联发科做了这么多年芯片却被小米吊打？网友：呵呵联发科做了这么多年芯片却被小米吊打？网友：呵呵微哈佛百家号如果说手机中最重要的元器件是什么，连手机小白也知道是手机芯片了。它和人类的大脑一样，是手机的数据处理中心。目前的手机芯片厂商主要有高通、联发科、三星、苹果、华为还有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手机上。近日，联发科全球销售总经理表示，已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片研发。一时间网友都炸了，各种议论纷纷：有的替联发科惋惜今年中旬联发科发布的顶级芯片Helio X30，花费了很多时间、精力来研发，提升到了10nm最新工艺，确实是联发科有史以来最强的芯片，然而这款旗舰芯片的存在感却很低。因为国内仅有魅族Pro7 plus采用，国外也只有一款不知名手机使用X30主控（从深圳出口的），而这些手机销量都不怎么样，X30的悲惨境地可想而知。有的觉得联发科活该虽然X30性能提升了不少，但它依然延续了联发科一贯“强CPU、弱GPU”的设计思路，在当前这个手游狂欢的年代，很多机友选购手机都希望游戏性能够强，即使说X30对很多手游来说够用，但消费者总会想要更好的。不少机友觉得联发科有点强行跻身高端芯片市场，但联发科的品牌却撑不起高端，技术还不到位成本又太高，所以无人问津。而高通以前主打高端，从去年开始调整为加大对中端市场的投入，从高端市场不断向下压制，正是趁你（联发科）病要你命的节奏。另外，联发科透露称，明年将计划推出一款中端芯片Helio P40，它可以与高通骁龙660进行竞争，在成本方面会降低不少。但不少网友表示，今年国产机的中端旗舰大部分都用上了骁龙660，而你联发科明年才出一个抗衡660的处理器，有什么用？！有的心疼魅族提到联发科，就不得不提魅族手机了，这对好基友也是难兄难弟。和联发科一样，魅族也想跻身高端市场，今年7月份发布了魅族pro7系列，前后双屏设计确实让人眼前一亮。PRO7标准版采用Helio P25 处理器，高配版PRO 7 Plus则是搭载的联发科Helio X30。定价方面确实是旗舰机的范围，但是消费者却不愿为其买单。显然魅族想要通过联发科处理器来走向高端，并没有那么容易。联发科的芯片在众多消费者心里就代表着中低端的印象，在短时间内很难改变。甚至还有人说联发科做芯片很多年了，为什么小米刚开始做芯片就能吊打联发科？其实这是伪命题，可能有机友记得小米发布芯片澎湃S1时晒出的安兔兔跑分，与同样A53八核的联发科P20差不多，不过也确实比联发科更早一代的Helio P10要高，但是Helio P10是联发科2015年6月份发布的芯片。雷军称澎湃芯片的定位是中高端市场，而联发科主攻中低端市场，所以拿澎湃S1的跑分来对比联发科的中低端产品线，跑分高一些也不足为奇。更别说拿2017年发布的新芯片跑分来吊打2015年发布的老芯片了。即便是联发科遭遇了挫折，也轮不到小米来吊打。联发科从1997年创立到现在已经二十年了，一直从事芯片设计，不论是技术实力还是市场影响力都不是小米松果可以比拟的。其实联发科在高端市场站不住脚，重回中低端市场是一个明智之举，毕竟高研发成本却没有带来高利润是很伤的。但是现在中低端市场也是竞争激烈，高通、麒麟都有布局中低端，特别是高通，中端和低端的芯片更受欢迎。不过大多数人还是不希望联发科倒下的，因为有竞争才有进步，消费者才能得到实惠。如果联发科倒下，芯片的寡头趋势会越来越明显，技术封锁将越来越紧，手机芯片的采购成本就很可能增加，而增加的部分当然还是让消费者买单了。对于联发科放弃继续研发高端芯片你怎么看？欢迎评论~本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。微哈佛百家号最近更新：简介:少儿英语教育、加盟、培训机构作者最新文章相关文章为什么说中国芯片产业正进入爆发期 - iDoNews
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为什么说中国芯片产业正进入爆发期
2013年中国芯片进口花费的资金超过石油进口，让国人开始关注中国芯片业的发展，2014年9月中国成立芯片产业扶持基金1500亿进一步炒热了这个话题，中国大陆芯片产业眼前的目标就是台湾，相对台湾，大陆的芯片产业优势明显。
凭借强大的市场优势和产业优势，中国成为能与欧洲、美国争夺通信技术标准制定权的力量之一，已经成功主导制定了3G标准TD-SCDMA和4G标准TD-LTE，并正在积极推动5G标准。中国拥有世界五大设备商中的两个，其中华为居世界设备商之首。在中国各方的努力下，快速提升在移动通信技术标准上的专利话语权，为国内芯片产业走向世界保驾护航，中兴和华为已在美国市场与对手展开多次专利诉讼并部分赢得胜利，。
中国已经成为全球最大的智能手机市场，2013年中国市场销售的智能手机占全球销售智能手机的比例超过30%，与此同时中国也是全球最大的手机制造国，中国生产了全球约8成的手机，据估计中国采购了全球约50%的芯片。为了就近服务中国市场赢取市场份额，目前Intel、三星和SK海力士等都在中国建设半导体制造厂，联电已经在苏州建设了8英寸的和舰半导体工厂并刚获得台湾当局批准投资参股在厦门建设12英寸的半导体工厂。
台湾虽有联发科和台积电两个芯片产业龙头，其中台积电居世界半导体代工厂第一名占有全球代工市场份额46.3%的市场份额，联发科是世界手机芯片市场仅次于高通的巨头。联发科面临着大陆芯片设计企业的群狼冲击，并面临着大陆芯片设计企业抢人才的挑战；台湾第二大、世界第三大半导体代工厂联电受到大陆半导体代工厂中芯国际的挑战。台湾的手机企业HTC自从被苹果以专利战打压衰败后至今未见复兴的迹象。由于缺乏大陆在整个产业链条上强壮实力，两大芯片产业龙头面临孤军作战的不利局面。
芯片设计群狼共舞
中国目前拥有海思、紫光、瑞芯微等芯片设计企业，他们各有优势，除了这几个芯片企业还有其他几个，这里只是着重介绍这几个处于领头位置的芯片企业。
Insights的数据，2013年海思位居世界无晶圆厂IC设计企业第十二位，2014年海思发布的麒麟920芯片性能据测试软件安兔兔的数据超过了联发科和高通的同档次芯片，基带支持LTE
CAT6技术是世界第一个支持该技术的基带。在64位处理器成为热点后，海思只是比高通和联发科迟了2~3个月就在12月推出64位的处理器。在采用生产工艺上，海思比高通、联发科更激进，已经采用台积电16nm
FINFET工艺生产网通芯片。从技术上看海思无疑是中国的领头羊，只是目前海思的手机芯片还只是供给兄弟企业华为手机。
紫光在并购展讯和RDA后获得了INTEL的投资入股，并获得X86架构的授权。2013年据IC
Insights的数据展讯在世界无晶圆厂IC设计企业排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛；另外据Strategy
Analytics的数据在2014年第一季度展讯在全球基带芯片市场超过INTEL据世界第三；目前展讯的TD-LTE芯片已经被联想和酷派等采用。RDA在2012年开始推出GSM基带芯片并在当年8月起每月出货量达到1000万片以上，在当时已经形成了对展讯的威胁，这也是紫光将他并购以免它威胁展讯的原因。在整合RDA和展讯后紫光将强化。
瑞芯微在平板芯片市场崛起，2014年一季度居中国平板芯片市场份额第一，借助与INTEL的合作获得了通信基带，将能稳固在平板市场的份额，并有机会进军手机市场。INTEL在出售了采用ARM架构的XSCALE业务后，一再努力进军移动市场，但是始终难有起色，于是与瑞芯微合作并将X86架构授权给瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力帮助INTEL解决挠头的成本和功耗问题，而从首款芯片XMM6321来看看瑞芯微的表现也没有让INTEL失望。2015年瑞芯微将推出整合LTE基带的Sofia芯片，进入目前火热的LTE市场，INTEL的领先工艺、X86架构强大的性能与瑞芯微的成本和功耗控制能力结合或为双方带来希望。
芯片制造，拉近与台湾差距
中国拥有中芯国际、华虹宏力等半导体制造企业，其中以中芯国际的实力最强、工艺最先进。据IC
Insights的数据，2013年中芯国际以4.6%的市场份额据世界第五位。2014年6月高通宣布将采用中芯国际的28纳米工艺生产4G芯片，12月高通和中芯国际共同宣传采用28纳米工艺生产骁龙410成功，借助与高通的合作加速了中芯国际28纳米工艺的成熟。中芯国际28纳米比台积电落后了两年，但是相比联电落后并不大，其40纳米制程正与联电抢夺市场份额，28纳米工艺成熟将会导致高通将部分芯片转单到中芯国际，进一步拉近与联电的差距。
上海华虹宏力半导体制造有限公司，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点。据IC
Insights的数据2013年华虹宏力的市场份额居世界第八位。
政府扶持下的芯片业
中国正着力扶持自己的芯片产业，组建了1500亿元的资金扶持芯片产业的发展，中芯国际等是被扶持的半导体制造厂之一，高通将部分芯片转交给中芯国际制造，部分原因正是受到中国政府的反垄断调查压力所致，目前中芯国际在工艺上已经形成紧逼联电的态势，再加上政府的扶持将能对台湾半导体制造老二联电造成更大的压力。中芯国际这几年也在提升对大陆芯片设计企业的支持，2013年大陆业务占中芯国际的营收比例已经达到40.4%。
紫光、海思等是被政府重点扶持的芯片设计企业，正受惠于中国手机业的发展。紫光、海思等芯片设计企业对台湾芯片设计龙头联发科已经产生威胁，海思甚至在技术上超越了联发科。华为手机2014年出货量达到7500万同比猛增40%，其明确优先采用自家兄弟企业海思的芯片；据StrategyAnalytics估计，紫光旗下的展讯2014年Q2凭借着WCDMA基带出货量同比猛增170%，超越Intel成为基带营收份额第三，已经推出TD-LTE芯片并被联想、酷派等采用，早期曾投资参股印度Micromax并成为它的主力芯片提供商，目前Micromax已经成为印度本地第一智能手机品牌并正在威胁印度市场份额第一的三星；国内这几年成长最快速的手机企业小米已经与国内的联芯合资生产手机芯片，凭借小米庞大的出货量联芯或将实现史上最好的业绩。国内芯片设计企业凭借着各自的优势对台湾芯片设计企业龙头联发科产生威胁，而联发科的主力市场正是大陆市场，国内的芯片设计企业在技术和市场上都正在形成对联发科的优势。
因此有相关人士认为在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，，其中大陆芯片设计产值有望超越我国台湾，成为全球第二，仅次美国。
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小米要自主研发芯片？做芯片很容易吗？
自主研发芯片，一个最大的好处是供应链不用受制于他人，同时降低手机的成本。要知道在中国手机市场，芯片依然被高通、联发科掌控，去年高通的营收中，中国手机厂商贡献的芯片和专利费贡献了50%以上的营收。本文引用地址:
很久之前，就有传言说小米要自主研发芯片，传言传了那么久，终于要变成事实了。根据确切的消息显示，小米即将推出一款智能手机，搭载自主研发的处理器，这款处理器全称为松果处理器(Pinecone)，由北京松果电子有限公司研发。
松果电子成立于2014年10月，是小米以1.03亿元人民币收购大唐电信子公司联芯科技有限公司后成立的合资公司。
某种意义上来说，小米做芯片至少已经布局了两年。但是如果从几个维度来分析小米做芯片这件事，只不过是借用当年做手机的套路，把几年前的故事重演一遍。
小米为什么做芯片?
如果要谈到国产厂商自主研发芯片，一个厂商不得不提，那就是华为。可以毫不夸张的说，正是凭借自主研发的海思处理器，华为才打入高端旗舰，时至今日站稳了脚跟。
细分来说，主芯片、存储、屏幕被称为手机必不可少的三大器件，中国手机供应链历经十多年的模仿式发展，生产屏幕已经没问题，但仍弱于日韩厂商，主芯片层面，也有展讯、海思奋力追赶阶段，但高通、联发科仍是市场霸主。
尤其是今年，所有物料的价格上涨，国产手机们也不得不纷纷涨价，魅族、小米、锤子都是如此，这背后的主要原因就是被供应链巨头牵着鼻子走。
三星，在手机厂商中就是一个供应链管控的佼佼者，供应链覆盖了屏幕、CPU、存储器、摄像头模组、电池、电阻、电容、电感、马达、PCB等智能手机的各类部件，成本低、利润高，也更利于管控。同样，苹果也有自己研发CPU芯片，在供应链的话语权更是可见一斑。
一句话，小米做芯片两个原因：不想受制于人、降低成本。
芯片真的好做吗?
既然小米的目的如此明确，接下来面临的问题就是能不能做好芯片?
在2007年iPhone诞生之前，华为就推出了K3芯片，直到2011年前后，华为一方面把海思在其他领域的研发成果移植到手机，研发K3V2，一边设计高端产品，研发P1和D1，最终首发了四核智能手机D1。也算是打响了华为芯片的第一枪。
到了2012年，华为推出海思K3V2，用于旗舰P6手机，但由于采用的GC4000
GPU在兼容性上除了重大问题成为这枚芯片的败笔。经过三代更新之后，直到海思950的面世，首发A72架构CPU和Mali-T880MP4
GPU，才让华为真正走上旗舰芯片的正轨。
可以说，华为的芯片研发史至少有10年之久，才达到现在的成绩。这也意味着，小米的首款芯片极有可能也是存在Bug。
小米与华为的不同是，华为本身就是一家技术驱动、擅长研发的公司。小米在2011年才推出第一款手机，主要的研发精力一直集中在手机系统MIUI上，而硬件方面则是采用高通或联发科的集成方案再由ODM厂商进行设计制造，这导致小米在芯片设计方面缺乏研发的能力和思维，这是由公司基因和文化决定的。
做芯片的难度还在于，之间的优化和协调才决定着一个芯片的好坏。高通骁龙820芯片的设计图，可以看到芯片包含非常多的小模块，CPU只是其中的一种，其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等，也就是说CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理，架构也只能决定CPU的好坏，无法决定芯片的好坏。
除此之外，研发芯片本身就是一个烧钱的活，与高通、联发科不同，无论是华为、小米还是中兴，想要做芯片，无非是依托本身的手机业务，至少要行成规模。
众所周知，根据IDC数据显示，2016年第一季度到第四季度，小米智能手机销量同比下跌分别为：32%、38.4%、42.3%、40.5%，全年出货量同比下跌达36%，市场份额也从2015年的15.1%下跌到如今的8.9%。
一旦小米手机在2017年销量起不来，就无法平摊高昂的研发制造成本，自制芯片的成本反而更高，一不小心就会得不偿失，订制芯片反而更有利可图。
智能化颠覆了人们对家电的传统认知，有了手机APP，我们可以第一时间了解智能家电的运行状况。......关键字：
小米在越南胡志明市宣布，与越南本土信息技术公司Digiworld Corporation (简称DGW)达成战略合作并首次正式在越南进行产品发布。......关键字：
没想到，一场普普通通的产品发布会，居然衍生出一场罗生门。......关键字：
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在物联网领域，联发科难单挑中国大陆芯片
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原标题：在物联网领域，联发科难单挑中国大陆芯片 联发科这两年在智能手机市场可谓连遭挫败，去年二它在智
原标题：在物联网领域，联发科难单挑中国大陆芯片
联发科这两年在智能手机市场可谓连遭挫败，去年二它在智能手机芯片的市场份额曾一度达到中国大陆市场份额第一的位置，但是却在研发LTE Cat7基带技术上落后于中国大陆的华为海思和展讯、随后其激进的计划在中端和高端芯片上均引引入台积电当时尚未量产的10nm工艺，这导致它的高端芯片X30量产延迟以及产能有限，中端芯片P35则被终止，导致它在中国大陆被手机企业抛弃，纷纷转用高通的芯片。
在手机芯片市场的挫败，让联发科这家全球第二大手机芯片企业寄望于在中国大陆物联网芯片市场找到春天，不过面对中国大陆芯片群狼它却难有胜算。
中国大陆物联网市场拥有广阔的空间，并且发展迅猛，截止8月底中国移动的物联网用户数超过1.5亿，其中无锡移动的物联网连接数更超过移动用户数，11月北京移动指出它的物联网连接数超过其移动用户数，这也是其全国首个省级公司的物联网连接数超过移动用户数。物联网市场的迅速发展吸引了国内外芯片企业的关注，希望从中分羹。
经过十多年的培育，中国的已形成了华为海思、紫光展锐、君正、联芯等众多芯片企业。华为海思无疑是其中实力最强的芯片设计企业，它在芯片技术研发上赶上了手机芯片老大高通，针对物联网市场推出NB-IoT芯片Boudica120，并且它还拥有自己的物联网操作系统 LiteOS，形成了软硬件优势，这满足了国家对物联网市场的软硬件需求。
华为还是全球最大的通信设备商，在国内通信设备市场占有第一位的市场份额，国内正兴建的NB-IoT网络有相当大份额的网络设备由它供应，由此也就有利于它NB-IoT芯片在国内市场获得发展的优势。
紫光展锐旗下拥有展讯和锐迪科两家企业。展讯是全球第三大独立手机芯片企业，其开发的手机芯片拥有高集成度、低功耗、低成本的特点，其手机芯片turnkey方案给联发科带来巨大的竞争压力；锐迪科微电子专注于物联网市场，其敏锐的发现了物联网市场的发展机会，早在2014年就推出了第一款物联网芯片，去年8月发布了物联网芯片开放平台“锐连”，今年初又推出了当时全球最小尺寸和超低功耗物联网2G芯片RDA8955。
中国大陆芯片企业的另一大优势是它们可以与本地的互联网企业合作，展锐就与国内的百度、阿里巴巴等互联网巨头达成合作，百度DuerOS就有采用展锐的RDA5981低功耗芯片，阿里巴巴则与展锐针对物联网市场开发了Yoc云芯片，这些本地化竞争优势恰恰联发科所不具备的。
联发科在物联网芯片市场的优势之一是可以推出低功耗和高整合度的芯片，这一点其实中国大陆的紫光展锐也可以做到，而且在成本方面预计展讯会跟有优势，因为它向来在价格方面较联发科更为激进，而且展锐已与运营商达成合作，与互联网企业也有合作，这种本地化优势恰恰是联发科所缺乏的。
在技术方面，华为海思相较联发科无疑是优势名显的，由于在通信设备和通信基带上所积累的技术优势它在信号处理等方面的优势更是联发科所无法比拟的，而它更拥有自己的物联网系统，在国家饱受桌面操作系统和移动操作系统受制于人的困扰当然不希望在物联网操作系统方面再受国外操作系统的掣肘。
中国积极发展5G的其中推动力之一就是希望在物联网领域占领制高点，华为海思、展讯均表示它们可以在中国于2019年试商用5G的时候推出各自的5G芯片。联发科表示它到今年底可以推出5G原型基带芯片并赶在明年进行验证，不过从它此前在基带技术研发上一度落后于展讯如今依然落后于华为海思的情况来看，它未能能超前于华为海思和展讯。
如果联发科在技术方面同样无法超前于中国大陆芯片企业，那么当2019年中国开始试商用5G的情况下，中国大陆芯片企业将可以依靠本地化优势实现在物联网芯片领域领先于联发科的竞争优势。
因此笔者认为联发科寄望在中国大陆物联网市场大爆发的阶段取得如4G智能手机时代的辉煌并不容易，甚至它很可能将在物联网市场败于中国大陆芯片之手。
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播放数：5808920别的不提，先说联发科的财报。8月1日，联发科发布了今年第二季度的财报，看起来真的是惨不忍睹！财报显示，按照中国台湾采用的“国际财务报告准则”(TIFRS)，联发科第二季度营收为新台币580.79亿元(约合人民币129.12亿元)，较上年同期的新台币725.27亿元下降19.9%；净利润为新台币22.10亿元(约合人民币4.91亿元)，较上年同期的新台币65.90亿元下降66.5%。在2015年末，投资人给联发科做的2016年业绩预测曾有过这样的走势，那时候整个市场都在风传大陆智能手机市场已经到顶，吓的联发科瑟瑟发抖，大笔砍单要紧缩过冬。可是OPPO、vivo两个厂商突然跳出来，引发了一波三四线及农村市场换机潮。2016年，靠着大陆线下市场换机潮，联发科全年营收暴涨29.2%。由于提前市场预测的失误，导致联发科芯片全年缺货中。而今年联发科的年景，看起来却像是2015年的预测似的。有点躲得过初一躲不过十五的意思。联发科客户倒戈，库存积压很受伤落实到具体业务上，联发科今年上半年的业务可真是有点瘆人。OPPO、vivo从去年年底开始到现在发布的所有机型都没有联发科版本，清一色的高通芯片方案，要知道此前两家无论什么级别的产品，都是要先上联发科版本的！这些产品包括：OPPO的R9/R9&Plus、A57、R9s/R9s&Plus、R11/R11&Plus、A77，vivo的X9/X9&Plus、X9s/X9s&Plus、X9i。而一向把联发科芯片当做高端芯片对待，所有型号产品都有联发科版的乐视，近半年来资金链断裂的遭遇，也让手机业务全面停摆。同样的，乐视电视销量也下滑一半，乐视电视采用的芯片也是联发科家的，晨星系列电视芯片（这是业界最高端的芯片）。然而智能电视、电视盒子领域另一个大玩家小米，目前正在扶持晶晨半导体，做为自己的御用芯片供应商。联发科子业务业绩进一步下滑。而根据业内人士的消息，因为乐视手机的原因，联发科现在仓库里还堆积着100W颗原本要卖给P25芯片。但是没有任何企业采用，场面壮观。这可能也是魅族这次Pro7旗舰采用P25的原因。但是就魅族旗舰机那点不入流的销量，拿来帮联发科销库存？不应当啊！魅族这个坚定的支持者，更是小半年没有开“演唱会”，怎么帮忙？高端新品被市场奚落，品牌形象问题大而这次魅族Pro7新品发布会，所带来的市场反馈，更是联发科心寒。魅族Pro7/Pro7s首发Helio&X30之后，整个市场业界纷纷针对魅族的联发科芯片追缴，认为这是极其不符合旗舰及价格定位的配置。但事实是，这次联发科Helio&X30采用的是最先进的台积电10nm工艺制程，这是全球第二款采用这一制程技术的芯片。同时Helio&X30的GPU内核、CPU多核技术都有了大幅提升，属于现下市场上少有的高端芯片。作为对比，苹果新款iPad&Pro的A10X，是第一个采用的台积电10nm制程的芯片，并且跟Helio&X30采用了同样的GPU内核——Imagination&PowerVR&7XTP。不过A10X是6核不锁频版本，Helio&X30是4核版本。而高通的旗舰芯片835，则是采用三星的10nm制程芯片。但其实三星的10nm制程只是自家14nm制程的小幅升级版，与台积电的10nm制程相比差了一个世代。在具体性能表现上优于台积电的16nm，但还比不过台积电已经推出即将上市的12nm。即便Helio&X30采用了如此高档的工艺内核，还是不被市场认可，整个市场一片倒的追着芯片“跑分过低”讨伐，这是联发科的最大痛楚。如此看来，联发科真有点活不下去的样子。旗舰芯片已出，有米下锅的联发科有能力刷业绩但是联发科真的冲击高端失败了吗？未必。目前追讨联发科芯片“跑分低所以性能低”“渣芯片上不了高端”的都是数码圈内玩家，并不代表大众市场。根据往常经验，这一部分用户影响的只是一二线城市，习惯网购的用户。而从去年开始联发科的主要市场——大陆手机市场，全面转向线下卖场领域.现在，不喜欢渲染配置参数的OPPO、vivo品牌成为中国市场的排头兵，占有巨大的份额。联发科一直与这两个品牌有着良好的合作关系。未来OPPO、vivo推出联发科芯片旗舰，联发科业绩就会跟着快速上涨。近半年来，这两个品牌没有推出打在联发科芯片产品的原因是：联发科力图进军高端，把大部分力量压在了研发Helio&X30上，而P系列中端芯片已经有大半年时间没有更新。OPPO、vivo们需要新的支持双摄技术的芯片，联发科提供不了。Helio&X30因为采用了台积电10nm制程，台积电要优先给大客户苹果的A10X、A11芯片量产，联发科就陷入了无米下锅的尴尬位置。生产不出来新东西，怎么卖？这是今年上半年联发科业绩不好的原因。现在新品已经推出，加上以往良好的合作关系，联发科是该到了触底反弹的季。！另一个现象也能看出一点对联发科的利好——股市。虽然第二季度财报不怎么漂亮，但股市的反应可是非常的漂亮。8月1日早上联发科的财报刚出来，股票就一鼓作气使劲上涨，当天就大幅上涨了新台币26.50元，涨幅9.96%。这说明，整个资本市场是看好联发科的。联发科业务布局初显成效，物联网领域最为亮眼为什么业绩不怎么样，资本市场却很看好联发科呢？因为联发科在新市场开拓上，表现出色。第一个就是物联网市场。联发科推出的芯片MT2503霸占了整个共享单车市场。从去年下半年开始，共享单车出货已经远远超过4000万辆，粗估这款芯片已经有了上千万的出货，实际数字只会更高。第二个就是拓展其他市场。因为知识产权问题，联发科一直以来只在中国、东南亚、非洲等地区发展，自从Helio高端芯片品牌推出之后，就开始力图开拓欧美市场。当然，华为、中兴、小米、OPPO这类品牌出海是不会采用联发科芯片的。但近两年随着亚马逊硬件业务的发展，联发科芯片已经靠着亚马逊音箱、平板、手机出现在欧美市场。Google也与联发科合作力推Android&one、Android&Go项目，开拓其他地区市场。第三个是进入服务器市场。联发科早就有进入服务器市场的心，这也是他坚持研发多核芯片技术的原因——为未来推出服务器用低功耗多线程芯片打基础。虽然ARM芯片性能不高，只能用于处理文本搜索类的服务器，但这一市场规模也不可小觑。2015年底，因为市场评估师对联发科的未来前景不看好，使得联发科提前爆出了要进军服务器市场的决心。联发科在服务器领域的布局，今年年底就可以见分晓。第四个则是前边说的进军高端市场。无论如何，外界再怎么嘲笑，不可否定的是：联发科芯片已经成功进入高端级别。因为真正能决定联发科高不高端的，只有手机厂商。而OPPO、vivo足有这种能力把联发科打入高端领域。以上还没有盘点联发科目前在ADAS车联网市场上的表现。虽然这些新业务体量还太小，无法再财报营收上给出漂亮数字，但不可小觑。结语作为一个靠商业模式取胜的老牌手机芯片解决方案公司，曾经在山寨机横行的年代风光无限，已经有20多年的历史。作为一代山寨王，联发科近两年在业务创新上确实有点乏力，但技术实力还在。虽然联发科在3G通讯时代被功能机、WiMax技术耽误过一年半的时间，但通过2014年以来全面的业务调整，联发科在高通、Intel抄袭自己业务模式的空隙，补足了4G技术，抢先做了全面的业务布局。这是联发科接下来能够起死回生的重要保障。正是大家觉得他快死了，所以下一步他才会活得更漂亮。如果联发科真的死了，这世界得多无趣。
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