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高通真·发布骁龙820处理器：GPU性能提升40%，这回不烫了吧
高通真·发布骁龙820处理器：GPU性能提升40%，这回不烫了吧
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在骁龙810上吃过亏的高通醒悟了，不再陪着联发科玩多核了，下一代骁龙820处理器改回自主研发的4核64位Kryo CPU核心，GPU升级到Adreno 530，号称功耗下降40%，性能提升40%，这回应该不会这么烫了。
本文约1114字，需2分钟阅读
高通今年的旗舰处理器骁龙810着了联发科的道——跟着上了8核big.LITTLE架构，但联发科聪明地没有使用A57大核心，高通自己上了4个A57核心，所以骁龙810的发热和功耗难以控制。现在高通醒悟了，不再陪着联发科玩多核了，下一代骁龙820处理器改回自主研发的4核64位Kryo
CPU核心，GPU升级到Adreno 530，号称功耗下降40%，性能提升40%，这回应该不会这么烫了。骁龙820处理器的架构示意图在日前举行的SIGRRAPH 2015图形技术大会上，高通公布了详细的骁龙820架构，不过该会议主要是讨论图形技术的，所以高通强调的重点也是新一代的Adren
530 GPU核心，64位自主研发的Kryo核心具体如何还不得而知，不过ARM已经发布了Cortex-A72架构，高通的Kryo核心应该会基于A72核心修改。重点说说骁龙820的Adreno 530 GPU，目前骁龙810用的是Adreno 430，相比之下Adreno 530的性能提升了40%，功耗降低了40%。值得一提的是，Adreno 530 GPU针对的市场除了移动设备的UI、游戏、网络之外还多了VR虚拟现实，这意味着未来的VR设备也有可能采用骁龙820处理器。骁龙820的Adreno 530 GPU性能大幅提升，但功耗也有明显下降此外，Adreno 530 GPU在GPU计算能力上也有了飞跃，它不仅支持OpenGL ES 3.1+AEP，还支持Vulkan，也支持完整的OpenCL
2.0加速，支持64位虚拟寻址，在与目前的Adreno 400系列GPU的对比中，Adreno 530 GPU在视频处理速度上甚至达到了目前水平的2.5倍。Adreno 530的ISP引擎除了图形处理器，Adreno 530还集成了更先进的Spectra
ISP处理器，它可以支持最新的1.0um的图像传感器（三星最近发布过这样的传感器了），支持新的径向降噪、色彩伪像纠正等技术，另外还改进了混合自动对焦（PDAF相位对焦、反差对焦及激光对焦），支持GPU加速光学放大、支持UBWC压缩及串行C-PHY界面。此外，Spectra ISP可同时支持3个2500万像素的传感器，而且都可以做到30fps无延迟拍照。支持光场相机类似的后对焦了改善低光环境下拍照及录像骁龙820的显示引擎显示方面的改进也值得注意，骁龙820支持HDMI 2.0接口的4K 60Hz显示，无线显示也支持到了4K 30Hz，支持无线显示直接潮流视频，改善EcoPix及TruPalette支持，REC2020色域支持更高的图像质量，支持DCS
1.1及芯片内UBWC的显示压缩。触摸技术的改进高通新一代骁龙处理器还改善了触摸技术，改进了多根湿手指或者防水涂层下的触摸，支持超低功耗模式，改善了触摸响应时间等等。这次高通的介绍主要集中在GPU及应用体验上，除了一大堆新技术之外，大家最关心的不外乎功耗/发热改进，还有就是上市时间，前两个问题得益于骁龙820的架构改进以及14nm
FinFET工艺升级，还有高通放弃了不切实际的盲目8核，所以骁龙820的功耗、发热问题应该会比骁龙810好很多。至于上市时间，很多人估计下半年就能上市就有点太乐观了，要知道骁龙810处理器是去年初的CES展会上发布，但很多骁龙810手机是5-6月份才真正上市的，间隔了一年多。骁龙820即便现在正式宣布了，上市时间也要等到明年初了，高通给出的骁龙820设备上市时间点也不过是明年上半年，所以买了骁龙810处理器手机的用户也要淡定。
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高通然并卵, and
You're Garbage
原来是少数黑子到处宣传啊……他们还说高通今年裁员了4700人，这肯定是假消息！
说的好像不是它自己选择的似得，屈从市场？呵呵呵呵呵，怎么不说是它自己跟风想捞金，即便是15年，801依然能完全满足旗舰机需求
“高通=高温通讯科技”
黑得体无完肤了……
&高通=高温通讯科技&
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理，健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理，可惜我读书少，脾气也不小。
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现在市面上有哪些智能音箱可选？六大硬件提升+新功能 骁龙820特性解读
　作者: 纪伟　编辑:
　　【IT168 资讯】本月初，高通正式在纽约发布了下一代旗舰SoC——骁龙820。其实在此之前，高通已经做了多轮骁龙820的预热。包括Adreno530、全新的ISP、自主架构的Kryo 、DSP、X12 LTE Modem等等都已经提前发布了。除了硬件方面的升级，还有诸如QuickCharge 3.0、MU-MIMO WiFi等等软件新特性的更新。虽然高通表示，骁龙820商用机型需要等到16年一季度才正式发布，但相信很多网友们都和笔者一样迫不及待的想要一睹骁龙820的真容了。今天，就随着笔者的介绍，先简单的了解一下骁龙820究竟有哪些升级之处?　　Kyro ——再次回归自主架构　　此次骁龙820即将采用四核心Kyro CPU处理器。其实自主架构一直是高通有别于其他SoC厂商的核心竞争力之一。以高通最成功的骁龙800系列为例。高通采用了基于ARM授权架构自主研发的Krait架构。自主架构的好处显而易见，性能相比公版设计有很大提升，但同时也非常考验厂商对于架构的理解。简单来讲，就是厂商通过对于公版架构进行测试，节省冗余电路，节省多余运行代码之后就形成了公版设计(当然，过程并不像说的这么简单)。所以即使是高通也很难与ARM同期推出自主架构CPU。在骁龙810上，高通也迫于市场压力采用了A57+A53的公版设计，在一定程度上丢失了自己的核心竞争力。而此次在骁龙820上，高通再次回归自主架构，虽然目前没有一个确定的消息，但笔者猜测Kryo架构是高通基于A57架构优化而来，毕竟骁龙810上高通对于A57、A53的设计累积了大量的经验。　　对于为何要定制化内核，高通官方也给出了解释：定制化内核意味着不但能够满足用户的需求，同时也无需牺牲性能和的续航时间。更高性能与更长续航时间通常是相互冲突的，但这正是高通在第一代Kryo设计中考虑解决的问题。同时Kryo也是高通首款定制设计的64位架构CPU核心。而之前高通64位SoC均采用公版设计。性能方面，根据高通官方的数据来看，采用四核最高主频2.2GHz的Kryo架构的骁龙820性能相比于前一代产品提升一倍，而功耗则降低一倍。当然这一数据也和骁龙820采用了14nm FinFET工艺有关，我们后面也会给大家单独解读。　　在这里笔者还想和大家说的是，不仅高通一直坚持采用自主研发架构，很多其他SoC厂商也纷纷摩拳擦掌。例如三星在前不久也发布了首款自主架构SoC——Exynos 8890。采用三星自主研发的M1架构。而骁龙820、三星Exynos 8890、麒麟950应该是明年旗舰的三款SoC。骁龙820是否能够持续制霸?我们还需要等待评测机的测试才能最终见分晓。　　14nm FinFET——功耗发热大幅降低　　FinFET工艺诞生于上世纪90年代，当时美国政府认为有必要进行25nm以下工艺制程的研究。因当进入25nm以下会出现传统工艺栅栏无法有效控制漏电率的问题，此时美籍华人胡正明提出了FinFET技术和FD-SOI技术来解决漏电率的问题。其中FinFET工艺则是通过改造栅栏形态来控制漏电。其实的总功耗P=Pswitch(电路联通时功耗)+Pshort(栅开关的功耗)+Pleak(漏电功耗)。所以在新一代的SOC芯片中，高通也采用了FinFET工艺。总体而言，ARM官方宣称基于FinFET工艺的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。而考虑到此次高通采用自主架构，在功耗和发热方面很有可能控制的要比公版设计更完善一些。　　目前业界FinFET工艺厂商包括台积电、三星、Intel、IBM等等，其中台积电和三星在智能手机SoC领域可谓针锋相对。很多网友对于三星14nm FinFET工艺和台积电16nm FinFET+工艺之间的有何区别，两者是否存在性能差距比较关心。性能是否有差别还需要等到最终评测机的评测结果，但笔者在这里想给大家普及一下FinFET工艺的难点：晶体管数量提升50%，晶体管结构3D化带来的寄生效应，设计规则增长300%，离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁等。这些都是造成FinFET工艺目前仍未完全普及的原因。而如果说三星14nm FinFET工艺和台积电16nm FinFET+工艺存在性能方面的差异，很有可能是在以上某项难点方面，两者控制不同所导致。　　X12 LTE调制解调器——首款商用CAT12 Modem　　之所以我们不把骁龙820称之为处理器而称之为SoC的原因在于处理器模块仅仅是骁龙820 SoC芯片中的其中一小部分。SoC芯片最重要的指标之一就是集成调制解调器模块，也就是我们常说的基带芯片。目前高通SoC芯片已经推出了包括X5/X7/X8/X10/X12等5代调制解调器模块。而骁龙820则搭载了最新的X12 LTE调制解调器模块。　　随着4G时代的到来，国内三大大有重新洗牌的架势。消费者也开始通过更换来获得更好更快的网络信号，全网通手机也孕育而生。这也给SoC厂商抛出了更大的难题。动辄七模十几甚至二十几频段均需要被覆盖也考验SoC厂商对于信号处理的实力。并且由于4G网络具有高频段、跳跃式的特点。当一个网络频段收到干扰较多时就会出现下载和上传速度下降的问题。这时候载波聚合技术也孕育而生。以X12 LTE调制解调器模块为例：支持3频段20MHz下行载波聚合和2频段20MHz的上行载波聚合功能。也就是说能够同时使用3个频段进行数据下载，同时使用两个频段进行数据上传。理论下载和上传速度能够分别提升3倍和2倍。这也使得X12 LTE基带模块最终支持下行CAT 12上行CAT13传输速度，下行峰值可以达到600Mbps，上行峰值达到150Mbps。　　Adreno 530显示性能再次领先　　目前例如三星、海思、联发科在使用ARM公版设计的同时，也采用了ARM官方指导的Mali系GPU显示核心。而高通则一直坚持采用Adreno GPU。自Adreno 200系列至今，Adreno已经出现在高通每款SoC芯片当中。而此次骁龙820即将搭载最新的Adreno 530 GPU显示核心。高通官方宣称Adreno530较上一代Adreno430总体提升40%，并且在功耗方面降低40%，这得益于Adreno530全新设计的架构，并且高通工程师也特别提到，在Adreno530内部也内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并动态调节GPU使之处于最佳状态。Adreno530主频运行在0~650MHz。　　相比于上一代GPU，Adreno530支持最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前智能手机SOC芯片首次支持OpenCL 2.0，之前只有Nvidia Titian等高端桌面支持，并且达到64-bit Virtual Addressing。最新的OpenCL 2.0支持共享CPU虚拟，提供更好的异构运算能力。并且能在更低功耗情况下实现更好的视频拍照性能。其实GPU并不只是我们通常认为的玩游戏时才有用的模块。在、增强现实领域，也十分依靠GPU的运算能力。举个简单的例子：当你在网上看到一件心仪的衣服时，通过增强现实技术能够将网上的商品与现实中的你结合拍出一张模拟你穿着尚未购买的衣服的照片，大大降低了“卖家秀买家秀”问题的出现。这也是包括高通在内的多家厂商近两年努力的方向。　　Spectra ISP图像处理　　时下在硬件性能无法拉开更大差距的智能手机时代，拍照性能显然已经成为消费者选择一款手机的重要理由之一。而决定一款手机拍照好坏的因素基本上有两点：硬件+软件。硬件方面包括的选择、摄像头模组的构造、图像ISP的性能，而软件方面则是厂商后期基于ISP的优化等等。足以见得ISP在智能手机拍照方面起到的举足轻重的作用。而近两年也智能手机领域也掀起了一阵究竟独立ISP好还是集成ISP好的争论。随着集成ISP处理像素能力日益增强、支持色彩深度更广、能耗更低，渐渐成为了目前智能手机图像处理的主流趋势。而此次骁龙820则搭载了全新的Spectra ISP。　　目前智能手机、镜片模组技术发展相比于像素数提升较为缓慢，更大的像素数使得智能手机面临着噪点更多、夜间/室内环境拍摄体验较差等问题，全新的高通Spectra图像ISP能够更好的将画面更加真实的还原到手机屏幕上。同时还拥有降低高密度像素传感器的模糊、支持相位/反差/激光对焦、无损变焦等功能。同时也支持了之前搭载在小米Note上阳光屏的tone mapping动态对比度调整功能，能够实现图片对焦物体增亮的同时背景保持原有的亮度，并且也能够实现全局根据环境光线调节显示效果。　　同时，最新的Spectra图像ISP也能够更加完美的支持双主摄像头，其中一颗摄像头存储图像景深信息从而实现先拍照后对焦的功能。Spectra图像ISP也加入了三摄像头(两颗主摄像头+一颗自拍摄像头)同时拍照的支持。这在业界也尚属首创。高通官方并没有公布Spectra ISP的硬件相关数据，不过考虑到之前搭载在骁龙810上的图像ISP已经达到双核1.2GPixel/S 14bit，相信Spectra ISP性能相比前作应该有过之而无不及。　　全新Hexagon 680 DSP　　DSP也就是数字信号处理器的缩写。其实高通在DSP领域已经有很长时间历史了。基本上每一代骁龙处理器都内置了Hexagon DSP模块。而DSP模块从最早的处理音频任务到现在能够协助GPU、ISP进行图像处理等。性能与两年前早已不能同日而语了。而此次高通骁龙820也搭载了最新的Hexagon 680 DSP模块，高通官方表示680 DSP可以以更低功耗处理Adreno 530、Spectra ISP和各种传感器的信号。　　Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量扩展(Hexagon Vector eXtensions：HVX)，这样就能让DSP通过一个指令同时处理大量数据。这个功能与Qualcomm Spectra ISP结合使用时，能够带来很多差异化的功能，如弱光视频增强，可在实现高达3倍的性能提升的同时，节省高达10倍的能耗。专有的低功率岛和一套基础架构支持传感器感知的应用。高通此前推出的芯片中也具有支持传感器感知的功能，但是全新架构可实现省电高达3倍。低功率岛运行时，芯片中的其他部分可处于关闭状态。还通过DSP推出了全套传感器软件解决方案，并全面支持Android L。　　其实高通的理念和目前多数SoC厂商不谋而合——更在乎单个核心所具有的处理能力及使用更低功耗处理更多的应用。众所周知，盲目增加处理器核心数对于提升时下智能收集用户体验并的作用不是很明显，目前尚未有任何一个应用场景能够完全应用到旗舰手机处理器的全部性能。而随着性能的不断提升，如何能在性能提升之余给消费者带来更多的创新特性、如何能够使用更少的电量处理更多的任务才是未来一段时间内SoC厂商需要提升的地方。　　QuickCharge 3.0再次升级　　上面我们提到了骁龙820在硬件方面的6大新特性。当然软件方面骁龙820也有很多提升的地方。例如我们要单独提及的QuickCharge 3.0功能。高通在快速充电方面的研究也历经多年，其商用快速充电标准也历经3代，从最早的QuickCharge 1.0时代到骁龙820的3.0时代，其实其实手机快速充电需要解决的问题有两个：前期大功率充电的安全性、后期涓流充电速度的提升。QuickCharge 1.0最高支持10W的充电功率，也就是我们常说的5V/2A充电标准，而QuickCharge 2.0则进一步将最大充电功率提升至36W，因此大大缩短充电时间。QuickCharge 2.0还支持5V/9V/12V和最大3A的充电电流之间的动态切换，保证电池充电安全。而即将推出的骁龙820则支持更高充电功率的QuickCharge 3.0。　　全新的QuickCharge 3.0将之前2.0的四挡电压充电模式提升为3.6V~20V、每档200mV的类似无级变速式充电模式，这样一来就能够在充电过程中减少能量损耗、增加充电效率。高通官方表示，采用QuickCharge 3.0的手机能够在35分钟内将电量充至80%。之前2.0则是半小时内充电50%。数据方面有大幅度提升，并且高通也表示QuickCharge 3.0也会向下兼容2.0和1.0版本。也就是说会智能识别。不仅骁龙820，骁龙620/618/617也都确认将支持QuickCharge 3.0。并且未来也将有越来越多的支持高通QuickCharge快速充电标准的问世销售。　　文章的最后，我们也来看看骁龙820上很多我们通常不会注意到的新升级、新功能：安全性方面，高通骁龙820支持了全新的Qualcomm Haven安全套件(其中包括Qualcomm SecureMSM内容保护、Qualcomm SafeSwitch防盗解决方案、Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D指纹技术、Qualcomm Snapdragon Smart Protect等)。存储方面支持速度更快的UFS2.0和emmc 5.1规格，支持1866MHz LPDDR4等等。说了这么多，连笔者也不禁感叹升级如此之巨大可是就是见不到摸不着。不过中国有句老话叫做好饭不怕晚，对于这样一款以制霸16年智能手机市场为目标的旗舰SoC产品，我们有理由耐心的等待一段时间。2016年处理器性能排行：骁龙820无敌
手机处理器相当于人类的大脑，它负责处理、运算手机内部的所有数据，是手机性能最核心的决定性芯片。一款智能手机的程序运行速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣，其决定权均来自于手机处理器。
2016年是手机处理器大年，大批顶级处理器开始量产商用，中端甚至入门级处理器在基础性能上也基本越过了普通用户需求的门槛，处理器技术的跃进式发展是芯片厂商技术厚积薄发的结果，也是消费者需求日益升级的需求倒推。那么，2016年大批商用的手机处理器在综合性能上，究竟排名如何呢？我们综合了多线程能力、单线程能力、图形处理能力、功耗水平以及ISP和基带能力，为众平台做了一个排名，供消费者在选择手机时参考。
高通四核MSM8996（骁龙820）
这是2016年最强劲的手机CPU，无论是运算能力还是图形处理能力，都是现时最出色的，支持全网通制式。该处理器性能卓越，无论是运行大型3D游戏还是多程序处理，都行业最强水准，在网络的处理和拍照功能的支持上，也有对手能够企及。
性能指数：98分
多线程能力：★★★★★
单线程性能：★★★★★
图形能力：★★★★★
功耗控制：★★★☆☆
2015年高通810由于其功耗还有发热问题饱受争议，骁龙820芯片将采用高通自行设计的Kryo架构4核心设计，这个名为Kryo 架构基于ARMv8 指令集，支持64 位运算，最高可支持3GHz 的主频。在单线程上的处理能力和苹果依然有差距，但差距已经明显缩小。重要的是，骁龙820还将整合最新的Adreno 530的GPU，支持运行虚拟显示技术。可见处理性能之强大。同时骁龙820也将抛弃台积电的16nm拥抱三星的14nm制程工艺，这将有效解决发热问题。GeekBench跑分：单线程2400、多线程5500。
三星八核Exynos 8890
虽然说高通820是性能最强，但三星8890就是综合性能也毫不示弱，虽然图形处理性能稍比820弱，但因为功耗控制更理想。缺点是不支持全网通。
性能指数：95分
多线程能力：★★★★★
单线程性能：★★★★★
图形能力：★★★★☆
功耗控制：★★★★☆
而工艺则从FinFET LPE升级到LPP，拥有更低的漏电率，核心频率也能进一步拉高。而架构方面，8890内置4*Mongoose+4*A53核心（共8核心设计），前面4个自主研发的Mongoose内核主频可达2.3GHz（超频可达2.5GHz）用于提高性能，后面4个A53核心主频为1.56GHz（超频可达2.2GHz）用于兼顾功耗。而GPU（图形处理器）方面则为Mali T880 12核心设计。GeekBench跑分：单线程2200、多线程6500。
海思麒麟950
海思麒麟950是国产处理器的骄傲，虽然总体性能对比高通和三星还有小小差距，但是优秀的功耗表现是超越高通和三星了。缺点是较弱的图像处理。虽然目前主流游戏配置不高，运行起来也没有压力，但未来就是一个未知数了。
性能指数：92分
多线程能力：★★★★☆
单线程性能：★★★★☆
图形能力：★★★☆☆
功耗控制：★★★★★
麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2等。其单核性能得分为1909，而多线程的分数则为6096，超过了810处理器和Exynos 7420。
高通骁龙八核MSM8976（骁龙652）
如果说MSM8996是最强CPU，那么MSM8976就是表现最均衡的处理器了，虽然是6系列，但却有超越上代旗舰810的性能，同时功耗控制十分出色，也拥有全网通性能，无论游戏、高分电影等高性能需求，MSM8976的表现都是旗舰级别的。
性能指数：90分
多线程能力：★★★★☆
单线程性能：★★★★☆
图形能力：★★★★☆
功耗控制：★★★★☆
高通骁龙MSM8976同样定位旗舰系列整体性能不容小觑，MSM8976采用28nm工艺制程，4个A72+4个A53八核心设计。该处理器拥有诸多与高通骁龙820一致的功能，主要包括Adreno 510的GPU，采用X8 LTE调制解调器，在跑分中MSM8976处理器与上一代旗舰产品骁龙810差距不大，在功耗与发热上却没有骁龙810这么厉害，现在中高端处理器中，这款MSM8976的确令人感到惊喜。GeekBench跑分：单线程1450、多线程5800。
联发科 Helio MT6797（Helio X20）
X20是联发科最新一代旗舰处理器，拥有10核3从的多核结构，性能表现理论上是比较强劲的。但遗憾的是，在高通810上出现过的发热问题，在X20上也同样存在，也是由于这个原因X20的商用也一直前途不明。
性能指数：88分
多线程能力：★★★★☆
单线程性能：★★★★★
图形能力：★★★☆☆
功耗控制：★★★☆☆
2015年年初联发科推出的高端芯片helio X10意图进军高端市场，但是由于整体战略失误，为了拉动业绩，不得不将该芯片用于国内厂商的中低端机型。作为再次冲击高端处理器的产物，全球首款十核心处理器Helio X20 MT6797。X20采用台积电20nm HPM工艺制造，集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四颗1.4GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU，但是在多线程上羸弱的表现，使得这款X20的前途略有点不明朗。GeekBench跑分：单线程1559，多线程5201。
高通骁龙MSM8994（骁龙810）
高通810是一款比较尴尬的产品，虽然拥有超强的性能，却被自身恐怖的发热困扰，所以，基本被降频使用，总体体验并不理想。
性能指数：85分
多线程能力：★★★★☆
单线程性能：★★★★☆
图形能力：★★★★☆
功耗控制：★★☆☆☆
骁龙810采用了四颗A57、四颗A53组成八核心，通过CCI-400总线互连，两部分的频率分别是1958MHz、1555MHz，另有2MB二级缓存。GPU是新一代的Adreno 430，性能可比骁龙805里的Adreno 420提升30％，支持OpenGL ES 3.1/AEP。内存是双通道32-bit LPDDR4-1555，带宽为24.88GB/s。另外支持全网通制式，在信号性能上表现十分不错。但是，在发热方面，这可是被公众评为&史上发热最强手机处理器&，所以纵然有着超强的性能，但也只能降频使用，十分浪费，到最后，整体性能还不如随后推出的652处理器。
高通骁龙MSM8992（骁龙808）
高通808是810的简化版，能比810拥有更好的功耗表现，但是，相对现时的传感器来说，还是有明显的差距。
性能指数：80分
多线程能力：★★★☆☆
单线程性能：★★★★☆
图形能力：★★★★☆
功耗控制：★★★☆☆
Qualcomm骁龙808处理器是一款六核处理器，相比八核处理器骁龙810少了两个A57核心。另外，它配备了Adreno 418图形处理器（GPU），集成了Qualcomm骁龙X10 LTE调制解调器，支持全网通，而且支持Cat 9，最高速率能够达到450Mbps，属于时下高端水准，并同样支持VIVE双流802.11n/ac，带MU-MIMO，涵盖了众多Qualcomm骁龙芯片的顶级技术。虽然性能比810低，但808在一定的范围上控制住了发热，总的来说，综合性能更好。
联发科Helio MT6795（Helio X10）
X10是上一代处理器了，无论处理性能还是图形能力都不能和本年度的产品相比。不过，其综合性能依然不错，对于入门手机来说，依然是一个好的选择。但是运行大型游戏和高分视频时，还是有点压力的。
性能指数：80分
多线程能力：★★★☆☆
单线程性能：★★★★☆
图形能力：★★★☆☆
功耗控制：★★★★☆
联发科MT6795基于28nm工艺打造，采用了8个Cortex-A53核心，GPU沿用MT6595上的Power VR G6200，同样支持LPDDR3内存。性能比骁龙808要强一筹，而且在发热控制上个，X10要比808表现更好，但只可惜X10在信号表现上不如808，也不是全网通，最后在综合体验上反而输给了808。
联发科Helio MT6755（Helio P10）
P10是X10的全网通简化版本，性能并不强，属于入门水准，满足日常微信、QQ等常用APP的使用需求，但是，游戏会相对有压力不少。
性能指数：65分
多线程能力：★★★☆☆
单线程性能：★★☆☆☆
图形能力：★☆☆☆☆
功耗控制：★★★☆☆
联发科Helio P10内置八个Cortex-A53核心，主频最高2GHz。 Helio P10的芯片最大的亮点是拥有优秀的续航表现，甚至比目前当红的Helio X10性能更加优秀，还支持全网通和LTE Cat6技术。该处理器的定位是中低端，相信这是普及低端手机实现全网通的一大利器。但是P10的GPU为Mali T860 MP2，相对来说只能说性能平平，在部分游戏中常常出现卡帧的情况。GeekBench跑分：单线882 多线程3371。
高通骁龙MSM8952（骁龙615）
高通的失败之作，无论功耗还是性能，都令人十分失望。这也使高通快速将其清货停产了。
性能指数：65分
多线程能力：★★★☆☆
单线程性能：★★☆☆☆
图形能力：★★☆☆☆
功耗控制：★★☆☆☆
骁龙615采用八核心Cortex-A53架构设计，其中&大核&部分的四颗核心主频最高1.7GHz，&小核&部分的四颗核心频率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz内存以及eMMC 5.1规范。该SOC搭载的GPU依然是Adreno 405，最高支持分辨率显示屏以及2100万像素摄像头。此外，蓝牙4.1、802.11ac等规范也在支持范围内。但整体性能方面，真的惨不忍睹了，只能垫底。
通过以上介绍，大家对这些处理器应该开始有一点的了解，从综合性能上说，骁龙MSM8996、三星Exynos 8890、Helio X20、骁龙MSM8976均有着高端处理器的性能，以及表现不俗的功耗控制能力，实在令人惊喜。作为入门级的Helio P10、X10、由于定位关系凭借其低廉的价格，将来更加多的成为千元手机搭载，这些处理器性价比极高，处理性能和功耗水平上也能够满足消费者的需要。
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