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产品供应商
华为波分板TN11CRPC03 C波段高功率前向 Raman驱动
产品型号TN11CRPC03
供应地区北京 北京
售后服务由北京汇鑫盛泰科技有限公司提供　
提示&向供应商询价可得到最新报价
116 人感兴趣
总装插框(OSN
总装插框(OSN
SSC-DCM-CAGE-D
双DCM插框(用于ETSI
电源接入板
电源接入板
系统辅助接口板
系统辅助接口板
系统控制与通信板
系统控制与通信板
系统控制与通信板
集中交叉板
告警定时扩展接口板
EMI滤波接口板
EMI滤波接口板
光纤线路接口板
光纤线路接口板
光纤线路接口板(C/1510
WDM,Use Together With HBA)
TN11HSC101
高功率单向光监控信道板
单向光监控信道板
双向光监控信道板
TN11MCA401
4通道光谱分析板
TN11MCA801
8通道光谱分析板
TN11MCA402
支持40Gbps检测-4通道光谱分析板
TN11MCA802
支持40Gbps检测-8通道光谱分析板
1路可调光衰减板
4路可调光衰减板
光线路保护板(多模)
光线路保护板(单模)
光线路保护板(单模)
双路通道保护板(多模)
双路通道保护板(单模)
同步光信道分离板(1310nm/1550nm,分光比1:1)
同步光信道分离板(850nm,分光比1:1)
TN11BMD401
PID梳状滤波器板(C波段)
TN11BMD801
PID梳状滤波器板(C波段)
梳状滤波器板(C波段)
梳状滤波器板(C波段,双模块)
可调梳状滤波器板(C波段)
波长监控单元
增益平坦单元
可调色散补偿板
(ODB & DQPSK)
时钟处理板
时钟接口板
集中交叉单元
集中交叉板
集中交叉板
集中交叉板
SS0S0XCOTN01
Function-OptiX
OSN 8800-OTN功能费用(T2000)
SS0S0XC36001
Resource-OptiX
OSN 8800-集中交叉容量费用(360G)(T2000)
SS0S0XC72001
Resource-OptiX
OSN 8800-集中交叉容量扩展费用(360G-720G)(T2000)
SS0S0XC12801
Resource-OptiX
OSN 8800-集中交叉容量扩展费用(720G-1.28T)(T2000)
NSDS0XCOTN01
OSN 8800 OTN功能费用(U2000)
NSDS0XC36001
OSN 8800-集中交叉容量费用(360G)(U2000)
NSDS0XC72001
OSN 8800-集中交叉容量扩展费用(360G-720G)(U2000)
NSDS0XC12801
OSN 8800-集中交叉容量扩展费用(720G-1.28T)(U2000)
40波合波板(C_
Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,加热型AWG,LC)
40波分波板(C
Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,加热型AWG,LC)
TN11M40V01
40波自动可调光衰减合波板(C_Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,LC)
40波合波板(C_Odd,196.05THz~192.15THz,100GHz,加热型AWG,LC)
40波分波板(C_Odd,196.05THz~192.15THz,100GHz,加热型AWG,LC)
TN11M40V02
40波自动可调光衰减合波板(C_Odd,196.05THz~192.15THz,100GHz,LC)
Fixed OADM复用单元
TN11MR8V01
八路光自动可调光衰减分插复用板(100GHz,192.1THz~192.8THz)
TN11MR8V02
八路光自动可调光衰减分插复用板(100GHz,192.9THz~193.6THz)
TN11MR8V03
八路光自动可调光衰减分插复用板(100GHz,193.7THz~194.4THz)
TN11MR8V04
八路光自动可调光衰减分插复用板(100GHz,194.5THz~195.2THz)
TN11MR8V05
八路光自动可调光衰减分插复用板(100GHz,195.3THz~196.0THz)
光交叉单元
TN13WSD9C03
9端口波长选择性倒换分波板(C_Band,196.05THz~192.10THz,50GHz,LC)
TN13WSM9C03
9端口波长选择性倒换合波板(C_Band,196.05THz~192.10THz,50GHz,LC)
TN12WSD9A01
9端口波长选择性倒换分波板(C_Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,LC)
TN12WSM9A01
9端口波长选择性倒换合波板(C_Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,LC)
TN13WSD9C01
9端口波长选择性倒换分波板(C_Band,196.05THz~192.10THz,50GHz,LC)
TN13WSM9C01
9端口波长选择性倒换合波板(C_Band,196.05THz~192.10THz,50GHz,LC)
TN11RMU901
9端口ROADM合波板(C_Band)
TN11RDU901
9端口ROADM分光板(C_Band)
TN11WSMD401
4端口波长选择性分合波板(C_Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,LC)
TN11WSMD402
4端口波长选择性分合波板(C_Odd,196.05THz~192.15THz,100GHz,LC)
TN11WSMD201
2端口波长选择性分合波板(C_Even,196.00THz~192.10THz,100GHz,LC)
TN12OBU101
C波段光功率放大单元(最大-4dBm输入,16dbm输出,增益20dB)
TN12OBU103
C波段光功率放大单元(最大-3dBm输入,20dBm输出,增益23dB)
TN12OBU104
C波段光功率放大单元(最大-1dBm输入,16dbm输出,增益17dB)
TN12OBU205
C波段光功率放大单元(最大0dBm输入,23dbm输出,增益23dB)
TN12OAU100
C波段光放大单元(最大2dBm输入,18dBm输出,增益范围
16dB~25.5dB)
TN12OAU101
C波段光放大单元(最大0dBm输入,20dBm输出,增益范围
20dB~31dB)
TN12OAU102
C波段光放大单元(最大-3dBm输入,17dBm输出,增益范围
20dB~31dB)
TN12OAU103
C波段光放大单元(最大-4dBm输入,20dBm输出,增益范围
24dB~36dB)
TN12OAU105
C波段光放大单元(最大0dBm输入,23dBm输出,增益范围
23dB~34dB)
TN11CRPC01
C波段后向Raman驱动板
TN11CRPC03
C波段高功率前向Raman驱动板
大功率放大板
远端光泵浦驱动板
遥泵风机盒
TN1-RGU(72
Cores Single Fibre)
72芯单纤埋地RGU单元
色散补偿单元
SSE-DCM(5)-C-G653(5km)
色散补偿光纤-nm(正色散补偿模块)-73.5~93.5ps/nm@1550nm(5km)-1.9dB-0.1dB.-0.1ps-LC/UPC-237*266*43mm-正色散模块(5km的G.652光纤)
SSE-DCM(10)-C-G653(10km)
色散补偿光纤-nm(正色散补偿模块)-147~187ps/nm@1545nm(10km)-3.0dB-0.1dB.-0.15ps-LC/UPC-237*266*43mm-正色散模块(10km的G.652光纤)
SSE-DCM(20)-C-G653(20km)
色散补偿光纤-nm(正色散补偿模块)-294~374ps/nm@1545nm(20km)-5.0dB-0.1dB.-0.5ps-LC/UPC-237*266*43mm-正色散补偿模块(20km的G.652光纤)
SSE-DCM(S)-C-652(5km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤)--77~-87ps/nm@1545nm(补偿5km)-2.3dB-0.1dB.-0.3ps-LC/UPC接口,无尾纤-两种封装
SSE-DCM(T)-C-652(10km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤)--170~-158ps/nm@1545nm(补偿10km)-2.8dB-0.1dB.-0.3ps-LC/UPC接口,无尾纤-266*237*45mm
SSE-DCM(A)-C-652(20km)
色散补偿光纤-nm
(补偿G.652光纤)--319~-337ps/nm@1545nm(补偿20km)-3.6
dB.-0.1dB.-0.46ps-LC/UPC接口,无尾纤-两种封装
SSE-DCM(B)-C-652(40km)
色散补偿光纤-nm
(补偿G.652光纤)--635~-673ps/nm@1545nm(补偿40km)-5.4
dB.-0.1dB.-0.65ps-LC/UPC接口,无尾纤-两种封装
SSE-DCM(C)-C-652(60km)
色散补偿光纤-nm
(补偿G.652光纤)--953~-1009ps/nm@1545nm(补偿60km)-7.4
dB.-0.1dB.-0.79ps-LC/UPC接口,无尾纤-两种封装
SSE-DCM(D)-C-652(80km)
色散补偿光纤-nm
(补偿G.652光纤)--ps/nm@1545nm(补偿80km)-9.5
dB.-0.1dB.-0.91ps-LC/UPC接口,无尾纤-两种封装
SSE-DCM(E)-C-652(100km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤)--ps/nm@1545nm(补偿100km)-9dB-0.1dB.-0.8ps-LC/UPC接口,无尾纤-两种封装
SSE-DCM(F)-C-652(120km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤)--ps/nm@1545nm(补偿120km)-9.8dB-0.1dB.-0.8ps-LC/UPC接口,无尾纤-266*238*45mm-无
SSE-DCM(H)-C-652-FBG(160km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.652 Fiber)--2642ps/nm @1545(compensation
160km)-0.5-LC/PC-8.0-1.6-235*234*45
SSE-DCM(J)-C-652-FBG(200km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.652 Fiber)--3302ps/nm @1545(compensation
200km)-0.5-LC/PC-8.0-1.6-235*234*45
SSE-DCM(L)-C-652-FBG(240km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.652 Fiber)--3962ps/nm @1545(compensation
240km)-0.5-LC/PC-8.0-1.6-235*234*45
SSE-DCM(D)-C-652-FBG(80km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤
FBG)--ps/nm@1545nm(补偿80km)-4dB-0.2dB.-1ps-LC/UPC-211.5*197*22.35mm
SSE-DCM(E)-C-652-FBG(100km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤,FBG)--ps/nm@1545nm(补偿100km)-4dB-0.2dB.-1ps-LC/UPC-211.5*197*22.35mm
SSE-DCM(F)-C-652-FBG(120km)
色散补偿光纤-nm(补偿G.652光纤
FBG)--ps/nm@1545nm(补偿120km)-4dB-0.2dB.-1ps-LC/UPC-211.5*197*22.35mm
SSE-DCM(F)-C-655-FBG(120km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.655 Fiber)--452ps/nm @1545(compensation 120km)-0.3-LC/PC-3.7-1.0-235*234*28
SSE-DCM(H)-C-655-FBG(160km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.655 Fiber)--603ps/nm @1545(compensation 160km)-0.3-LC/PC-3.7-1.0-235*234*28
SSE-DCM(J)-C-655-FBG(200km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.655 Fiber)--754ps/nm @1545(compensation 200km)-0.3-LC/PC-3.7-1.0-235*234*28
SSE-DCM(L)-C-655-FBG(240km)
色散补偿光栅-nm(compensation
G.655 Fiber)--905ps/nm @1545(compensation 240km)-0.3-LC/PC-3.7-1.0-235*234*28
SSE-DCM(A)-C-LEAF(20km)
色散补偿光纤-1528nm~1568nm(补偿LEAF(100%)光纤)--82~-71ps/nm@1545nm(补偿20km)-<=4dB-0.3dB.-0.5ps-LC/UPC-两种封装
SSE-DCM(B)-C-LEAF(40km)
色散补偿光纤-1528nm~1568nm(补偿LEAF(100%)光纤)--163~-143ps/nm@1545nm(补40km)-<=5dB-0.3dB.-0.7ps-LC/UPC-两种封装
SSE-DCM(C)-C-LEAF(60km)
色散补偿光纤-1528nm~1568nm(补偿LEAF(100%)光纤)--244~-215ps/nm@1545nm(补60km)-<=6.2dB-0.3dB.-0.8ps-LC/UPC-两种封装
SSE-DCM(D)-C-LEAF(80km)
色散补偿光纤-1528nm~1568nm(补偿LEAF(100%)光纤)--324~-287ps/nm@1545(补80km)-<=6.9dB-0.3dB.-0.9ps-LC/UPC-两种封装
SSE-DCM(E)-C-LEAF(100km)
色散补偿光纤-1528nm~1568nm(补偿LEAF(100%)光纤)--404~360ps/nm@1545nm(补100km)-<=7.8dB-0.3dB.-1ps-LC/UPC-两种封装
SSE-DCM(F)-C-LEAF(120km)
色散补偿光纤-1528nm~1568nm(补偿LEAF(100%)光纤)--482~-434ps/nm@1545nm(补偿120km)-8.7dB-0.3dB.-1ps-LC/UPC-266*238*45mm
SSE-DCM(A)-C-TWRS(20km)
色散补偿光纤-nm(补偿TW-RS光纤)--90.7~-80.3ps/nm@1545nm(补20km)-<2.8dB-0.1dB.-0.4ps-LC/UPC-两种封装-
SSE-DCM(B)-C-TWRS(40km)
色散补偿光纤-nm(补偿TW-RS光纤)--181~-161ps/nm@1545nm(补40km)-<3.4dB-0.1dB.-0.4ps-LC/UPC-两种封装-
SSE-DCM(C)-C-TWRS(60km)
色散补偿光纤-nm(补偿TW-RS光纤)--271~-242ps/nm@1545nm(补60km)-<4dB-0.1dB.-0.5ps-LC/UPC-两种封装-
SSE-DCM(D)-C-TWRS(80km)
色散补偿光纤-nm(补偿TW-RS光纤)--360.4~-323.6ps/nm@1545nm(补80km)-<4.6dB-0.1dB.-0.5ps-LC/UPC-两种封装-
<td height="6
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华为手机为什么依旧采用联发科处理器？
［钉科技报道］近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息，例如魅族与高通的“和解”，还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作，不过与自家的海思麒麟关系不大。
GFXBench跑分网站最近流出了一款华为新机的相关信息，型号为MYA-L03。数据显示，该机定位入门级别，搭载联发科MT6737T处理器，内置2GB运存，运行Android&6.0系统，此外，有外媒认为其售价范围或在100美元-150美元。钉科技做出相关报道之后，有网友提出了疑问，既然华为有自己的处理器，为什么还要用联发科？
华为会不会开发并量产“入门级”芯片？
华为手机近年来主要采用三家厂商的处理器，分别是海思、高通和联发科。钉科技整理华为官网展示的21个机型发现，海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中，高通处理器则被应用在中端机上，而联发科处理器，被使用在了以畅享系列为代表的入门机上。
由此可以判断的是，华为海思的产能以高端的麒麟9系为主，中端的麒麟6系被放在了从属地位，而“入门级”处理器尚未投入生产，其后也没有具体的研发信息流出。但在钉科技看来，华为势必会推出“入门级”芯片。
首先，华为并不缺少开发和量产“入门级”芯片的能力。2016年，华为海思推出麒麟960，其GPU性能被认为与高通骁龙821相当，在这之前，其研发芯片的CPU性能已接近高通，这样看来，“入门级”芯片对于华为而言，应该不算是什么难事。
其次，华为方面有推出“入门级”芯片的需求。华为手机的目标是同苹果、三星这两大巨头竞逐全球市场，苹果的优势在于软硬件结合，而三星则有着比较完整的产业闭环支持，这就要求华为在这两个方面进行补足。另外，钉科技认为，特别是在于三星的较量中，要求华为能够形成全价格段产品的制衡，尽管华为近期的产品策略以高端化为主，但“入门级”产品尚不能放弃。
再次，华为本身也有投产“入门级”芯片的趋向。2014年，中国移动方面曾传出华为将推出麒麟3系芯片的消息，称麒麟310芯片，采用四核A53架构，与高通骁龙4系和联发科的MT673X系列相当。
华为为何尚未推出“入门级”芯片？
有研发生产能力、有相关需求、也曾经有相关趋向，但华为尚未推出自有“入门级”芯片的原因，在钉科技看来，有以下三点。
一是通过芯片的标签化形成产品区隔。
海思麒麟已经被看做是华为旗舰系列的标志，而目前华为虽然凭借Mate系列和P系列在其高端化路径上取得了不小的突破，但其整体高端品牌的印象依旧需要继续向市场渗透。可以看到的是，目前华为在其中端机型上也不多采用麒麟芯，钉科技认为，其目的应该就在于保证麒麟的高端调性，而现阶段一旦量产麒麟的“入门级”芯片，很有可能将品牌调性再度拉低。
二是华为海思的整体产能仍有待加强。
这一点，从三星芯片的发展轨迹可以得到旁证。此前，在低端产品线上，三星一般采用展讯处理器，此外，有的机型也会用自家的低端Exynos处理器，但近期有消息显示，这些处理器都将被联发科芯片替代。就三星而言，其虽然掌握先进的芯片技术，但其产能依旧有限，主要供应自家的高端旗舰以及苹果等大客户已近近乎“捉襟见肘”，那么，其“入门级”芯片面临的问题就有两个，一是产能不足，二是价格难以保证成本的低廉。
在钉科技看来，相较于三星，华为海思麒麟尽管较少对外供应，但也同样面临产能的问题，主攻“旗舰级”芯片的同时，很难向下分摊精力。
三是华为目前要保证麒麟处理器的“独有性”。
假设华为海思产能足够，则一旦量产“入门级”芯片，在高端化的产品策略下，自家产品消化不了产能，就必须向其它品牌释放产能。问题在于，在现阶段，华为势必要保证麒麟处理器的“独有性”。与上述两点相结合，钉科技认为华为保持麒麟“独有性”的意义有两个：一是可以保证产品和品牌调性，例如，小米等厂商都曾将联发科的“旗舰级”芯片“贱卖”，这种损失，华为显然不愿意承受；二是保证产能，华为手机本身在全球已经有相当高的销量，必然以自产自销为主，就像此前的三星，在处理器满足不了自家使用的前提下，自然不会优先供应魅族。
在钉科技看来，在华为完成其手机产品的高端化产品路径之前，“入门级”的海思麒麟恐怕都不会推出，而在小米松果处理器面市后，华为为保持与小米的品牌调性差，推出“入门级”海思麒麟的时间有可能再度后延。
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