6主板上海覆盖了一整块金属注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用还是加固手机。下面进一步拆解，需要先拆卸掉内部的固定螺丝
荣耀6机身内部采用L形的一整块主板设计，相比于两段式主板，L型主板需要加芯片，设计更加紧凑，并且稳定性也更强。
图为华为荣耀6拆解内部细节图赏，这里可以看到双扬声器以及双LED双光灯。
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到这里，我们就基本将荣耀6主板拆卸下来了，主板的一面有大量的金属屏蔽罩，毫无疑问，里面就是华为荣耀6最重要的芯片部分。
值得一提的是，华为荣耀6内部采用镁铝合金框架加固机身，联通主板金属注塑屏蔽罩构成了机身加固的双保护，从制造日期来看，荣耀6从四月份就已经定型。
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图为拆解下来的荣耀6内置电池特色，其为3100mAh，号称电池能量密度高，充电速度快，续航能力高30%左右，续航方面有着非常不错的表现。
拆解完主板后，华为荣耀6机身内部顶部还可以看到一些小元件，这里主要有耳机插口、听筒扬声器以及震动模块等
图为拆卸下来的华为荣耀6前后双摄像头，其后者1300万像素索尼模组摄像头，并配备双LED双光灯，前置500万像素摄像头，并支持自动美颜功能，拍照表现自然不弱。
图为L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了
我擦，这么快就开拆了。
下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写
图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。
图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。
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华为荣耀6采用的是三星16GB ROM存储芯片
花粉不要嚣张，小米6马上就出来了
图为华为荣耀6采用的海思Hi6561电源管理芯片特写
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互联网 & 发布时间： 09:13:50 & 作者：佚名 &
荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计，结合顶级硬件配置，那么，荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何？针对此类问题，我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解，为大家深度揭晓
尽管荣耀6 Plus才刚刚发布不久，不过这款号称华为年度收官之作的荣耀6 Plus拆机图解评测就已经出来了。作为一款12月16日华为推出的重磅旗舰手机，荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计，并采用精致机身设计，另外结合顶级硬件配置，综合表现还是很不错的。荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何？这些小伙伴们关注的热点问题，我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解，深度揭晓。
荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测
手机配置方面，荣耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭载华为64位海思925八核处理器，运行3GB内存以及16/32GB机身存储空间，提供一颗前置800万/后置双800万像素摄像头，电池容量为3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解配置之后，废话不多说，下面我们具体来看看荣耀6 Plus拆机图解评测。
拆机需要从后壳开始，华为荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格，所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计，后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部，拆解的时候，需要使用拨片。
拆开后盖后，我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了，从图中可以看出，荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整，之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上，而此次荣耀6 Plus采用了有史以来笔者见过的最大一块石墨散热贴，将主板屏蔽罩、电池一起覆盖。
荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖，其经过6层符合工艺进行镀膜，能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹，在光纤不用的情况下，反光效果不同。并且经过多层镀膜之后，防指纹油污效果不错。相比于传统的玻璃材质，玻璃纤维材质硬度较软，表面容易出现刮花现象，建议用户还是使用保护套，以免后壳被刮花。
华为荣耀6 Plus拆机玻璃纤维后壳特写
内部方面，华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定，其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升，但会增加内部设计难度和组装难度。
荣耀6 Plus固定螺丝拆解
荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口，其底部采用了双C形设计，金属包边并没有延伸到底部，这就给底部信号溢出带来很大的便利，信号强的得了保证。华为官方称，底部方面搭载了海思芯片，比其他一般的手机，信号强度提升了一倍。
相比于其他厂商的手机，华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计，这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料注塑而成，金属部分紧贴芯片，能够很好的将芯片的热量传导出来，而表面贴有大面积的石墨散热贴纸，用于物理散热。
图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写，其搭载了3600mAh超大容量电池，在目前5.5英寸大屏手机中，荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款，另外还结合荣耀省电技术，续航方面无疑也是荣耀6 Plus一大亮点。
机身顶部方面，荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计，二这种设计，需要内部进行复杂的工艺设计。
为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置，荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区，将三个小组件用铝镁合金隔开并固定，这其实就是典型的ID设计和内部设计的同力合作的结果。
荣耀6 Plus顶部做工细节
图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。
荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质，并且固定金属包框和塑料边框之间，表面进行了金属拉丝工艺处理，按键力度适中，手感反馈良好。
图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写，荣耀6 Plus共有三个摄像头，这在目前智能手机中，也是创新之举，也是整机的最大看点。
荣耀6 Plus后置双平行摄像头，其采用了特殊的方式固定这两科摄像头，其位置不发生任何偏移。
荣耀6 Plus双平行摄像头拆解特写
为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移，荣耀6 Plus采用了双重固定方式，首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座，并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理。
摄像头拆解完了之后，最后我们主要来看看主板的拆解，主板拆卸下来非常简单，下面主要看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片，因此拆解上看到的内部芯片，与其他大多数安卓手机拆机，看到的会有所不同。
图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
射频芯片特写
图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写，配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。
图为博通BCM47531定位芯片特写，该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。
图为东芝16GB eMMC5.0闪存芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM，而双4G版搭载32GB ROM。
东芝16GB eMMC5.0闪存芯片
图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器，主频为1.8Ghz，该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装，类似于高通CPU封装方式，如下图所示。
Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写&
荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写&
图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写
华为荣耀6 Plus拆机图评测
图为Hi6421电源管理芯片特写，如下图所示。
图为Skyworks 13412芯片特写。
图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。
图为主板中集成的双闪光灯特写，主要为摄像头提供闪关灯。
双LED闪光灯
图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。
图为荣耀6 Plus振子模块特写。
值得一提的是，MicroUSB接口还进行了防尘处理，并且还在底部增加了隔热垫片。
华为荣耀6 Plus金属边框特写，倒角进行了高速CNC切削工艺处理，外观设计可谓精致。
金属边框工艺特写
拆机评测总结：
通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测，我们可以看出：荣耀6 Plus在内部芯片选择方面，相比荣耀6并没有太大的改变，仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换，不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整，做工也十分扎实，超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外，荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计，双摄像头固定也做的十分到位，多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理，细节之处做的十分到位。总体来说，华为荣耀6 Plus做工是十分到位的，另外大量采用国产自家技术，相比其他手机厂商，更值得国人点赞！
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最近更新的内容华为荣耀6手机做工怎么样 华为荣耀6拆解图评测详情介绍
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作为华为新一代旗舰手机，荣耀6被华为给予了很大的期望，其大量采用了华为自主最新芯片，并具备相当不错的性能。那么华为荣耀6内部做工如何，都采用了哪些芯片呢？大家不妨通过本次的荣耀6拆机评测来详细了解下吧
图为L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了，如下图所示。
下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写。
Skyworks 77590-11信号芯片
图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。
图为海思Hi6401音频解码芯片
图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。 图为荣耀6主板最核心的麒麟920处理器+三星
图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。
图为荣耀6主板最核心的麒麟920处理器+三星3GB RAM封装芯片
华为荣耀6采用的是三星16GB ROM存储芯片，如下图所示：
图为华为荣耀6采用的海思Hi6561电源管理芯片特写。
图为荣耀6内部主板底部的microUSB数据线和充电接口以及通话麦克风特写。
荣耀6主板底部细节
图为荣耀6内部主板上集成的博通Wifi以及蓝夜芯片特写。
图为海思Hi6361几代射频模块芯片特写
图为华为海思电源管理芯片特写
图为荣耀6主板内部集成的Triqint TQP9058H多模功率放大器芯片特写，如下图所示。
拆解评测总结：华为荣耀6拆机到此就基本结束了，通过拆解，我们可以看到，荣耀6有两点与其他手机差异化的地方。
第一：荣耀6在没有牺牲设计的同时，保证了4G网络信号溢出，并且搭载了5英寸手机中数一数二的3100mAh高密度电池；
第二：华为荣耀6搭载了全新的华为麒麟920八核处理器，这也是华为自家CPU，其安兔兔跑分号称超过4分，全球最高。
虽然在华为其他手机中也广泛使用了自家娿海思芯片，不过我们在荣耀6内部可以看到，海思芯片已经囊括了CPU、基带、射频、音频等领域，芯片整合能力如此之高，目前也仅有高通和联发科芯片了，华为麒麟92作为国产鲜有的芯片，其整体技术已经不低，这点令人欣慰。
总体来说，华为荣耀6内部做工与设计还是非常不错的，从其内部做工与设计上，可以看出华为手机设计与技术方面已经拥有雄厚实力。
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