为什么全世界只有荷兰能够制造顶级的光刻机？原因不简单为什么全世界只有荷兰能够制造顶级的光刻机？原因不简单清风解说百家号首先，ASML在光刻机领域是无可争议的世界霸主。光刻机是芯片生产中必不可少的设备，ASML是一家荷兰公司，又叫阿斯麦，是一家专门生产光刻机的企业。所谓的光刻机，是生产芯片的最为关键的设备之一。这家公司可以说是世界上最顶尖的光刻机生产商，而且即便是世界第二也已经被远远甩在了后面，现在其最先进的EUV（极紫外光）光刻机已经能够制造7nm以下制程的芯片了，单台光刻机的售价已经超过了一亿美元，而且还不是现货。相比之下，中国完全自主生产的光刻机只有可怜的90nm制程，差了一大截。神一样的ASML的光刻机那么为什么荷兰这么小的一个国家可以拥有这么顶级的企业呢？原因一：ASML出身名门。ASML并不是一家白手起家的公司，而是从著名电子制造商飞利浦独立出来的一个公司，背后肯定有相关的人员、经济上的资助。原因二：不拘一格降人才。与我们想象中不同，ASML的光刻机中超过90%的零件都是向外采购的，这与他原来的对手，尼康和佳能是完全不同的。正是因为这样的政策，使得他们能够在整个设备的不同部位同时获得世界上最先进的技术，而他们自身也可以腾出手来在部件整合和客户需求上做文章，从而在日新月异的芯片制造行业取得竞争优势。而这种高新技术行业马太效应特别明显，一旦有一点差距，很快就会迅速拉大。原因三：对核心技术的掌握。最先进的EUV光刻技术，ASML拥有世界第二的专利申请量，说明即便是广泛地外包零件，他们依然对核心技术有着不懈的追求。蔡司也是ASML的合作伙伴，负责光学模组的生产原因四：独特的合作模式。ASML有一个非常奇特的规定，那就是只有投资ASML，才能够获得优先供货权，意思就是要求他自己的客户要先投资自己才行。这样奇特的合作模式使得ASML获得了大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在ASML中有相当可观的股份，可以说大半个半导体行业都是ASML一家的合作伙伴，形成了庞大的利益共同体——就算是技术研发出现了失误，英特尔挤挤牙膏就好了，并不会威胁到ASML的市场占有率。而且不仅仅是来自合作伙伴的资金支持，更多的还有技术支持。比如说刚刚提到了ASML在EUV光刻技术上拥有世界第二的专利申请量，而世界第一是德国的蔡司公司，第三是韩国的海力士公司，而这两家公司都是ASML的合作伙伴。中国相关企业可以学习什么？我觉得可以从以下几个角度来借鉴ASML成功的经验：1）充分利用国内的资金和政策支持。比如说阿里已经投身AI芯片研发、华为海思则在芯片领域已经耕耘许久——而中兴事件也给了他们一个教训，不可对外国的支持太过于依赖，而这种不安全感、对技术的追求和海量的研发资金和人才储备，都是可以充分利用的资源；２）分散进攻，不搞大包大揽。一些零件可以外包，甚至于可以暂时使用国外的零件、日后再寻求替代，总之就是不把复杂的光刻机的全部压力放在一家企业上，而是利用整个国家、甚至于全世界的资源。３）不忘初心，始终坚持自主研发和进口替代。一定要坚持掌握核心技术，有些东西虽然暂时可以有国外产品应用，但是人无远虑必有近忧，不能放弃对自主研发和核心技术的不懈追求。最后，还是希望中国在芯片行业可以获得发展，日后不必再受到国外的制约。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。清风解说百家号最近更新：简介:历史研究爱好者，重庆作家协会会员。作者最新文章相关文章个人自制cpu是否有可能？【amd吧】_百度贴吧
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个人自制cpu是否有可能？收藏
有民间大神能制造土飞机，土汽车，那么不考虑功耗，大小，性能，cpu是否也可能？
个人能有光刻机，蚀刻机吗？民间有人能完成好几层的pcb电路布线吗？
为什么这么多年只有坏的cpu没有山寨cpu ......
能啊，只是非常简单，话说算盘。。。
去年卡巴有个帖子，有人做出了只能加减乘除的处理器，而且做了三天
可以啊，本人专门仿制各类CPU，性能好价格优，需要的请及时联系我
一个人的力量是有限的
然而cpu并没有山寨货 国产cpu现在还追不上amd
没有无尘室 超纯水 物理化学气相沉淀机 研磨机 扩散炉 离子注入机 热退火设备 光刻机 刻蚀机 这些都还是部分机台 原材料更多
最近在帮公司安排进口这些东西 光一个机台交掉的增值税就是2千万
想想算了发表于日周一 08时07分44秒314毫秒　　　　 --来自助手版贴吧客户端
最早的计算机是一个个线圈联动来计算的，一个线圈代表一个晶体管，只要堆得够多早晚能堆出一个CPU的规模
我想问楼主什么学历，要是已经上大学我就开嘲讽了。农企民工路过。
当然，如果学三体里用人海组cpu是可行的。
民间CPU？晶圆用菜刀切？高温炉管用火烤？化学药剂用农药泡？图形用手工刀刻还是用笔画？几十上百道的这还是封装前的工序，民间不可能完成，单单一块光刻机的图形模版都多少钱了？还别说制作设备了。
你可以手工焊啊
就是体积会很大
三体里大秦帝国用人的办法实现了Cpu计算。
生物科技更简单
比如泡菜腌制咸鱼
不好说，智商极高的个人用其他特殊工具，花几年甚至几十年做一块也不是没有可能。没有图纸、设备又差的话，智力极高的人可以先做一块粗糙的cpu，通过实验总结出问题，依据科学原理，再慢慢调整修改，这样制造的每一块cpu都不一样。光刻机等这些高端设备是为了企业量产，为了盈利。就像下面的这个道理：
自动武器工作涉及复杂的动力学问题，许多零件精度达到0.01mm级别，国家设计一款自动武器需要投入大量资金和许多顶级人才的几年甚至十几年努力，生产需要配套大量昂贵的机床设备。但我知道有些优秀的工匠可以用简陋的工具diy自动武器，就是先大概做一个，然后通过实验总结出问题，再对零件进行精细修锉。那么是不是国家根本就没有必要投入那么多？不是，因为国家打仗时要考虑到生产速度，需要有统一的制造参数，直接加工出来就能用，而且必须用机床才能保证加工速度。不可能像那个工匠一样每把枪都要花大量时间去调试修锉，要不然打什么仗？而且国家没有这么多有天赋的工匠。
现在个人制作CPU也可以交给工厂流片的，只要你在电脑上设计好就可以，普通不高级的处理器只要几万美元，到几十万美元就可以。当然制作简单学习型的CPU可以像我这样，花不到200元钱就可以制作了。看我的作品链接
做cpu可以啊，又不是没人做过，但是制程极其落后
可以用74系列芯片做
可以用74系列芯片做
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贴数:7&分页:Hihere发信人: Hihere (Hihere), 信区: Industry
标&&题: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Wed Jan 21 12:04:56 2015), 站内 && 现在有这个趋势吗？ &&&& -- && ※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 221.8.238.*]
飘渺游侠发信人: zjuzhangyang (飘渺游侠), 信区: Industry
标&&题: Re: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Wed Jan 21 13:38:18 2015), 站内 && 正好就是01专项和02专项，搞了这么多年了，不能说一点进步没有，但是离产业化还很远。
-- && ※ 来源:·水木社区 ·[FROM: 210.72.135.*]
tom发信人: tom6bj (BH1QQN), 信区: Industry
标&&题: Re: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Wed Jan 21 14:14:49 2015), 站内 && 啥样的CPU？龙芯之类也算的话，早就能造了
arm也有不少厂家能造
x86兼容CPU的话，算上台湾的VIA，也早就能造了 && 光刻机也是，看什么制程的，我这没资料，不过估计国内造个微米级的应该问题不大
80年代就有国产的5G8080，以现在的工艺水平，想造个386、486应该是能造出来的 && 【 在 Hihere (Hihere) 的大作中提到: 】
现在有这个趋势吗？ &&&& -- &&&&&& --
如需转载上述内容，请复制粘贴或截图后重发
切勿直接点击转载按钮，以免一不留神走上犯罪道路 &&&& ※ 修改:·tom6bj 于 Jan 21 14:19:24 2015 修改本文·[FROM: 210.72.154.*]
※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 210.72.154.*]
遗迹发信人: relic (遗迹), 信区: Industry
标&&题: Re: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Wed Jan 21 15:20:59 2015), 站内 &&&& 不说cpu，只说数字芯片，线宽到什么级别了？！
功率控制类芯片如何？ && 【 在 tom6bj (BH1QQN) 的大作中提到: 】
: 啥样的CPU？龙芯之类也算的话，早就能造了
: arm也有不少厂家能造
: x86兼容CPU的话，算上台湾的VIA，也早就能造了
: ...................
&& -- && ※ 修改:·relic 于 Jan 21 15:21:28 2015 修改本文·[FROM: 211.99.222.*]
※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 211.99.222.*]
不落的尘埃发信人: yswyx (不落的尘埃), 信区: Industry
标&&题: Re: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Fri Jan 23 20:40:33 2015), 站内 && 国产光刻机在封装领域已经取代进口，下一步应该是在科研领域。前道IC用光刻机几乎永远看不到希望，因为没市场。
至于CPU，军口单位不属于01专项范围，就不泄密了。民用领域，华为麒麟。 && 【 在 zjuzhangyang (飘渺游侠) 的大作中提到: 】
: 正好就是01专项和02专项，搞了这么多年了，不能说一点进步没有，但是离产业化还很远。
&&&& -- && ※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 117.83.7.*]
遗迹发信人: relic (遗迹), 信区: Industry
标&&题: Re: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Sat Jan 24 01:43:17 2015), 站内 &&&& 【 在 yswyx (不落的尘埃) 的大作中提到: 】
: 国产光刻机在封装领域已经取代进口，下一步应该是在科研领域。前道IC用光刻机几乎永远看不到希望，因为没市场。
&& 什么意思？因为即使做出个二流水平的反正也不会有人用，所以一点发展助力也没有？ &&&&&& -- && ※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 211.99.222.*]
不落的尘埃发信人: yswyx (不落的尘埃), 信区: Industry
标&&题: Re: 中国什么时候能生产CPU和光刻机
发信站: 水木社区 (Mon Jan 26 12:07:16 2015), 站内 && 市场已经证明了IC用的光刻机只能有一家生存。国产光刻机的命运只能是将来和二手设备PK，几乎没有空间了。 && 【 在 relic (遗迹) 的大作中提到: 】
:&& 什么意思？因为即使做出个二流水平的反正也不会有人用，所以一点发展助力也没有？
&&&& -- && ※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 222.93.212.*]
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& 《中国制造2025》技术路线图：未来攻关EUV光...
《中国制造2025》技术路线图：未来攻关EUV光刻机
11:21:38&&出处：&&作者：孟宪瑞
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中国为何不能生产芯片
原因一：技术复杂度高，其研发成本高昂（包括时间成本和财务成本）。 产品，在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行，从产业链上看，是设计和制造环节都存在一定差距。芯片的生产工艺发展从60纳米、45纳米、28纳米，再到10纳米，甚至是7纳米，全球芯片制造领域里的领先企业如三星、台积电都是一步步走过来的，国内本土芯片企业如果想从28纳米一下子降到10纳米，很难。人才，在芯片制造上，“工艺是个门槛”，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。 生产设备，而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”知识产品壁垒，“芯片说难不难，说简单不简单。”但在一些关键技术上，国内企业起步晚，在发展过程中，很容易触及国外企业已有的知识产权。比如在存储器芯片领域，刘堃看到，目前国内一些企业都在发展存储器芯片，但未来很有可能会涉及到一些知识产权的问题。原因二：起步晚，国内芯片制造商，技术不够成熟。造成国内对芯片有需求的企业，对国研芯片不认可。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是行业的一颗定时炸弹。中国半导体行业协会的统计资料显示，2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。根据海关总署数据，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。在国内中低端芯片领域，中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础，但是在处理器、存储器等高端芯片领域，国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域，我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩，但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。比如国内的一些家电制造企业，对于相关芯片产品的需求量很大。虽然有些芯片产品国内已经能够实现配套，而且价格也比国外进口的芯片价格便宜一半。但放在一个整机的成本上看，芯片多出来的成本算不了什么。“很多国内的芯片应用企业会更倾向于使用国外知名企业的芯片产品，主要是怕本土芯片影响其产品的性能和稳定性。”
中国的芯片制造技术与国际水平差多少
2002年9月，中科院计算所研制出第一枚“中国芯”——龙芯一号，这款高性能CPU芯片标志着中国人掌握了中央处理器的关键设计制造技术。2005年4月，中国首个拥有自主知识产权的高性能CPU“龙芯2号”正式亮相，此举打破国外在该领域长达数十年的技术垄断。日，龙芯产业链之一的研发基地落户重庆，副市长吴家农表示，此次合作将使重庆IT业，特别是集成电路产业链得到完善。 2007年下半年，龙芯3号即将问世。将用来制造更高性能的新一代超级服务器曙光系列。（中科院计算所开发的曙光4000A超级服务器的计算能力突破了每秒10万亿次，在2004年6月美国能源部劳伦斯·伯克利国家实验室全球500强超级计算机评选中排名第十。中国成为继美国、日本之后世界上第三个能制造、应用10万亿次商品化高性能计算机的国家，曙光4000A采用的CPU产自美国AMD公司。（等以后就用龙芯3了） ） 经过10多年的发展，中国高性能计算机的设计与制造水平已进入世界前列，高性能服务器产业已经发展起来，并已出现实现跨越式发展的机遇。目前国内已有大批用户购买曙光系列超级服务器，应用领域覆盖了科学计算、生物信息处理、数据分析、信息服务、网络应用等补充一下：“龙芯2号”虽然在自主知识创新和性能上有了较大突破，但不可回避的是，其性能仍只相当于英特尔“奔4”的水平。龙芯二号增强型预计将在今年（2006）上半年正式发布。龙芯CPU目前主要用在信息家电和个人计算机上。64位高性能通用CPU——“龙芯2号”采用0.18微米制程工艺制造的“龙芯2号”，最高时钟频率为500MHz，实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2~3倍。龙芯二号最急需的是政策支持，不仅仅是资金支持，更多的是政府的采购支持。目前龙芯二号已经有用于税控机、机顶盒等几十种解决方案。中国信息产业最大的软肋在于信息技术转化成具体的应用方面，因此，政府应大力支持本国信息产业，并加大扶持企业自主知识产权的政策力度。...
中国现在能自己制造CPU吗？
龙芯（英语：Loongson，旧称GODSON[1]）是中国科学院计算所自主开发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。第一型的速度是266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯2号速度最高为1GHz。龙芯3号还未有成品，而设计的目标则在多核心的设计。目前中科院有研发以龙芯为处理器的超级计算机计划。国产CPU,日，首片龙芯1号芯片X1A50流片成功.龙芯最初的英文名字是Godson，后来正式注册的英文名为loongson。龙芯CPU由中国科学院计算技术所龙芯课题组研制.其官方网站为www.loongson.cn “龙芯”三代简介 龙芯一号（英文名称Godson-1） 龙芯一号CPU IP核是兼顾通用及嵌入式CPU特点的32位处理器内核，采用类MIPS III指令集，具有七级流水线、32位整数单元和64位浮点单元。龙芯一号CPU IP核具有高度灵活的可配置性，方便集成的各种标准接口。图1显示了龙芯一号CPU IP核可配置结构，其中虚线部分表示用户可根据自己的需求进行选择配置，从而定制出最适合用户应用的处理器结构。主要的可配置模块包括：浮点部件、多媒体部件、内存管理、Cache、协处理器接口。浮点部件完全兼容MIPS的浮点指令集合，浮点部件及其相关的系统软件完全符合ANSI/IEEE 754-1985二进制浮点运算标准。浮点部件主要包括浮点ALU部件和浮点乘法/除法部件，用户可根据自己的实际应用选择是否添加。媒体部件复用了MIPS浮点指令的Format域，并复用了浮点寄存器堆，媒体指令集基本对应了Intel SSE媒体指令集合的各种操作。 内存管理部件有三种工作模式，即标准模式、直接映射模式和无映射模式。在标准模式下，TLB分为ITLB和DTLB两部分，每部分均由48项页表项组成，同时支持mapped和unmapped的从虚拟地址到物理地址的变换方式；TLB也可只进行直接映射，不使用CAM和RAM，以减小面积；而无映射模式下甚至可以去掉TLB，采用直连SRAM的形式实现访存。龙芯一号CPU IP核的Cache分为指令Cache和数据Cache，两部分独立配置，以4K为一路，可配置为4路、2路和0路。用户可根据应用需要，确定所需Cache的大小，甚至不使用Cache。协处理器接口为外部协处理器提供了一个高效率的接口。龙芯一号CPU IP核提供了两套可配置的处理器总线接口：AMBA接口和哈佛结构SRAM接口。 龙芯二号（英文名称Godson-2） 龙芯二号CPU 采用先进的四发射超标量超流水结构，片内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB.最高频率为500MHz，功耗为3-5瓦，远远低于国外同类芯片，其SPEC CPU2000测试程序的实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2-3倍，已达到中等Pentium4水平。 龙芯3号 正在预研 虽然“龙芯2号”正火热推广，但“龙芯3号”也正在预研。据悉“龙芯3号”将是一款多核处理器，至少也是一款四核的产品，并增加专门服务于Java程序的协处理器，以提高Linux环境下Java程序的执行效率，指令缓存追踪技术等。“龙芯3号”最终将实现对内峰值每秒500-1000亿次的计算速度。 “龙芯”的特点 灵活的可配置IP核架构 Cache容量可配置 0/4K/8K/16K I/D Cache TLB形式可配置 可配置接口 AMBA 2.0 full compatible Direct RAM (Harvard Structure) MIPS SYSAD Co-processor Intelface 内外时钟关系可配置 IEEE754兼容FPU可配置 MMX部件可配置 EJTAG接口，便于SOC调试 功耗 具体配置相关， Typical::1~2 mW/MHz 面积 与具体配置相关， Min:1.0mm2 （软IP） 友好的IP用户接口 可视化配置界面 完全可综合的IP，可无缝衔接主流EDA工具 集成synthesis环境 verilog仿真模型 IP Modeling ISS仿真器 SoC硬件验证平台 SoC系统虚拟开发平台 软/硬IP IP抽象模型提取，提供工业格式文件 硬IP的实现（0.18微米/0.13微米工艺） IP架构 增强可配置灵活性 在面积、功耗上持续优化 针对应用不断增强处理能力（加密安全，控制，JAVA） 增加对多核的支持 SOC开发平台 提供基于EJTAG的IDE 提供ISS用于性能评估 硬件开发板 操作系统 Linux VxWorks WinCE 软件支持 XFree86-4.1.0 X Server Mozilla Browser, Apache WEB server Compiler:GCC, F77 Word processing, video server Virtual Terminal for X and Wind 尽管今天的“龙芯”还存在着诸多问题，与目前主流CPU相比性能上还有不少差距，还不能与Intel和AMD的CPU在PC市场上竞争，但坦率讲，今天“龙芯”的境遇已经比当年的“联想汉卡”好多了。回想当年的“联想汉卡”是由做大型机出身的毫无产业经验的科研人员一块一块的手工焊接而成、又一块一块的人工检测。据说1986年，联想第一线销售人员每天接到的投诉电话和定货电话几乎一样多----每卖出100块“汉卡”，就有30块出问题；而今天的“龙芯”不仅获得了中科院重大知识创新工程项目和国家863计划的支持，通过了严格的成果鉴定、基准程序测试和产品测试，可进入商品化生产；还得到了各地政府和企业的大力支持，已在北京、重庆、江苏、广东等地建立了产业化基地。 “龙芯” 也要对Intel说“不”了 众所周知，CPU是决定电脑性能的核心部件，也是整个系统的核心。其负责...
中国芯片现在到什么水平了？
中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率还不到10%，对外依赖相当严重，很容易就被西方国家“卡住脖子”。同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实，压根不给中国机会。2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，支持中国集成电路的发展。2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一。随后紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，对全球半导体重要企业进行并购。清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。中国半导体业在全球影响力的日益提升，白菜化显然已经成为趋势，这让西方国家大为恐慌。开始阻止中国企业进行海外并购。2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，原因很简单，有些人对咱使绊子，不仅在本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。虽然中国集成电路超越美国、替代进口仍然前路漫漫，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进。拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，这一点甚至连我们的竞争对手们也不再怀疑了。对此你有什么想说的呢？欢迎留言分享哦！}