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内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存
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内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。 传统的计算机系统其内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部，CPU要和内存进行数据交换，需要经过“CPU--北桥--内存--北桥--CPU”五个步骤，在此模式下数据经由多级传输，数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket 754/939/940等接口的各种处理器）内部则整合了内存控制器，CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU--内存--CPU”三个步骤，省略了两个步骤，与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟，这有助于提高计算机系统的整体性能。 CPU内部整合内存控制器的优点，就是可以有效控制内存控制器工作在与CPU核心同样的频率上，而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥，可以有效降低传输延迟。打个比方，这就如同将货物仓库直接搬到了加工车间旁边，大大减少了原材料和制成品在货物仓库和加工车间之间往返运输所需要的时间，极大地提高了生产效率。这样一来系统的整体性能也得到了提升。 CPU内部整合内存控制器的最大缺点，就是对内存的适应性比较差，灵活性比较差，只能使用特定类型的内存，而且对内存的容量和速度也有限制，要支持新类型的内存就必须更新CPU内部整合的内存控制器，也就是说必须更换新的CPU；例如AMD的K8系列CPU目前就只能支持DDR，而不能支持更高速的DDR2。而传统方案的内存控制器由于位于主板芯片组的北桥芯片内部，就没有这方面的问题，只需要更换主板，甚至不更换主板也能使用不同类型的内存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原来配的是不支持DDR2的主板，那么只要更换一块支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同时支持DDR和DDR2的主板，则不必更换主板就能直接使用DDR2。 将内存控制器整合到CPU内部显然是今后的发展方向，而且其技术也会越来越完善。以后Intel也将会推出整合内存控制器的CPU。
(责任编辑：电子技术员)
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CPU访问内存方式简介1 介绍首先，本文将对3种体系结构的内存访问方式进行介绍，分别为：对称多处理器结构 (SMP：Symmetric Multi-Processor) 海量并行处理结构 (MPP：Massive Parallel Processing)非一致存储访问结构 (NUMA：Non-Uniform Memory Access)然后，通过3种不同体系结构的内存访问实现原理，来对比它们在性能、扩展以及应用方面的优缺点。最后，对NUMA结构的内存分配策略以及如何使用numactl工具优化程序进行介绍。在详细介绍不同体系架构的内存访问方式之前，先对CPU的相关概念、各种总线技术以及内存带宽等概念进行介绍。2 技术背景2.1 CPU相关概念主频（CPU Clock Speed）：CPU工作的时钟频率（1秒内发生的同步脉冲数），其速度由外频乘以倍频决定。外频：系统总线的工作频率（系统时钟频率），是CPU与周边设备传输数据的频率。具体是指CPU到芯片组之间的总线速度（如CPU与主板之间同步运行的速度）。倍频：主频与外频之比的倍数（主频=外频×倍频），理论上从1.5到无限大，以0.5为一个间隔单位进行增加。注：CPU的性能并不是完全由主频决定，是由主频、管线架构或长度、功能单元数目、缓存设计四个方面共同决定，通常将后面三个要素统称为CPU架构。2.2 FSB（Front Side Bus）在Nehalem微架构之前，Intel 的CPU和北桥芯片之间的通信都一直使用FSB，其体系架构如下所示：说明：由于Intel使用了“四倍传输”技术，可以使系统总线在一个时钟周期内传送4次数据，也就是传输效率是原来的4倍。如：在外频为N时，FSB的速度增加4倍变成了4N。FSB的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示CPU和外界数据传输的速度。外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡的基础上的，它更多的影响了其他总线的频率（如PCI总线与SATA总线）。如：主板可以通过“二分频”技术将外频降一半，使得PCI设备保持在标准工作频率。优点：整体成本低。缺点：由于只采用一条FSB总线，多处理器访问内存时会对FSB总线进行抢占，使得多处理器系统间互联和可扩展性差。2.3 QPI（Quick Path Interconnect）http://detail.zol.com.cn/cpu_index/subcate28_125_list_1.htmlIntel在Nehalem微架构的CPU中首次集成了内存控制器（IMC，Integrated Memory Controller）和引入了QPI连接方式，这样CPU和北桥芯片之间的通信使用QPI取代了前端总线，其体系架构如下所示：说明：Nehalem微架构的CPU被设计为核心（Core）与非核心（UnCore）两部分。CPU的执行流水线、L1、L2 Cache都集成在核心中，而L3 Cache、IMC、QPI以及功耗与时钟控制单元都被集成在非核心中。QPI是在CPU中集成内存控制器的体系架构，主要用于多CPU间互联以及CPU与芯片组间互联的通信，使用QPI后CPU可直接通过内存控制器访问内存资源，而不是以前繁杂的“前端总线—北桥—内存控制器”模式。由于QPI应用于多CPU间互联以及CPU与芯片组间互联，因此可以灵活的修改CPU中集成的QPI数量。如：在针对双路CPU的系统中，将集成两组QPI。需要注意的是：QPI并非一种I/O接口， CPU仍然采用PCI-Express来处理I/O通讯问题。优点：CPU集成内存控制器，由于CPU和内存之间的数据传输不再需要经过北桥芯片，因此可以缩短CPU与内存之间的数据交换周期。缺点：由于内存控制器是集成在CPU内部，因此内存的工作频率与CPU相同，而且不能进行频率异步设置，这样的话在CPU超频的时候会导致内存的频率同CPU的外频一起升高，一旦超过内存的承受能力，就会导致内存无法工作，这会大大限制CPU的超频能力。针对使用QPI的体系架构，对如下几个时钟概念进行介绍：Base Clock（BCLK）：也叫Bus Clock，即外频。Core Clock：即主频，Core Clock= Base Clock
* 倍频。UnCore Clock（UCLK）：由BCLK乘以UnCore倍频得到。UCLK既不是内存频率也不是QPI频率，UCLK不能低于内存频率的4倍，这也就是其内存规格限制所在。QPI Clock：由BCLK乘以QPI倍频得到。由于内存控制器的集成，它的频率大大超出了需要，所以在超频时如果会碰到瓶颈，直接降低它的倍频即可。（在BIOS里设置）Memory Clock：由BCLK乘以内存倍频得到，内存性能直接受此频率影响。2.4 内存带宽数据传输最大带宽取决于所有同
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63页64页23页29页24页12页12页32页17页35页CPU外频 北桥频率 HT频率和内存频率之间的关系?_百度知道
CPU外频 北桥频率 HT频率和内存频率之间的关系?
请大神简单讲解下
我有更好的答案
CPU外频，就是系统硬件的基准频率北桥频率？你指的是前端总线的频率吗？HT总线频率=CPU外频*HT倍频内存频率=CPU外频*DRAM:FSB（也就是内存比例，这个可以自己调。貌似有5:1,6:1,10:1可选，我不清楚AMD的有几种可选项）
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CPU与北桥通信是通过前端总线，那内存控制器与内存通信传输数据通过什么呢?
我有更好的答案
Intel的旧平台上的确是南北桥搭配CPU,CPU与北桥间是FSB总线，北桥内集成了内存控制器，内存直接挂载到内存控制器里。所以读取内存时，CPU要经过FSB与北桥沟通，这样FSB的带宽就会影响整个读取速率。所以之后Intel改变架构，将FSB变成QPI,QPI总线的优势自己去查，它的传输速率最大6.4GT/s,而将内存控制器集成在CPU里面，支持最大到1600MHz的DDR3.AMD的HT总线架构先于QPI，内存控制器集成在CPU里面。内存直接挂载到内存控制器上。像现在HT3的传输速率能达到5.2-6.4GT/s, 在CPU与CPU间，CPU与芯片组间连接了HT总线。所以说CPU与内存间传输数据是通过地址总线，控制总线，数据总线来传输。并不是通过HT
也就是说内存控制器与内存通信不通过总线而是直接的逻辑读取吗?
QPI总线，cpu通过它与内存交换数据
内存控制器与内存通信不通过总线而是直接的逻辑读取吗?
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主板北桥指的是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（HostBridge）。是一种采用南北桥结构的主板。
主板北桥基本概念
主板北桥，即指主板上的“（NorthBridge）”，是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（HostBridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、PCI-E数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（，、、、以及RDRAM等等）和最大容量、/插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥芯片在主板上的位置，一般比较靠近，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
从 K8核心的CPU以后，包括最新的速龙、 羿龙和工作站的皓龙，将内存控制器集成在了CPU内部，所以AMD的芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。此外，最新的Core i系列，也采用了将内存控制器结成于CPU内部的做法，这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）。
主板北桥产品结构
南北桥结构是历史悠久而且相当流行的主板芯片组架构。 采用南北桥结构的主板上都有两个面积比较大的芯片，靠近CPU的为北桥芯片，主要负责控制AGP显卡、内存与CPU之间的数据交换；靠近PCI槽的为南桥芯片，主要负责软驱、硬盘、键盘以及附加卡的数据交换。
传统的结构是通过来连接的，常用的PCI总线是33.3MHz工作频率，32bit传输位宽，所以理论最高数据传输率仅为133MB/s。
英特尔i810 芯片
由于PCI总线的共享性，当子系统及其它周边设备传输速率不断提高以后，主板南北桥之间偏低的数据传输率就逐渐成为影响系统整体性能发挥的瓶颈。因此，从英特尔i810开始，芯片组厂商都开始寻求一种能够提高南北桥连接带宽的解决方案。
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,北桥负责CPU和内存、显卡之间的数据交换,南桥负责CPU和PCI总线以及外部设备的数据交换 。
南北桥结构是历史悠久而且相当流行的主板芯片组架构。采用南北桥结构的主板上都有两个面积比较大的芯片，靠近CPU的为北桥芯片，主要负责控制AGP显卡、内存与CPU之间的数据交换；靠近PCI槽的为南桥芯片，主要负责软驱、硬盘、键盘以及附加卡的数据交换。
主板北桥基本特征
北桥芯片是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存，作用是在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口。北桥芯片提供对CPU类型，主频，内存的类型，内存的最大容量，//PCI-E插槽等设备的支持。北桥起到的作用非常明显，在电脑中起着主导的作用，所以人们习惯的称为主桥（Host Bridge）。
南桥芯片提供对键盘控制器，USB（），实时时钟控制器，数据传送方式和高级电源管理等的支持，速度相对于北桥来说没有那么高。
主板北桥芯片
主板北桥英特尔平台方面
英特尔：845系列芯片组的8GL/8GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。
除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范；865系列芯片组的8G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X规范；还有目前最高端的875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB，4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。
NVIDIA：最新推出的MCP73集成的显示核心是最好的集成显示核心。
SIS：主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了图形核心的SIS661FX，还有支持的SISR659等等。
VIA：主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。
Ali ：离开芯片组市场多年，产品不多，主要是比较新的M1681和M1683。
主板北桥AMD平台方面
VIA：主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比较新的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。
NVIDIA：主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。
SIS：主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。
ALi：离开芯片组市场多年，产品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。
主板北桥产品散热
对于热爱超频的用户来说，主板上附带的那些散热器，是很难满足他们的需求。当给CPU、内存超频，给北桥增加电压后，北桥芯片的发热量会剧增，这就需要一个更优秀的散热解决方案。正因为如此，第三方北桥散热器也纷纷面世，一时间是百花齐放。
主板北桥散热器的分类
从市场上的北桥散热器特点来看，主要分为三类：
1、被动散热方式的风槽式传统散热片
所谓风槽式，是指鳍片与吸热底面垂直相连，空气由顶部进入，侧面流出（吹风），或由侧面流入，顶部抽出（吸风）。空气由鳍片与吸热底形成的槽道中通过，且其间流动方向会发生变化，这是最经典的传统散热结构。很多北桥散热器使用了这种，并且无风扇的被动散热方式。
风槽式散热器扣具
这类产品主要应用于原来没有预装散热器的北桥上，或者原来的散热器过小。代表作为ZALMAN的几款北桥散热器，如ZM-NB47J。这类散热器很难服伺好日益发烧的北桥，必须考虑给它们加上主动散热的风扇。这些散热器最大的特点就是价格低廉，与主板的适应能力强。
2、主动散热方式的风槽式传统散热器
这类产品是绝对主流，以超频三的/为代表，采用传统的散热方式。
超频三 花无缺(NB-400AL)
散热底座配上小尺寸的风扇，散热底座或铜或铝，基本上是早期CPU散热器的缩小版，体积较小，便于安装，价格便宜，实用性强。
3、热管技术的风道式散热器
鳍片与吸热底可以采用多种方式连接，包括一体成形、直接连接，或者通过热管等手段间接连接。
其相对位置可以平行、垂直，或者置于与吸热底有相当距离的位置。
这类散热器的共同点就是：空气由一侧进入平行排列的鳍片所构成的风道，流过鳍片间的空隙，并与之进行热交换，再由另一侧排出，称为“风道式”。
采用风道式散热器的显卡
当魁梧的Tower流风道式热管散热器成为高端CPU散热器代言人后，厂商们不失时机的将它们引到北桥散热器阵营中，中高端的北桥散热器无一不是采用这样的结构，以Thermalright HR-05系列为代表。这些Tower流北桥散热器可以被动式静音工作，也可以辅以风扇主动散热器获得更优秀的性能。性能出色是它们立足之地，当然，体积较大，安装容易发生冲突，价格较高，是它们竞争上的短处。
主板北桥第三方扣具
第三方北桥散热器的扣具
主板在芯片附近都预留有安装孔位，也有少数主板是挂勾式设计，挂勾式又分为挂勾在左上右下和右上左下两种方式，这就要求北桥散热器在安装上要兼顾各类主板不同的设计。
散热器扣具及配件 图
基本上第三方北桥散热器都支持插孔式和挂勾式北桥芯片，也有少数几款仅支持插孔式北桥芯片。大部分插孔式的扣具采用了滑动式设计，以满足不同主板上北桥芯片的孔距，少数没有使用滑动设计的如Thermalright HR-05也提供了几种尺寸规格的扣具。
对于插孔式的扣具，多数散热器是采用弹簧式的塑料插销，这样结构的插销安装方便，不足的是压力不够，对散热有一定影响，少数采用螺丝方式固定，安装上稍难，但可以保证足够强的压力以减少散热器与核心的接触热阻，如Thermaltake的ExtremeSpirit II。
主板北桥产品发展
主板北桥45纳米的处理器
日消息，英特尔才推出Penryn世代处理器，但已着手进行下一世代45纳米处理器研发工作。
芯片制造工艺的技术变革历史
据行内人士指出，英特尔09年上半年推出的新处理器将进行结构上的大改革，电脑核心将由现行的中央处理器/北桥/南桥等三颗芯片，转变为中央处理器/南桥等二颗芯片，许多北桥芯片或图形芯片的功能将内建至处理器中，英特尔此举意在对抗AMD即将推出的Fusion整合型处理器，但NVIDIA及矽统等独立芯片组供应商市场则被压缩。英特尔新世代处理器已有了新规划，2008年第四季推出首款核心代号为的高阶四核心处理器，并支援三通道DDR3记忆体规模，北桥芯片代号为Tylersburg，南桥芯片则以支援Penryn世代的ICH10为主，仍维持三颗芯片的电脑核心架构。
不过同为Nehalem世代的主流市场台式与笔记本电脑用的四核心、双核心处理器，则将走向大整合之路。据了解，英特尔09年上半年将推出核心代号为Lynnfield的45纳米台式、核心代号为Clarksfield的45纳米笔记本四核心处理器，支援双通道DDR3规格，但北桥芯片大部份功能则直接内建在CPU之中，南桥芯片则会推出代号核心为Ibexpeak的新芯片，以平台控制集PCH（PlatformControllerHub）方式直接与CPU进行连结，改变现行南桥芯片是透过北桥芯片与CPU互连的结构。
英特尔CEO保罗·欧德宁展示Nehalem处理器
此外，世代的双核心处理器也有更多改变，英特尔09年上半年推出核心代号为Havendale的45纳米台式双核心处理器、核心代号为Auburndale的45纳米笔记本双核心处理器，更大的改变则是利用多芯片系统封装（Multi-ChipPackage）方式，将北桥芯片及绘图芯片功能直接整合在CPU之中，南桥芯片则以Ibexpeak为主进行周边设备连结，包括USB、ealATA、PCIExpress等功能。
业内人士表示，英特尔将核心芯片由三颗变成二颗，就是针对AMD的整合型处理器Fusion而来，但就电脑成本结构及设计来看，二颗芯片也可缩短产品设计周期，同时有助于降低生产成本。至于英特尔的独立第三方（thirdparty）芯片组供应商如NVIDIA及矽统等，届时将面临芯片组市场被英特尔吸收的窘境，而且从英特尔技术蓝图看起来，独立芯片组供应商的市场空间将就此划下句点。
主板北桥Core i5技术
Core i5技术把主板北桥“吃”掉！
而Intel发布了Lynnfield Core i5/i7，搭配5系列主板，如上图右所示：它的工作方式比起Core i7+X58来得更精简，最主要原因是Lynnfield不单单把内存控制器集成在CPU里，甚至把也集成了，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里（北桥被CPU吃掉了，呵呵），因此之后的5系列主板也就没有了南北桥了，5系列主板芯片组可以看成是以往南桥芯片组的加强版，CPU与主板芯片采用DMI总线进行通信。
Core i7的架构最大的改进在前端总线（FSB）上，传统的并行传输方式被彻底废弃，转而采用类似于PCI Express串行点对点传输技术的（CSI），Intel称之为QuickPath Interconnect（QPI）总线技术。QPI的传输速率为6.4GT/s，这样一条QPI总线的带宽就能达到25.6GB/s（6.4GT/s x 2 Byte/T x 2 = 25.6GB/s）。而传统的FSB 1600MHz（换算成传输速率是1.6GT/s），其带宽为12.8GB/s（FSB 1600MHz x 8 Byte/T = 12.8GB/s）。
Bloomflied与Lynnfield的比较
可以看到，QPI总线的传输速率是FSB 1600MHz的4倍多，虽然前者数据位宽较窄，但传输带宽仍然是后者的2倍。更高带宽的加上三通道技术的引入，FSB的传输带宽已经完全不能满足要求，成为系统瓶颈，因此全新的QPI总线引入势在必行。通过QPI总线，可以有效地降低了处理器和各个硬件之间数据传输的延迟，能有效地提高系统性能。
QPI总线可以用于CPU内部通讯，也可以用于CPU与主板北桥芯片组通讯，而Bloomfield Core i7正是利用QPI作为CPU内部通信以及CPU与北桥通信的通道，从上图也可以看到这点。但Lynnfield Core i5/i7，与主板芯片组通讯的是DMI（Direct Media Interface）总线，而DMI总线只有2GB/s的带宽，比QPI小得多，难道Lynnfield作了精简？
事实并非这样，前面也提到，Lynnfield Core i5/i7其实是把北桥也集成到CPU上，其内部仍是采用QPI总线来通讯，而外部与主板芯片组通讯，其实就是以往主板上南桥与北桥通讯，采用的是DMI总线。因此不能说Lynnfield Core i5/i7是精简了，只是集成度更高而已。
主板北桥区别
主板北桥北桥芯片
一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组。北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。北桥芯片的封装模式最初使用，到Intel的北桥芯片已经转变为模式，不过为设计的主板北桥芯片到依然还使用传统的BGA封装。
主板北桥南桥芯片
相比北桥芯片来讲，南桥芯片主要负责和IDE设备、PCI设备、声音设备、网络设备以及其他的I/O设备的沟通，南桥芯片到目前为止还只能见到传统的BGA封装模式一种。另外，除了传统的南北桥芯片的分类方法外，还能够见到一体化的设计方案，这种方案经常在SiS的芯片组上见到，将南北桥芯片合为一块芯片，这种设计方案有着独到之处，不过到还没有广泛的推广开来。
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