protel99se画pcb板由原理图到pcb

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protel 99se 怎么把原理图生成pcb 图啊
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画原理图时每个元件要定义封装,可以用系统默认的,没封装可以自己画
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AD10的PCB转换成Protel99SE导致覆铜消失该如何解决和将AD10的pcb转换成protel版本
最近公司同时出现了AD10和protel99SE共存的状态,发现AD10的pcb导成protel99SE时(File-Save As-PCB4.0 Binary Files),它的地都不见了。上网查了查,这是转换时敷铜设置带来的问题。这些敷铜并没有消失,而是它敷铜的风格是“solid”而非“hatch”,但是protel99SE中没有“solid”这个选项,因此转换以后就出问题了。 解决方法:在转换后的文件原本应当由覆铜的地方双击,会看到选择菜单,里面应当有polygon的相关项,点击以后就出现了覆铜选项菜单,把“线宽”设置为大于“线距”,确定后rebuild覆铜即可。 根本解决办法:AD10在进行敷铜时采用hatch风格。
PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题
,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。 问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示 复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字. 问:net名与port同名,pcb中可否连接 答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张
protel常用元件封装大全
,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。 问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示 复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字. 问:net名与port同名,pcb中可否连接 答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局的. 问::请问在PROTEL99SE中导入
[131012] AD10 开始PCB项目 笔记
版本:AD10
1应知概念 1.1工作空间 对于集成开发环境来说,工作空间就是用来存放工程的目录。对于AD10来说,如果有多个工作空间,则可以在AD10 Project栏点击Workspace按钮进入选择的工作空间。
1.2工程 对于集成开发环境(如AltiumDesigner,keil,VS2010)来说工程就是用来包含完成目标的所有文件,然后将所有的文件结合起来输出目标。如一个Altium Designer 10 PCB工程来说,包括“原理图”、“PCB”、“原理图库”、“PCB库
PCB抗干扰设计原则(转)
一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减校问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字。 问:net名与port同名,pcb中可否
[131225 AD10] 原理图布局 PCB 布局布线 pad via 笔记
的电源的滤波电容要适当大一点,20—30μF,还要留意所接入电容的耐压值,除特殊说明外一般电容的耐压值是4—5v。 Figure4:PCB环境中简单布局 在对所有的原件的基本布局完毕后,可设置外围的keep-out-layer(禁止布线层,布线时禁止将线布到紫红色框的外面),并在四周设置中间有通孔的焊盘,也可以为每个模块添加一些注释(top&钻孔直径+18mil。 供PCB布线的是工具栏中第一个图标,第四个图标是焊盘,第五个图标是过孔,倒数第三个是覆铜。 在绘制过程中,局部经放大需要放回到全局
使用eagle导出国内PCB制板商可用的gerber文件 | APLUSA +复制链接
使用eagle导出国内PCB制板商可用的gerber文件 发表于770 天前
/ 嵌入式硬件
/ 暂无评论 eagle是一款在国外广泛流行的电路板绘制CAD软件,与protel99se类似。但功能个人感觉更为强大。关于eagle的说明、下载和安装就不多说了,google一下能看到很多。Eagle足够好用,但问题是目前国内的PCB厂商绝大多数并不支持eagle直接绘制的.brd扩展文件(相当于protel中的.PCB文件),所以我们需要把eagle绘制好的.brd文件转换成大多数protel
规模是DXP平台推出以来,从未见过的以单一的统一模式交付的设计经验。此次飞跃的亮点是收集了大量令人印象深刻而广泛全面的新技术,旨在不但帮助进化您管理您的设计信息的方式,而且还帮助您自动配置发布过程。 AD10 与Altium Vault Server -- 来自Altium的另一解决方案 -- 提供了一个设计数据管理系统,它可以有效地识别并解决许多导致设计,发布和制造等进程缓慢的各种问题。它是一种非常具有创造性和革命性的智能数据管理系统。 该 数据管理解决方案的重要组成部分是一个元器件管理系统。该
AD10 report_drc.xsl不存在解决方法
用AD10进行行PCB
DRC检查时,遇到的问题,生成不了报告,软件提示...report_drc.xsl不存在。 现在终于找到了解决的方案。 由于软件安装是会将一些路径默认的安装到用户路径下,造成找不到对应的程序,只需要修改报告路径即可。
Protel 中从PCB导出GERBER光绘文件
Gerber文件是光绘的国际标准格式,所有的光绘机都应该能够接受Gerber文件格式,但不一定所有的PCB文件都能被接受。PCB厂家接收到不同格式的文件以后,多数也是从PCB文件中再导出Gerber文件和钻孔文件,然后再进行制板。
由于Protel软件版本的更新,Protel PCB文件格式也有所改变,增加了新的功能,比如Protel DXP2004版(PCB 5.0)中增加了Polygon的Solid模式,即实心模式,在Protel 99SE中实心模式是通过将网格大小大于等于线宽来实现
PCB覆铜的作用
同层或者其他层的地而引入到其他区域中.做到模数分开,强弱分开. 4.地线星状分布,大电流回地尽量短,并避免与小电流地接触.高频信号和模拟信号可以有地伴行...... “1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地. ” 为什么高频要铺网状地?有许多高频电路铺的都是实地,谢谢。 以上均来自百度搜索,谢谢 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连
Protel99SE里面自带的PCB Footprints.lib不见了怎么办?
Protel99SE里面自带的PCB Footprints.lib不见了怎么办? 手贱了一下直接remove掉了Protel99SE自带的PCB Footprints.lib库,怎么才能找回来呢? PCB Footprints.lib库存在于Advpcb.ddb中,但在add
PCB Footprints.lib库时你会发现,怎么也找不到。 我的方案就是:推荐2 1.打开Advpcb.ddb,然后将 PCB Footprints.lib库复制到你的ddb中去。 2.关闭Protel99SE再次打开,ok!(哈哈,笑死)
利用Altium Design将图片转化为PCB【做自己的PCB LOGO】
】全程图解脚本运行 【参考:2. http://www.amobbs.com/thread--1.html】有全程图解包含图片处理和脚本运行 至此问题解决。 回家后发现又有问题了。 家里计算机安装版本为AD10, 发现没有Exampe和放置脚本的目录,于是搜索解决方案 【注:以下未经验证!!!】 可以将AD6中的脚本文件拷贝到AD10目录下,再重复上述步骤 也可以去这里参考一下:http://wiki.altium.com/display/ADOH/Script+Examples+Gallery+Reference 【参考:http://www.edaboard.com/thread224851.html】
收录一篇不错的Protel PCB布线的精华文章
主要的内容有: PCB布线:1、电源、地线的处理;2、数字电路与模拟电路的共地处理;3、信号线布在电(地)层上;4、大面积导体中连接腿的处理;5、布线中网络系统的作用;6、设计规则检查(DRC) 网友经常问道的问题: A、常用软件的下载问题 B、Protel常见操作问题:如何将原理图中的电路粘贴到Word中;如何切换mil和mm单位;取消备份及DDB文件减肥;如何把SCH,PCB输出到PDF格式;如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check) C
protel 中些敷铜拖出来后就删不掉了,选不中,也拖不动,该怎么办啊?
protel 中些敷铜拖出来后就删不掉了,选不中,也拖不动,该怎么办啊? 按S+A全选,M+S移动,跳出一个对话框,点YES就行了, 按M+S移动的时候就能跳出一个图片里面的一个对话框,点YES覆铜就会没有了。 在PROTEL99SE中测试通过,其它软件未测试。
Altium Designer 6(Protel最新版本)特性介绍
Designer 6.3提供若干新功能,加速设计流程,例如: -即使在最复杂的板卡上,实时缩放速度和换屏速度增加了20x,设计环境的反应度更高。 -多轨道布线支持功能增强,在多轨道布线的同时,设计速度变得更快。 -新版受控库可以在公司内部提高库和器件管理。 新的覆铜管理系统将带给您面向板上所有覆铜预览和管理的一种强大的集中控制功能。 -可以界定焊盘中的长方孔。 详细资料: 23.图形硬件加速器 Altium Designer的PCB编辑器增加了一个新的硬件加速图形引擎。在绘图方面,该引擎的速度比目前的GDI
将PowerPCB 中的pcb文件导入到Protel中使用
怎么把 powerPCB 中的.pcb 转到 protel 中的.pcb?
转载自:百度文库 关于此问题,在这里提供几个方法给你.
如果用户现有的是 Protel99SE .ProtelDXP,Protel2004 版本:
1 在 powerpcb 软件的中打开 PCB 文件,选择导出 ASCII 文件(export ascii file) ,ascii file 的版本应该选择 3.5 及以下的版本.
2 在 Protel99SE .ProtelDXP , 选择 File-
Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct Connect
Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。 如下图所示: 处理问题方法: step1:design&rules&plane&polygon connection style step2:new rule&advanced&query helper&object type checks&双击IsVia&OK退出&将connect style 改为
Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct Connect
Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。 如下图所示: 处理问题方法: step1:design&rules&plane&polygon connection style step2:new rule&advanced&query helper&object type checks&双击IsVia&OK退出&将connect style 改为
Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct Connect
转自:http://blog.csdn.net/sdwuyulunbi/article/details/6717299 Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。 如下图所示: 处理问题方法: step1:design&rules&plane&polygon connection style step2:new rule&advanced
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var cpro_id = "u1888441";AI芯片之于人工智能的意义,则可以理解为发动机之于汽车……
又是一年六一儿童节,虽然,早就超了过这个节日的年纪,……
漫威电影拍了这么多集不但丝毫不油腻,还越来越受欢迎,……
随着网络架构、空口技术等不断演进创新,网络变得空前的……
高度集成是目前MCU发展趋势,为了节省整体PCB空间,降低……
演讲人:曾伟权时间: 10:00:00
演讲人:黄科涛时间: 10:00:00
演讲人:Tracy Ma时间: 10:00:00
预算:¥10000预算:¥50000
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用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会
[导读] 1.画原理图 New schematic事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后,就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划,除非想得特别周全和仔细,否则在画pcb时根据走
&1.画原理图 New schematic本文引用地址:
事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后,就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划,除非想得特别周全和仔细,否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。
2.建立pcb文件 New PCB
新建文件之后,一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框,确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。
3.更新pcb Update PCB
第一次进行这个操作,相当于建立原理图和pcb对应关系,原理图中的器件和网络等等一切跟pcb有关的东西都会在pcb文件中生成。在执行此操作时会弹出一个对话框,除了进行相应的设置之外,如果原理图有错误,对话框中会出现一个Warnings标签。有时候原理图可能是东拼西凑,从其他原理图中复制粘贴过来的,这样难免会出现一些器件重名的现象。如果原理图中有类似的错误,那么在Warnings标签中就有相应的提示。如果没有错误,Warnings标签就不会出现,这时执行操作,就得到了与原理图完全对应的pcb。
4.比对网络表 Compare Netlists
在原理图和pcb中分别生成网络表,然后进行比对。如果原理图中一对网络标号少标了一个,可以在这个步骤中检测出。
5.设置规则 Rules
其中最重要的是最小线间距的设置,开始时可以稍微设大一些留出余量。如208脚PQFP封装的FPGA要在最小线间距设为7时才不会出现绿色报警,但又不希望其他走线间距那样小,那么可以在规则中设为9。
6.布线 Route
如果是多层板,自动布线就几乎完全不能用,只能人工。这也就是最辛苦的一个步骤。一般来说画4层板的,电源网络都比较多,那么在顶层和底层辛勤劳作的同时,千万不能忘了电源层。如果模拟地和数字地有区分,那么地层也要考虑。在进行摆放元件、打孔、走线等操作时,一定要考虑中间两层的情况。
在布线过程中,可能会发现原理图中设计的不合理性,这样就要修改原理图。可以先按新设计修改pcb,然后Update
Schematic,也就是与步骤3相对的反操作。当然,也可以直接修改原理图,再Update
PCB,即重复步骤3。如果修改较多,那么要在改完之后比对网络表,即重复步骤4。另外在布线完成后,也要再比对网络表,进行最后的检查。
7.敷铜 Place Polygon Plane
所有层的所有布线完成后,才能进入这一步骤。首先是电源层的敷铜,也是这一步骤中最复杂的一层。根据不同电源网络的走线和孔位等等情况,铜块的网络也不同。而其他3层如没有特殊需要只要整个用地覆盖即可。如果数字地和模拟地有区分,那么其他3层也要根据走线和孔位等等情况区分,不过相比电源层来说依然简单。所以一定要在电源层万无一失之后再敷其他层。
全部完成后,仔细检查是否还有飞线存在。如果有,说明有网络未完全联通。有时候一些小封装的电容、电阻的地的焊盘周围如果没有打孔,容易被包围形成孤岛。那么就要把铜去掉,然后修改走线或打孔,然后再重复步骤7,直到飞线完全消失为止。
至此,主体工作已经完成。
8.后续工作
主体工程完工后,还剩下一些繁杂和琐碎的事情。主要包括:导出pcb交给制版工厂、生成器件清单(Bill Of Material)、打印等等
PCB(Printed Circuit Board)设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善,或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合,现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。“......关键字:
有网友吐槽称,他在PCB工厂用电烙铁焊锡一年整了,都感觉到身体开始不舒服了,腹部有点胀,焊锡有毒吗?是不是会铅中毒。......关键字:
在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。......关键字:
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