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小米5X摄像头有多少像素 小米5X摄像头规格介绍
编辑：猫木 更新：
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小米5拆解图及评测深度讲解 用X射线透视“黑科技”真面目
　　骁龙820芯片——聚焦小米5整机散热
　　主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用，万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程，从精密的工艺上带来更低功耗，再引入“低功率岛”技术，以超低电量负责传感器等任务，获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机，让我们一观其主芯片真面目。
　　主芯片采用POP封装，三星POP堆叠模式的主要对手为抗台积电InFO工艺，上面是SK
Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器，高通型号为MSM8996。
　　高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病，同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论，甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术，那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。
　　小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂，用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层，主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系，针对主要发热芯片和部件，使之在整机散热方面有不俗的表现。
　　手机系统和处理器决定手机的运行速度，而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分，接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器，以及小米5的供应商都有哪些?
　　小米5的sensor型号列表
　　4轴防抖技术核心：6-Axis惯性传感器
　　小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6-Axis惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x
　　ICG- 20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品，其特点在于支持OIS(Optical Image
Stabilization)和EIS(Electronic Image Stabilization)功能，就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。
　　Package Photo(封装尺寸):
　　X-Ray Photo(X射线曝光)：
　　ASIC & MEMS Die Photo(ASIC及MEMS模组)：
　　ASIC Die Photo(ASIC模组内部照)
　　ASIC Die Mark(ASIC标签)
　　MEMS Die Photo(MEMS模组内部照)
　　MEMS Die Mark(MEMS标识)
　　Bosch气压传感器BMP280内部构造
　　气压传感器首次在智能手机上使用是在Galaxy
Nexus上，气压传感器的应用愈发普及，甚至可以监测气象数据。目前，手机气压传感器可以用来辅助GPS，让三维定位更加精准，测量出所处的高度，解决错误导航，配合加速计、陀螺仪等技术就可以做到精准的室内定位。
　　小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。
　　Package Photo
　　Package Photo after Remove Metal Cap(揭封，移动金属盖)
　　X-Ray Photo
　　ASIC Die Photo
　　ASIC Die Mark
　　MEMS Die Photo
　　MEMS Die Mark
　　电子罗盘采用日本AKM公司芯片
　　手机电子罗盘，是手机一个软件，也是手机的一个硬件，能根据手机的位置不同显示方向和俯仰角。小米手机曾在导航上备受诟病，不过小米5在导航方面性能出众。
　　电子罗盘采用了日本AKM公司的产品，CSP封装，其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。
　　Package Photo
　　Die Photo
　　Die Mark
　　台湾IC厂商供货光&距离传感器
　　小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro(台湾凌耀科技)的光传感器CM47397。 其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X
　　Package Photo
　　Package X-Ray Photo
　　Die Photo
　　Die Mark
　　陶瓷盖板下的按压式指纹传感器
　　指纹传感的功能第一次在小米5上得到了实现，和苹果手机一样，指纹模块和Home键做在了一起，但采用了陶瓷盖板(苹果的指纹模块采用的是蓝宝石盖板)。从外观上来看，小米5扁扁长长的
Home键和三星手机的Home键极其相似，但却是实实在在的按压式指纹传感器(三星手机采用的是滑动式指纹传感器)，因小米升级改进了指纹识别算法，其指纹识别对于信息量的要求会有所减少，故而小米5的Home键即使比较小，也能达到按压式指纹识别的应用效果。
　　整个指纹模块尺寸为26.45 mm X 16.90 mm X 2.20 mm。
　　Package Photo
　　Sensor Die Photo
　　小米5手机3个麦克风都来自楼氏
　　小米5的3个麦克风都来自楼氏， 这3颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一样。
　　麦克风1
　　Package Photo
　　Package Mark
　　X-Ray Photo
　　MEMS Die Photo
　　MEMS Die Mark
　　MEMS Die SEM Sample
　　麦克风2
　　Package Photo
　　麦克风3
　　Package Photo
　　解析索尼16MP的Image Sensor IMX298
　　小米5的后置摄像头采用索尼16MP像素的IMX298，该芯片使用了DTI(Deep Trench
Insulation)深沟槽隔离技术，简单理解，就是在感光像素之间加了一道道的墙隔离，从而减少像素与像素之间的光串扰，减小噪点，进而提高照片质量。
　　小米5的后置摄像头还有一大创新，就是应用了4轴防抖技术，除去常规的上下左右(X轴和Y轴)2轴方向防抖功能，还新增了上下左右(X轴和Y轴)2轴方向的旋转防抖功能。它是使用了手机内的6轴传感器来高速检测这4轴方向的抖动，实时驱动微型马达(即自动对焦模块)来调整姿态，补偿抖动，实现了画质的稳定。
　　Rear Image Sensor X-Ray Photo
　　Rear Image Sensor Package Photo
　　Rear Image Sensor Die Photo
　　Rear Image Sensor Pixel OM Sample
　　Front Image Sensor Package Photo
　　Front Image Sensor Die Photo
　　小米5是目前能够现货购买到的最具性价比的安卓手机之一，骁龙820处理器，陶瓷指纹识别模块，4轴光学防抖相机模块等黑科技成为了本次小米5的最大亮点。
本文来源：
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时间： 14:40:50来源：作者：佚名(0)
本周，小米正式开卖吴亦凡代言的新机小米5X，主流的观设计、和iPhone 7 Plus类似的变焦双摄方案，售价1499元。
在8月1日首销中，小米5X 30万台一扫而空，下一轮将于5日开启。今天，我们对小米5X进行了详细拆解，对这款手机内部做工、用料感兴起的朋友不妨了解下。小米5X外部有螺丝裸露，打开后主板采用三段式设计，布局规整，中间是3080mAh电池。因为14nm骁龙625功耗控制良好，所以此次并没有见到旗舰手机上的大范围石墨贴片、芯片上涂硅脂等。配置上，小米小米5X采用了5.5英寸1080P显示屏，4GB内存+64GB闪存，后置双1200万像素摄像头，大家会考虑吗?小米5x摄像头测试-科技视频-搜狐视频
小米5x摄像头测试
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