您（@）目前可用积分：3512540跟帖回复
共获得打赏：
凯迪微信公众号扫描二维码关注发现信息价值
微信扫一扫
分享此帖文
有启发就赞赏一下
优秀帖文推荐
跳转论坛至：
╋猫论天下&&├猫眼看人&&├商业创富&&├时局深度&&├经济风云&&├文化散论&&├原创评论&&├中间地带&&├以案说法&&├股市泛舟&&├会员阅读&&├舆情观察&&├史海钩沉╋生活资讯&&├杂货讨论&&├健康社会&&├家长里短&&├吃喝玩乐&&├职场生涯&&├咱们女人&&├家有宝宝&&├消费观察&&├房产家居&&├车友评车&&├猫眼鉴宝╋影音娱乐&&├图画人生&&├猫影无忌&&├影视评论&&├音乐之声&&├网友风采&&├娱乐八卦&&├笑话人生&&├游戏天地╋文化广场&&├菁菁校园&&├甜蜜旅程&&├心灵驿站&&├原创文学&&├汉诗随笔&&├闲话国粹&&├体育观察&&├开心科普&&├IT 数码╋地方频道&&├会馆工作讨论区&&├江西会馆&&├凯迪西南&&├海南会馆&&├珠三角&&├凯迪深圳&&├北京会馆&&├上海会馆&&├河南会馆&&├长三角&&├贵州会馆&&├杭州会馆&&├香港会馆&&├台湾会馆&&├美洲会馆╋凯迪重庆╋站务&&├站务专区&&├企业家园&&├十大美帖&&├视频创作&&├商品发布
快速回复：[转帖]中国高端芯片长期依赖进口，芯片制造究竟有多难
本站声明：本站BBS互动社区的文章由网友自行帖上，文责自负，对于网友的贴文本站均未主动予以提供、组织或修改；本站对网友所发布未经确证的商业宣传信息、广告信息、要约、要约邀请、承诺以及其他文字表述的真实性、准确性、合法性等不作任何担保和确认。因此本站对于网友发布的信息内容不承担任何责任，网友间的任何交易行为与本站无涉。任何网络媒体或传统媒体如需刊用转帖转载，必须注明来源及其原创作者。特此声明！
【管理员特别提醒】 发布信息时请注意首先阅读 ( 琼B2- )：
；。谢谢！even李 - 知乎有问题，上知乎。知乎作为中文互联网最大的知识分享平台，以「知识连接一切」为愿景，致力于构建一个人人都可以便捷接入的知识分享网络，让人们便捷地与世界分享知识、经验和见解，发现更大的世界。关注了话题19 天前收藏了文章19 天前阅读全文79K5,097 条评论分享收藏1中国芯片基本依赖进口 制造芯片为何这么难
那么“芯片”为什么这么重要？中国芯片制造业的短板在哪里？我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”？今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。
（一）芯片跟集成电路、半导体是一回事吗？
我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语，这些词在我们日常的讨论中经常是混用的，硬要区分的话，可以说集成电路是更广泛的概念。
日，在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年，曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法，发明了今天的集成电路技术。
我们所说的集成电路指的是采用特定的制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线，集成制作在一小块硅基半导体晶片上并封装在一个腔壳内，成为具有所需功能的微型器件。在国家的产业统计上，集成电路也常常作为一个宽泛的概念而使用。
芯片则是指内含集成电路的半导体基片（最常用的是硅片），是集成电路的物理载体。而半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗、砷化镓等，用于制造芯片。
集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。
芯片行业的技术含量可以说十分密集，像画板子、晶圆、流片、制程、封装、光刻这样的芯片制造“黑话”很多人可能闻所未闻。另外，芯片行业资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养，另一方面是行业的集中度很高，少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场，剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。
（二）在指甲盖大小的晶圆上雕来雕去，一块芯片就诞生了
芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。
（从熔融态Si中拉出晶圆并切片）
获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。
（晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上）
（在晶圆上刻蚀出来复杂的结构）
接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。
（镀铜后再切削掉表面多余的铜）
再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。
（经过测试、晶片切割和封装，就得到了我们见到的芯片）
一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。
（切割出合格晶片后报废的晶圆）
（三）光刻机精度，芯片制造的卡脖子环节
制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。
一些装备由于其巨大的制造难度被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号，最主流的说法是两大装备：航空发动机和光刻机，最先进的航空发动机目前的报价在千万美元量级，但是最先进的光刻机目前的报价已经过亿美金。
芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度越高、计算能力越强。
目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶，但是目前仍与国外存在技术代差，比美国差两代、比美国的盟国差一代——但是这不是说我们的追赶不重要，如果我们不做出来，国外就可以想怎么卖就怎么卖，卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们，而我们做出来了，国外更高精度的设备就会卖给我们，价格也相对实惠很多。
（清华大学牵头研发的光刻机双工件台系统样机）
（四）中国的芯片制造究竟处在什么水平？
1、发展很快，落后两代，技术受限，产品低端
总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004年至2017年，年均增长率接近20%。年间，年均复合增长率达20.82%，同期全球仅为3%-5%。
但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上[孙健航1]来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。
2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。
举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。
在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。
（国产手机芯片在国际上占有一席之地）
在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥[孙健航2]到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。
在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
3、物联网下的三维“芯片”具有维度碾压上的优势
传统的芯片更多的是在硅片上画二维的电路，而随着物联网技术的兴起，万物互联对传感器技术提出了巨大的需求，一种在硅片上雕出来三维机械结构的新技术“MEMS”（微机电系统）逐渐走入了人们的视野。
（MEMS的加速度计）
相比于传统的传感器，MEMS传感器具有维度碾压上的优势，利用MEMS技术造的陀螺仪、麦克风、压力计等传感器用在导弹、手机和穿戴设备中，发挥着巨大的作用。
目前MEMS领域正在经历年均200%-300%的快速增长。中国在该领域的研究处于世界的前列。
责任编辑：
声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。
今日搜狐热点高端芯片制造到底有多难？看完你就明白了_资讯_新闻中心_怀化新闻网
高端芯片制造到底有多难？看完你就明白了
文章来源：网易新闻学院（we_know_media）
编辑| 都保杰
美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。
据数据统计，中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，一旦缺“芯”，可以想像会面临什么生产困难。
那么“芯片”为什么这么重要？中国芯片制造业的短板在哪里？我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”？今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。
芯片跟集成电路、半导体是一回事吗？
我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语，这些词在我们日常的讨论中经常是混用的，硬要区分的话，可以说集成电路是更广泛的概念。
日，在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年，曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法，发明了今天的集成电路技术。
我们所说的集成电路指的是采用特定的制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线，集成制作在一小块硅基半导体晶片上并封装在一个腔壳内，成为具有所需功能的微型器件。在国家的产业统计上，集成电路也常常作为一个宽泛的概念而使用。
芯片则是指内含集成电路的半导体基片（最常用的是硅片），是集成电路的物理载体。而半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗、砷化镓等，用于制造芯片。
集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。
芯片行业的技术含量可以说十分密集，像画板子、晶圆、流片、制程、封装、光刻这样的芯片制造“黑话”很多人可能闻所未闻。另外，芯片行业资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养，另一方面是行业的集中度很高，少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场，剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。
在指甲盖大小的晶圆上雕来雕去，一块芯片就诞生了
芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。
从熔融态Si中拉出晶圆并切片
获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。
晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上
在晶圆上刻蚀出来复杂的结构
接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。
镀铜后再切削掉表面多余的铜
再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。
经过测试、晶片切割和封装，就得到了我们见到的芯片
一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。
切割出合格晶片后报废的晶圆
光刻机精度，芯片制造的卡脖子环节
制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。
一些装备由于其巨大的制造难度被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号，最主流的说法是两大装备：航空发动机和光刻机，最先进的航空发动机目前的报价在千万美元量级，但是最先进的光刻机目前的报价已经过亿美金。
芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度越高、计算能力越强。
目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶，但是目前仍与国外存在技术代差，比美国差两代、比美国的盟国差一代——但是这不是说我们的追赶不重要，如果我们不做出来，国外就可以想怎么卖就怎么卖，卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们，而我们做出来了，国外更高精度的设备就会卖给我们，价格也相对实惠很多。
AMD的芯片制造纪录短片
中国的芯片制造究竟处在什么水平？
1、发展很快，落后两代，技术受限，产品低端
总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004年至2017年，年均增长率接近20%。年间，年均复合增长率达20.82%，同期全球仅为3%-5%。
但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。
2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。
举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。
在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。
在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。
在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
3、物联网下的三维“芯片”具有维度碾压上的优势
传统的芯片更多的是在硅片上画二维的电路，而随着物联网技术的兴起，万物互联对传感器技术提出了巨大的需求，一种在硅片上雕出来三维机械结构的新技术“MEMS”（微机电系统）逐渐走入了人们的视野。
MEMS的加速度计
相比于传统的传感器，MEMS传感器具有维度碾压上的优势，利用MEMS技术造的陀螺仪、麦克风、压力计等传感器用在导弹、手机和穿戴设备中，发挥着巨大的作用。
目前MEMS领域正在经历年均200%-300%的快速增长。中国在该领域的研究处于世界的前列。
芯片制造是一个对技术、资金、人才都高度依赖的行业，特别是在工艺上，光刻机的精度是制约芯片制造关键中的关键。传统芯片领域被国际巨头垄断的今天，一些新兴芯片领域是中国弯道超车的重要突破口，目前中国已经占据有一席之地。
而近期的中兴事件，也向公众传达了这样的一个现状：芯片的国产替代，绝不是可有可无的，虽然急不得，但是也必须要加紧推进了。[责任编辑:战钊]
免责声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。
责任编辑：和羽潼
Copyright(C)
.All Rights Reserved
互联网新闻信息服务许可证号:湘
主管单位：中共怀化市委宣传部&&&&主办单位：怀化日报社
邮件： 电话： 订报： 法律顾问：湖南淮新律师事务所 王建辉做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓
> 做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓
做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓
编者按：芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。
　　数据显示，2016全球市场达到3397亿美元，同比增长1.5%。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10%以上。本文引用地址：　　不过令人窘迫的是，在这么大的蛋糕面前，尽管我国已消化了近1/3市场需求而成为全球最大的消费国，但繁荣背后却有一个残酷的事实：我国国产的自给率不到30%，产值不足全球的7%，市场份额更是不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口。截至2016年底，中国芯片的进口金额达到1.3万亿人民币左右，而同期的原油进口不到0.7万亿。中国在芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。　　做芯片的不如做项链的?　　上周一(日)，工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)和比利时微电子研究中心(IMEC)联合主办的“名家芯思维”——2017年设计方法学国际研讨会在南京举办。　　本次活动邀请到IEEE fellow Giovanni De Micheli、中国科学技术大学林福江教授、浙江大学韩雁教授、南京大学王中风教授、香港科技大学教授Patrick Yue 和Synopsys亚太区产品总监谢仲辉先生，围绕主题“IC设计方法学”的进行主题分享，圆桌论坛环节探讨了IC设计技术革新、发展趋势，以及发展中遇到的一些问题。　　会议期间我们听到了两个小故事。　　不过却是两个很无奈的故事。　　故事一：做4G芯片差点破产　　这是一家做芯片FIB失效修改的厂商讲的故事。说有一个客户原来是做2G/3G基础设备的，后来听说4G是个大趋势且很快就会到来，就转头开了一个厂，雄心勃勃的进军4G芯片产业，准备抢占桥头堡。　　为了做好，他前后投入了80%的身家来研发4G芯片。结果，快把家底赔进去了也没搞出来。最后实在撑不住，只好回头又做起了3G设备，终于挽回了差点破财破家的惨淡结局。　　听说，他媳妇也总算同意他睡床上了。　　故事二：做芯片的不如做项链的　　这个故事是韩雁教授讲的。说有一个朋友，原来开了一家首饰加工厂，生意不错。后来，在政府的要求和鼓励下就办了个芯片封装厂。　　然而，这个封装厂利润简直寥寥，一直在惨淡经营中不可自拔。　　据他说：“我加工一件首饰能赚几块甚至十几块钱，但是我封装一个芯片才赚几分钱甚至几厘钱!你说，高科技体现在哪里?”　　对啊，既然做芯片的不如做项链的，那为什么还有人坚持做下去呢?(文末将有答案)　　国内高端芯片领域的困境　　众所周知，高端IC芯片复杂程度高，国内目前连4G芯片都做不了，绝大多数都还是2G/3G计算级别。　　芯片市场的恶性循环　　浙江大学教授/博导、浙江大学—美国UCF大学ESD联合实验室常务副主任韩雁说：“我国高端射频芯片的开发面临困境，这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。”　　具体来说，这个循环就是：由于国内芯片加工制造工艺落后，导致很多设计公司纷纷选择到国外流片，因此造成国内相关厂商严重缺乏流片验证而无法升级，最终又会让国内的芯片工艺迟迟得不到提高。　　目前，芯片产业的流片费用动辄几百万元甚至上千万元，这样的费用对任何一家公司来说都是难以企及的高价，由不得不慎重(一般来说，普通芯片最多半年流片一次，而高端芯片如10nm或像麒麟970一样的AI芯片等，由于研发过程漫长，从研发到流片需要数年时间)。因此，国内很多芯片设计公司为提高成功率，纷纷选择去国外或合资企业流片。英特尔、富士通、Tower Jazz、GlobalFoundries、三星、台积电、MagnaChip等等，往往是业内的首选，从而造成内地厂家很难有生意。　　既然国内晶圆代工厂没有生意，自然就生存艰难。尽管近年来有紫光、中芯国际、华力微等重点企业异军突起，但无论从工艺还是经验来看，距离国际一线厂商还有很长的路要走。　　如此的循环，长此以往，将对我们的芯片制造产业带来极大的限制和阻碍。　　国内芯片加工工艺粗糙不稳定　　从1971年开始，芯片制造工艺经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米，一直到目前主流的10纳米高端工艺。而更高一级的 7nm(GlobalFoundries公司)近期也传出进展顺利。　　尽管10nm工艺已经成为高端芯片加工的标志，但国内工艺大多还依然停留在微米级别(0.18um、0.35um等)，也使得大部分硬件设备用的也都还是微米级芯片。这也是我们所说的第一个故事背后的真实场景，令人无奈。　　光刻技术是芯片制造产业的核心，决定着芯片的元件特征尺寸。伴随半导体产业“摩尔定律”的延续，极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography， EUVL)被公认为是最具潜力的下一代光刻技术。不过技术最先进、性能最稳定的光刻机设备100%被欧美国家垄断，且严禁技术转让。　　目前国内光刻机最多可做到28nm，另外13nm技术正在研发中。但是，国际上已经实现了10nm，而7nm技术也即将研发成功。这就是差距。　　由于缺乏精密的国产加工设备，国内芯片制造设备都需要从美国进口，这就要受到他们“出口限制令”的制约，比如不能用于军事产品的生产、不能研发指标非常先进的芯片。　　专用芯片才是未来新的增长点　　一直以来，关于通用芯片和专用芯片的争论就从来没有停止过。虽然从通用性和可修改性来说，通用芯片具有很大优势，但从针对性和等方面考虑，专用芯片才是未来新的增长点。　　国家“千人计划”特聘专家、中国科学技术大学微电子学院副院长林福江说：“是(芯片产业)现在最大的问题，哪一款芯片能把降下来，它的寿命就能延长，竞争力自然就上来了，功耗是所有芯片现在最大的瓶颈。
分享给小伙伴们：
我来说两句……
微信公众号二
微信公众号一}