软件实力不输于美国……
问下楼主你现在上网用的哪个软件是国产的？
说到硬件最近有个新闻是中国开始限制无人机和超算出口
芯片难多了。软件一般都跑在通用CPU上，你自己测试好了就可以马上推广到全球。芯片这玩意你设计好了不算完，还要保证能造出来足够的产量和足够低的成本，整个链条长了很多，所以需要大量的前期投入。
芯片主要难在资本设备的投资和制程的研发。真正生产过程基本是自动化。
按技术难度和资金投入排，芯片产业最难的环节是：
设备&工艺&&IC设计。
越靠前面的对钱和人投资越多，回报越慢。所以天朝当年主攻设计，因为门槛低。
我相信以BAT的实力做一个操作系统出来不难，难的是怎么推广并维系一个生态系统。起码和FLAG比，国内还找的出对手。但据我了解，国内现在连最通用的电源芯片都需要进口，硬件上找不出能和高通、英特尔相比较的公司。
你说的限制出口那个新闻我也看了，但无人机和超算只能算是集成品，里面的核心芯片还是依赖进口。
芯片设计需要什么样的知识？能否像java那样自学入门？
logic可以用eda设计，花费大的是研制，模拟射频设计验证都很花时间和金钱。
现在芯片都超越你学过的路的层次了，现在多高的频率，都是场的概念，频率比搞计算机说的主频要高，一个数字信号的一起一伏，傅立叶一看，多少高频信号啊。场的目光和路的目光还是很不相同的。这还是从电的角度看。工艺那边还有精密光机化工参杂等等考虑。用计算机设计芯片跑simulation的，这些都被遮盖住了。反正很难。但是搞硬件越技术男越穷。搞java的钱多是因为离biziness近，离资本市场近，离钱越近，收入越高。所以在这个社会还是别学那么多的好。三个月java培训下来，比搞了一辈子激光的收入都高。
IC研发很牛，薪水很丰厚。但做芯片很难，周期长，成本也高。
数电、模电是基础要先学好。
然后，CPLD/FPGA，VHDL或Verilog语言，汇编，单片机，ARM，操作系统……慢慢学。
什么叫硬件上找不出能和高通相比较的公司。你以为高通有多高的技术水平？无非是当年为美国军方开发通讯设备时搞出了CDMA技术，然后靠专利壁垒，收取授权费大赚特赚。CDMA之后的后续技术其实就没他们领头的地方了，到现在4G，以后的5G基本上已经超越了高通的专利壁垒，今后它赚不到授权费。所以就要挂了。
实际上，最好搞的是CPU，纯数字电路。不要以为你设计这玩意就要懂电路、三极管，那是老黄历了。EDA 软件的发展把芯片设计的门槛降低了，digital IC design 和coding干一样的活。模拟、RF、以及通信类芯片就比码农需要更多训练了，我一直认为搞这些是高大上的，可惜平均收入没码农高。也不奇怪，搞飞机火箭的更高大上，收入还不如EE。
最近在学习修主板,用外用表跑线,各种测量,画电路图.
不知道这样下去什么时候可以开始设计CPU.
电路最主要的问题是通用型太好，一家做的好可以通吃。
还有煞笔电路可靠性，希望芯片能十年不坏，这就是砸自己饭碗。
如果能做到芯片互不兼容，并且一年坏一次，EE工程师收入立马上一个档次。
人类都是从经济基础往上层建筑发展。电路是系统里面的物理层，最多是链路层。软件工程师干的是应用层。整个系统结构搭好了后，上面一层的用户粘性最大，离钱最近。因为系统分层，firmware和编译器的存在，下面物理层的可替换性很强，所以就开始互相竞争，EE们就自己挖坑把自己埋了。
EE要想出头，就要把系统专门化，最重要的是把搞编译器的那拨人干掉，软件都搞成最初的那种直接焊接在电路上的机器码。性能最优，但难度最大，三个月的Java培训找不着北的那种。
但世界总是走在错误的道路上，大家还是洗洗睡吧。
挣钱程度刚好相反。
AMAT, LRCX & INTL, TSMC & Qualcomm/Broadcom
半导体行业越牛逼的技术离客户越远，投入越大，visibility和相应的收入越低。同意前面说的，半导体设备是真正的高科技，但是出了这个圈子谁知道asml啊。码农搞的东西大多离客户近，低技术含量的东西做漂亮了也能狠狠赚钱。所以其实喜欢ee和喜欢cs的其实是两种很不同的人，以前没有泡泡的时候大家都差不多，喜欢ee就读ee好了，现在ee不行了醒悟过来已经太晚。这个摩尔定律，既是半导体行业发展的动力，也是催命符。
晶圆厂的技术含量可比ic设计高多了，最先进的光刻机，一条16nm的工艺线投资额就在上百亿美元以上，而且还不一定能保证盈利，良品率起码得九十几以上，要不就亏钱。而且，西方国家有瓦森纳禁运协议，不带中国玩，很多欧洲的公司与ASML之间签署的都有商业排他协议，是不会卖给中国的，除非是落后几代的技术。
我本科学的电子，研究生申请的是EE里的微电子，我觉得芯片设计比编程难多了。女程序员很多，但IC这一行做下去的女生挺少的。
一个是开货车，一个是骑电动车，差不多是这个难度系数的区别。
搞硬件确实太难了，速度也慢。把arm fpga rf都打通尤其费劲，尤其是我这不到三个月的射频水平，本来做的pa小板子好好的，结果集成后损失了几个db。选了个国产arm得不到任何技术支持，光是搭平台编sdk就搞了很久，驱动也是一边学一边写。平时没事干就网上找资料，苦逼的一坨。
搞技术太苦了，第一次画八层板，差点吐血。第一次搞一个系统，一个字，难。好在奇迹的通了，不过问题还多多。。
什么事都可以难得你不要不要的吧，比如，写一个自动做硬件的软件……
芯片更偏底层一些，需要积累；编程偏应用，尤其是现在的android、IOS，有点基础培训半个月就可以上手了。中兴芯片短板，难道造芯片比原子弹还难？_【快资讯】
中兴芯片短板，难道造芯片比原子弹还难？
前几天著名经济学家吴敬琏发表看法，说国人提出不惜一切代价发展芯片行业很危险。他的意思是，政府拿出巨量的资金补贴发展芯片不符合市场规律，不一定能搞成。他还有一个意思，不能因为一个中兴事件，就否定国际化分工的合理性，中国必须认识到，自己确实不如人，不能把芯片想的太简单了，万一搞不出来，又得罪了外国人可如何是好？
但是这个说法，笔者并不认同。高端芯片如果不掌握在自己的手里，中国的通信，军事，网络相当于被抓住把柄。当年苏联撤走专家，我们还是想办法搞出核武器。当时饭都吃不饱，看上去就是天方夜谭，但是我们做到了。航天，两弹，天眼，航母，歼20，哪一个不是在挖苦中，封锁中搞出来的。大国重器，必须要掌握在自己手里。
的确造芯片很难，但是比原子弹还难吗？为什么击沉航母比战舰更难？
被摧毁的富兰克林航空母舰这个问题似乎很简单，但很复杂。第一u3002现代海军已不担任战舰和重型航母还是很多的。所以没有办法比较。有很多战列舰和第二次世界大战中的航母，但是他们无法比较简单：因为不同的战列舰和航空母舰的吨位的差异是完全不同的。在二战中，战列舰至少3万吨以上的称为大型战列舰，2万多吨的航母可以称为大。也没有很多的上层建筑，和关键部件都集中在一起；与航母已添加一个大型机库。所谓的“封闭”的航母机库位置组合结构几乎已经成为提高船体干舷。所以一般的理论，同样的吨位，储备浮力载体可能比战列舰（因为船体结构，所以更大）鱼雷能力可能更准确-说，射线强度后，抗沉能力。这就是为什么一些大型航空母舰被完全摧毁，但它们总是漂浮在海面上——储备浮力仍然存在。大型油轮也是如此：大量的浮力储备。航行试验中的航空母舰但航母的结构也导致了更多的保护比战列舰的弱点。例如，航空母舰有一个大型轻油库，但它是易燃易爆的。战列舰只有大量的重油，轻油负荷很小（对侦察飞机和船只等），并不能造成很大的威胁。当然，战列舰的弹药和火药比轻质油库更危险，但具有厚重的装甲防护能力。随着航空母舰的特殊结构，我们不能把战列舰的重甲，如重量分配比是不允许的，而结构是不允许的。航母需要保卫的区域远远超过战舰的区域。例如，军舰甲板甲板的重点是保护中甲板。除了航母的中间甲板外，甲板上的甲板完全暴露了。在第二次世界大战中，是否有任何保护这一甲板是有争议的：没有装甲杆，很容易被破坏，威胁机库和油库的安全，并建立装甲杆，它的成本太重。上述轻质油库也存在着严重的油气泄漏问题，经常导致内部爆炸，尤其是航空母舰的封闭结构。这种威胁更大。现代航空母舰基本上是一个封闭结构，但也许排气设备要好得多，不用担心它。伟大的战舰因此，在同一吨位下，航母的装甲防护要比战列舰严重得多。这里有一个典型的例子：一艘大型和类型的军舰，一艘410毫米以下的装甲水，军舰只有160毫米。在甲板装甲，航母信浓比战列舰和Musashi薄一半。尽管如此，它还是二战时期最重型的防护装甲航空母舰。和只有2万吨的船体重量，和3万3000吨的信浓，这是一个大例子航母船体结构（车库和仓库需要大量的建筑）。并用2万1000吨装甲（不含炮塔装甲），和信浓在1万8000吨以内，但关键是，sinano需要安装装甲面积比重大，所以只有大幅减薄装甲。所以一般来说，航母抵抗炮兵的能力远不如战舰。
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就算你击中了航母，也不容易击沉了。现在的船艇内部都有水密隔舱，基本上都是划分的很密很小的一个个蜂巢。你打破几个蜂巢透进去的水还没人家排的多，很难击沉。二战的航母被击沉的绝大部分是上面被炸穿甲板，或者下面吃了鱼雷。
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击沉航母之所以比战舰更困难主要原因如下。第一：体量不同，现在的航空母舰排水量巨大，轻型航母一般在3-5万吨左右，中型航母一般在5-10万吨之间，而大型航母的排水量都在10万吨以上。以美国尼米兹号航母为例，排水量13万吨而且配备核动力。而最大型的战舰属于俄罗斯，最大排水量才8000吨左右，因此巨大的体量差异造成航母更难以击沉。第二:航母周围的火力强悍。现在的航母本身只携带少量的近防武器系统。但是航母周围配部的火力支援确实十分恐怖。还是以尼米兹号航母为例，它周围配部有13个阿利伯克级巡洋舰，3艘大型补给舰，6艘海狼级攻击性核潜艇，50架以上的舰载机，还有各种特种飞机、电子侦查船等，而且有的航母本身还配备有高、中、低导弹防御系统。想要击沉航母基本上不可能。而战舰一般功能单一，大型鱼雷基本上就能直接击沉。所以击沉航母比战舰更难。
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, 才能进行评论为什么不能照搬两弹一星的思路造芯片？【航空母舰吧】_百度贴吧
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为什么不能照搬两弹一星的思路造芯片？
中兴通讯被美国商务部制裁，7年内不得采购美国技术。这件事发生在中美贸易战的当口，一石激起千层浪。在此之前，很多人都没有意识到，原来除了航天航空，在民用领域中美之间竟然也存在如此之大的技术差距。中兴事件对人们观念的冲击如此之大，以至于不到一周时间，互联网上就已经完成了一轮关于芯片产业知识的大普及，“晶圆”、“光刻机”、“10纳米”、“FPGA”，这些芯片领域的专业概念风卷残云般跑进了普罗大众的视线、脑海，成为刷屏之词。
在讨论事件是非曲直的同时，一些疑云也出现了，下面三个问题被频繁的提起：1、既然芯片产品如此重要，国家为什么没有早对产业施以援手帮扶？是不是政策支持力度还不够多？2、当年我们能造出两弹一星，为什么现在却造不出一流的国产芯片？是不是国内公司“艰苦奋斗”精神还不够足？3、最后，更进一步的，为什么我们就不能干脆旗帜鲜明的支持国产，在政企采购等层面只用国产芯片？是不是我们的决心还不够强？
国家的政策，不但不少，而且一纸18号文当年掀起无数波涛对于第一个疑问，回答起来最简单——我们的政策不仅不少，而且够早。早在1999年，国家经贸委政策司与信息产业部就联合起草了对芯片产业的帮扶政策，在税收方面给予减免退，这些内容最后体现在2000年由国务院印发的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中，这个政策就是业内著名的18号文件。
2011年，国务院又发布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，业内称之为新18号文件，继续强化了对国内芯片产业的支持，这份文件中，国家在财税、投融资、人才、研究开发和进出口等方面都提出了具体的支持计划，尤其是在财税和投融资方面，共有总计十五项具体条款。比如在资本市场方面，走向A股市场，变身上市公司是绝大多数中国企业梦寐以求的，在新18号文件中就有一条这样写到：“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道”。国家的支持政策一直没有停下过脚步，在新旧18号文之间，国家还发布了起补充、配套和强化作用的“51号文”和“132号文”。在新18号文件发出的3年后，国务院又发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，更完全聚焦在芯片产业。纲要中明确提出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展，并出台一系列具体措施予以保障。
国家在芯片产业的系列针对性政策，由于太过显眼，当时就引发过国际贸易争端，美国2004年向WTO提起申诉，认为我们的芯片增值税政策与WTO条文有冲突，欧盟和日本也在当年随后加入了磋商。在国内，更发生过为了拿政策鼓励，不惜造假芯片的事情。2003年，发生了一起著名的汉芯事件（Hanxinevents）事件，到现在还有这样一条百科词条：汉芯造假是指2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假，并借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。中国亟待在高新科技领域有所突破，自主研发高性能芯片是我国科技界的一大梦想。陈进利用这种期盼，骗取了无数的资金和荣誉，使原本该给国人带来自豪感的“汉芯一号”，变成了一起让人瞠目结舌的重大科研造假事件。
对外要冒引发国际贸易冲突的风险，对内可让造假之人忘了名誉颜面，这样的政策力度，不能一定说有多大，但无论如何都绝不能说小。别忘了两弹一星和造芯有本质不同，也不要低估当时科学家的能力既然有政策，却不出成果，这就牵扯到第二问题，是不是现在的奋斗精神不够足？
此一有其逻辑性，新中国刚成立的时候，整体经济一清二白，在这种情境下，科学家和工程师们能实现“两弹一星”，现在中国公司却造不出一流的芯片，除了奋斗精神不足，难道还会有什么原因吗？就像关于中国科技发展为何停滞的李约瑟之问一样，两弹一星之问，几乎出现在中国每一个高技术领域的发展过程当中。为什么两弹一星可以，“你”不可以？但这个疑问，既低估了芯片产业在项目复杂度上的难度，又低估了两弹一星时期中国科学家们的水平。
在复杂度方面，两弹一星的难度很大，但就具体产品而言，就是——“两弹”、“一星”。它们是难度和门槛很高，但最终“产品”数量有限的项目。也就是说，适用于单点突破，个体可以起关键作用。与之相比，芯片产业是一个庞大太多的产业。从专用芯片的角度来看，可以分为消费电子芯片，通信设备芯片，汽车电子芯片和工业电子芯片等，从通用角度来看，可以分为移动平台芯片，计算机处理器，存储芯片和FPGA芯片等等。如此复杂的分类，如此繁杂的产品线，难以靠集中有限优势兵力攻克。即使是目前全球领先的芯片公司英特尔，也在当年一度放弃存储芯片，集中精力做计算机处理器，业务才春暖花开。综合来看，仅在人工智能数据训练平台芯片，计算机处理器芯片和手机处理器芯片和游戏主机芯片四个领域上，就分别站立着英伟达、英特尔、高通和AMD四家公司。就连国人最近热议的“光刻机”，也是荷兰公司和日本公司掌握最高端的技术，而非美国公司，产业的复杂度可见一斑。
中兴事件发生之后，国内计算机协会组织了一场讨论会，其中有专家提出，要想做好国产芯片，唯有让用的人多起来。这句话是对的，也是信息技术的迭代特点在起作用。芯片属于IT（信息技术）门类，而在信息技术领域，有这样一条不成文的说法，第一代产品，永远是不成熟的。这也让IT公司有了一个“吃狗粮”的“行话”，意思是为了打消客户的疑虑，自己先使用初代产品，等到技术发展和业务应用已经在内部运转的足够成熟，才会推向市场，给外部客户。因为信息技术不像一般商品，只要是代码，就永远存在BUG，需要更新迭代。但是BUG的发现，有赖于足够多的市场用量，没人用，就无从发现问题，也无从推动产品技术升级。就像电脑输入法一样，你录入越多，系统就能越快学习你的语言习惯。
既然如此，推动芯片国产化发展似乎有了捷径，趁现在“美方发难频频”，何不短平快的痛下决心，既然你封杀中兴采购，我们何不干脆封杀进口，强制采购国产芯片，岂不一举两得，不亦快哉？持这个看法的人实际上，俨然已不在少数。但这种做法，本质是丢了西瓜捡了芝麻。抛开可能引发的更剧烈贸易战不说，我们如果这样做，会面临全社会经济减速的巨大风险。因为信息技术不仅本身是个经济产业，但它更是一个可以和所有行业产生叠加，起到助推器作用的新动能。
完全不是一码事，因为两弹一星从无到有的意义很大，至于性能并不是那么重要尤其是两弹，无论什么量级都是恐怖的毁灭力。芯片中国也有，但是性能差成本高，芯片是需要商用的，用市场的利润去养活科学家和工程师。那么你一定会问那么国家给科学家工程师发钱不就行了？首先芯片的研发难度比两弹一星要大，从架构到材料物理等方面都要投入大量基础学科研究，钱学森也说过民用发动机难度大于航空发动机，其次完全国家拨款经济上不允许，这种模式苏联证明了不可取，中国也尝试过但是对于国家的压力太大，现在都需要大量卖地来解决一些zf债务问题。
我们正处于第四次工业革命前夕，每个行业，都在被IT技术推动，云计算让企业能够更从容的面对互联网消费者的需求涨跌波动；大数据能够让市场部门看清楚消费者的需求动向；物联网让每个机器都具备了说话和倾听的能力；人工智能让企业的运转效率更高，管理高更高效，商品服务更有吸引力。这个过程，被称之为“数字化转型”。因此从经济学上看，芯片是一个有着极大正外部性的技术领域：牵一发、可动全身。作为一家技术媒体，至顶网在2017年喊出“记录和推动数字化创新”的口号，正是看到了这一趋势。我们可以通过信息技术中和芯片关联较大的5G技术为例，用一组数字加深技术推动经济的理解。高通在全球发布一份5G经济报告，其中提出，到2035年，5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出。这几乎相当于所有美国消费者在2016年的全部支出，并超过了2016年中国、日本、德国、英国和法国的消费支出总和；到2035年，全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出，同时创造2200万个工作岗位；它几乎相当于2016年全球财富1000强企业中前13强企业的的营收总和，这13家企业包括沃尔玛、国家电网、中国石油、荷兰皇家壳牌石油、埃克森美孚、大众、丰田汽车、苹果、伯克希尔-哈撒韦和三星等。
如果你问为什么国家不大量印钞票只发给医学、电子、计算机、机械等领域企业和人员研发支出呢，这样不是可以解决钱不够的问题？因为这样可能会让国家经济陷入远大于通货膨胀的境地....所以芯片的发展，不仅仅芯片包括民用发动机含飞机和汽车、现代化药物、医疗器械、操作系统、仿真软件等等你会发现需要扶持的领域太多太多...
所以，技术产业创新，和技术赋能价值哪个更重要？华为创始人任正非，在2015年与福布斯的对话里，其中关于中国创新的一段话，可以作为一个绝佳的旁注：“我们是要技术，还是要繁荣？当然我们是要繁荣。有技术更好，没有技术我们也繁荣了，人们的思想意识在改变，受教育程度也在改变，国人改变了，其实这个社会基本启动了。现在领导推动深化改革开放，逐渐让中国不要回到自给自足。其实这些思想意识与体制的创新，并不单单是技术。它对未来100年释放的能量是不可估量的。中国今天还不算十分强大，即使非常强大了，也要向世界开放。其实美国200多年的发展历史，就是开放的历史。”做大做强中国的芯片产业，计较一时技术得失封闭市场，并不能让我们弯道超车。
最后中国需要做的是大力扶持顶级民企，因为国企很容易陷入无监管的腐败和无市场竞争的低效，迄今为止华为在通信领域，阿里在云计算和机器学习领域均有世界顶级的水平和力量，大疆在工业无人机海外也有大量的市场，华大基因、吉利汽车、比亚迪都是在和国内外垄断和巨头中顽强存活并且越战越强....
所以，类似带鱼说的那种是绝对不靠谱的
感觉那辈人的热情是现在的科学家所欠缺的....
两弹一星那是要命的玩意，能一样？何况原子弹什么的能响就是胜利，以能用的标准来看技术水平并不高，连朝鲜这样的都搞得出来。但是芯片不是这种一蹴而就的活，不然我们搞出龙芯来就可以睡大觉了。现在民用芯片就是技术水平跟不上——》没人买落后的——》搞芯片在民用市场收益低——》没钱投入研发——》技术水平跟不上的恶性循环，美日等国民用芯片研发技术和生产技术先进一两代的事实摆在那，而且十几个月又出下一代了，没有大市场和巨额投入哪那么容易赶得上。换个角度说。国产货只能生产出赛扬2水平的芯片，卖的是酷睿2的钱，你配电脑买赛扬2水平的国产芯片还是酷睿2的？
每次看见这种标题都想打人，我记得商飞的一位专家说过商用大飞机领域没有二流，只有一流能活下来，所以世界上各种小型通用飞机厂家非常多，但商用大飞机被AB垄断，芯片也是这样，中国不是造不出芯片，而是大部分芯片在商业领域没法跟美国竞争，再说两弹一星时期，中国的导弹核弹卫星的水平能跟同时期的美国比？就像是美国已经有了酷睿，咱们搞出个奔腾，但是因为都是自己用，无所谓，有就行，所以说两弹一星那种成就远远不够好吧，这件事也算是提了个醒，芯片研发要加速了，完整的产业链还是要自己有
中国很早以前就很重视集成电路研制，很早以前也能制造集成电路了，但是我们制造不了各个时期的高端集成电路。实际上两弹一星也是一样，我们的两弹一星在世界上也不是高端的。
这篇文章可以打周小平的脸了
这个问题就好像是为什么中国能够造出原子弹，但是没法造出有竞争力的汽车一样。完全不是一个层面的东西，如果是军用，国防的产品，能否发展起来，在于国家愿不愿意要，愿不愿意搞，其后台投资商是中央政府，中央军委，买家也是他们。但是，芯片，除非全部服务于军事，如果要用在民用上，你就得看民众买不买了，也就是，武器面向的政府，军队，芯片面向的是百姓，军队，只要求武器好用，能消灭，威慑敌人，并且自己买得起就行。但是你搞民用的东西，光有性价比不够，消费者喜欢什么款式的，你用什么营销手段，这些都会影响产品的销路和成本的回收。再者，企业，资金肯定不如国家丰富，国家搞核武器，那是拿全国的经济，整个财政收入，全国的人才作为支撑，失败了，大不了再来一次，五年搞不出来，就十年。但是，一个企业，不会像国家一样，资金打水漂了，再来一次，而是有时候，一个项目失败，会导致一个公司破产。
就是说芯片是要考虑到成本的，光砸钱也没用
民用芯片研制到市场需要一个过程，而且里面有竞争对手，想要夹缝生存，除非你一下子就能突飞猛进超越当下的技术。
楼主，听说中国也在搞光刻机，你觉得中国芯片有出路吗？大概多少年能赶上？
当年中国造出两弹一星后，是否在航天领悟和核威慑能力上达到了和美国相当的水平？没有吧？事实上这种差距时至今日还是巨大的。同样的道理，中国也不是造不出芯片，只是性能和成本上比不过那些行业巨头罢了。
也不是不能造……
真造出来了你让买办怎么活？
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保存至快速回贴　　一个破烂旧航母从外国拖回，美国的狗腿子，　　还拦着不放，　　外国人把上面几乎所有东西都毁掉了，　　中国现在自己已经会航母，舰载机。　　而且当年中国不会造高铁，　　只是看过相片，　　现在呢，是不是很吃惊啊，　　我们必须对美利坚说三克油啊
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　　给床破发一个一顿重的勋章
　　‘瓦良格’号不可能再完工了……”大家问道：“为了将舰完工，工厂究竟需要什么？”　　马卡洛夫回答道：“苏联、党中央、国家计划委员会、军事工业委员会和九个国防工业部、600个相关专业、8000家配套厂家，总之需要一个伟大的国家才能完成他。只有伟大的强国才能建造它，但这个强国已不复存在了。
　　截止日，中兴通讯拥有6.9万余件全球专利资产、已授权专利资产超过3万件。 其中，4G LTE 标准必要专利超过815件，全球占比超过13%。 5G战略布局专利全球超过2000件。 ▌在国际上，国际专利体系（PCT）中，连续8年申请量全球前三 PCT 现在已有152个缔约国。 2017年申请了2965件，占全球第二。 ▌在中国，ICT行业数量最多 ▌持有芯片专利最多的中国企业 根据国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴通讯在IC芯片领域专利实力在在国内属于领先地位，是持有专利最多的中国企业。 ▌物联网专利持有量，中国第一，全球第三 根据咨询公司LexInnova物联网专利报告显示，2016年中兴通讯的物联网专利持有量居中国第一和全球前三（仅次于高通和英特尔）。 ▌美国337调查，中兴五连胜。不要小看中兴，其实中兴要是不再生产手机，变身为一个专利流氓公司学诺基亚，所有生产手机的公司都得倒霉！
　　总有心灵脆弱的一部分妥妥的堕进羊群效应。。。
　　事情的进展是这样的！辽宁号正式入编后，西方和台湾省砖家说，没用的，中国舰载机要二十年后才能研制出来，结果歼15横空出世！然后就是虽然有舰载机，但是没有阻拦索，歼15还是上不了辽宁号，结果阻拦索又出现了！然后就是没有夜战能力，结果在南海夜间演习也有了！　　还有神舟是在水中拍的，歼20是装南孚电池的，呵呵！　　这次特朗普同志制裁中兴，是友善提醒中国高层，芯片和半导体及相关设备是短板，制裁痛不痛，肯定痛！但是没办法，我们必须明白求人不如靠己，必须拥有自己的“芯”和相关核心技术！　　这次特朗普主动让出市场，让我们不成熟的芯片和半导体及相关设备蚕食原本属于美国产品的市场，让中国“芯”和半导体及相关设备逐渐发展壮大，然后就像高铁一样成为世界的名片！　　我必须承认特朗普同志干得不错！
　　凡是封锁的，都上去了。
　　这个比喻不太恰当。　　航母是只要你能造出来，军队就会付钱。　　中国不是不能生产芯片，而是生产的芯片缺乏竞争力，也就是性能差价格高。　　采购这样的芯片，哪个下游企业会做，除非中国彻底封闭，所有厂商只准用中国芯片，静止采用外国芯片的产品在国内销售，人民忍受使用低性能高价格商品的痛苦。　　而这样以来，中国既失去了学习的机会，也失去了竞争的刺激，闭关锁国，越来越落后
　　正确的做法是，持续的开放，先从行业内有比较优势的部分做起，然后积累技术和资金，扎实提高制造水平，减少成本，沿着楼梯往上爬。　　急功近利、好高骛远是没有意义的。　　中国这几年已经进步很大的，不要急。
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