战神 Z7-KP7S1和Z7 PRO的区别_百度知道
战神 Z7-KP7S1和Z7 PRO的区别
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区别：1、PRO是金属外壳的，KP7S1是塑料壳。2、还有就是键盘背光有差，PRO是多彩背光键盘，KP7S1是单色。3、配置不同。KP7S1是256G SSD，Pro是128 SSD。深圳市神舟电脑股份有限公司成立于2001年，是一家以IT、IA为主业，以电脑技术开发为核心，集研发、生产、销售为一体的国家级高科技企业。从创立自有品牌的电脑整机，到实现自主研发生产高性能笔记本电脑、台式电脑、液晶一体电脑、液晶显示器和液晶电视、平板电脑及其它电脑周边设备，15年来神舟电脑走过了一条快速而又稳健的发展之路。
采纳率：99%
配置差不多，就固态和机械的差别，模具一个金属一个塑料，厚度差3毫米左右，其他一样。
模具不同，PRO是金属外壳的，逼格杠杠的，KP7S1是塑料壳，还有就是键盘背光有差，前者是多彩背光键盘，后者是单色。配置就差个后者KP7S1要比Z7pro多128G固态。比较喜欢外观就选前者，看中配置就选后者，后者还便宜一点点
那为什么pro比kp7s1还要贵点？
KP7S1是256G SSDPro是128 SSD其它配置相同
显卡不同，处理器不同
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刚买回来的神舟战神Z7本本 玩特别大型的游戏的时候就会出问题
像玩FIFA14的时候全特效都不会出事 玩巫师3的时候进去游戏一会儿就会卡屏 直接卡住 跟死机又不一样 有声音 但是会有杂音 一卡一卡的杂音
而且根本切换不出去 不管任务管理器还是什么都没有用
跟死机唯一差别就是继续有声音还有杂音 ， 这到底是出...
刚买回来的时候都挺好的没有什么问题
过了几天我更新的一下显卡的驱动就开始有一次这样
然后就越来越频繁
现在进巫师3就会出现这个问题了
而且排除发热的问题
鲁大师一直开启的 散热绝对没有问题的 病毒也不会
系统漏洞会不会这样？
我有更好的答案
这个基本和机器硬件没关系，是游戏程序的问题，可能是破解的问题，也可能是驱动的问题。总之，这不是硬件故障。你先试着把驱动回滚到老版本试试。不过，我是倾向于相信这是D版游戏的问题，因为D版游戏经常要求关闭杀毒软件安装破解的，所以，玩这些游戏还自称系统无病毒很可笑
采纳率：18%
建议加个ssd硬盘
准备以后加
但是这到底是个什么问题啊？
卡卡响不就是硬盘渣么
对 就是卡卡的响
这才买回来10天不到啊？
难道硬盘就坏了么？？
你的z7不是自带ssd么
显卡驱动么？ 这卡住卡卡响是过了几天才开始的 而且越来越频繁 ， 今天基本一打开巫师3几分钟就卡住画面卡卡响了 这不是硬盘坏了？
没买带SSD的
21天免费换吧 ，
应该是可以换的
但是我至少要搞清楚哪里出问题了
不是台机你纠结也没用 卡卡声的高端机肯定不能要
神州性价比高 但是别人说质量不怎么样
就是怕沉船
质量还是可以
但是现在遇到这个问题 帮我解决下吧
只有风扇和硬盘才有可能有杂音
检查一下坏道
更新下显卡驱动试试
但是有时候又没有杂音 就是单纯的卡住
不是那种杂音
是音乐里的
算了吧 还是去换吧 一了百了
都有这样的情况要么去售后看看 不然就换
想问问你最后咋解决的
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求解，神舟战神z7-kp7s1和gs散热差别大吗
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gs的散热能力会稍强于S1,这是由于GS上市要更早，在当时GS是作为高档游戏本推出的，相应的配件和设计等方面要严谨得多，而s1是刚上市的，目前只能算中高档游戏本，虽然两者配置一样，但S1已不是神舟的旗舰机型，所以各方面都要随意一点。所以不差这几百元的话，就选gs就是了，另外，GS外形上游戏风格很重，所以如果你还要办公，会议之类用，可能要考虑游戏风格淡一些的s1,它更合适这些场合。
采纳率：50%
来自团队：
别听上面那个瞎说，测评出来是s1散热好于gs，虽然gs散热不是游戏本最差的，但是确实不太好。建议买s1换个屏幕。
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【笔吧评测室】神舟 战神Z7 KP7S1(P655HP6)评测
显卡已经更新换代半年多了，现在CPU也迎来了更新——KabyLake。新一代的CPU既没有提升制程，也没有换架构，挤牙膏的Intel只能靠提升频率来让新系列的产品区别于现在的6代U。CPU更新，笔记本也不可避免的再次更新机型。那么，战神的新Z7仅仅只是把i7-6700HQ换成7700HQ么？笔吧评测室的评测为原创文章，转载时请标明出处和作者，欢迎大家的转载。
目录【0】配置【1】简评【2】外观【3】外设1.键盘2.触摸板3.音响4.屏幕【4】参数1.CPU2.显卡3.主板4.内存5.硬盘6.电池7.官方软件【5】性能1.CPU&内存2.显卡3.硬盘&其它【6】游戏1.巫师3:狂猎2.刺客信条:枭雄3.辐射44.古墓丽影:崛起5.战地16.泰坦陨落27.看门狗28.其它【7】散热0.待机1.CPU烤机2.GPU烤机3.CPU+GPU双烤4.游戏温度5.表面温度6.散热模块7.小结【8】拆解【9】其它测试1.功耗2.噪音3.续航【10】总结
【0】配置战神新Z7是公模，型号为P655HP6，蓝天制造。蓝天P65是一个系列，P650/651/655的区别为外壳采用金属拉丝/磨砂/塑料处理；P65xHS/HP的区别为采用的显卡是M，同时机身厚度也会发生变化；P65/P67的区别为机身尺寸设计是15寸/17寸，型号后缀字母H代表7代移动版处理器，“P650HP6”中最后一个“6”代表显存为6GB的版本。这代P650还支持G-SYNC显示技术，不过Z7/Z8都没有选配，选配的准系统版本后缀会有-G标识。此次评测的机器具体型号为战神Z7-KP7S1，量产机。以前Z7S1/S2这些都是金属外壳的，可惜现在全都变成了塑料版的，准系统P650HP6的键盘还是全彩背光的，新Z7仅为白色背光。不过新Z8这些特性都有，Z7和Z8现在的差距还是挺大的。主要参数：接口分布：PS：USB3.1 Gen1(TypeA)就是一般大家所称的USB3.0，由于最新规范中将3.0说法并入3.1中，很多厂商都开始玩起了文字游戏，只要注意Gen1还是Gen2就可以避免被误导。TypeA和TypeC也只是接口形状变化，和速度快慢无关。尤其要注意TypeC的宣传，此接口既可以是3.1也可以是3.0甚至2.0，支持DP视频输出以及雷电3都是可选配置，TypeC≠USB3.1+雷电。 Z7和Z8的接口没有区别，与之前的老机器也一样。其实这个接口数量已经够用了，不管是内部还是外部都足够使用，要是其他游戏本都这样就好了。 接下来进行简单评价。
【1】简评本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。外观：★★☆全塑料机身，也没有特殊的细节装饰设计，整机看起来和游戏本没啥太大的关系，顶多算是低调，还是以前金属版的好看点。外设：★★☆键盘还是白色背光，手感一般。屏幕不再有72%NTSC的IPS了，都是45%NTSC的IPS，也不理想。音响没有改进，也没有HIFI芯片，总体表现不好。性能：★★★☆M1060是甜点级显卡，I7+8G+256G固态差不多是高端游戏本入门水平，性能上可以和主流本拉开距离。散热：★★★内部散热没有太大问题，游戏中温度表现也可以，但是表面温度上新Z7一直没办法解决，左手区域温度较高。性价比：★★★★新Z7比Z7-SP7贵了1k以上，不过从变化来看似乎不是很值，应该是Intel太过自信的结果。不过新Z7的价格跟其他品牌比还是有机会的，也没贵到哪里去。综合：★★☆新Z7的主要亮点是显卡是超公版的，更多的TDP能带来更好的性能。7代U的无诚意提升，使得新机器也似乎无法令人满意，老机器看起来更值得买。 再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。简单评价到此结束，下面进行外观展示。
【2】外观记住这个外形，这个包装箱很大概率里面就是蓝天的机器。包装一侧印有机型的配置信息，这是准系统出厂时的配置清单，能看到是HASEE专供版。包装内还有一层，这才算是产品包装，不过神船的依旧简陋。这里面的包装侧面才是神船的出厂标识，型号为CP65R01。打开包装，除机器外还有电源、说明书和保修卡等，现在还坚持送驱动光盘，比较少见……机器A面，新Z7没有变化，塑料版的表面反光不明显，硕大的LOGO比较显眼。机身左侧有HDMI接口、USB3.0接口和2个miniDP接口，后端是CPU散热出风口。机身右侧有锁孔、RJ45网线接口、USB3.0接口、2x USB3.1(TypeC)、读卡器接口、SIM卡插槽和3个音频接口，这一侧接口较多。机器后侧，中间偏右有电源接口和USB3.0接口，机器支持4屏输出。这个接口与Z8总数量没有变化，但是位置全都不同。打开屏幕，还是那个熟悉的造型，一点都没变。
屏幕开合角度不到130度，这种转轴其实可以做到180度的。C面俯视图，塑料版的Z7电源键位置不同，其他布局和Z8没区别。机器前端左侧有一排指示灯，亮了哪个如果不仔细看还真难知道是啥指示灯，实用性很低。左手掌托有3个贴标，相比Z8少了个HIFI还有VR ready标识。右手掌托有个配置标识，右上角还有个Intel的LOGO。配置标识跟Z8差不多，USB3.0也强行列成优点。左上角是一如既往的安桥喇叭认证。塑料版的Z7电源键造型不错，放在正中间也比较醒目。机器D面，进风口形状比上两代的Z7好看多了，这个造型跟Z8没有区别。进风口看着挺多，实际只有风扇下方是开孔的。群光200W电源，Z8使用的是230W电源。
下面看一下机器的厚度尺寸。机器长大约383mm。机器宽约272mm。机器前端厚度为28.3mm。机器后端厚度为28.65mm左右，塑料版Z7比以前的金属版厚一些，但比Z8薄。算上脚垫高度，机器前端厚度约为31mm左右。后端厚度有32mm。整机的重量为2.84kg左右。再算上电源的话，整机重量为3.84kg，板砖重2斤，似乎这个200W电源比Z8配的230W还重一点点。 外观展示部分结束，下面介绍外设体验。
【3】外设外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。1.键盘键盘方面，新Z7没有变化，Z8的键帽周围是透明的，不过两者的手感完全一致，还是按键偏软噪音小，适合办公而不是游戏。 2.触摸板触摸板方面，新Z7的外观没有变化，但是驱动有所不同，现在的设置归并到新的“设置”菜单中了，兼容性更好。带实体键的触摸板实用性都较高，面积也很大，怎么看这机器都是办公用。 3.音响音响方面，新Z7的喇叭同样没有低音炮，安桥认证只是摆设，用音效调节软件可以改善一下但还是勉强用。
4.屏幕新Z7使用的屏幕品牌为LG，型号为LP156WF6-SPK3，鲁大师等一般检测软件会显示LGD0533。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：分辨率，色域45%NTSC，可视角度80/80/80/80，显示模式为AH-IPS。显示色彩262K(6bit)，对比度700:1，亮度250cd/m?，响应时间25ms，接口为30pins eDP。 使用红蜘蛛5对评测机进行测试，结果如下：实际色域44%NTSC，亮度265.8尼特，对比度720:1，DeltaE最大6.21平均1.91。这是低端IPS，参数上表现较差，色准也一般。 外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数。
找了z7评测两天今天有幸能看直播haha
【4】参数鲁大师硬件参数截图鲁大师没有识别出品牌，显示为准系统的型号。 1.CPUi7-7700HQ，七代Kaby Lake架构，BGA封装不可更换。四核八线程，支持Intel睿频加速技术，主频2.8GHz最大睿频3.8GHz，L3缓存6MB。14nm制程，热设计功耗45W。7700HQ相比6700HQ提升了0.2GHz的主频，睿频提升了0.3GHz，其他似乎没有变化。HWINFO截图，CPU是正式版产品，封装为BGA1440，S-SPEC为SR32Q，步进B0，最低倍频8x。AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频为38x/36x/35x/34x，刚好都是比6700HQ多3个倍频。短时睿频功耗限制56.3W，持续时间28秒，长时睿频功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，说明可以用XTU解锁CPU功耗。XTU信息，这是Intel的官方调节工具，可调节很多CPU参数，甚至内存参数。新Z7可以调的参数很多，各种电压和功耗，倍频显示也可以但是实际不生效，内存可以超频以及更改时序。 2.显卡新Z7的独显型号为mGTX1060，6GB显存（三星GDDR5颗粒）。厂商标识为CLEVO/KAPOK（1558），这就是蓝天的设备ID。默认频率1455mhz，boost频率为1733mhz，显存频率等效8008mhz，这个频率比其他M1060机型高一点。显卡核心采用GP106核心，启用10组SM共1280SP，显存控制器有3组，为192BIT。这代笔记本GTX系列显卡已经彻底抛弃了原本的“M”后缀命名方式，跟台式机型号完全一致，我们前面加“m”是为了跟台式机稍有区分，“m”代表‘mobile’即移动版，毕竟具体参数上和台式机同型号卡还是稍有不同的。台式机10606G版的规格与M1060一致，在boost频率上有一些不同，不过两者TDP相差很大，桌面版公版为120W，但是M1060只有77W左右，新Z7增加到了85W。M1060的电压频率截图，最高boost频率为1885.5MHz，满载核心电压为1.062V，看来标称频率大了并不是意味着实际最大频率也会增大。新制程大幅降低了高频下的电压需求，所以在同电压下新显卡的频率都是各种飙升。不过这个频率并不是一直都有，甚至只可能在个别时候才能看到。CUDA-Z截图，这里显示了GPU有关CUDA的详细参数。NvidiaInspector截图，这里可以看到独显(N卡)的某些其他信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。M1060不可解锁TDP控制阀，降频线为96℃，是最大值。原来的M结尾笔记本显卡，都只有135MHz的可超频空间，现在的M1060跟台式机显卡一样，相当于解锁超频限制了。
3.主板主板信息，制造商显示为Notebook，模型为P65xHP，看起来并没有刷入OEM信息。芯片组为Kaby Lake，PCH是HM175，BIOS类型为AMI，日期，版本1.05.01。AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。从显示信息上看，7代标压U原生支持DDR4-2400(实际6代也支持)，机器最大支持64G内存即四个插槽，支持VT-d，当然也支持VT-x，核显已禁用(可启用)，独显M1060占用x16带宽。南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。PCH的制程落后1代，是22nm，TDP 2.6W，标压处理器没有将PCH集成在CPU上。HM175似乎功能上和HM170完全一致，只是后者不支持7代U。这里还可以看到新Z7无线网卡采用的是英特尔3165AC，有线网卡为小螃蟹RTL，第一个占用x4带宽的是DSL6540雷电3/USB3.1控制器。 4.内存机器自带的内存为单通道DDR4 2400MHz，时序为17-17-17-39@2T。内存品牌为镁光，单条容量8GB，没显示生产日期。 5.硬盘新Z7的固态是建兴的V2G pro，容量256G，慧荣SM2246EN主控，东芝A19nm MLC颗粒，缓存128MB，SATA 6Gbps速率，M.2 2280规格。机械硬盘为日立1TB 5400转硬盘，缓存8MB，双碟四面，单碟容量500G，SATA3接口，重量102g，厚度9.5mm。 6.电池电池信息，型号未识别，设计容量60.21Wh，实际充满容量56.88Wh，损耗5%。P650系列似乎没有充电保护，只要不是100%就一直在充电。
7.官方软件蓝天都自带Control Center软件，也叫Hotkey。这里面可以调节许多参数，比较有用的就是风扇的转速，可以自定义大小。“设备”选项卡中可以关闭一些功能，后面那俩英文的是跟手机远程操控有关。在“游戏”选项卡下，可以切换显卡模式(纯独显/双显卡)，切换需要重启。右边的是3个额外的控制功能。打开“Flexikey”，就可以自定义键盘操作，可定义宏，鼠标也可以。CPU内存超频和GPU超频打开后，可以调节相关的参数，不过新Z7的CPU无法超频，内存和显卡超频要量力而行。 参数介绍部分到此结束，下面介绍性能测试。
【5】性能PS：测试时显卡驱动版本为376.33，双通道内存，电源模式为高性能，纯独显模式，默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。1.CPU&内存新Z7的处理器是i7-7700HQ，睿频比6700HQ高了0.3GHz。最终的表现是7700HQ比6700HA高了7.5%，基本就是预期的结果，新的CPU仅是频率的提升，核心效率没有改观。缓存测试，新Z7加到双通道后，内存的性能上比6700HQ确实好了一点，内存复制速度上有较大提升，L1-L3也提升了一些。
2.显卡GPGPU测试，新Z7的理论性能跟历史值差不多，毕竟最高频率没有什么变化。新Z7的独显为M1060，甜点级显卡，规格与台式机GTX1060 6GB持平，但是TDP只有85W。新Z7的M1060是超公版，公版的TDP只有77W左右，所以新Z7的跑分也比历史值高了一些。至于为何没有高很多，这是因为显卡也有体质之分，历史值是取较好体质的结果，新Z7只能靠更高的功耗占点优势。
3.硬盘&其它AS SSD跑分，256G的V2G pro跑满了主控的性能，顺序写入450M，不过4K性能不如CM871a好，总的来说属于主流SATA固态水平。HDTUNE对机械硬盘进行读取性能测试，最高速度108.9MB/s平均83.3MB/s，存取延迟16.9ms。5400转硬盘性能确实不行，但有固态硬盘就无所谓了。VR测试，SteamVR给出的成绩是足以胜任，VRmark第一个场景达到可支持VR的水准，但二个场景远达不到目标值，这意味着新Z7在VR方面可胜任一些负载不高的游戏，但对于负载高的就难以胜任了。PCmark7和PCmark8测试，一般配有固态的机器得分都高出不少，PCmark的跑分在侧面说明固态的重要性鲁大师跑分，新版本又变规则了，这结果显然无法与以前的比较。跑分仅供娱乐，直接对比高低所得到的结论并没有可靠性。 性能测试部分到此结束，下面介绍游戏测试。
【6】游戏基准测试软件可以衡量显卡性能的高低，但有时会存在分数虚高的可能，实际游戏中的帧数表现往往才能更真实的反应显卡的性能。从每个游戏中的帧数变化，也能看出显卡在哪个方面存在短板，哪些游戏会遇到这类短板等，根据短板判断游戏的流畅性，使得评测的意义更为广泛。PS：笔者尽可能的排除每次游戏的差异性，以使得横向对比评测时有较高的合理性。但是部分游戏有偶然性，因而帧数的波动会有不同，此时观察总体趋势来得出结论。帧数统计中的其他数据，均来自以往的评测，取各型号的最大值进行对比。 1.巫师3:狂猎分辨率选择1080P，开启最高画质(第四档)，关闭垂直同步帧数统计巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏，剧情丰富，场景元素复杂，可玩性很高，同时对显卡的性能要求也非常苛刻。在第四档画质下，新Z7有45.6帧，流畅度不够高但勉强能够接受。帧数表现上，新Z7比M1050Ti多了55.1%，比M1050高了99.2%，相对帧数比历史值高了0.4帧。 2.刺客信条:枭雄分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为4xTXAA+FXAA，关闭垂直同步帧数统计刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力。在最高特效下，新Z7有39.8帧，流畅度比刚才的巫师3还低一些，也只是勉强能玩。帧数表现上，新Z7比M1050Ti高了46.4%，比M1050高了29.9%，相对帧数比历史值低了约1帧。
4.古墓丽影:崛起分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为SMAA，关闭垂直同步帧数统计古墓丽影系列是一个很经典的第三人称动作冒险游戏。最新的作品，除了可探索的场景扩大了3倍以及开放度更高外，还支持中文语音，真·汉化游戏。其实这个最高画质不是最高，抗锯齿还可以开到4xSMAA，不过由于以往数据只能开SMAA，这次也保持了同样特效方便对比。新Z7的DX11帧数有61.3帧，DX12下为56.2帧，差了5帧，似乎新Z7在DX12下的帧数有些偏低。帧数表现上，新Z7比M1050Ti高了57.9%，比M1050高了93.8%，相对帧数比历史值都低一点。
5.战地1分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TAA，关闭垂直同步帧数统计战地1是战地系列的最新作品，数字不是5而是1是因为故事发生在一战并且战地第一个作品是战地1942，叫法上没有歧义，战地系列优化一直不错，这次还加入了DX12的支持。新Z7的DX11帧数有77.9帧，DX12下为73.4帧，都可以流畅运行。帧数表现上，新Z7比M1050Ti高了54.8%，比M1050高了87.3%，相对帧数不敌历史值。
6.泰坦陨落2分辨率选择1080P，画调节至最高，抗锯齿为8x MSAA，关闭垂直同步帧数统计在第一代受到不断好评后，泰坦陨落推出了第二部作品，全平台同时发布。这部新作对显卡的要求主要在与显存上，最高画质下4G显存很可能会不够用，这还仅是1080P的。新Z7在最高特效下有55.9帧平均，流畅度差不多及格了，如果是在机体内会更高。帧数表现上，新Z7比M1050Ti高了52.2%，比M1050高了一倍，相对帧数比历史值高了一点点。 7.看门狗2分辨率选择1080P，画质调节选择超级并打开100%额外细节，关闭垂直同步帧数统计看门狗2是一款以现代科技与黑客为题材的开放式动作冒险游戏。和第一代作品一样，看门狗2同样很吃显存，最高特效要求有5G的显存，然而优化却让人堪忧。新Z7在最高特效下平均34.1帧，最低帧数低于30，有时会感觉很卡，在高特效下帧数提升到66帧，流畅度就没有问题了。帧数表现上，新Z7比M1050Ti高了60.7%，比M1050高了1倍，相对帧数比历史值也高了一点。
8.其它游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是文字游戏。是的，我说的就是绅士游戏——Galgame。《与小萝莉相思相爱》呃……这看名字就知道是什么方向了吧？不过这个故事还是挺温馨的，前半段看了有种感同身受的样子，然而这明显不是现实，既没有这样的loli也不会有女朋友…… 游戏测试部分到此结束，下面介绍散热测试。
【7】散热PS:烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为分辨率noAA模式(仅有核显时用)。烤机的同时，采用AIDA64的传感器项目以及HWiNFO64来监测CPU和显卡信息，GPU-Z和Furmark辅助判断显卡信息，如果机器有自带监测软件，也可观察相关风扇信息。每次测试时间周期为10分钟。
0.待机室温在25度左右。待机下，CPU温度在40度左右，显卡42度，PCH为38度，都表现正常。 1.CPU烤机单烤CPU时，频率保持满频3.4GHz，功耗约48W，温度91度，比45W多了一点，如果不解锁功耗就不能稳定满睿频了。 2.GPU烤机GPU烤机中，显卡达到TDP，频率降到1.3GHz附近，此时温度为75度，功耗85W左右。新Z7的显卡主要优势是TDP增大了，烤机室频率也比一般的M1060高。 3.CPU+GPU双烤双烤下，CPU达到了98度，功耗保持45W的TDP，处于降频边缘。而显卡为76度，相比单烤来说，CPU温度变化较大。使用散热垫后，CPU的温度有所缓解，降到了90度左右，显卡降到72度，看来机器的脚垫不算很高，显卡风扇会抢CPU风扇的进风量。强冷下保持垫起状态，解锁CPU的功耗。CPU的频率恢复满频，功耗将近49W，此时的温度为94度，显卡降到了69度，强冷下新Z7可以压住解锁的7700HQ双烤。 4.游戏温度本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。游戏中，CPU的发热低于烤机水平加上散热相互独立，温度表现比双烤好看了很多，除了最后的看门狗2，其他游戏中CPU都在80度附近，显卡竟然比烤机还高，不过也都没有超过80度，表现可以接受。
5.表面温度待机时双烤时待机时，C面的热源在键盘中间，最高不到40度，D面热量集中在U和卡的位置。双烤下，C面热量集中在左手使用区域，键帽45度表面52度，摸起来还是比较热的，刚才游戏中的键帽温度最后看门狗2那个也是这么高，看来CPU负载高的时候左手就要遭殃了。 6.散热模块新Z7的散热模块采用3风扇+5热管的组合，鳍片有部分防氧化处理，铜管没有。散热为完全独立，CPU 2根显卡3根，显卡这边给了俩风扇。显卡散热模块是均热板，照顾到了显存，但是CPU和显卡的供电没有主动散热，显卡供电直接导热到D面，而CPU供电由锡纸覆盖。鳍片为纯铜。CPU这块还保持原来的情况，与Z8的结构不同。 下表为散热模块的一些参数。PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。可以算出散热鳍片的总体积为27.43 cm?。S7VM为19.33 cm?，GS63为20.74 cm?，GE62为20.94 cm?，P640RE为25.44 cm?，GS43为30.2 cm?，P650HS为31.08 cm?，X7TI为45.34 cm?，暗影2P为58.92 cm?。新Z7的鳍片体积和以前一样，比Z8低一点。新Z7使用的风扇和上代的一样，额定功率5V*0.5A=2.5W。风扇可以打开但不能取下扇叶，清灰有些困难。风扇厚度为5.86mm，直径52mm。 7.小结新Z7的内部散热模块，在轻薄游戏本里应该是标杆的水平。鳍片体积不高，这是限于机身尺寸，于是设计了多个风扇，靠风量弥补缺陷。实际上这个散热模块，在上一代都是可以压980M的，所以用M1060显然也是不在话下的，因而新的Z7甚至增加了TDP，变成了第一款M1060的超公版机型。不过新Z7的散热并不完美。CPU这块散热从P650诞生开始就一直让玩家头疼，当年4代U的版本热的让人无法直视，各种手动改散热的帖子层出不穷。到了6代版本的Z7，CPU更换为现在的散热模块，6700HQ的低发热加上散热增强，P650的内核温度算是让人安心了，可惜表面温度还在让人头疼。表面温度是P650无法解决的问题。机身内部将CPU设计到左手位置，轻薄本隔热本来就不行，热源在这里显然是无解的。什么，改主板？那直接出款新模具得了，然而设计新模具成本可不低，P650估计再得等一代才有可能被替换，现在这个只能忍着了。实在不行就外接，热源也就碰不到了。 散热测试部分到此结束，下面介绍整机拆解。
【8】拆解新Z7只需拧掉D面所有螺丝就可以维护了，不过比较纠结的是螺丝数量太多，比较费时间。打开后盖，所有东西一目了然，新Z7内部上和上代模具的设计没有明显改变。新Z7的后盖，内存和硬盘进风口有防尘网，显卡供电位置有一块被动散热。机器配了1条镁光DDR4 2400MHz内存，容量8GB，标签是零售版的。新Z7使用的固态是建兴的V2G pro，容量256G，SATA6Gbps速率，正反面一共4颗粒，应该可以做成M.2 2260规格的。新Z7搭配的机械硬盘为日立5K1000，容量1TB。日立的7200转不错，5400转嘛……新Z7采用的无线网卡是M2接口的英特尔3165AC网卡，自带蓝牙4.0。
机器D壳有一个特殊的标识，这里需要用牙签一类的物品向下戳，就可以把键盘撬开一个角，然后就可以取下键盘了。主板下面还有2个内存插槽，最多可以拓展64GB内存。主板全貌，集成度很高，拓展性也足够。i7-7700HQ，外观跟6700HQ没区别，实际上除了频率也没啥本质区别，新Z7给了3相供电。M1060，核心代号N17E-G1-A1，有6颗三星D5显存，单颗容量1G。显卡给了3相供电，显存不像970M的Z7那样有空焊了，这意味着Z7这个模具已经彻底和Z8隔离了。HM175，新Z7有一个被动散热片，不过Z8的是主动散热。
小螃蟹RTL8411B千兆网卡芯片。IT8587E芯片，就是主板的EC。英特尔JHL6540芯片，雷电3/USB3.1控制器，这意味着新Z8在硬件规格上其实是支持雷电的，然而最终没有启用它应该是专利费太贵了不想多花钱，专利费是阻挡雷电接口普及的重要因素。小螃蟹ALC892芯片，支持7.1声不过机器只有仨音频口，所以实际只能5.1声道输出。新Z8使用的是ALC898，并且配有ES9018K2M DAC，音质上应该有所区别。新Z7的喇叭没变化，和Z8也一样，实际用起来也没啥区别。新Z7的电池为内置不可拆卸，聚合物电池，电压14.8V，标注的容量是3915mAh/60Wh。 整机拆解部分到此结束，下面介绍其他测试。
【9】其它测试1.功耗功率插座可以查看整机的功耗，从而得知机器的实际输入功耗。不过需要注意的是，这个数值并非机器本身的消耗，因为电源是有转化效率的，经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。PS:开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。待机22.3W，屏蔽核显会造成待机功耗增加，可以选择开启。单烤CPU的功耗大于等于6700HQ的单烤，等于的时候是6700HQ功耗到了TDP，不过一般都是不到。单烤显卡的功耗比一般的M1060高了5-8W，双烤高了约10-15W，这个功耗用150W电源就比较吃力了，不过新Z7是200W电源。游戏中的整机功耗在135-150W左右，这个发热比一般的M1060也确实高一些，不吃CPU的高不到10W，吃CPU的能到20W。虽然7700HQ 的TDP没变，但游戏中CPU功耗还是变高了。 2.噪音注：前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。待机时风扇有转速但噪音很小。单烤CPU时的噪音和单烤显卡差不多，主要是CPU风扇在侧面，显卡的两个在后面。双烤时风扇等于两个单烤叠加，不过前方噪音没到50分贝，比较吵但没到很吵。强冷下前方噪音有52分贝，这就很吵了，机器散热够用时没必要用噪音换温度。游戏中跟单烤显卡差不多，噪音可以接受。 3.续航续航用PCmark8进行测试，无线网卡开启但未联网，屏幕亮度40%，电源模式选平衡，关闭背光，启用核显，断开所有移动设备。测试有一定负载，和大多官方宣传时的续航负载有差别。经测试，机器续航达到了4小时14分钟，核显的续航能力还是不错的，60Wh做到4小时还算可以，不过屏蔽核显后续航就得缩一半了。
【10】总结优点：1.超公版M1060，最新一代7系列CPU；2.拓展性和接口数量很足；3.性价比还算可以。 不足：1.整体变化不大，与上代Z7差距很小；2.左手区域表面温度偏高；3.屏幕不好，外设表现一般。 新Z7也出了好几代了，从最初的金属版Z7到现在，屏幕一代不如一代，表面温度一直都是令人头疼的问题。当然改变也是有的，CPU散热有了改观，加入TypeC、可屏蔽核显等等，一直都是位列高端游戏本的级别。只是这款最新的Z7，和上一代的Z7-SP7差距实在是太小了，在价格差距比较明显的情况下，玩家是否愿意为那个0.3GHz的CPU提升以及多了那么点TDP的M1060而买单，就很难说了。 本次评测到此结束，全文共9880字，感谢大家的欣赏。
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