知道电脑为什么CPU要提高低密度脂蛋白增高,而不是增

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我脚骨跟骨折属几级伤
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可能说这是工伤,级数可能算不上,大概是十级伤残吧。
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不怎么样。空气能格力比不专业,只是它品牌响。大家都知道而已。做家里生活热水。
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为什么CPU要提高密度,而不是增大面积?
随着技术的提升,CPU肯定要不断的提升密度,而面积是否增大则要看情况而定。CPU从诞生起就伴随着密度的不断攀升1971年诞生的4004是英特尔的第一款商用计算机处理器,它采用的10微米技术和现在的14纳米相差甚远,2250个晶体管的规模和现在动辄数十亿晶体管的CPU更是没法相比,但是无论哪个时代的主流CPU之间的面积都不会相差很多,无非是这一代大一点,下一代小一点,然后再下代还可能还大一点,但是无论怎么变,CPU的密度肯定是不断增加的,也就是说单位面积内的晶体管越来越多,因为只有这样才能不断在单位面积内增强CPU的性能,并使CPU不断增强的同时功耗越来越低。增加密度和面积会为CPU带来什么45nm—32nm—22nm—14nm,CPU生产工艺的不断进步可能很多人看来是顺其自然,但是这里面每一次进步都面临着巨大的问题和压力,投入的资金也是呈几何倍数增加,投资的增加就相当于成本的增加。拿现在的晶圆厂普遍使用的300毫米晶圆来说,面积越小的CPU芯片一个晶圆所能切割的成品芯片数量就越多,打个比方,进入成熟量产期的一片晶圆价值6000美元,片上一共能切割出200颗成品芯片,这样简单计算的话一颗芯片成本就在200元人民币左右,不过我们还没计算良品率,因为每一片晶圆都会有或多或少的不均匀瑕疵,如果这些瑕疵落在了芯片上,那这些芯片就不能用了,或者被降级出产,这些都是要付出的成本。芯片越小,成品数量越多,晶圆边上的边角料也会浪费的越少所以说,晶圆大小基本是固定的,而如果你的CPU设计的太大,一片晶圆总共才能产出20颗,还碰巧遇到不少瑕疵,报废了10颗,那你的良品率才有50%,这样生产出来的CPU一是保证不了产量,二是价格很高,很少人负担得起;而如果芯片设计的较小,产出200颗,哪怕有瑕疵的占30%,还有140颗可用,市场风险和压力明显小多了。CPU面积和性能之间的选择CPU当然也可以选择增大面积,提升性能,就像英特尔面向企业级市场推出的至强系列CPU都相比酷睿系列拥有更大的核心面积,AMD今年推出的锐龙也是选择了增大核心数的方式提升多核性能,成效显著,还有AMD的线程撕裂者很有意思,直接拿四个锐龙芯片封装到一个PCB上,总体面积虽说增大,但是不影响本身芯片良率,还能显著增加核心数量和多核性能,价格还不会高的离谱,可谓一举两得。AMD线程撕裂者,最多可达16核心以上不管是至强还是锐龙,大都是选择增加核心数量,增强多核性能的路线走来的,这也会带来成本增加,频率降低,功耗增大,没有核芯显卡等代价,所以说不断提升工艺和CPU架构的效能还是重中之重,同样是4核心的7700K比当年的4核Q6600性能和效率不知道强了多少倍,在加入了核芯显卡等更多功能模块的情况下比Q6600小的多,而同为14nm工艺的8700K为了增强性能,多加的两个核心又使得面积比7700K明显大一截,如果下一代9700K使用10nm工艺的话,那么在核心数量不变,频率增加的情况下面积又会缩小,就是这样的一个规律。至于手机CPU,对功耗和面积极为敏感,牵一发而动全身,属于理论上可以做大,但是绝对不能做大的范畴,所以留给手机CPU厂商的就是不断追求工艺进步和单位面积效率增强,这也是近几年的最先进工艺总是先用来生产手机CPU的一大原因。
喜欢该文的人也喜欢你知道为什么CPU要提高密度,而不是增大面积吗?这个问题具体回答会很复杂,但是我们简单来说其实无非是成本、功耗和时序。成本很好理解,一块晶元面积和成本是固定的。如果CPU的面积扩大一倍,相同面积的晶元只能切出原来一半数量的CPU,那么CPU成本几乎要翻倍了。而功耗是另一方面。CPU本质其实是大量的MOSFET或FINFET元件组成的。这些元件可以看成是电压控制的开关,本质上其实是电容。如果你的高中物理知识还没忘,CPU的功耗大概是P=CV^2F。这里的C就是电容,V是供电电压,F是频率。所以CPU面积增大会导致电容增加,功耗直线上升。而时许的问题就比较复杂了。我们可以简单理解为CPU内部不同的元件时间要相互工作,他们本来应该都受到统一时钟控制的,就像听音乐走正步的士兵一样。而电信号在导线上传导是需要时间的,不同长度的导线使时钟信号到达不同距离的元器件的时间也不一样。就像一个喊口号的人在方阵中,方阵太大了就会导致远处的人听到的指令滞后,方阵就不整齐了。CPU面积加大就会导致时钟或者时许紊乱。中间涉及到大量竞争冒险的问题,我不做展开。综上所述CPU面积增大带来的问题很严重,如果再考虑设备小型化的趋势、散热控制等问题,面积控制就更关键了。S7-200编程问题_百度知道
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