国内生产芯片的上市公司_百度知道
国内生产芯片的上市公司
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（一）、芯片设计DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。[1]、综艺股份（600770）：公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无&芯&的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。[2]、大唐电信（600198）：公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。[3]、同方股份（600100）：公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。[4]、ST沪科（600608）：公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。（二）、芯片制造[1]、张江高科（600895）：日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。[2]、上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。[3]、士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片[4]、方大A（000055）：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
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中国芯片市场被外国垄断 每年进口花2000多亿美元
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编者按：半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。记者近日调研发现，与国内市场的庞大需求相比，国产半导体芯片体量仍然较小，我国大部分芯片需要从欧美国家进口，，信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。《经济参考报》今日推出关注信息安全上、下篇，以纾解国产信息产业发展之困，探究保卫国家信息安全之策。俗称“芯片”的集成电路目前广泛应用于电脑、手机以及水利、电力等公共设施和军事设备上，已经成为经济发展和国家安全的命脉。然而，我国大部分芯片需要从欧美国家进口。业内人士担心，外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业发展，而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程序植入木马来窃取机密数据以及公共信息，威胁国家安全，应该引起足够重视。芯片成第一大进口商品信息产业发展缓慢全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着“生死攸关”的作用。但我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。研究数据表明，芯片产业一美元的产值，可以带动信息产业10美元的产值和100美元国内生产总值(G D P)。世界各国纷纷将芯片作为国家重点战略产业来抓，美国、欧洲、日本等发达国家通过大量的研发投入确保技术领先，韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的产业政策推动集成电路产业取得飞速发展。目前，世界许多国家都在争夺中国芯片市场，或将使中国芯片面临“灭顶之灾”。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。“一个长期无‘芯’的国家，只能被动地选择全球产业链的下层位置。”李平说，国内企业制造的芯片普遍是“傻大黑粗”，而且成本也无法降下来。正是由于芯片生产、设计能力的缺失，导致遍布国内的芯片设备普遍长着一颗“外国芯”。未来中国公司如果不建立自己的产业核心技术体系，失去的不仅仅是经济利益，产业安全也将没有保障。我国芯片产业一直发展缓慢，尤其在C PU方面几乎一片空白，这意味着我国电子产品，包括计算机、家电、手机等在内的制造处于国外的控制之下，很难再打破业已形成的垄断，国内工业一旦用上“外国芯”将会形成长期依赖，在计算机、互联网以及物联网等方面继续落后。基础设施可被植入病毒公众信息安全备受威胁在关系国计民生的公共基础设施领域，我国广泛使用外国芯片。专家指出，国外芯片制造厂商有可能通过在芯片面板某一程序上植入木马来窃取商业数据或机密，也可以通过病毒、恶意软件来操控控制系统，引发安全事故。在石油天然气、交通运输、电力、污水处理、制药、化工、矿业等关系国计民生的公共基础设施领域，芯片也无处不在。但在这方面，我国使用的芯片也大多被国外芯片垄断，再加上国内缺少相关技术对设备进行监控、管理，容易引发诸多安全隐患。“关键控制数据有可能被篡改或丧失，造成环境灾难，人员伤亡，甚至危及公众生活及国家安全。”武汉光电国家实验室教授缪向水说，国外芯片制造厂商有可能通过在芯片面板某一程序上植入木马来窃取商业数据或机密，也可以通过病毒、恶意软件来操控工厂控制系统，导致工厂停工，发生安全事故等。最让公众印象深刻的是，全国大部分软件使用系统，随时可能遭受微软的系统漏洞危害或控制。半导体教父倪光南院士表示，无论是硬件还是软件，我们用国外的核心技术架构起来的信息化平台，相当于沙漠上建房子，人家一撤走，我们一点办法也没有，中国的很多系统都要垮掉，都要重来。“在整个互联网的虚拟世界上，看起来大家都是平等的，但掌握核心系统的公司，能够掌握用户所有数据；当他需要的时候，随时可以调用你的数据。”今年1月21日，我国通用顶级根域名服务器解析出现异常，影响到国内三分之二网站运行。针对近年来出现的一系列网络和信息安全事件，国防科技大学原政委徐一天指出，目前我国信息网络系统中使用的大部分是国外产品。“在核心器件、高端芯片、基础软件上受制于人，是严重的安全隐患。”另一方面，政务、金融等金融以及民政、公安等领域也都广泛使用芯片，也留下巨大安全隐患。IC卡目前已经在国民经济的各个方面有广泛的应用，如社保卡、居民健康卡、公交一卡通等。李平指出，国家信息安全基础设施的建设不能建立在进口芯片产品上，自主研发安全芯片才能给我国信息安全提供可靠保障。进口芯片或留有“后门”国防安全不容忽视我国的芯片进口往往“不设防”，不设置任何门槛，甚至允许国外公司直销，给国防安全留下重大隐患。外国可以对销往全球的信息产品进行监控，甚至在大规模芯片等关键部件内安装“插件”留“后门”，通过特殊手段启动，发回芯片所处理的各种数据，以控制芯片执行特定任务。由于芯片与国家利益联系紧密，许多国家很早就有意识地采取措施来垄断芯片产业，对出口进行严格控制，阻止外国国防事业发展。武汉红外股份有限公司董事长黄立告诉记者，对于中国从外国进口芯片，需要层层审批，有数额限制和附加额外条款，比如不准芯片用于制造军品，只能制造民品等。一些国家甚至更苛刻，只卖设备整机，不卖芯片。相比之下，我国的芯片进口则是“不设防”，不设置任何门槛，甚至允许国外公司直销，直接掌握每台机器的信息，给国防安全留下重大隐患。国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城介绍说，美国主要通过N SA (国家安全局)对信息产业实行严格的控制，其任务就是对销往全球的信息产品进行监控，甚至在大规模芯片等关键部件内安装“插件”，通过特殊手段启动，发回芯片所处理的各种数据，以控制芯片执行特定任务。2003年，美国俄亥俄州核电厂控制网络的一台计算机芯片被“SQ L Server蠕虫”感染，其安全监控系统停机近5个小时；2008年，在美国国家安全局一台发电机控制系统芯片受到攻击后被物理损坏。2010年7月，德国专家发现世界上首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒，伊朗、印度尼西亚、印度和美国等国均遭到攻击。类似的国防安全威胁在我国也同样存在。中科院“百人计划”、中科院半导体研究所研究员吴南健说，从军用角度来说，最担心的就是国防安全问题。如果芯片被植入“后门”，任何国家一旦与供货商美国打起来，美国可以通过芯片系统破坏该国国防安全。
“这绝不是危言耸听。”邹雪城说，随着云计算、物联网等新技术的出现，国家信息安全问题也越来越突出。特别是主流的解决方案是、等芯片厂商提供，留下很大的安全隐患。“最让人担心的是，在今天的技术条件下，将一块芯片中可能安放的所有‘后门’都排除掉几乎是不可能的。”“我国信息网络产品，尤其是桌面操作系统，与国外产品相比市场竞争力不足。国家应从政策层面加大国产操作系统的开发、推广力度。”徐一天建议，对要害部门、关键性行业，应明确立法要求全系统使用国产软硬件。同时，抓住智能终端和移动通信发展带来的机遇，掌握移动互联网时代领先的操作系统和芯片核心技术，实现从追随到领先的整体突破。（记者 刘国政、李芮、周菁华、扶庆、郭宇靖、叶锋、徐海波）
本文来源：中国新闻网
责任编辑：王晓易_NE0011
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国内芯片市场九成依赖进口,国产芯为何不行?
?【材料+】说：芯片被喻为一个国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，但是我国芯片产业却长期受制于人。不但电脑CPU掌握在Intel、AMD手中，连空调、DVD播放机的芯片都要依赖进口。国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，那么，我们需要做什么？如何才能打破国外的垄断？来源：网络，【材料+】（ID：cailiaojia）整理芯片定义芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。芯片的分类1、按半导体材料分类&&&&&&芯片的两大材料为&Si&与Ge，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。&&2、按集成电路工作原理分类&&芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL&。两者的差异在于工作原理。把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后，和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。&3、按芯片加工技术分类&&&&&&进入了Sub-Micron&“次微米”时代的半导体业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米等门槛，到达了“深次微米”的意境。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。&&4、按工作方式分类&&&&&&芯片的工作方式两种：Analog&和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog&芯片。并以此进行逻辑计算的是&Digital&芯片。&&5、按功能分类&&5.1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。&&&5.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依赖性分，有&volitile&和non-volitile&记忆芯片。&&&&&5.3、特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。&&6、按设计方式分类&&&&当今的芯片设计有两大阵营：FPGA&和&ASIC。&芯片的生产过程（1）&硅提纯&&&&&生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。&&&（2）&切割晶圆&&&所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die) 。（3）影印和蚀刻&&（4）重复、分层&&&为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。&&&（5）封装&&&&&这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。&&&&（6）多次测试&&&&测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。国内IC设计产业发展情况& &&国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至亿元新高，值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由%逐年攀升至%，&2013年再进一步攀升至30.9%，到2014年国内IC产值将有机会超越台湾地区，成为全球第2大IC设计地区，排名将仅次于美国。&&&2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%，其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商关闭，年营收维持3年连续增长，其中，展讯1Q13~3Q13累计营收年成长率更高达45.7%，说明国内IC设计产业自十二五规划以来布局于移动通信领域卓有成效。对于国内晶圆代工厂商而言，国内IC设计产业高成长带来的商机将是支撑未来增长的重要动能。&&设计水平上，经过几年的发展，2013年中国集成电路设计业的整体水平有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28&nm、40nm、65nm、90&nm，以及0.11-025微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。中低档技术水平的集成电路设计企业数量正在不断减少，其所占比例也在迅速下降，设计能力达到90纳米水平的的企业，其数量正在迅速增加，2012年已达到总数的11.8%。国内IC制造产业发展情况2013年全年收入达到600.86亿元，略少于100亿美元，比上年增长199.9%。其中本土企业总收入为266.6亿元，占中国10大芯片制造企业（含外资）全部收入454.1亿元的58.7%，占中国整个芯片制造业收入的44.37%。中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，工艺技术进步严重滞后。在先进工艺方面，具备先进制造技术（40nm以下线宽）的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。在产能方面，全部12英寸月产能不到5万个硅圆片。十大制造企业中的天津中环、吉林华微以器件制造为主，西安微电子以航天器件和集成电路为主要业务。&&中国大陆封装业2013年全年收入为1098.85亿元，约合180亿美元，比上年增长6.1%；其中本土企业总收入为190.6亿元，占中国10大封装企业全部收入442.9亿元的43.03%，占整个封装业收入的17.35%。具备先进封装技术（3维封装）的仅江苏新潮科技1家。中国至今尚无法制造超过1200个以上Bumping引擎的高密度集成电路封装，技术水平与国际上相差5年以上。&&&在整个半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破，从而国内半导体封测环节在整个半导体产业链上发展速度最快。半导体封装技术演进上，Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术市场前景广阔，同时这三项技术的融合也是未来向3DSiP封装发展趋势的技术基础。现在，国内已上市的封测公司如长电科技、华天科技、晶方科技等都掌握了这些先进技术，在未来的发展中具有竞争优势。&在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。2013年，全国集成电路封测行业的市场规模为1099亿元，较2012年的1036亿元增长6.1%。&不过，目前国内半导体封测企业数量众多，行业集中度并不高。并且大的封装测试企业仍然以外资半导体厂商为主，在前十中有8家为外资公司，仅英特尔一家市占率就接近20%。内资厂商就只有江苏新潮科技（长电科技母公司）和南通华达微电子两家。从这一点就可以看出，现在在封测环节国内厂商与海外厂商仍然有较大差距。这也从另外一面表明国内封测厂商市场空间仍然巨大。&IC产业代表企业目前国内存在的问题一、芯片的高端IC设计能力不强半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游就是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。芯片的IC(Integrated&Circuit集成电路)设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。二、过于依赖政府扶持国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现，源头在于许多IC设计公司的取巧心理。当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。这也反映出了国内高端芯片设计领域存在的困境：由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。三、产业整体状况所决定芯片产业更新换代速度很快，而且产业门槛较高，投入巨大，但是回报较慢。为了实现最大的投入和回报比率，国内企业一般会购买国外的知识产权，以缩短产品的开发周期。但是这也造成了对国外技术的依赖。同时，芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计，还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时，还需要把怎么使用这个电路的软件写好。产业链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响国内芯片产业发展的关键因素。但是国内半导体产业还处于起步期，还缺乏一种相互信任的机制。对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险，整个产业链的发展无法形成合力。即使是从用户角度看，他们选择某款电子产品时，所熟悉的参数一般都来自国外品牌。购买一款中高端电子产品，如果在参数上出现了国内品牌，消费者接受的可能性也比较低。目前国内芯片产业的动力多是来自于政府，国家通过政策性的支持来支援芯片企业，但是这不是长远之道，企业需要进一步加强技术创新能力，只有技术突围，才能实现市场突围。加速发展中国IC产业的措施一、强化战略规划与政府作用上世纪80年代之前，美国、日本政府制定了扶植芯片产业的国家战略，投入大量资源，使其迅速崛起成为全球芯片产业霸主。紧随其后，韩国、新加坡、中国台湾地区着力发展动态储存器和芯片代工产业，并取得巨大成功。中国虽是全球第三大芯片市场，但'主角'几乎都是外国公司，应像把发展芯片产业作为国家战略。&二、制订强有力的产业政策&为扶植芯片产业，许多国家和地区出台特殊的税收政策。　在所得税方面，新加坡对芯片企业免十年，韩国免七年、　减半三年。在增值税方面，新加坡为3%、韩国10%，均低于中国大陆。政府急需设立一个专门、高效、强有力的芯片产业工作小组，追踪国际产业前沿动态，加强政策调研并制定相关优惠政策。三、加强自主创新依托人才优势和产业优势，设立国家级的芯片研发中心，整合有限资源，力争十年内赶超中国台湾地区、韩国、日本。为加快自主创新，国家应制订相关政策，鼓励国内企业加大研发投入。四、&打造世界级芯片企业&目前，全球芯片十强企业2年平均每家产值91亿美元，其中英特尔名列榜首，三星位居第二。目前在美国上市的芯片公司有92家，市值达5040亿美元。而我国国内上市的芯片公司仅4家，海外上市的芯片公司仅3家，总市值80亿美元。&&&五、&加快培育和引进人才&高校需要企业界强大的资金、技术及产业经验的帮助，同样，企业也需要高校在科学前沿源源不断的创新和培养的大量人才以确保自己的领先地位。因此，高校与企业间的合作对于中国IC业来说是至关重要的。在这种大背景下，高校无疑成为了培养合格IC人才的主要基地，但是由于IC产业其独特的市场特性，抛开市场的教学将不会取得良好的效果，因此，高校应该与IC企业充分合作，共同为培养我国自己的IC人才创造一个良好的环境。&转载请联系【材料+】微信：cailiaojiaplus，或者发送邮件到：
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