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我想知道IC的全称是什么？
我想知道IC是什么的缩写，翻译过来中文是什么意思？谢谢了
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.
再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.
再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，相关信息的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。
第三次变革："四业分离"的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
其他答案（共3个回答）
集成电路
IC卡就是这个IC。
11100的答案恐怕....
=Iesus Christus (=Jesus Christ)[拉]耶稣基督;
Index Correction 指数校正;
Indicating Controller 指示控制器;
Inductance-Capacitance 电感-电容;
Information Center 情报中心;
Input Circuit 输入电路;
Instruction Counter 指令计数器;
International Center 国际中心;
International Conference 国际会议;
Internal Connection 内部连接;
Internal Conversion 内转换
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.
再广义些讲...
你好，此种情况下主要是表示你感染了HPV33这个型别的hpv病毒，主要感染途径就是不洁性生活，但是，其他如间接接触，医源感染等也可能感染。一般此种病毒可以导致尖...
MOS管是金属－氧化物－半导体结构的场效应三级管，而普通三极管则是P-N-P或 N-P-N结构（双极工艺）的三极管，IC(集成电路)是采用MOS或双极工艺或复合...
集成电路芯片.
野蒜干锅虾口味属于蒜香味，做法属干烧类，但怎么做野蒜干锅虾最好吃，主要看自己的口味习惯进行细节调整。
野蒜干锅虾
1、材料：小野蒜一把，黑胡椒适量，虾几只；
答: 水痘结痂怎么加速脱落?
答: 什么问题啊？
答: 七十年代的计算机网络
X.25 分组交换网：各国的电信部门建设运行
各种专用的网络体系结构：SNA，DNA
Internet 的前身ARPANET进行实验运行
B.20世纪上半叶，人类经历了两次世界大战，大量的青壮年人口死于战争；而20世纪下半叶，世界基本处于和平发展时期。
“癌症的发病率”我认为这句话指的是:癌症患者占总人数口的比例。
而B选项说是死亡人数多，即总体人数下降了，但“癌症的发病率”是根据总体人总来衡量的，所以B项不能削弱上述论证
1、问：房地产开发企业拆迁补偿费是否也随土地价格一起交纳契税(以房易房部分的)?
答：是的，因为取得土地的成交价格包括：地出让金、土地补偿费、安置补助费、地上附着物和青苗补偿费、拆迁补偿费、市政建设配套费等承受者应支付的货币、实物、无形资产及其它经济利益，而契税中未对房地产企业有相关的减免政策
2、问：如果交,是就补给拆迁户交差价部分交税还是就全部回迁房价格交税?在什么环节,时间交纳?
答：所谓使用回迁房作为拆迁补偿的形式，就是开发商以原地或异地的房屋抵顶拆迁补偿费的一种方法，相当于延期或分期支付拆迁补偿款，而契税条例中规定是：“纳税义务发生时间在纳税人签订土地、房屋权属移交合同的当天，或者纳税人取得其他具有土地、房屋权属转移合同性质凭证的当天。纳税人应在自纳税义务起10日内，向土地、房屋所在地的税收征收机关办理纳税申报，并在税务征收机关核定的期限内缴纳税款。 ”所以需要在取得土地的时候就要缴纳契税，需要全额计税，不能以补偿款计税。
3、问：土地使用税在什么环节交?如何交?税法说确有困难的可以减或缓,各地有具体政策吗?
答：如果原土地属于耕地的，自取得土地后满一年开始征收，如果属于非耕地的，自取得土地之下月征收。
以前的土地使用税一般都予以减免，特殊情况例外，虽然国家税务总局《关于土地使用税若干具体问题的补充规定》，对于基建项目在建期间使用的土地可以免税，但很多地方的税务机关都认为这不适用房地产企业，因为现在国家是控制房地产过热，不属于鼓励范围。
4、问：回迁部分房屋的营业税在什么环节交?
答：在交付回迁房屋或被拆迁户全部支付差价的时候缴纳，如果不需要支付差价的，以成本价格作为计税依据，如果有差价的，不需要支付部分按成本价格计税，差价部分按实际计税。
对于由非金属通过共价键形成的化合物,极性与否不是看键是不是极性的.而是要分析几个键之间的相互作用力是否可以抵消,像CO2是直线型的,结构式为:O=C=O,作用力等效作用于碳原子两边,按物理上的受力分析来看,不正好得以抵消吗?而SO2由于受力方向不同,就无法达到这样的效果.
平时做的练习里也常常会出现让你写一下分子构型或是电子式的,出现频率较高的有:NH3(三角锥型),CH4(正四面体),CO2(直线型),像过氧化物的有时也会让你写一下电子式.这些一般讲知识点的时候老师都会提及到的.
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然后建立一个public的文夹,对应该权限即可
考虑是由于天气比较干燥和身体上火导致的，建议不要吃香辣和煎炸的食物，多喝水，多吃点水果，不能吃牛肉和海鱼。可以服用（穿心莲片，维生素b2和b6）。也可以服用一些中药，如清热解毒的。
确实没有偿还能力的，应当与贷款机构进行协商，宽展还款期间或者分期归还； 如果贷款机构起诉到法院胜诉之后，在履行期未履行法院判决，会申请法院强制执行； 法院在受理强制执行时，会依法查询贷款人名下的房产、车辆、证券和存款；贷款人名下没有可供执行的财产而又拒绝履行法院的生效判决，则有逾期还款等负面信息记录在个人的信用报告中并被限制高消费及出入境，甚至有可能会被司法拘留。
第一步：教育引导
不同年龄阶段的孩子“吮指癖”的原因不尽相同，但于力认为，如果没有什么异常的症状，应该以教育引导为首要方式，并注意经常帮孩子洗手，以防细菌入侵引起胃肠道感染。
第二步：转移注意力
比起严厉指责、打骂，转移注意力是一种明智的做法。比如，多让孩子进行动手游戏，让他双手都不得闲，或者用其他的玩具吸引他，还可以多带孩子出去游玩，让他在五彩缤纷的世界里获得知识，增长见识，逐渐忘记原来的坏习惯。对于小婴儿，还可以做个小布手套，或者用纱布缠住手指，直接防止他吃手。但是，不主张给孩子手指上“涂味”，比如黄连水、辣椒水等，以免影响孩子的胃口，黄连有清热解毒的功效，吃多了还可导致腹泻、呕吐。
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成人可以学爵士舞。不过对柔软度的拒绝比较大。　　不论跳什么舞，如果要跳得美，身体的柔软度必须要好，否则无法充分发挥出理应的线条美感，爵士舞也不值得注意。在展开暖身的弯曲动作必须注意，不适合在身体肌肉未几乎和暖前用弹振形式来做弯曲，否则更容易弄巧反拙，骨折肌肉。用静态方式弯曲较安全，不过也较必须耐性。柔软度的锻炼动作之幅度更不该超过疼痛的地步，肌肉有向上的感觉即可，动作(角度)保持的时间可由10馀秒至30-40秒平均，时间愈长对肌肉及关节附近的联结的组织之负荷也愈高。
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这个不是我熟悉的地区IC是用什么材料做的？_百度知道
IC是用什么材料做的？
我有更好的答案
IC卡是用PVC塑料做的。1、IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡（同时具备接触式与非接触式通讯接口）。2、IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。
采纳率：84%
来自团队：
坚硬到以至于可以装里面的硬件技术封闭起来.使外人无法破解,达到技术封锁和保密作用.因为它的异常坚硬,当你想把它打开研究里面的芯片就必须粉碎的破坏才能做到.这样里面的元件也就随之损坏.这招做的很绝呢.
是模压树脂,或者灌两个方法封装.材质就是树脂,很坚硬
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按字母分类 ：>> IC设计工程师：全面了解 善于沟通
51job 蒋南乔
IC设计工程师：全面了解 善于沟通
个人档案：
姓名：Marvin
职位：IC数字电路设计工程师
从业年限：6年
&&&&早在2000年初，IC设计工程师就被广泛看好，媒体几次三番地报道IC设计工程师国内缺口众多，从事该行业的新鲜人毕业即能拿到高薪，彼时国内鲜有高校在本科就专门设立这个专业方向，而半导体行业也是幼苗初长，该行业的人才极为抢手。自2007年半导体行业从巅峰跌落，尤其是在金融风暴后不断在业内爆出公司该职能部门被收购、裁员等消息，有些业内人士难免产生悲观情绪。虽然自今年年初以来，行业重又回温，尤其是第二季度后行业起势劲头迅猛，但无论是企业还是个人，均对半导体产业的进一步发展持谨慎客观的态度。业内的技术人员更是半开玩笑半认真地称自己只是一介技术“民工”，然而IC设计工程师始终是业内需求较高的抢手人才。
学历高不是重点 会做人才是重点
&&&&Marvin毕业于国内知名高校的电子工程（electrical engineering）专业，一毕业就成为了一名IC design engineer（半导体集成电路设计工程师），在这行工作已有6年。然而当谈到要成为富有职场竞争力的IC设计工程师，所必须需要的条件和素质时，Marvin首先强调的是“不但要会做事，更要学会做人”。“不管是做管理者还是做设计师，最重要的先要提升自己的软素质。我们部门有个学历最高，毕业于海外名校的IC设计工程师，却在去年年底的裁员风暴中最先被裁掉，就是因为他不会做人，这点对于我们触动都很大。因为他总是把私人的事情和情绪带到工作中，并且私事高于公事。倚仗着自己学历背景高，他还很喜欢把自己的意见强加到同事头上，对别人的工作指手画脚，导致老板和同事都不喜欢他。而且因为他学历高，薪资也高出平均水准，所以在裁员风暴中首先出局。”
&&&&Marvin平时和同事的关系非常好，他觉得工程师这个群体比较单纯，很容易在工作中交到朋友。
&&&&谈到入行的“硬件要求”，Marvin指出：早在几年前，半导体在国内起步不久，急需大量人才，所以要求相对较低，一些拥有电子通信类相关专业大学本科学历的新人也能获得不错的工作机会；而近两年，半导体行业进入平稳发展期，对人才的需求也有所不同。比起学校的招牌来说，外企招人更注重的是以往的工作经验尤其是成功的项目经验。目前不少外企在招聘IC设计工程师时，都要求硕士以上学历，但若是只有硕士学位，却是没有工作经验的新人，一般也不在企业的人才需求范围内。
&&&&入了这行要适应“加班文化”，Marvin表示有项目的时候需要经常加班，最夸张的一次Marvin3天只睡了5个小时，而在那两个星期里Marvin每天的睡眠都不超过5个小时。
核心知识不变 善于运用工具
&&&&人人都认为这个行业知识更新和折旧率非常高，但Marvin强调，这个行业的基础知识核心变化并不大，不同的是变换的形式。作为IC数字电路工程师，对工具要不断更新、使用，因为工具更新换代很快，老的工具虽然比较稳定，但效率低，通过工具的更新、使用能减轻工作压力，避免人工劳动，能支持新的工艺设计和特殊设计需求，处理能力更强，更精确，工作效果更好。
&&&&每做一个项目，IC设计工程师都会有需要了解学习的新知识。一般在项目开展前，Marvin都会根据公司提供的资料事先进行学习。而Marvin认为若是有志于此行业的，要保持不断学习的好习惯，关注国外的先进技术，美国、日本以及欧洲的一些国家在半导体方面的技术都很强大。Marvin提到以色列和爱尔兰的高校在这个专业上，以及这两个国家的工程师在技术上都比较强。
&&&&作为IC设计工程师，首先要对所做的片子有个整体上的了解，主要包括大体的功能和特性等等。其次要对自己所负责的模块的特性有十分透彻的了解，自己所做模块的有何具体功能，和其它模块如何通讯，时序上面有何特殊要求等等。了解这些后，IC设计工程师在具体设计时还要考虑到编码风格、可测性等一系列的具体的问题，想想是不是有什么可以利用的设计经验。
沟通的难题
&&&&和同事沟通
“在IC设计里面，没有哪一部分是自己单独运行的，都要跟别的模块进行communication（通讯），因此和整个项目组的同事的沟通一定要做好。虽然架构师在前期已经做好了构架，但还是要注重在项目工作进行中的沟通，否则就很容易出问题。”Marvin强调，“项目进行时有固定频次的沟通会议，大家各自交流自己的工作进度。此外，还有一些小会。比如我现在手头的模块有问题，我就会找跟这一模块相关的工程师，讲明白自己的诉求，确定目前的进程和功能实现是否是按照自己所理解的那样进行。最容易出的问题就是，我想象的东西和人家实际给我的东西是不一样的。这样做出来的东西是无法实现通讯的。一般来讲，设计项目组自己的内部沟通还是比较顺利通畅的，只要能够做到发现问题及时沟通。但如果涉及到国际项目组的话，沟通难度就会大一些。”
&&&&沟通的断层
Marvin坦承作为IC设计工程师，最主要的冲突还是集中在和客户交流的部分。IC设计工程师在项目中处于第二线的位置，真正处于第一线的通常是市场部的同事。市场把客户想要实现的需求写好整理出来给到IC设计工程师，IC设计工程师再根据市场的需求来确定片子。如果市场对技术不够了解的话，他所描述的需求很可能就不是客户真正的需求。经常会出现的大问题就是，市场对两方面的需求都不够了解，因为虽然做市场的都有一定的理工科技术背景，但市场做久了技术就会相应地生疏了。市场若是对使用这个片子的技术不够了解，而客户方的技术做市场的也不够理解，传递到IC设计工程师这里，中间的断层就很厉害。
&&&&额外高昂的成本花费
还有可能会出现的问题是，客户提出一个需求，然而这个需求并不是主要的需求，却要IC设计工程师花费大量的人力物力去实现，造成成本过高，得不偿失，额外要付出很高的附加值。比如看似客户一个很小的需求：需要一个计数器，但用在不同的地方对计数器的要求是不一样的，大多做市场的无法把客户的准确需求传达出来，甚至有些市场根本不知道客户需要这个功能去做什么，无法做到有的放矢，市场会把所有的要求都罗列上去，这样的成本花费就会很高。
职场晋阶：技术或者管理
&&&&因为IC设计工程师的专业性非常强，所以可以选择的面就很窄，基本上职场晋升路上只有两条路：要不技术路上一条路走到底，要不就转做管理。
&&&&Marvin认为半导体行业的发展目前在国内还不错，但会从高增长行业转为传统行业，因此若要长久在这个行业发展的话，就必须晋升到比较高端的职位。
&&&&IC设计主要分为模拟和数字两大块。数字设计分前后端，后端主要是版图设计也就是layout，前端主要有能够通览全局的架构设计（architect）、数字模块设计（digital IP design）、数字整合（integration）、功能验证（verification）、电路综合（synthesis）。国内现在主要缺的是架构这部分的人才。
&&&&目前业内模拟电路设计工程师属于奇缺人才。模拟设计也分前后端，前端主要是电路的设计与仿真，后端主要是版图设计。模拟前段的优秀人才，现在在国内是非常紧缺的。因为做模拟的人少，难度高、要求高，完全是靠经验、靠流片流出来的，如同“神枪手是靠子弹喂出来的”，模拟电路工程师跟工厂工艺结合得非常紧密，要对工艺非常了解。模拟电路工程师要求行业经验丰富、工作难度也更高，更具技巧和深度，需要慢慢积累和沉淀，所以薪资高也是市场效应决定的。
&&&&而从技术转做管理，一般就是转成项目经理。这是个大管家的角色，得协调各方势力，不停地推动项目，说得不好听就像块夹板，两面得罪人，因此这个角色并不好担当，不是人人都能胜任的。做项目经理至关重要的一点是，要能分清事情和需求的轻重缓急。比如客户突然提出一个很大的改动要求，但1个月以后就要tapeout了，此时项目经理就要分清主次矛盾，做好平衡，不能一味地答应客户苛刻甚至是无礼的需求。
&&&&一个好的项目经理，要对下有所担当，对上能提出意见，有亲和力，这样项目组才会有家庭的气氛，团队的凝聚力才会强。而业界的项目经理一般都是从技术出身做上去的，得有至少5年的工作经验。在业内，一线城市普通的项目经理一般年薪30万，高级项目经理的年薪大约有40万。
&&&&因为前几年是半导体行业的高增长期，因此这个行业的薪水还是比较高的。在一线城市，一般初入行的本科生的起薪在5、6千左右，在北京IC前端设计工程师的起薪是7500元。
&&&&1. 一、二线城市薪资比较：根据前程无忧薪酬调查部的数据显示，2009年IC设计工程师（工作年限在4―6年）的全国平均年薪为7.4万元。一线城市中，上海、北京、广州、深圳的IC设计工程师年薪均在10万以上，其中以北京最高，而高级IC设计工程师年薪约为20万。二线城市中，杭州、南京IC设计工程师的年薪都接近9万，青岛的IC设计工程师年薪超过8万，武汉为7.8万；大连和西安的IC设计工程师年薪分别为6.8万和6.5万。
&&&&2. 薪资涨幅与离职率：据前程无忧职位薪酬调查报告预计，2010年北京IC设计工程师职位薪资涨幅最高，超过9%；其次是杭州，在8.6%以上，南京也超过了8%；青岛、上海、深圳则在7%～8%这个区间，广州、西安、大连、武汉则都在6.3%以上。由于2009年IC行业波动较大，因此IC设计工程师的整体离职率较高，基本都在21%～24%之间，其中青岛的离职率最高，达到26%，而大连最低，为12%；
&&&&3. 加薪关键字：据前程无忧薪酬调查部的统计数据显示，外商独资欧美企业给IC设计工程师开出的薪资最高，一般一线城市都在当地平均薪资的1.3倍左右，其中上海最高，为1.36倍；二线城市则在当地平均年薪的1.24倍以上，其中南京、武汉、西安都达到了1.28倍。而民营/私营企业则基本都低于当地平均薪资水。
IC设计工程师职位档案
&&&&职位描述：
&&&&1. 同设计人员一起共同负责产品的定义与开发，按项目进度完成工作；
&&&&2. 负责电路结构设计，设计文档描述、仿真及验证；
&&&&3. 负责和后端工程师以及测试工程师接口，保证芯片顺利地tapeout；
&&&&4. 支持产品的测试与调试、失效分析。
&&&&入职要求：
&&&&1. 电子工程、通信、微电子、电子电机等相关专业本科或本科以上学历；
&&&&2. 有至少二年以上IC设计工作经验，有成功的tapeout经验；
&&&&3. 了解数字设计流程，熟悉逻辑设计，熟悉专项语言；
&&&&4. 熟练掌握ASIC EDA综合，能熟练使用EDA设计和仿真工具，如Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT,等；
&&&&5. 具有丰富的script经验（TCL, Perl, C shell等）；
&&&&6. 良好的英语书面写作能力对申请资深职位者要求良好的英语口语沟通技巧；
&&&&7. 具有快速学习能力，有良好的团队合作精神、协调沟通能力及工作主动性。（完）
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