仅靠中国手机企业，高通难以创造5G辉煌仅靠中国手机企业，高通难以创造5G辉煌柏颖百家号当下高通正与苹果进行专利诉讼，博通提出对高通的收购邀约，在这样的情况下高通宣布携手中国手机企业“半壁江山”共同宣布了“5G领航”最新计划希望借此提振高通的士气，然而现实却可能是仅靠中国手机企业无法支持高通在5G时代创造辉煌。中国手机企业对高通的重要性比不上苹果和三星。2017年来自中国厂商的营收为60亿美元，这占其营收223亿美元的26.9%，在中国以外市场为高通提供收入的主要是苹果和三星，这意味着苹果和三星才是高通的主要收入来源！由于高通与苹果进行专利诉讼，苹果拒绝支付专利费并引入Intel的基带，这导致高通2017年的营收同比下滑了约5%，净利润则大幅下滑了57%，由此更体现出苹果对高通的重要性非中国手机企业可比。据说苹果今年将只采用Intel的基带或再引入联发科的基带，彻底放弃高通的基带，这对高通来说将是重大损失。苹果正在自行研发5G基带，Intel、联发科也在致力于跟上高通的步伐推出5G基带，或许5G时代到来时苹果已不再需要高通；高通在4G、5G标准上的专利权被持续削弱，高通到时候想从苹果身上获取专利授权费将更加困难。全球最大手机企业三星当下推出的Exynos9810在处理器性能方面超过高通的高端芯片骁龙845，在基带技术方面与高通处于同一水平，三星也正开始对外推售它的手机芯片，在5G芯片研发上基本上与高通同步，因此未来它对高通的需求会进一步下降。在全球两大手机企业均可能或正在降低对高通的需求情况下，高通的收入将受到更大的打击，而这恰恰是中国手机企业所无法弥补的，正如它所预期的中国手机企业预计到2019将为它贡献80亿美元的收入，这依然远远比不上当下苹果和三星贡献的比例。中国手机企业当下也不希望完全依赖高通。华为旗下的华为海思的芯片技术研发水平日益接近高通，它在高端手机上一直都坚持采用自家的高端芯片，当下也开始逐渐在中端手机上引入自己的中端芯片，仅在中低端手机上同时采用高通和联发科的芯片，还有中国大陆的展讯的芯片。高通一直以来的紧密合作伙伴--小米也已研发自己的手机处理器，它正是从华为摆脱对高通的依赖并取得巨大成功获得启发，因此也希望拥有自己的手机芯片，以提升自己与其他手机企业的差异化竞争力，提升手机业务的利润率，虽然当下它的研发能力存在不足但是假以时日终有一天能实现它的愿望。两家没有自行研发手机芯片的中国手机企业OPPO和vivo，它们向来追求高利润率，同时这也与它们高度依赖广告营销和线下渠道导致的高成本运营模式有关，迫使它们采用性价比更高的手机芯片，而联发科的芯片恰恰在性价比方面较高通的更有优势，在当下联发科芯片技术水平不如高通的情况下它们都坚持大规模采用联发科的芯片，其实这也一个企业的正常抉择，谁都不希望自己完全受制于一家芯片企业。总结来说就是，高通在面临众多问题的情况下拉中国手机企业站台有点一厢情愿，而中国手机企业的说话也并非全部是它们的真心话，在企业之间的博弈中只有利益而没有坚强的盟友或朋友，在台上的说话不代表它们的实际行动，高通要在5G时代创造辉煌面临许多的变数。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。柏颖百家号最近更新：简介:分享一些科技、经济方面的信息作者最新文章相关文章高通:2018年推5G芯片,5G手机两大挑战
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高通:2018年推5G芯片,5G手机两大挑战
　　在世界移动大会-上海(MWCS)开幕前夕，美国为凸显在通信技术和面向物联网先进连接技术上的重大突破，推出了6GHz以下新空口原型系统和试验平台，同时发布了对应智慧城市、商业与工业应用系统所需要的4G LTE物联网连接技术，其中包含了对应LTE Cat.4连接规格的骁龙 X5 LTE (9x07)调制解调器，以及对应LTE Cat.1规格的MDM9207-1调制解调器。本文引用地址：
　　Qualcomm高级副总裁兼大中华首席运营官罗杰夫
　　物联网领域发展确实将成为未来市场重点趋势，市场规模将比过去任何生态体系都更庞大。在6月28日的先进连接技术沟通会上，Qualcomm高级副总裁兼大中华首席运营官罗杰夫指出，的愿景从过去三十年，连接你我，延伸到未来三十年将连接万物，从而引出了海量的物联网。高通在物联网领域耕耘数十载，积累丰富的经验和技术，近些年高通在创新、研发方面的投入累计超过400亿美元。
　　最早2018年推出芯片，全新原型系统即将展出
　　高通的5G愿景是希望构建统一的连接架构。Qualcomm研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊讲到，&统一的连接首先体现在涵盖了宽泛的业务类型，如强调高速率的联网增强型移动宽带(消费电子)，超低延时、强安全性为主的关键业务型服务(工业)，以及低成本、超低功耗的海量的物联网领域。其次，5G统一的连接架构，还体现在要求低于1GHz一直到毫米波的全部频谱频段的统一设计。&
　　高通认为，5G有望充分利用广泛的频谱资源，而利用 6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节，因此全新的6GHz以下频段将促成5G的全面展开。
　　Qualcomm研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊
　　侯纪磊高通提出，LTE本身就是5G平台的重要组成部分，5G初期可以与4G共用同一个网络，5G标准要到2018年才能制定完成，商用化时间则在年之间。
　　多模/多连接技术对5G成功至关重要，未来多模终端设备将具备5G、4G和WiFi同时连接。高通称，5G NR是一种更强大的空口技术，也是面向未来10年的统一空口，OFDM因为可满足极高的差异化需求，将是未来十年5G方面最主要的接入波形。基于此波形，通过借助可扩展参数，外加针对不同用例而优化的多址接入，高通相信可以与厂商和运营商有更好的合作。而5GNR通用的灵活框架，则具备高效多路传输服务和功能，并支持前向兼容。值得一提的是，前向兼容即对将来可能出现的新技术，从物理层、网络层等多方面来说都有考虑，对网络的升级非常有帮助。
　　不同频段有着不同的特性，因而可以应用在不同的场景中。如28GHz频段的传输距离很短，遇到小物体会阻断连接，但拥有极致带宽，主要面向极致移动宽带。6GHz频段以下的覆盖性更好，挑战比毫米波小很多，拥有较大带宽，主要面向增强型移动宽带和关键业务型设备。而1GHz以下频段，具备更远覆盖距离和传输性也不错，只是带宽较小，主要面向海量物联网。5G技术不是只能用一个频段的技术，高通的统一5G设计支持所有频谱类型及频段，支持广泛的应用和部署场景，包含从广域宏部署到局域到局域热点部署。
　　Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Malladi表示，高通一直致力于推动5G从标准化走向上商业化。高通是全球率先进入5G研发与参加标准制定的企业，技术贡献较多， 5G标准的第一版规范将在2018年，高通的5G商用芯片有望在2018年底或2019年初推出，目前现在原型产品也已经准备好。
　　在本届MWCS上，高通将于中国移动联合展示6GHz频段以下的5G全新空口原型系统与试验平台以及5G毫米波技术。
　　高通介绍，5G NR原型系统包括基站和用户设备(UE)，并充当试验平台以验证5G NR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽，可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它还支持全新的集成子帧设计，空口传输时延较当今4G LTE网络显著降低。此外，将继续推进5G NR 的3GPP 标准化工作。作为Release 14的一部分，3GPP 5G NR研究项目(study item)已经展开，并将纳入至Release 15工作项目(work item)中。
　　当然5G技术在手机上使用也面临巨大的挑战。Durga Malladi还认为，4G手机实现的平均速率已经很快了，现在一天一充电是可以忍受，未来5G时代高速率的传输可能造成半小时一充电，那么如何保证续航体验就是5G手机最大的挑战之一;此外，5G技术将会支持不同的频段，采用多模多连接技术，很多通信技术共存，同时在线。需要同时支持这么多通信技术，对前端射频有很大挑战。
　　高通表示，将凭借在LTE/WiFi 领域OFDM技术和芯片组的领先性，与中国移动这样的领先网络运营商合作开展5G连接技术的合作，为中国5G的发展提供更多的技术支持。
　　4G LTE将成为物联网主流的连接技术
　　针对广泛物联网应用，高通面向智能城市、工商业需求提出导入4G LTE的物联网数据产品连结解决方案，分别包含对应LTE Cat.4规格、最高可达150Mbps下载速度的骁龙 X5 LTE (9x07) 调制解调器，以及对应LTE Cat.1、最高可达10Mbps下载速度，并且针对物联网需求优化的MDM9207-1调制解调器。
　　今年初高通推出MDM9X07 芯片已经获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商的100余款设计，其中，MDM9207-1调制解调器在下行链路支持LTE Cat 1，最高达10 Mbps的速度，同时支持节电模式(Power Save Mode, PSM)，使用两节AA电池可实现最多长达10年的续航时间。
　　4G LET为基于无线蜂窝技术的物联网增长提供坚实的基础。Qualcomm Technologies产品市场总监沈磊介绍，目前已经覆盖全球160多个国家，超过500个运营商，400个厂商的5100多款终端产品。高通表示，这些调制解调器兼容全球主要蜂窝标准，同时还支持Linux OS、ARM Cortex A7处理器、并已预集成支持MU-MIMO技术的Qualcomm& VIVE& 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 4.2、低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)和全球导航卫星系统(GNSS)。
　　到2025年超过50亿的物联网连接，蜂窝技术奖支持范围更广的物联网服务，全新的窄带技术将更高效的支持物联网应用，无处不在的覆盖(随地)，始终开启的连接(随时)以及安全性、优化完善的全球生态系统将成为未来的趋势。
　　目前大多数物联网连接通过WiFi，如工厂、家庭这些需要物理基础空间的地方。而LTE可发挥大规模作用，实现广域的连接。现如今，物联网终端方面出货量超过10亿件，以WiFi和蓝牙为主，未来5年中将会有500亿件设备通过LTE连接。
　　LTE LoT在低功耗广域应用具有巨大价值，今天高通来带了两种全新的LTE IoT技术。其中，LTE Cat-M1具备更快的数据传输，极致的移动性，支持语音/VolTE 等特性;LTE Cat-NB1具有超低的成本，超低的功耗，可面向容迟、低吞吐量的物联网应用，如远程传感器，两节AA电池就可以维持5-10年的运行。
　　支持Cat-M1的MDM9206芯片预计于2017年初发布，可以升级到Cat-NB1，但支持Cat-NB1的芯片将于更晚些时候推出。
　　目前高通面向物联网LTE的调制解调器共有三款，其中Cat4针对高端物联网，Cat1成本、功耗较低，可面向物联网的扩展，Cat-M1/Cat-NB 1具有超低功耗、长电视续航等特性，拥有更广泛的网络覆盖。
　　沈磊总结到，LTE正在演进易提供可扩展的统一物联网平台， LTE IoT将为物联网带来更多机会，Qualcomm Technologies正助力演进LTE实现可扩展的统一物联网平台，并拥有连接物联网的独特优势。
　　极速1Gbps下载，搭载X16 LTE的商务终端下半年推出
　　为什么Modem这么重要?Qualcomm Technologies产品市场高级经理李洋表示，手机如果没有Modem就是MP4。AP基准测试工具实际是在飞行模式下评估应用性能，Modem性能对用户体验至关重要，在大多数app和使用情景中发挥重要作用。
　　就在大家对搭载X12 LTE的高通骁龙820处理器支持的最大下载速度600Mbps感到惊喜的时候。今年2月份，高通又发布了顶级基带产品-骁龙X16，14nm FinFET工艺制造，首次达成1Gbps的惊人下载速度，高通称之为&首个千兆级别LTE芯片组&。搭载X16的商务终端将于下半年推出。
　　据介绍，X16 LTE在频谱不变的前提下，支持四个20MHz载波聚合，其中两个支持4x4 MIMO多入多出，第三个支持2x2 MIMO，另外还有256-QAM、十个空间流，正是靠这些最终达成了对LTE Cat.16下载规格的支持，最高首次突破1Gbps。
　　上传方面规格与X12一致，仍旧是LTE Cat.13 150Mbps，支持两个20MHz载波聚合、64-QAM。另外，X16 LTE基带还支持LAA(辅助授权接入)、LTE-U(非授权频谱融合)，能更好地接入全球网络，并支持全新的3.5GHz 3GPP频段。
　　1Gbps代表什么?
　　在2006年早期3G终端峰值下载速率为7.2Mbps，2010年第一代LTE终端分之下载速率为100Mbps。与它们相比，1Gbps的速率比5年前提升10倍，比10年前提升500倍。X16 下行Cat16，高达1Gbp，
　　此外，为减少通话掉线，更强信号和更长电池续航时间，高通还推出了TruSignal技术信号增强技术。动态跟踪用户的使用方法，动态去调节，让天线保持最佳的性能和信号连接。高通官方介绍，可以减少30%的掉话率，提升语音音质，大幅提升数据传输速率，最高提高49%，还可以提升电池续航时间达20%。
　　千兆级LTE实现全新体验，可以让VR、AR变成可用，任何时候任何地点可以打开在云端的文件&无限存储&的概念。更高FPS(清晰度)视频通信，各种即时娱乐体验、
　　高通表示，顶级特性正在迅速向下拓展到中低端产品中，实现先进的技术全价位，多维度，全档位的覆盖。还将通过全方位的融合，定义新一代连接体验，即将通过无处不在且无缝的扩网络漫游以及基于应用、频谐和情境动态所选择的情景连接，来实现沉浸式的用户体验。
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国产手机对于自主芯片的缺失，5G时代能够弥补吗?
今年的政作报告要求推动集成电路产业发展。俗称&芯片&行业的集成电路产业，其重要性可以用&工业粮食&来形容。作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场，2017年，我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。
这种&缺芯&之痛，也存在于几乎人手一部的智能手机之中。尤其随着国产品牌智能手机从中低端向中高端发展，随之而来的高端元器件成本提升，对手机行业利润造成了进一步挤压。
有没有必要自主研发芯片？自主芯片如何突破？这些问题成为人们的关注热点。
苹果手机单台利润可达151美元，是中国厂商平均每部手机利润的近14倍
芯片是信息科技的制高点。小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军认为，&芯片只有指甲这么大，但它可能是这个星球上最复杂的东西，因为它把手机需要的大多数组件都装进去了，对稳定性要求极高。&
专家介绍说，手机芯片对手机的研发制造非常重要，尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的&大脑中枢&、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。目前手机芯片多是高集成的芯片组。
我国是全球最大的智能手机市场和生产国家，在激烈的市场竞争中，中国手机厂商不断崛起，但一提到&利润率&，一些厂商往往避而不谈。
根据相关统计数据，2017年，苹果、三星拿走了全球智能手机利润的86％，苹果手机单台利润甚至可达151美元，是中国厂商平均每部手机利润的近14倍。有的国产一线品牌的手机单台利润只有十几元。
影响手机利润的有品牌、成本控制等多种原因，但不可忽视的是手机芯片的因素。据测算，一台售价1000元的智能手机中，芯片核心部件的成本占到1／3以上。目前国产手机大多采用国外公司研发生产的芯片，专利许可费过高导致对国产手机厂商利润影响较大。&
另一方面，那些自己能够生产芯片的手机终端厂商，软硬件结合的优势非常明显。掌握了芯片技术后，手机的稳定性指标和功耗会有一个量级的提升。对于动辄千万或上亿的手机出货量来说，这意味着出色的手机性能和绝佳的用户体验，也意味着品牌形象和品牌价值的提升，能够获得更大的利润空间。目前，国际上一流的手机厂商，基本都有自己的芯片，如苹果、三星、华为、小米等。拥有自己的芯片，成为摆脱同质化竞争的一个重要途径。
&芯片就是未来手机行业技术的制高点，如果想成为这个领域的超一流玩家，这个金字塔顶端的技术就必须拿下。&小米旗下松果电子首席执行官朱凌认为，只有掌握核心技术的企业，才会在未来的&赶考&中，和其他选手拉开差距。
国产自主芯片追赶上国外芯片尚需时间，但正在不断实现突破、走向中高端
有专家认为，目前国产手机使用自主芯片的比例不高，主要是自主芯片还不具备相应的能力。
一部手机包含很多芯片，比如通讯基带主芯片和WiFi、内存、指纹识别等芯片。每个芯片目前都有市场主导者。比如高通公司主导通讯基带，几乎占据基带芯片市场的半壁江山，博通公司主导WiFi以及射频前段芯片，三星公司主导内存芯片等。
据业内人士介绍，从供应端来看，安卓手机市场中的通讯基带主芯片中，国外芯片的供应数量占比超过了50％。国产手机品牌如华为、小米、OPPO、vivo等，通讯基带芯片大部分使用国外芯片。其中，华为部分使用了自己的通讯基带芯片。射频前段芯片、内存芯片基本上都使用国外芯片。
面对强烈的自主芯片需求，几家实力雄厚的国产厂商用实际行动做出响应。紫光集团2013年起接连并购整合展讯和锐迪科两家芯片设计公司，目前紫光展锐已成为中国出货量最大的综合性集成电路设计企业及全球第三大手机芯片设计企业。华为旗下海思麒麟芯片出货量过亿&&去年2月底小米发布自主研发的首款定位中高端手机芯片，成为苹果、三星之后又一家自主掌握芯片技术的手机企业。
在类似高通的专门手机芯片设计企业中，紫光展锐是全球第三大基带通讯芯片公司，其芯片被80％以上的国产手机品牌采用，但目前还以中低端机型为主，现阶段优势主要体现在性价比上。国产品牌手机旗舰机高端机型仍主要采用国外芯片。
专家认为，我国通信产业发展较发达国家起步晚，研发能力、技术积累、专利等与国外厂商仍有差距，因此国产自主芯片基本是从低端起步，追赶上国外芯片尚需时间。但随着国家在政策、资金上的支持与投入，国产芯片正在不断实现突破、走向中高端。
核心技术的打造需要周期，要经历不断突破的过程。朱凌认为，小米发布的自主研发芯片，顺利量产并成功搭载在手机上，这在以前是几乎不可想象的突破。此外，目前华为的手机芯片有望在5G上较快发力，国内相关企业已着手开始内存芯片研发，国产指纹识别芯片也在逐步提高市场份额。
5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键
雷军认为，随着工艺和技术的复杂度逐步提升，芯片研发成本会不断提高，未来还有很多路要走。第一代芯片小米投入了10亿元，随着工艺和技术的复杂度逐步提升，未来投入可能要提高到每年10亿元甚至20亿元。
业内专家认为，芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，背后的华为手机支撑至关重要。
与此同时，大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。
以国产基带芯片自主品牌紫光展锐为例，它是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商，对推动芯片安全可控具有积极意义。同时，紫光展锐的芯片逐步覆盖中高端，拥有了一定的技术优势，联想、华为、酷派等国产品牌手机都曾采用过紫光展锐的基带芯片。
&随着自主创新能力的提高，我们与国外芯片的差距逐步在缩小。&紫光集团董事长赵伟国说，一方面中国拥有全球最大的芯片市场，另一方面，集成电路产业是整个信息产业核心的核心，国家对半导体、芯片产业给予了战略性的支持，期望能在5G领域实现赶超。
5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
业内专家认为，在市场带动下，中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出了和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。
赵伟国认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。&自主创新＋国际合作&是推动国产自主芯片发展的双轮驱动力。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。相信再过五到十年，国产手机芯片将会有一系列核心技术的重大突破。
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后参与评论5G时代将要开启，高通还能一路厮杀称霸吗-控制器/处理器-与非网
&现在有超过115款采用骁龙820的智能手机已经上市或者正在上市过程当中。&中国区董事长孟樸在接受记者采访说到&115&数字时加重了语气。
孟樸刻意强调&115&这个数字。确实，对高通来说，这个数字无疑可以一扫去年骁龙810芯片发热事件的晦气，扬眉吐气了。
营收持续下滑、股价不断走低、多次传出被分拆的高通，仿佛终于可以告别前两年的阴霾，再次步入发展的良性轨道。但事实是这样吗？
当三星、苹果、华为、小米都已开始使用自主研发的芯片，华为海思、联发科、展讯在中高端芯片上紧紧追赶，刚刚想喘口气的高通并不轻松。
更为重要的是，当下全球智能手机市场开始萎缩，时代即将到来，CDMA等专利已不复当初那么重要。前面的路，对高通来说，显得越发迷雾重重。
众手机厂商捧场，最黑暗的时刻已经过去？
过去的一年多无疑是高通所经历的最黑暗的时刻。
专利授权业务和手机芯片业务是高通的两大支柱性收入来源。这个从1989年开始积累CDMA专利和技术的公司，曾在2015年前连续5年保持着20%以上的营收增幅。
靠着专利壁垒和绝对的技术领先，高通牢牢霸住无线芯片商第一的宝座，并远远甩开了包括英特尔在内的几乎所有竞争对手。
直到2014年底，先是骁龙810悲剧地一直无法解决发热、功耗等问题，让高通饱受业界指责，还失去了苹果、三星等大户订单；接着，专利垄断事件给高通带来了人民币60.88亿元的罚款和专利费6.5折等的妥协。
业务的失利直接反映到了当季的财报表现上。2015年第二财季，高通的净利润减半。从第三财季开始，高通的净利润和营收双双持续下滑。
直到今年，高通的各项业务和财报表现才开始逐步复苏。
&从整体来看，今年与去年相比，对高通来说利好大于利弊。&手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者。
经过去年的动荡之后，高通的专利授权业务重新步入正轨。在交完罚款后，高通与华为、中兴、联想、小米、酷派、TCL、奇酷等百余家企业达成了新的3G和4G中国专利授权协议。
事实上，对中国手机厂商来说，重新签约是无奈之举，他们不可能绕开高通所掌控的CDMA和WCDMA等专利授权。这是永远的痛。
据记者了解，新的协议签约不仅保证了高通今年的专利收入，过去一年，多数企业未支付的专利费用也将重新弥补进来。
&这对高通今年财报来说是大补药，不过只是短期的效益。但也说明，从当下看，垄断事件对它的影响不大了。&Gartner(中国)研究总监盛陵海告诉记者。
在这个事件中，高通损失小于之前的预估。通过这次被调查，高通开始意识到和中国加强合作、加强技术转移的必要性，在中国的发展反而更加游刃有余。
去年的骁龙810发热事件，只是给三星和华为海思的自研芯片让出了一小步，并没有影响到大的市场格局。因为其主要竞争对手联发科，并没有抓住这个难得的机遇，一举实现从中低端向中高端的逆袭。
&这是没有办法的事情。在技术标准上，联发科和高通的芯片差距不小，不管是LTE、GPU、ISP还是内存都差不少。&盛陵海说。
因此，高通的芯片价格几乎是联发科最高端芯片的一倍以上。据记者了解，联发科最贵的芯片接近30美元，而骁龙820和810的价格都超过了60美元。
今年，骁龙820没有重复810时代的悲剧，市场叫好声居多。通过商业谈判，高通以处理器芯片代工从台积电转移到三星为代价，换取了三星的回归。据记者了解，三星今年高端机型S7/S7 Edge和Note系列是对半使用骁龙820，&高通版&主要在需要支持CDMA的中国和美国销售。
后有追兵，一家独大地位不稳
高通今年形势向好，看起来终于可以喘口气了。但实际上，还远远不到放松的时候。
被超过115款手机采用的拳头产品骁龙820，采用的是高通自主的全新Kryo架构。据孟樸描述，Kryo CPU能够实现功耗和性能&最完美&的结合，图像处理器Adreno GPU则是全世界出货最多的GPU。
但有业内人士向记者指出，虽然骁龙820的GPU表现强劲，但是高通自研的CPU在能效比上却不尽人意。这是衡量CPU的一个重要标准。用更少的功耗做更多的任务，才能保证手机电池的续航能力、手机外观的轻薄和手机的性能表现。
&实测的情况是，使用骁龙820的小米5和三星S7都尽量把CPU限制在较低频率工作。&该人士表示。
而未来，竞争只会更加激烈。
首当其冲的就是来自于直接竞争对手联发科的追赶。从去年开始，为了与高通抢夺市场份额，联发科展开了价格战术，主要集中在中低端产品。这一点可以从联发科的财报中一窥一二。根据联发科4月29日公布的2016年一季度财报，自去年第四季度跌破40%后，营业毛利率再创新低，达到了38.1%。
&高通没有披露这方面数据，但可想而知的是，去年陷入价格战的高通，毛利率在下降也是必然。&王艳辉告诉记者。
伴随着展讯4G的成熟，去年在印度3G市场已经超越联发科的展讯，今年也会加入竞争。当然，展讯主要针对的也是中低端市场。
然而，中国市场出货量增速不断放缓，来自亚非拉地区的中低端市场正是智能手机的主要增长点。这对一半收入依赖于中国市场且不算擅长中低端的高通来说，并不是个好消息。
盛陵海向记者判断，高通今年似乎不太想再陷入价格战的泥坑。那么，不愿降低价格、只依靠成熟技术和平台、强调高毛利率是否是明智之举，还要看市场的回应。
不可忽视的还有来自手机厂商自研芯片的威胁。
三星、苹果、华为都已开始使用自主研发的芯片。近日，还有消息传出小米也正在紧锣密鼓地研发代号为&步枪&的APU芯片，以减少对三方供应商的依赖，节约成本。
这几家正是全球出货量可以排入前五名的手机厂商。根据Gartner的数据，2015年，三星、苹果、华为、小米加起来，智能手机销量超过了7亿部，市场占有率达到50.3%。这不由让人思考，如果这市场上近半且指向高端的手机全部使用自己的芯片，那么留给高通的市场还剩什么？
更不用提，如果按照计划到2020年5G商用，对高通的竞争对手来说，不再像3G转4G时代只有1年切换时间，而是还有4年的准备时间。尤其是在中国，积极参与标准制定的华为海思，赶上高通有很大的可能。
&在5G时代，高通可能没有办法保持如同3G、4G技术的垄断地位。&盛陵海向记者指出。
而随着越来越多的中国、韩国相关企业在5G标准以及技术上的投入，当全球转入5G时代时，高通所掌控的CDMA等专利授权应不复当初的重要性，更有可能降低厂商所缴纳的费用。高通专利授权业务的前景，也很有可能受到挑战。
全球手机增速放缓，下一个增长点在哪儿？
深耕多年移动业务的高通，更忧心的恐怕还是智能手机市场的萎缩。
全球智能手机市场增速放缓已不是一个新鲜的话题。但5月3日，根据市场研究机构Strategy Analytics的最新数据，今年第一季度出货量从去年同期的3.45亿部下降至3.346亿部，同比下跌了3%。
这是自1996年步入智能手机时代以来，全球智能手机出货量第一次出现的同比下跌。对高通来说，可谓是个噩耗。
曾霸占PC芯片王位多年的英特尔，刚刚宣布取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。这意味着，在移动芯片业务亏损掉105亿美元后，英特尔开始退出移动芯片SoC领域。
这对高通来说是个警告。找不到下一个增长点，没能成功从PC转向移动业务的英特尔正是高通的前车之鉴。
可下一个增长点在哪儿？这是目前所有相关公司都在思考的问题。从高通的频繁宣传来看，无人机、智能汽车、VR设备、物联网等都是其广泛撒网的方向。而高通的战略投资业务也在为这些新业务方向努力做着战略储备。
高通销售和产品市场副总裁颜辰巍向记者指出，高通在智能手机领域的积累，可以非常容易地直接延伸到其他领域。以无人机为例，它同样要求高性能的处理能力和低功耗。颜辰巍表示，这恰是高通技术积累最多、最擅长的方面。
在最新推出的骁龙820上，可以看出高通的转型思路。骁龙820上针对VR应用做了专门的优化，涉及视觉质量、音频质量和直观交互多个方面。第一款搭载骁龙820的VR一体机Pico Neo开发者版已于上月面市。
高通还推出了专门针对智能汽车应用场景的骁龙820A。在性能方面与骁龙820一脉相承，但是符合严格的车规要求，并支持车载嵌入式软件平台QNX、苹果Car Play和Google Android Auto。据高通内部人士介绍，搭载骁龙820A的汽车最早将于2017年年底面市。
然而，以虚拟现实为例，到2020年有望突破200亿美元市场的消息屡见不鲜。但从现实的情况来看，还远没有达到能够真正普遍商业化的时代，技术仍然没有成熟，仍有大量的难题有待解决。
而且，到底哪一类产品才是真正能够取代手机的下一代颠覆级产品，哪一个才是最快能够真正变现的增长领域，很难判断。
与高通类似的是，其他巨头同样也在广泛布局。其中最为积极的可数英特尔了。与高通相比，错过了上一波智能手机浪潮的英特尔，已经到了不破不立的时候。可以预见的是，在下一个战略战场，高通将面临更激烈的厮杀。
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纵观中国集成电路产业20多年来的风雨历练，我们到底做的咋样了？是不是有一些产品和技术真的拿得出手了？相信你也和小编一样，在心里画上了大大的问号。 为此，与非网特别策划了这个《我的中国&芯&》系列，每周精选一款国产芯片，并列举市场上同类型的主流芯片做对比。咱们来看看国产芯片到底哪些地方做得 好，哪些地方还差点火候...
100年前，这里是一片专属于明清太监的荒凉坟场，叫做&中官坟&。100年后，这里是见证中国高新技术发展的&硅谷&，叫做&中关村&。冬去春来，四季更替，让我们一起聆听那些发生在中关村的故事...
以最新的视角来进行半导体行业市场观察...
程序员在工作中到底是怎样的？他们会遇到怎样的奇葩上司和逗比下属？他们是否只会呆板地修补Bug？我们不防听工程师自己来说说自己工作中的那些开心的不开心的事儿，说不定会和你产生共鸣...
电子圈的话题不比娱乐圈少。从宏观产业到微观技术，从职业理想到生活点滴每个人都有自己独到的见解。与非网开设《微话题》栏目和大家一体闲聊电子圈的是是非非，这里没有对错，只有你想不到的、不敢说的&&
本周开始，与非网将推出一档全新的资讯点评栏目《芯闻联播》。我们将集合汇总一月内最劲爆的产业事件、最重磅的企业动向、最独家的新闻报道以及最直接的点评，在每周为各位网友奉上电子产业的饕餮大餐...
在我们门外汉看来繁荣的表象背后，哪些技术真正经得起市场的考验，哪些产业又将惨遭淘汰，需要明眼人为我们拨开迷雾。为此，与非网特邀嵌入式产业的践行者 和观察家何小庆老师坐阵，为我们带来他对这一产业的一系列前沿观察和深入分析，了解更多行业走势、发展脉络，敬请持续关注！
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随着人工智能在我国移动互联网、智能家居等领域的发展，我国人工智能产业持续高速成长，其应用也呈现全方位、多领域方向布局态势。2018年，3E北京国际人工智能及芯片大会先声夺人，强势引领AI产业发展潮流。
发表于： 16:12:23
近些日子，全球互联网巨头纷纷高调宣布进入半导体行业。阿里、微软、Google、Facebook等都宣布在芯片领域的动作，那么互联网巨头的这些动作又会对芯片行业造成什么影响？本文为您带来详细分析。
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备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批。
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自从中兴遭遇美当局“禁售”之后，芯片这一话题已经从技术、贸易层面，上升到了民族情怀和国家尊严的高度。坊间更是已悄然掀起一股芯片研发热。在这股风潮带动下，“追风一族”的创业者们更是很快嗅到了机会。
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据报道，Vayyar发布了一款传感器，该设备为3D成像技术拓展了新的应用领域。该公司将其3D成像技术与无线电波相搭配，可穿透材料类固体表面、目标物及液体。
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一枚一元硬币大小的“心脏芯片”，在注入药物后，发生颜色变化，可帮助研究者观察到心肌细胞的搏动 状况，达到试药的效果。记者日前从东南大学获悉，该校赵远锦教授课题组研发出具有微生理可视化功能的“心脏芯片”，为世界首创性成果。
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北京时间5月4日消息，德国计算机杂志《c't》本周四报道称，研究人员在计算机CPU内找到8个新漏洞，这些漏洞与Metldown、Spectre有点相似。
发表于： 17:09:52
近年来，各大城市对于人才的争抢愈演愈烈，给予的优待政策也是五花八门，但是这些政策面对的都是高学历人才，并未指定哪类专业。近日，厦门市出台了一项新政策，要对发展集成电路相关专业的人才给予补助。
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近日，在一项发表于《自然》杂志的最新研究中，哈佛大学医学院的塞思·谢普曼用基因编辑工具，将一段编码了图像和视频影像的DNA序列导入大肠杆菌的基因组，并从活体细菌细胞的基因组中读出了相应的图像和视频。
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昨天下午，中国科学院在上海发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100
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