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为什么相同的CPU在不同手机上体验和跑分差距很大？
时间： 22:50
编辑：组装电脑网
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& 有时候买手机会相当疑惑，明明是相同的CPU，为什么在不同手机上体验如此不同。同样用了骁龙820的小米5、三星S7 edge、一加3、乐Max2，上手的体验为什么就这么大呢？下面装机之家来分析下原因。
1.系统的优化
& 生产商对CPU降频的力度不同。安卓系统的手机中有一项监控CPU温度的系统服务，它使用了温度传感器并在热敏驱动中设置了阀值，阀值被定义在文件/system/etc/thermald.conf文件中（手机需root才能查看）。如果温度达到阀值，内核会给用户空间发送通知。当温度守护进程接收到通知，它便会依据thermald.conf文件中的配置降低CPU频率，目的就是为了防止CPU过热。
& 对GPU限频能力不同，有的厂商优化能力不行不能发挥全部的硬件性能，所以在跑分时GPU频率被限制，而且频率波动剧烈更是拉低了跑分。
2.RAM的不同
& 我们在评价一台手机性能的时候，经常手机所使用的CPU立flag，却忽略了在手机运行过程中的另一个重要角色：RAM。
& 在对手机的测试中，其中一项就是CPU的浮点运算性能。而要想提高测试成绩，除了提高CPU的主频外，还有一个有效的手段，就是提升内存频率或&收紧&内存时序（不管哪种内存调节方式均是为了提升内存速度）。内存速度的高低会对CPU浮点运算性能产生比较明显的影响。也就是说CPU受到RAM部分性能钳制。不同的手机自然所配的RAM颗粒的素质就不同了。
3.故意阉割CPU
& 就拿骁龙821这款CPU来说吧，小米5s、乐视pro3、华硕Zenfone 3尊爵版都用的骁龙821，可小米用的是阉割版骁龙821，这样的手机kennel在跑分上不及满血的骁龙821，但是在续航和散热方面或许更胜一筹。
& ROM对手机的运行速度主要体现在读写方面的速度，ROM很大情况下装几个软件你可能看不出来，但是等到手机被各种软件照片视频塞的满满的，再用起来，差距非常明显。
& 总而言之，同样的CPU在不同手机上无论是跑分还是具体使用感受都会看起来有很大差距。因此影响手机使用体验的因素不能仅仅看CPU，CPU不是万能的。
关注装机之家微信公众账号：（wwwlotpccom）一个关注电脑、手机、科技的订阅号作为科技大国，为什么中国企业造不出顶级CPU?作为科技大国，为什么中国企业造不出顶级CPU?欢乐行瑶瑶百家号CPU作为一种高新产业，拥有这项技术的企业全球也就那么几年。然而中国作为一个科技大国，多年来的发展也有目共睹，但是目前中国企业造不出顶级CPU?这到底是为什么呢？今天小编就为大家讲讲！首先是起步晚，中国科技经济快速发展不过是近几十年的事，你看看英特尔和AMD是什么时候开始干这个的，中国大陆什么时候才开始搞这个的，这种行业是要大规模长时间的砸钱的而且还要机遇，但这东西砸出来绝对一本万利。科技是第一生产力，这句话已经在过去的十几年时间里，得到了很好的验证。哪个国家掌握了高新技术，哪个国家首先接入了互联网，都提前发展起来，而科技的发展，也不是一蹴而就的，是一个非常漫长的过程。中国的技术还不足以开发一种单独的架构，所以号称中国芯的“龙芯”处理器，在遇到这个问题的时候还是购买了美国MIPS公司的授权。真费劲：一句话，架构开发不出来，基础基本为零蛋。其次造CPU从设计到生产的投入很大，和INTEL和AMD竞争也不是那么容易的，到能赚钱还不知道什么时候呢．有那么大笔投入，在中国还不如放到房地产上，钱来得快来得稳。CPU这个成熟产业早已经集中在几个寡头手里。市场资源优化配置的特点决定了在一个成熟的领域后进追赶先进是十分困难、往往事倍功半的。机会在于技术转型期。不过相信我国的努力研究，未来一定会攻克这个弊端的，为此你怎么看呢？本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。欢乐行瑶瑶百家号最近更新：简介:只是可以改变命运也可以改变生活！作者最新文章相关文章CPU体积为什么不做的更大一点？ - 知乎有问题，上知乎。知乎作为中文互联网最大的知识分享平台，以「知识连接一切」为愿景，致力于构建一个人人都可以便捷接入的知识分享网络，让人们便捷地与世界分享知识、经验和见解，发现更大的世界。4被浏览183分享邀请回答1添加评论分享收藏感谢收起1添加评论分享收藏感谢收起写回答网友提问：对比显卡，为什么&CPU&不将体积做大来提高性能？除了早期的8086这类，我见过的CPU大小不过火柴盒那么大，而相比一块高端显卡一块砖头般的体积，CPU做这么萝莉的身材是为了什么，理论来说，体积做大，能够放更多的晶体管，对性能的提升也是按倍数的提升，&而且机箱内部也不缺那么点地方，功耗的话，高端显卡动不动300W的功率，CPU现在也不过百瓦，凌动系列更是少------------------------------网友破布解答：先纠正一个答主的误区。显卡是一整块PCB版，上面很多乱七八糟的元器件，核心的GPU，跟CPU差不了多少。首先说第一个问题，CPU的die&size不能做太大的一大原因是制造成本。这里面有一个经验公式，die&size变大的同时，制造成本是指数级地增加。以下摘自《量化研究方法》第五版Processing&of&a&300&mm&(12-inch)&diameter&wafer&in&a&leading-edge&technology&cost&between&\$5000&and&\$6000&in&2010.&Assuming&a&processed&wafer&cost&of&\$5500,&the&cost&of&the&1.00&cm2&die&would&be&around&\$13,&but&the&cost&per&die&of&the&2.25&cm2&die&would&be&about&\$51,&or&almost&four&times&the&cost&for&a&die&that&is&a&little&over&twice&as&large.另一面是设计和测试的复杂度。比如说cache增大以后，花在实际存取上的时间已经远少于花在wire&delay上的时间，在cache的物理最远距离处存取数据跟在最近处存取数据，延迟可以差上好几倍，这对前端和后端的设计都是挑战。结构设计和逻辑设计的时候必须更多地考虑wire&delay，各种信号传播的差时会更严重，对于后端，floorplanning的难度也比以前更大。设计复杂度上来说先进OoO核心的复杂度是明显高过基于SIMD的GPU流处理器，GPU结构比较规整些，做设计冗余来规避工艺缺陷可能会稍占些便宜。再说第二个问题，不是CPU晶体管数量翻一倍性能也就会翻一倍，没有这么便宜的事情的。比如cache，在cache容量很小的时候去加容量，性能会提高很快，但是过了一定限度，cache能装下很多程序的核心工作集之后，性能提高就很慢了，多花晶体管就不再划算。在现在的branch&predictor里面多花一倍晶体管，铺一张大一倍的记录表，预测准确率也就提高个把百分点，不值得。对于GPU性能，则是另一回事，把流处理器数量继续往上翻倍，只要碰到数据级并行度，线程级并行度好的程序，它的性能就能跟着往上翻。但我不保证这里的提高是线性。最后第三个问题。功耗是现在集成电路设计的头号大敌。耗电量本身只是问题的一方面，更重要的是电能转化为热能带来的散热问题，这一点已经非常非常严重了，前副总裁Patrick&Gelsinger曾在2001年的国际固态电子电路会议上发表主题演讲，指出当时处理器的功耗正在以指数级速度增长，如果继续按照这个趋势发展而不加以任何节制，则到2005年（距离2001年也就是四年时间）时高速微处理器的功耗密度将媲美核能反应堆，2010年时将与火箭发动机喷口不相上下，2015年时甚至可以与太阳表面并驾齐驱。你拿什么去冷却核反应堆和火箭发动机喷口。。。所幸自2000年以后对低功耗设计的逐步重视避免了这个灾难性趋势。GPU在SIMD&line或者SIMD流处理器层面上做gating比CPU也容易一些，功耗控制能更方便。1.&指令调度逻辑在core里面确实比重不小，但是整个die&size主要由cache占据，核心是相对小块。2.&ILP&limitation远没有这么小，在cache&memory跟得上的情况下OoO可以跑得飞起，做10-issue甚至20-issue的想法十几年前业界就有过，&问题是cache&memory跟不上，功耗、设计复杂度开销也惊人。最后才放弃。所以说CPU核心逻辑不做大的问题不在于&ILP&limitation。3.&顶级CPU比顶级GPU还大，问GPU为何比CPU&die&size大是个伪问题。拿跟Titan比并不准确，最大的CPU跟最大的GPU差距并没有那么大，AMD的顶级服务器CPU是300mm2开外，Intel的暂时没有公布，从L3&cache上粗看估计已经超过400mm2，如果没有超过400也不会离400很远，IBM&Power8是650mm2，比Titan还大。所以说顶级的CPU和GPU&die&size差距没那么明显，甚至前者更大，只是CPU把大部分面积花在了cache上，GPU大部分花在了ALU上。4.&从第三点出发，我们都忘了考虑logic和SRAM的density问题。在2001年的时候logic&density大致在7&million&to&20&million&transistors/cm2，SRAM&density在35&million&transistors/cm2，不知道现在趋势有无变化。如果这个趋势没有变化，那么以logic为主的GPU&die&size就容易膨胀，CPU的SRAM&density做的好的话die&size就不容易涨起来。
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Intel已为过去5年的绝大多数CPU准备好更新，性能损失并不大
Intel已为过去5年的绝大多数CPU准备好更新，性能损失并不大
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Intel的修复是针对过去五年来发布的处理器，也就是覆盖到Haswell架构，并且“预计”将在下周结束之前，通过更新覆盖这五年发布的处理器的90%的产品。
本文约608字，需1分钟阅读
相信大家在昨天已经被来自Intel处理器的芯片漏洞刷屏，毕竟前天还只是针对Intel的芯片，昨天通过延伸就诞生新曝光的漏洞“熔断”和“幽灵”，甚至还可以针对AMD、ARM处理器展开攻击。不过不管怎么说，Intel遭受的危机都是最沉重的。不过他们在今天早上，表示已经通过和伙伴联手，取得非常大的进展（Significant
Progress），将会在软件补丁和固件更新两方面挽回大家的损失。需要划重点的是，Intel表示目前已经明确的修复暂时是针对过去五年来发布的处理器，也就是覆盖到架构，并且“预计”将在下周结束之前，通过更新覆盖这五年发布的处理器的90%的产品。Intel还在博文中表示“依然相信”由补丁带来的性能损失依然高度取决于你的工作平台和负载任务，对于普通的，工作任务和强度都处于平均水平的用户（Average），性能损失将不会太大（Significant），并且会在日后的维护中慢慢地、逐渐地恢复。看得出Intel还是在尽力安稳消费者，事实上他们不仅表示对于消费级用户的补丁正在快马加鞭，还表示许多公共云服务商、操作系统提供方、设备制造商都已经给出更新，文章中一篇和谐、稳定的感觉。事实上微软已经针对Surface系列产品怕开始推送，覆盖Surface
Pro 3/4/LTE、Surface Book 1/2、Surface Laptop、Surface
Studio，使用它们的用户可以马上检查升级，最好再测试看看性能，据昨天的一些测试和报告表示，对于性能影响较大的主要是I/O频繁的工作。关于这个事件持续的跟进，大家敬请留意后面的更新哦，也可以来我们超能群组一起聊聊，加入超能群组请找小超哥（微信9501417）~~
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fl23fei&大学生&：我也没怂～都是裸奔的～嘚驾吁挝～
01-05 11:08
我也没怂～都是裸奔的～嘚驾吁挝～
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酷冷至尊天猫店开张~}