五大常用的大功率LED芯片制作方法
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：
①增加发光的大小
单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。
②硅底板倒装法
共晶焊料首先，准备一个大的LED面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体（超声波金丝球窝接头），以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理，不仅要考虑这个问题，考虑到光与热的问题，这是主流的大功率 LED生产。
Lumileds公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的AlGaInN（FCLED）结构，制造过程：第一P型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超过500A，并返回的反射Niau的欧姆接触，然后选择性地蚀刻，使用掩模，在P型层和多量子阱有源层，露出N型层淀积，蚀刻后形成的N型欧姆接触层1的1mm&1mm的一侧的P型欧姆接触，N型欧姆接触以梳状插入其中，芯片尺寸，从而使当前的扩展距离可以缩短，以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的ESD保护二极管（ESD）的硅芯片安装颠倒焊锡凸块。
③陶瓷板倒装法
通用装置的晶体结构的LED面板灯芯片的LED芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶LED芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这样的结构是需要考虑的问题，也是需要考虑的问题，光，热，使用高导热陶瓷板，陶瓷板，散热效果非常好，价格也比较低，更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。
④蓝宝石衬底过渡方法
在蓝宝石衬底除去后的PN结的制造商，在蓝宝石衬底上生长InGaN芯片，然后再连接的传统的四元材料，制造大型结构的蓝色LED芯片的下部电极上，通过常规的方法。
⑤AlGaInN的碳化硅（SiC）背面光的方法
美国Cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的AlGaInN超高亮度LED制造商，多年来生产的AlGaInN / SICA芯片的架构不断完善和增加亮度。由于在P型和N型电极分别位于该芯片的顶部和底部，使用一个单一的引线键合，较好的相容性，易用性，因而成为主流产品的发展AlGaInNLED另一个。
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1个LED灯珠多少瓦
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LED灯珠有多种规格：1、0.06W的，电压是2.5-3.5V，电流是20mA.2、0.5W的，电压是2.5-3.77V，电流是150mA3、1W的，电压是2.79-3.99V，电流是350mA4、3W的，电压是3.05-4.47V，电流是700mA5、5W的，电压是3.16-4.88V，电流是1000mA我所了解的就这么多，希望对你有帮助。
采纳率：39%
LED灯珠有多种规格：1、0.06W的，电压是2.5-3.5V，电流是20mA.2、0.5W的，电压是2.5-3.77V，电流是150mA3、1W的，电压是2.79-3.99V，电流是350mA4、3W的，电压是3.05-4.47V，电流是700mA5、5W的，电压是3.16-4.88V，电流是1000mALED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
一般用作照明用的LED灯珠由0.5w-5w的都有，工作电压在3-3.2V左右。
你要看你买的是什么LED灯，普通的是1W以下，高亮度的2~4W左右，如果是带散热片3~5W左右，当然还有更大功率的，一般功率越大发热就越大，所以要做到大功率的都要用多个LED灯并在一起用的。而且要加散热器，不然寿命比普通灯管还差的。
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led电压一般3.3V到3.5V,工作电流一般300mA,功率大约1W
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大功率LED作为光源用于照明具有以下优点：&1、耗电量少：光效为90-120lm/w的LED较同等亮度的白炽灯耗电量减少80%；&2、寿命长：产品寿命长达5万小时，24小时连续点亮可用7年；&3、纳秒级的响应速度，使亮度和色彩的动态控制变得容易：可实现色彩动态变化和数字化控制；&4、设计空间大：可实现与建筑的有机融合，达到只见光不见灯的效果；&5、环保：无有害金属汞，无红外线和紫外线辐射；&6、颜色：不同波长产生不同彩色光，鲜艳饱和，无需滤光镜，可用红绿蓝三原色控制后形成各种不同的颜色，可实现全彩渐变等各种变色效果。大功率LED灯珠使用建议&　　为了更好发挥LED产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安装使用建议，仅供参考,大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。&　　一、散热&　　由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高）,这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。&　　根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，仅供参考！&　　1．散热片要求：&　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。&　　2．有效散热表面积：&　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和&50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和&150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。&　　3．连接方法：&　　大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数&3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。&　　二、静电防护：&　　LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。&　　1．静电的产生：&　　① 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.&　　② 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。&　　③ 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。&　　2. 静电对LED的危害：&　　① 因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。&　　② 因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。&　　3.静电防护及消除措施：&　　对于整个工序（生产,测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：　　1、车间铺设防静电地板并做好接地。　　2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。　　3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。　　4、应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。　　5、包装采用防静电材料。&　　三、焊接：&　　焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不要超过3S（焊接时注意电烙铁一定要接地，操作人员要佩带静电手环或吹离子风机）&　　四、驱动电路：&　　因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC.　　本发明涉及一种应用空气对流仓的LED灯的散热方法，特征是：在LED灯壳体内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空气流动仓和空气流通道，在散热板上设置空气流通孔，在壳体上设置配套的空气进、出孔，在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构，冷空气流可以随时进入壳体内，电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被随时进入壳体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道，经过与散热板和散热片的冷热交换后将热量带出壳体外，达到散热的目的；空气流动仓，能够带走25％的壳体内热量，消除了LED灯在发光时热量的积累效应，有效的解决了大功率LED灯散热难，成本高和不通用的问题。　　很久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。　　2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。
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