OLED如何相机成像原理理及工艺制造全解析

OLED如何成像?它由哪种工艺制造?
OLED的典型结构及发光原理
  当OLED接通电源后,金属阴极产生电子,ITO阳极产生空穴,在电场力的做用下,电子穿过电子传输层,空穴穿过空穴传输层,来到有机发光层相会,电子和空穴分别带正电和负电,它们相互吸引,在吸引力(库仑力)的作用下被束缚在一起,阴阳结合,形成了激子。激子激发发光分子,使得发光分子的能量提高,处于激发状态,而处于激发状态的分子是不稳定的,它想回到稳定状态,在极短的时间内,它放出能量回到稳定状态,而放出的能量就以光的形式发出,由于ITO阳极段是透明的,人们就可以看到它发出的光了。电视机屏幕给我们带来视觉盛宴,绝不仅仅只有一个颜色,而颜色的不同是由有机发光层的不同材料所引起的。
  OLED有如此优异的性能,它又是被如何制造出来的呢?这里简要介绍一下这毫厘之间的加工工艺。制备性能良好的有机发光器件需要使用许多复杂的设备,需要有清洁的环境,如有可能,应尽量在超净实验室或厂房中进行。首先准备好导电和透光性能良好的导电玻璃,通常用的ITO玻璃,并对ITO玻璃进行光刻,得到高性能的ITO玻璃基片;其次必须对ITO基片进行严格清洗。然后蒸发沉积有机薄膜和阴极;最后对取出的器件做封装测试。其中,蒸发沉积有机薄膜是关键技术。蒸发沉积有机薄膜的方法有真空热蒸镀法,有机气相沉淀法,旋涂法和喷墨打印法。
[责任编辑:华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大,但是上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起,就确立了通过特色代工工艺吸引战略客户的发展道路,并在激烈竞争的代工市场领域建立起了独特的优势。“多年前,华虹NEC第一个采用8英寸生产线来制造MOSFET等分立器件时,被当时绝大多数业内人士指责杀鸡用牛刀,然而,事实证明华虹NEC这一步棋走对了。目前华虹NEC分立器件累计出货超过100万片晶圆,这种新型代工业务模式也被竞争对手所效仿。”华虹NEC市场副总裁高峰对本刊表示。除了嵌入式非挥发性存储器外,华虹NEC还在功率器件、模拟/电源管理IC、高压CMOS以及基于SiGe(锗硅)工艺的射频等特色工艺领域不断创新,并取得了不俗的业绩。展望2010年,华虹NEC的五大特色工艺正好匹配了目前最热门的一大部分产品与应用,并将为广大客户、特别是本土客户带来高性价比的产品与服务。
从智能卡到MCU再到触摸屏
从0.35微米工艺到0.13微米工艺,华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位。目前华虹NEC正在开发的创新技术是1T(一个晶体管)快闪存储单元。“1T技术比现有技术可在更小的晶圆尺寸上实现更大容量的存储单元,特别对于768KB或以上容量的存储单元面积缩小更为显著,这正是3G/4G手机终端的大容量SIM/JAVA卡所必需的。”高峰说道。
尽管如此,智能卡业务仅占华虹NEC不到30%收入比例,华虹NEC一方面加大其余特色工艺平台的技术创新与市场开拓,另一方面也大力将自己领先的嵌入式非挥发性存储器技术向非智能卡产品领域拓展与延伸。
将嵌入式非挥发性存储器技术拓展到MCU领域就是华虹NEC正在做的一个工作。在MCU市场,华虹NEC特别注意扶持中小型的潜力客户。“为此,我们采用了两条腿走路的方式:一方面我们与国际IP厂商合作,以服务大的客户;另一方面我们与台湾及本土IP厂商合作,引入低价位的CPU核、同时配以良好的技术支持,这对中国IC设计公司非常重要。”目前几家本土优质MCU厂商已是华虹NEC的重要培养客户。
还有一个目前非常火的市场也是华虹NEC的嵌入式非挥发性存储器工艺可以延伸的领域,这就是触摸屏市场。“触摸屏产品可以用到我们的多个工艺,包括集成嵌入式非挥发性存储器和高压CMOS的特色工艺,这一创新技术我们已开发出来,今年就开放给用户使用。”高峰透露。在LCD驱动领域,华虹NEC是很多知名芯片厂商的代工伙伴,处于该领域的业界领先地位。现在,利用这一优势工艺,结合嵌入式非挥发性存储器,华虹NEC希望能在触摸屏市场大展拳脚。
BCD工艺迎合节能环保热点
2010年最热的LED照明/背光、高端电源管理和汽车电子中都缺不了BCD(双极,CMOS和DMOS)工艺的器件,事实上,BCD基础器件已成这些热门应用的核心器件。而华虹NEC已开发和正在开发的BCD工艺技术的节点涵盖0.5μm、 0.35μm、0.25μm与 0.18μm,其中面向高端电源管理的“0.25/0.18um BCD”还是国家重点支持的重大科技专项项目之一。
“700V BCD是一种创新,基于该工艺制造的IC可直接工作在220V的市电下,而不用像以前那样通过多个器件来实现。这样就大大提高了效率,符合节能环保趋势。”高峰解释。他透露目前已有国内IC设计公司设计出700V的BCD器件,并正在与华虹NEC合作。而在LED照明和大尺寸LED液晶电视背光方面,华虹NEC已成功推出40V与60V的BCD工艺技术平台,客户包括国内与海外厂商。“BCD工艺技术的发展不像标准CMOS工艺那样遵循Moore定律,而是向高压、高功率、高密度三个方向发展。”他解释。
在BCD和MOSFET的另一大应用——汽车电子市场,华虹NEC已获得了汽车电子符合性认证,正在与合作伙伴一起准备产品认证。
锗硅射频技术让无线产品更便宜
3G、WLAN/WIFI以及卫星机顶盒等都是2010年无线市场的大热,而这些终端产品中有一个占成本比例不小的器件——PA(功率放大器)。目前业界主流PA都采用砷化镓工艺,但是砷化镓工艺的代工厂数量少,代工价格也很贵,很多时候还会出现供应紧缺情况。而锗硅(SiGe)工艺比砷化镓的成本要低很多,如果能采用单管的锗硅代替后者,将为无线产业带来一次革命。华虹NEC正在作此项研究,有望在今年内取得突破。
“问题的关键是如何让锗硅工艺的性能进一步提升,而不增加太多成本。”高峰分析,“我们的策略是先在一些对性能要求不是非常苛刻的地方替代砷化镓。华虹NEC目前正在开发0.18/0.13um锗硅工艺,将用于接收机的LNA(低噪声放大器)中,同时还会用于对讲机的PA中。”他同时透露,这个项目也是国家重点支持的项目之一,华虹NEC今后将继续开发性价比更高的锗硅射频工艺技术平台,用于更高端的产品中。
中国芯片厂商已开始在PA市场扮演重要角色,这个传统上由国际厂商主导的市场,正在RDA(锐迪科)等中国厂商的带领下向本土化供应商渗透。华虹NEC在锗硅项目上会不会再带火一家本土的IC公司呢,我们将拭目以待。
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印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要,不断有推出新的干膜产品,性能和质量有了很大的改进和提高。
干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。
连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 一般膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高,适合于大批量生产。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力:新安装的贴膜机,首先要将上下两热压辊调至轴向平行,然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用,如生产的线路板厚度差异过大需调整,一般线压力为0.5&0.6公斤/厘米。 温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同,如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些,暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。
一般如果贴膜温度过高,那么干膜图像会变脆,导致耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。
为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细 导线合格率可提高1&9%。
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下,光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下,感光速度表现为曝光时间的长短,曝光时间短即为感光速度快,从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑,应选用感光速度快的干膜。
干膜曝光一段时间后,经显影,光致抗蚀层已全部或大部分聚合,一般来说所形成的图像可以使用,该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长,使光致抗蚀剂聚合得更彻底,且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符,该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
干膜的深度曝光性很重要。曝光时,光能量因通过抗蚀层和散射效应而减少。若抗蚀层对光的透过率不好,在抗蚀层较厚时,如上层的曝光量合适,下层就可能不发生反应,显影后抗蚀层的边缘不整齐,将影响图像的精度和分辨率,严重时抗蚀层容易发生起翘和脱落现象。为使下层能聚合,必须加大曝光量,上层就可能曝光过度。
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正确接线至关重要,如图1 为NPN 输出增量型E6B2-CWZ6C 的接线原理,图2 为NPN 输出...
常用仪表的信号类型以及接线方法
汽车电路保护装置用于线路或电气设备发生短路或过载时自动切断电路,保证电气设备及线路的安全。汽车上常用...
由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用...
安装之前我们需要仔细阅读变频器说明书,需要特别注意的就是变频器接线图与变频器控制接线图,变频器主回路...
电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。电位器的电阻体有两个固定端,通...
单相双电容电机里面一个是运转电容,一个是起动电容。离心开关在端盖里面(是靠皮带的那一面)在刚开始起动...
单相电机通常在定子上有两相绕组,转子是普通鼠笼型的,两相绕组在定子上的分布以及供电情况的不同,可以产...
配电箱里面比较常见的器件有:断路器、接触器、时继、中继、开关、按钮;在接线之前我们需要确定总的进线在...
选择质量有保障的配电箱非常关键,同时接线施工正确也同样非常重要,如果错接零线火线的话容易出现用电事故...
首先测量家用电路的额定电流以及工作电压是多少,按照家用的电路的电源进行配置一个相近的配电箱,然后再设...
实用单相三孔插座接线图如下所示,单相三孔插座的上孔接地线,面对插座的顺序是左零右火上地,也就是说火线...
如何接线才能又快又好完成装配,有经验的电工会有很多潜移默化的工作技巧,比如连接多联开关的时候,一定要...
 短路保护是在电路发生故障,比如不经过负载,导线的电阻几乎可以忽略不计,因此瞬间产生的极大的电流提供...
电路火线的确认方法:只要电路有电,无论开关开关,火线都是带电的,通过颜色无法确定的话可以使用试电笔测...
仪表输入网络的配置根据系统的CT个数决定,在2个CT的情况下,选择三相三线两元件方式;在3个CT的情...
随着生活水平的提高,家居智能化是人们普遍的需求,另外加上物联网的推进,相信综合布线在智能家居方面将有...
品质因数Q是反映线圈质量的重要参数,提高线圈的Q值,可以说是绕制线圈要注意的重点之一。那么,如何提高...
短路是家庭电路最常发生的电路故障,同时也是很危险的。而发生短路的一般都是在电线的接头处。下面亚兰小编...
什么是OLED屏幕?OLED的全名为Organic Light-Emitting Diode,中文名...
集成电路产业的特色是赢者通吃,像Intel这样的巨头,巅峰时期的利润可以高达60%。那么,相对应动辄...
将开关做到单个分子大小,德国科学家希望能在此技术上研发纳米机器人。
纳瑞科技将在IIC China 2013上展示其IC失效分析服务,如:针对90纳米线宽以下多层铜布线...
上网本濒临死亡,Atom也正在向平板机/智能手机、微型服务器两个方向在转移,但是传统的低功耗Atom...
占空比并不仅仅取决于导线的排列方法,还取决于整个线圈的制造方式。此前,提高占空比的方法有分割内芯法。...
用来驱动EV及HEV的马达要求尺寸小、重量轻而且价格低。其中重要的基础技术就是“线圈绕线方法”了。将...
我时常惊异于过去几年触摸屏市场的发展。三年前,我有幸成为应用材料公司位于德国的卷绕式镀膜(卷对卷式真...
日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现...
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅...
1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形 整流电路 ,经常因正端(plu...
胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不...
压接工艺 无锡焊接是焊接技术的组成部分,其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接,解决了被焊件清...
紧固件螺接工艺 用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及各种垫圈将各种元器件,零、部件紧固地连接起来,称...
产品整机总装工艺 总装是产品整机中一个重要的工艺过程,具有如下特点: (一)总装是把半成品装配成合格...
接插件连接工艺 在现代电子产品生产中,为便于组装、维修及更换,通常采用分立单元或分机结构。在单元与单...
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺...
安装的基本工艺要求 对安装的总要求是牢固可靠,不损伤元器件,不损伤涂覆层,不破坏元器件的绝缘性能。安...
整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲; 接触机器外观部...
(1) 印刷电路 中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用钻、绕两种办法解决。即,让某引线从别...
  答:导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊点,是印刷电路板最重要的部分,印刷电路板设计都是围...
太阳能电池组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不...
前不久,笔者碰到一位开加工厂的农村用户反映,自家的低压三相四线有功电能表有潜动现象,这段时间加工厂没...
工业以太网是一个基于以太网技术标准进行实现所有控制、调节仪器设备自动化技术的高层次概念。因为一般情况...
采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用...
基于CO2激光器进行塑料产品机械加工工艺
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双面印制电路板制造工艺流程
制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些...
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高聚物材料的激光焊接是一种透射式焊接工艺。因为许多热塑高聚物对于可见光和近...
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&& 1.前言
  随着科学技术的高速发展,激光技...
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1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前...
常用音频类接线、插头实物解说
一切尽在图中..........
导线颜色代码:
表1-2 导线颜色代码识别
HKMG实现工艺的两大流派及其详解
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅...
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一、一般铜导线载流量
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