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悲剧的小Y，HDMI接口和VGA接口不能同时使用！
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我原来用的是ThinkPad T61 加上miniDock，后面正好一个VGA一个DVI，外接两个。无奈于8月份门爆发，决定换机。
因偶尔玩玩，所以入iderPad Y470。一段时间一直没有外接两个显示器，前几天心血来潮想外接两个显示器，准备用HDMI VGA分别外接一个显示器。
当操作时才发现，HDMI和VGA的距离过近，两个接口不能同时插入，太悲催了！很郁闷啊！
不知道谁有什么好的解决办法！
对 楼主 sunboy3000 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝用那种没有旁边扭螺丝的VGA接口试试
对 第1楼 dcaper 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝有那样的VGA线吗？
能发个图吗？
最好能有个淘宝链接。
对 第2楼 sunboy3000 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝我公司会议室以前那根线用的就是这种，兄弟可以搜搜
对 第3楼 dcaper 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝我找了好久，还是没找到，你说的那种线真的不好找！
额 我看错了
用美工刀把边上小螺丝那块切了,呵呵.或者买个HDMI一分二 分配器
对 第6楼 cangmm 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝用美工刀把边上小螺丝那块切了,貌似这个难度比较大，
HDMI一分二 分配器 ，HDMI是数字信号，VGA是模拟信号，不一样啊！
对 第7楼 sunboy3000 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝有HDMI转VGA的转接器,呵呵
不过一般用户同时用这两个接口机会少.
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HDMI接显示器。
cpu风扇转，无机箱扇。
BIOS自检代码：接m2固态卡A0，接SATA过不了A2，拔插下键盘，A0或A2变b4。扣电池放电拔插内存均无用。
有知道怎...
我有更好的答案
不要接硬盘，光保留内存和cpu，看代码。另外，在主板点亮前，最好用vga或dvi，不要用hdmi连接显示器。
试一试主板有没有问题
多半是主板问题
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机器在我这比较久，期间还有些小插曲，并且我自己的电脑也出了一些“大”插曲……不多说了，总之慢了……
当年想弄台随身机器方便干活儿的时候，第一考虑的是MBP，因为2D软件用的多，再加上它的样子我很喜欢，屏幕也可以；第二则是Alienware，然后是dell
M6400（好像是这个型号，年代久远，不记得了）。
除了干活儿，希望能够玩游戏，并且可以带着走，选来选去，最终还是没能抵御Alienware的张扬，以低于行货价格1w+的价位从米国弄了一台M17X回来——显示器还TM漏光，换屏幕还等了一个月（原因是屏幕目前米国没货，要从中国工厂运过去，在米国换好了再发给我……当时，我和小伙伴们都惊呆了……）。
那时对“笔记本电脑也能玩游戏”充满了期待，事实证明17X玩游戏的确比一般的笔记本爽（后来玩了6400发现也差不多……），当初还没有多少堪称游戏神机的DD。后来用着用着……虽然满足了既能干活儿，也能玩好游戏的需求，却不得不面对背着“台式机”到处走的尴尬……人家是背着“笔记本”，我是背着“牛津词典”……并且当初除了AW自己的包，还少有能装下它的背囊，即使标称能够装17”的本子，也装不下AW。最后出于“背负系统”和“保护作用”双向考虑，是用LowePro的&CompuRover
AW来携带它，这是个看上去很大的相机包……
那种每次出去，“电脑和相机都可以装进包里随时取用”的美好生活都是骗人的，而且在这种情况下，再好的背负系统也都是数据而已，唯一能看到的只有一个
“背着行李的S 13背影”……
再后来，AW就真的成为了台式机，在家里落灰了……
从那以后，我就改变了对本子的需求，不再那么强调性能、强调是否适合游戏，而是便携
为主，兼顾工作。
至于游戏嘛，还是回家吧。
这两年也没有太关注游戏笔记本这一块，虽然AW进入国内之后，很多厂家似乎开始跟上这块的开拓，但我是先入为主的认为“都在走AW的路子”，直到最近有机会玩到这个ROG的14寸小本子，才知道实际情况并非如此，它和M14X这种“小号台式机”相比，的确不是一个做法。
游戏本子从那以后我是没在折腾了，但ROG是绝对不可能陌生的……
这个logo一入眼，我的第一反应就是“不惜血本的追求极致”——没有“妥协”，没有“差不多”，每个细节都必须完美。A、S、U、S这几个大写字母放在一起，在PC这块，本来就是可靠的象征，而ROG则是做到了极致，主板、显卡、声卡，只要有ROG的logo，就肯定是好东西——今儿个咱不谈价格的事儿~
而把这种“极致”拿到台式机和笔记本这种成品终端上，玩家能看到的通常都是“怪物”——&Republic
of Gamers系列所代表的一直是High-end这个标准。
所以性能上我是完全不担忧。
一、外观赏析
包装我就略了，本身机身和一些印刷品在同一个独立包装盒内，保护性和外观都不错，但和AW的巨大盒子（当初我的R1盒子很壮观）相比并不特别，并且其附带的（或许是附送）的电源、光驱、鼠标等物都是在这个包装外的，可能原本快递来的大瓦楞纸包装才是G46V的标准容器吧。
直接先看机器。
通体黑色，形态和线条都很硬朗，造型很“兰博基尼”，这点和AW倒是有点相似，走的不是时尚或小清新的路线，而是很有力量的“攻击性”路线。
边角、过度、整体形态等等，都是“钢性”风格。
没有AW那样多的灯光，但也有着嚣张的散热口。
BC面的形态
和A面的黑色“类肤”质感不同，底部是细磨砂，过度线条也要柔和一些。
不知道是不是都有这个感觉，我是觉得ROG这个系列的本子外形设计上和其自身的logo是很搭配的，大“速度”的“直线硬切”，部分圆弧的过度——一种张力很强的形态，我想“和跑车神似”并不是单一的设计初衷，还要和ROG的整体调性搭配。
前面提到的独立箱子内的附件如下
用户手册等印刷品，光盘一张、屏幕清洁布一张、尼龙扎线带一条、ROG贴纸若干
这些附件是存在于红黑色ROG包装盒之外的：电源、光驱（或许是因为厚度的关系，G46V机身并无光驱，附带usb光驱还是很贴心的）、ROG鼠标一枚。
我的第一台刻录机（CD的）就是华硕的，记录了很多日本和欧美老师们的作品，当初转录的一些唱片现在还在听，真是难忘的好伙伴……到现在，面板都黄了，但仍能使用（虽然不用它了），所以很信得过。
而鼠标……这些年尽玩这些东西了……这里也不是重点，一谈鼠标这文章就更长了，就几句话吧，类肤质，造型适合右手（很像当年有款HP的游戏鼠标，这造型并不新鲜，但比较舒服），捏抓均可。
dpi：1250、2000、3500、4500、5000，5档位可调——显然数值有点“非主流”；
回报率125，500，1000三档；
按键手感偏软，但键程不错，总的来说节奏很好。另外，配合驱动实现宏的录制、指定，按键设置，预存两组profile等等主流游戏鼠标的功能它都有，作为一个附件，我的M17X当初带的是个鼠标垫和帽子而已，这个还好。
至于电源——虽然普通的商务笔记本或者MBP的电源的确更加便携，但对于游戏本子来说，特别是对我这种“苦日子过来”的人，这个电源简直“太便携”了……
你看看我之前经常背着什么电源就能够理解我的感受了……
后面那个“板”儿砖才叫不便携，什么叫“相对”？这就是“相对”……
另外还附送了一个14的便携包，这个包包和ROG的风格差异就大了些，更像是普通的商务本子包，照片我就不上了，大家都看过。
3、细节工艺
这块其实我最喜欢的还是mac的铝锭，别的（包括AW）也就都那么回事。
但档次还是分得出，有些过于“性价比”的品牌，确实不招人待见。而ROG的“作品”，从来没让我失望过，这个本子也一样。
类肤质的表面上，盾形的ROG logo指示灯，在未点亮时，也是白色的，很醒目。还有ASUS镀铬的“金属感”雕刻镶嵌。
说到“类肤漆”（也有叫做“橡胶漆”，whatever），这些年格外的火。它的最大特点就是视觉上的哑光感——消灭过于强烈的反射，让表面看上去“均匀”，摸上去“细腻”——尤其是用在塑料上，可以大大减少塑料的廉价感。
ROG这个G46V的A面也正是这种感觉。
并且厚度可观，视觉和触觉上都很到位
模具本身的精度优秀，配合这个漆面的均匀与细致性，本子的调性提的很高，而由于线条和整体外形的特异感，又让他“年轻”了不少，不会趋于“稳重、商务”。
尾部的形态则更加的“运动化”、“机械化”、“科技化”了……
最像跑车或飞机的地方也就是在这里。
中间ROG的蚀刻logo和锁孔。
上盖的类肤虽然不像镜面烤漆那么容易“花脸”，但如果有油脂的接触，也会留下痕迹，除了擦屏幕，附送的擦拭布常带在手边吧。
肚皮的部分是细磨砂的，对于底面，这样应该更加耐磨，这里毕竟是“苦工”的部位。
细磨砂的质感也很理想，螺丝为黑色
除了机器本身的铭牌，还有Win8 pro的贴纸。
防滑支脚和本子本身的形态设计统一，为不规则的硬线条造型，高度较大，对底部空间的预留较多，这应该是为了更好的散热吧。
底部唯一能够开启的地方（要先拧开螺丝），方便内存的更换、扩充
边框方面还是稍大了些
底边框也有ASUS的logo
内里并不是类肤，但处理的也很细腻，配合金属质感logo也出彩
摄像头和MIC在顶边
C面是这个本子上我个人最喜欢的表面，质感和边角处理很优秀，均匀，非常可靠的视觉效果。
强大的内脏
黑色拉丝金属质感非常好
键盘为背光设计
Power按键在右上角，形状很特别。
指示灯的icon在触摸板的下方。
4、接口配置
对于这样一个小本子，能够配备如此多的接口，且DP和hdmi、VGA都有，没有光驱实在没什么好奇怪了。
5、尺寸、重量
尺寸约348X261X22mm，重量约2.5KG
我没有M14X，但把玩过，所以至少厚度和重量上G46V要小于M14X，至于M17X是个什么情况，我倒是可以放出来看看，如下：
二、主观体验部分
四个指示灯在正面，在未关机的情况下白色的灯仍然会亮起。
除了这个部分有方便开启的凹槽设计之外
尾部也有个不小的凹陷，这个小细节除了装饰性，对于单手从桌面上提起机器会起到一定的帮助。
触摸板从来没有像现在这样重要，在win8的系统下帮助还是很大的，虽然win8的触摸操作感觉还是不如mac来的顺畅和科学，但这个板子对于多指触摸支持的很好，手感也很细腻，尺寸够大。
左右按键的手感和本机键盘类似，没有某些本子那种“咯噔、咯噔”的感觉，相对软些。
由于14"的尺寸限制，G46V并不是全尺寸的键盘，除了小键盘的数字区，其它部分都集中在右边。多媒体键搭配非常齐全，并且全白色背光的效果也很冷艳（四档可调）。按键的间隙比较疏松，键帽大小合适，无论打字还是游戏（尤其是游戏），手指的节奏很不错，作为14寸的本子，有这个手感我觉得够出色了。
打游戏有几个和“跑分”没多少关系，但却很重要的部分：显示器、键盘、鼠标、音箱（耳机），这几个是直接直接与玩家互动的设备，越完美越好，用惯了机械和电容的我，对这个键盘的键程和反馈并不觉得惊艳，但如果习惯X架构的手感，这个键盘是完全没有问题的，并且它还很静音。
另外，从出风口到底部越来越薄，带来的结果不只是外形上的动感——对于输入来说，这样来的更舒服，它对于手指和手腕角度的照顾很好理解，特别是厚重的游戏本。
极限开启角度如下图，中规中矩吧。
G46V的好处是雾屏，和AW
17X的“镜子”相比，在任何光线下都不至于太过“自恋”……
而显示效果则不理想，蜘蛛的数据不少了，我的不在手里，不多说，只说视觉效果。
14寸，，这样一个情况，我没有欲望，仅仅因为太小……
打游戏我个人觉得不需要太好的细节参数，或许很多厂商的产品设计团队也是这样想吧，否则也不会出现游戏笔记本屏幕普遍一般的现象。响应速度、亮度、分辨率、对比度之类的或许更重要些，毕竟游戏不是要静静的盯着屏幕看，过瘾就行了。
这个屏并不支持120Hz的刷新率，这样就无法使用Nvidia的眼镜，话说回来，不是有HDMI和DP口吗，真想要效果还是外接吧，14”就是14”。
屏幕的可视角度也一般。
颜色和亮度随着角度的变化衰减的比较厉害，对色彩要求比较高的图形工作者，这个用来干活儿并不理想。
在工作模式选择方面，不会像AW那样有些“糊涂”，只有高性能和省电两个模式，切换也比较简单，配合fn+空格选择就行了。
噪音方面，数据同样都查得到，我就不搞罗列了，我只提点直观感受。
G46V待机状态下，噪音可以忽略——说“噪音”都是不准确的，应该说“声音”都是没有的。哪怕满载，它的噪音也几乎“不可闻”，这是这个本子我最服的地方，习惯了M17X那个“直升机”一般的感觉，我对这个非常满意。
而散热也非常平均，即使U的温度都很高了，机器表面也没多大变化，魔都的夏夜，我试着关了空调（室温大概在28度左右）的时候测试，让双U满载的话，除了D面靠近散热口的部位（正好是两个U的位置）温度在40-45左右，红外测温枪扫描其全身，大概也就是在31-38之间。
CPU满载的温度虽然不低，但机器表面温度控制的非常高明，除了左侧散热口可以感觉到一点热量，其他部位甚至可以用来给手掌降温。
续航方面，测试数据很难说明问题，毕竟不同的使用情况，环境情况都可能带来不同的结果，标称数据没多大意义，具体如何我只能大概的试试看，在室内温度26度（湿度未知）的情况下，不停的播放高清影片（省电模式），电量从100%到自动关机，大概时间是3小时49分。如果满载打游戏，相信时间会更少些，仅供参考——还不错哈。
摄像头可以支持720P的分辨率，在光线好的情况下，成像质量还算可以，中规中矩吧，没有C910出色，自从有了它，我就没再换过摄像头。在室内光线一般的时候，对噪点的处理下手比较重，涂抹的狠了点，但果个聊啥的足够了，且对于游戏来说，这不重要……想拍个12秒，也会比红霞的效果好，并且自带的软件是很强大的。
声音方面虽然很重要，但这是笔记本的软肋，ALC269——小螃蟹家的这块芯片是集成声卡非常常见的一个配置，一般用用可以了，其实即使再好的声卡，笔记本的音箱也没有发挥的平台……这点强求不得……
我用过的最“好用”的——是“好用”，不是“好”——笔记本自带扬声器就是M17X了，原因只有一个，音量很大……效果虽然翔，但还算干净，可以和小伙伴们一起看看视频啥的。
而要想游戏玩得舒服些，还是戴上耳机吧，最好随身再带个U3啥的。
G46V的音箱声音也不小，解析也不错，这点也很好用。
至于便携性前面夸了不少，它的重量和大小都和普通的14寸本子差不多，和pad自然无法相比，但作为游戏本，便携性可以说非常优秀。
三、性能部分
和我经常谈的外设不同，机器就是机器，数据是“硬”的，一样的东西，在不同人的手中，主观感受不会占太多的比重，该是什么就是什么。
先看官方的表格：
我手中这台是I7的旗舰机，显示器的分辨率是。
在CPU的选择上，G46V并没有提供更多的余地（似乎是几个月前的事），I7到3630QM，要么就是I5
M，这点我觉得是很理智的，这足够了，一个14寸的本子，这个性能已经够“科学”了。
GPU是GTX660M，目前的核心中，这个配置虽然不是很“凶残”，但对于现在的游戏，在这个分辨率上，都可以应付得来。
另外就是硬盘的组合，128G的SSD——可惜，这台样机不是~~~
在14寸的情况下，完成最好的便携性、最好的散热和噪音，控制在一个合理的价位，同时保证“小怪兽”般的性能——为什么是“小怪兽”？相信没有多少人会把14的本子作为自己的主力机或唯一一台高性能电脑，保证“出门在外、床头马桶”仍然能够有一台精锐小兵器“当起重任”就行了，从这个角度看，G46V完成度非常高。
我手里这个是这块U
：i7-3630QM，4核心8线程，标频2.4GHz，最大睿频3.4GHz，在Intel面向移动应用的CPU系列里它已经是很强大的，应付目前各种3D游戏都没什么问题。
但主硬盘是HDD，且是一般的HDD，表现平淡。
GPU G660M，2G独立显存
3Dmark 11 Extreme
得分 876，P分为2618我就不上图了。
另外，我这个版本的3d mark 11跑这台机器，即使设置了图形处理器为660M，也会显示CPU集显（但分数是对的），而如果用外接显示器，则会显示正常。
3Dmark fire strike 1830
Extreme 879
硬盘情况确实不大理想，平均74.5，普通本子倒也可以了，但作为游戏本，这样一个5400转，8M缓存的HDD有点“后勤部队”出来“冲锋”的尴尬。
USB 3.0速度基本正常，当然也迫于移动硬盘本身的种种限制。
目前似乎也没有更加烧机器的游戏了……
还是这些个，就目前的游戏来说，这几个做的也的确很精美。
战地3在最佳画质下，帧率下降到10甚至10以内，所以跑最佳是不行的，而在游戏自动检测情况下，可以达到50以上——自动的设置如下：
其实已经不错，并不是低效，这个效果跑下来已经有很不错的游戏体验。
孤岛危机3中，如果调到最高，FPS在15左右，比BF3好些，但还是太低了，无法流畅游戏，折中些特效，即可达到35以上。
单看这个数字的成绩虽然居中，但从截图可以看出，无论是火焰的效果，镜头光晕，孤岛的材质等，都已经达到一个很精彩的程度，何况我并没有一味的“完全不操作”去考量GPU的能力，游戏终究是用来玩的，不是测试机器的，跑的怎么样，真的玩起来，整个平台都有影响，有这样的体验还是不错的。
如果希望ROG有着自己独特的个性，成为ASUS整个品牌中最有生机和象征性的支线，是不是可以在产品设计中更加突出ROG，而不是ASUS？Allieware的机器有很多装饰性和喧闹的东西，但它的个性特质非常完整，和dell的其它系列区别明显，虽然不同于Dell收购AW那样的情况，但ROG毕竟是ROG，如果机器上出现的只是ROG的logo，配合这个形态，我相信会让整体调性更统一。
现在看来，这个机器的性能算不上BT，但其实更健康，把14寸这样一个小本子搞成工作站的级别我觉得那是一种蛋疼的行为，但其实可以考虑让喜欢这样做的用户自己决定如果对待他们的“蛋”，提供更多的自定义选择。
最后还是3+1点：
1、静音，跑大型3D游戏，不会比待机吵闹；
2、便携，和一般的“妹子本”有的拼，感动到流翔；
3、散热，最高效果跑刺客信条3这样的一般动作戏，C面铝板的温度比鼠标垫的温度都低，可以用来给握着鼠标的汉手凉快一下……
您说了，这算什么！有很多本子也可以做到这三点的~~
但做不到第四点：
双击任何大型游戏的图标，打开的不是“PPT”，而是实打实的“大片级游戏”。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。你的B360主板敢上8700K吗？ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板 开箱小测_使用评测_什么值得买
你的B360主板敢上8700K吗？ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板 开箱小测
i、篇头语八代酷睿上市半年有余，INTEL出于某种目的，仅给八代酷睿CPU提供了Z370芯片支持，以至于支持八代酷睿CPU的主板价格居高不下。B360、H310芯片组主板上市之前，即使是使用最低端的i3 8100也需要花将近750元购买一款最低端的Z370主板，其性价比自然没办法阻止锐龙平台继续蚕食中低端主流市场。在许多大神破解了H110与B150、B250甚至Z270、Z170主板使得这些主板能运行八代酷睿处理器之后，INTEL 八代酷睿性价比有所提升，终于能在中低端回击锐龙。但这个场面INTEL与其合作商们是喜是忧，不得而知。早在今年1月，B360主板与H310主板的消息就不绝于耳，简直是呼之欲出，可万万没想到硬是拖到了4月才上市，在此期间i3 8100涨了10%，因此就算搭配目前最便宜的H310主板总价也要超过千元，若是采用正规盒装i3 8100则成本更高，以至于以逸待劳的AMD锐龙产品线并不畏惧，依然有模有样的招揽顾客。有人会说，i5 8400散片价格并没上涨，搭配H310主板则性价比高。的确，i5 8400搭配H310可以用的，但H310主板普遍的弱鸡供电规模能不能长久招呼好6核心的i5 8400这位大爷，谁也说不好，我觉得B360才是更稳当选择……可惜目前中高端B360的价格加点钱都能上Z370了，消费者为什么要买B360呢？甚至一些价格高过千元的B360的主板，比如就像今天我要为各位读者展示的这块——ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING。这块主板来自一位朋友，非常感谢他能在装机之前愿意无偿的借给我为大家做实验。据这位朋友所说，他等B360主板也是比较久了，准备组建一个i7 8700核显平台做小型办公主机，因为用不到超频，所以感觉没必要多花钱去买Z370itx主板，本来想着ROG STRIX B360-I GAMING并不会那么快上市，没想到居然跟着一起首发了，所以毅然决然入了手。如果没有特殊需求，这个价位可以买到Z370的ITX主板，但是我的这位朋友对品质、外观、RGB有所要求，也非常喜欢ROG玩家国度这个品牌。而且这次同步上市的B360 ITX主板貌似只有技嘉和华硕，这样一来ROG STRIX B360-I GAMING就成了必然的选择。按照往常的经验，好一点的Bx50芯片组主板上i7处理器并不会有问题，但是这次八代酷睿i7处理器加了两个核心，达到了以往X99芯片组支持的级别，那么B360会不会对8700或者是8700K的支持出现问题的呢？对此我最大的担心就是供电，OK，高端B360性价比的问题最后再说，先开箱，然后对其稳定性做测试，最后再总结分析。ii、开箱老规矩，图片上看得懂的我就不罗嗦了，有特点的地方再单独介绍。I/O接口：硬件支持情况：B360芯片组内存仅能支持DDR4 2666，玩家国度的B360也不例外，这限制后期会不会通过BIOS解除这个还无法定论，不过INTEL平台对内存频率依赖并不高，一般用途没有差别。ROG STRIX B360-I GAMING虽小，但提供了两个M.2 NVME协议接口，对于极致小机箱的用户非常友好。虽然延续了Strix的风格，但是一些新元素也加入了进来，这张纸板上文字图案将会在今年新款的ROG系列主板上出现得越来多，华硕把这个叫做电竞图腾。背面的M.2接口（PCIE X4）。之前提到的2018款ROG系列的新元素被印刷在PCB上↓一体式的I/O挡板↓&Stirx&字样下方是银色装饰条，非常遗憾，这个区域并没有RGB↓8pin的CPU供电接口↓4个SATA接口一般情况下完全够用，但是一个RGB接口稍微有点少，值得注意的是，ROG STRIX B360-I GAMING的RGB接口是使用的新的ASUS AURA SYNC神光同步系统，新的AURA使用了新的三针接口方案，不兼容原4针（5050），所以以后购买RGB配件的用户就要小心，因为以后华硕主板很有可能放弃5050（4pin）接口。看似是南桥散热片，其实底下还藏了一个M.2的接口，同样支持NVME PCIE4x，这样一来M.2的稳定+南桥芯片的温度，可能会非常的热，在实际的使用情况中确实非常热↓全部拆解看一看↓I/O挡板使用一个巧妙的扣具固定在凸起的接口座上↓ROG STRIX B360-I GAMING采用DIGI+数字供电（VRM），看上去应该是7相↓DIGI+供电芯片↓主板正面M.2 SSD散热片，与南桥芯片↓OK，装回，准备上机测试。简单小结一下ROG STRIX Z370-I GAMING我之前的一篇文章也用过，感兴趣的可以移步看一下：本篇语：我写这篇文章的时候已经是日了，12号10点锐龙APU就会解禁。我找的朋友非常给力，那边已经提前发了货，两款锐龙APU——RYZEN52400G，RYZEN32200G已经在我手上开始了测试。这篇文章和上一篇文章一样，是为锐龙APU的出场做铺垫，如果各位看过我之前的文章，就知| 赞57 评论49 收藏110&虽然乍一看ROG STRIX B360-I GAMING和ROG STRIX Z370-I GAMING差不多，甚至ROG STRIX B360-I GAMING显得，但是仔细观察还是可以发现两者区别非常的大，特别是供电规模。Z370IB360IX370I（客串）论长相，B360I相比X370I Z370I都有了一定的进化，那么使用起来到底如何呢？搭配6核心12线程的八代i7 CPU到底能否胜任我们往下看。iii、参测硬件在测试开始前，我们先介绍一下本次测试所用到的硬件。1、CPU：INTEL CORE I7 8700K朋友用i7 8700，我测试就用我的i7 8700k，两个CPU对于B360来说性能区别非常小，多核心睿频都是4.4GHz，单核睿频GHz，8700k是4.7GHz。因为基础频率的差异（GHz,GHz）所以INTEL标称的TDP也有所不同（8700 65W，8700K 95W），实际上只要不过热，两者都会工作在多核睿频的频率上，所以两者性能差别很小。可是不可否认，8700K频率策略更加激进，所以确实会给B360带来更大的压力。换句话说，只要ROG STRIX B360-I GAMING能经受住8700K的考验，自然无所畏惧。2、内存：G·Skill 芝奇 FlareX DDR4 GBx2因为b360只能支持到DDR4 2666的频率，所以本次测试就不用DDR4 4266的幻光戟了。我选择了一款DDR4 2400的内存来完成这次测试。这两条来自芝奇的FlareX内存是我打特价买的，一共不到1200，属于专门为AMD平台优化的产品。据说芝奇还会推出几款为INTEL平台专属优化的内存，如果有机会我会入手几根为大家探究一下。FlareX又名烈焰枪，虽然被DIYER称为“AMD专用条”但是并非INTEL平台不能用，而是针对了锐龙平台特性进行了优化而已。INTEL平台使用完全没有问题，并且这对内存能非常稳定的运行在DDR4 2666的频率上。3、显卡：Dataland 迪兰 Radeon RX Vega 64 8G HBM2AMD RADEON RX VEGA 64显卡是AMD目前最顶级的游戏显卡，能达到甚至超越GTX1080的水平，不过这里我仅作能快点跑完测试而用，所以也不多说了，有兴趣的可以去翻翻我的测试。&开篇语带着万众期待，从2016年GTX1080发布开始，一款神秘的显卡就一直围绕着AMD的新闻挥之不去，时隔一年，这款好几次都呼之欲出的显卡终于发布——AMDRadeonRXVEGA。去年中旬在RX480发布之后，预计一个季度内可以发布的高端显卡VEGA系列突然没了消息，原因未知。当时的形势与AMD| 赞34 评论20 收藏404、硬盘：Plextor
M9PeG 256G浦科特M9PeG 256GB使用东芝3DNAND颗粒，88SS1093主控，从首发的800+一路下跌到600元区间，相比三线厂家“黑”颗粒固态已经没有贵多少。相比M8S，M9P性能上有所提升，温度控制得更好，外观设计和M8SEG大同小异，从蓝色标变成了红色标，比较好搭配主板，但是M9PEG有散热护甲，所以对带有散热片的主板不是很友好，玩家不得不做取舍，因为M9PEG的保修贴连接了SSD与散热片，因此很多玩家得舍弃主板上的散热片，这样一来很有可能破坏了主板的整体美观，所以我建议浦科特厂家，散热片可以不要，或者散热片做成可拆卸的。这里M9PeG仅作为系统盘使用。5、电源：Seasonic 海韵 Focus Gold SSR550-FM&Focus Gold是海韵新出的系列可能是取代了之前的G系列，质保延了两年达到了7年质保，去年先上市了全模组的Focus+ Gold系列，取代应该是取代原来的X系列，同样是质保十年。相比Focus+ Gold，Focus Gold取消了全模组设计，变成半模组。如果不准备用定制线，半模组其实与全模组并没有多大的区别，只是不能拆主板与CPU线了而已同样可以达到给机箱“减负”的目的。理论上8700K平台+VEGA64 550W电源在不超频或者仅CPU超频的情况下是够用的，但是如果VEGA64需要超频的话建议换一个更大功率的电源，850W左右最佳，因为本次不需要超频显卡，所以550W可以放心使用。6、散热：Coolermaster
ML240R RGB&这是酷冷至尊新一代的水冷散热，基于散热效率高、安静的冰神G240打造，最大的特点是做到了每一个LED能单独发不同光的效果，并且使用了新一代的RGB控制标准，从4PIN 变成了3PIN，率先支持新一代的华硕AURA SYNC神光同步系统，相比冰神B240 RGB的RGB更加炫目，花样更加丰富。当然，如果使用的并不是支持最新AURA SYNC系统主板，也可以通过附赠的RGB控制器转接到5050（常见的RGB控制接口）上，或者直接通过控制器上的按键控制。7、测试平台一览新入的硅脂：酷冷至尊的Mastergel Maker 纳米钻石导热膏NANO，热传导率11，朋友推荐的，确实挺贵，好不好还没感觉出来。G240RGB冷头的水管进出口如果在右边，则会影响内存的安装↓因为是RGB主板，当然要有幻光戟来搭配，不过这里我们只看效果，测试还是用FlareX。换回FlareX内存准备开始测试。因为可以精确的每一个LED灯的颜色亮灭，所以冰神G240 RGB搭配新款AURA SYNC系统的效果比原RGB的效果好不少，如果朋友不选侧透机箱真就是浪费。OK，不说废话了，赶紧测试一下。iv、测试因为供电规模的缩减、芯片组的微调，所以处理器性能并不是本次测试的重点，8700k能否稳定运行与在B360I芯片组的主板上才是重点，特别是我看很多B360主板的测试，虽然也搭载了8700或者是8700K，但并对稳定性鲜有测试。在稳定性测试之前，我们先看看CPUz的截图与测试：CPU（电压显示不准）：主板：跑分：CPUZ烤机功耗：对比1800X，8700K单核的优势显而易见，1800x多核的优势不甘示弱，两者都有可取之处。8700k这项跑分相比同级别（Z370F）跑分偏弱，可见B360芯片组，或者说B360-I这款主板对8700K的性能有所制约，下面提供之前的跑分给大家对比。：Z370+8700k默频ROG STRIX B360I GAMING BIOS展示：与Z370这种可以超频的主板不一样，主界面为ROG的EZ MODE而不是ADVANCED MODE，当然可以通过按“F7”进入ADVANCED MODE↓EZ系统调整提供“一般”和“省电模式”两种，没有提供超频模式↓EZMODE界面对于新手是够用的，只需把XMP调整到Profile 1保存退出就能安心使用↓如果想获取更大性能，可以通过“F7”进入ADVENCED MODE模式↓可以调整更高的内存频率，不过只能支持到DDR4 2666，此外还能对CPU的电压、缓存频率等等做一些微调，这里我尝试将CPU核心倍频调整到最高的47x，虽然能设置成功，但实际上只能稳定全核心4.4-4.3GHz，单核心睿频到4.7GHz，和没有设置一样，并没什么效果↓更多的高级选项↓华硕的BIOS与微星的BIOS我认为是最好用最容易上手的两种，技嘉的BIOS的逻辑太繁琐，当然这也不排除先入为主。对于像H310与B360这样不能超频的主板，我建议将内存XMP选项打开就可以了，其他设置并不需要考虑。下面单独说说内存。芝奇的FLAREX内存，XMP频率为DDR4 .2v，标称频率稳定运行是其本分，那么它能不能稳定运行在2666的频率上呢？要知道市面上普遍的都是DDR4 2400的内存，如果为了内存能在B360芯片组上运行在2666的频率而去购买甚至3200的内存则要多花费不少的钱。若是一款体质优秀的DDR4 2400的内存能稳定运行在DDR4 2666的频率上则是一件喜闻乐见的事。芝奇的FLAREX能做到这一点，甚至都不用加电压就能完成：DDR4 2666跑分:DDR4 2400跑分：通过像VRAY这样对内存稳定性有较高要求的测试也是没有问题。当然，内存的稳定性和主板也有一定的关系，所以这里仅供参考。相比之下内存性能有了8%左右的提升，但都均比8700k（OC5.0GHZ）运行在M10A主板上的成绩低约5%左右，下面是最近测试的：GHz + ROG M10A + DDR4 2666:GHz + ROG M10A + DDR4 2400:虽然内存有差距，但是对于内存不铭感的程序或者游戏则无关痛痒，比如现在最热门的《孤岛惊魂5》，同样特效8700k + B360i + DDR2400的效果与GHz + ROG M10A + DDR4 4300的效果几乎没有区别：8700k&+&B360i&+&DDR2400GHz&+&ROG&M10A&+&DDR4&430那么这套8700k + B360i + Flarex DDR2666平台的稳定性到底如何呢？一开始我测试了3DMARK 的 Time Spy Stress test:98.8%通过测试，各项指标正常，但是在进行AIDA64 的 FPU 烤机时出现的问题：注意看上图的红色箭头到黄色箭头之间的部分，出现了CPU温度的波动，通过观察，在这这段波动中，CPU的频率会间歇性掉到3.7GHz，也就是8700K的基准频率，因此功耗下降温度下降，然后突然又会返回4.3GHz-4.4GHz达到全核心睿频的频率（偶然单核心会跳动到4.5、4.6、4.7GHz），然后功耗增加接着核心升温。因为AIDA64 OSD对“处理器温度”监视有问题，所以各位可以参考鲁大师的温度（CPU温度为65摄氏度左右，核心温度要高10-15摄氏度）或者AIDA64 OSD上的“CPU核心温度”。硅脂U就是硅脂U，再好也枉然……待机功耗：掉频时功耗：全核心睿频时功耗：那么问题来了，为什么黄色箭头之后温度就开始稳定了呢？因为通过我的观察我发现，在烤机一段时间后，供电与南桥的散热片十分的烫手，虽然并没有测试温度，但能我肯定已经到了非常高的程度，以至于我的手只要触碰到散热片就会烫得弹回来，于是我尝试用一个12cm对着主板吹，可能是因为温度有所下降，所以CPU得频率得以稳定……之前在CPUZ烤机时并没有发现此类问题，虽然平时正常游戏、工作并不会对主板、CPU产生这么大的压力，但果使用8700或者8700K CPU搭配这块主板，我还是建议使用下压式散热器，或者利用良好的风道辅助供电与南桥散热，不然在满载的时候有可能会因为温度过高而限制性能。紧接着，我做了进一步的尝试。我在BIOS中关闭了“超线程技术”：也就是说，8700K变成了一个6核心6线程的超级八代i5。然后我再跑AIDA64 FPU则再也没出现这样的问题，我用手指尝试触碰供电与南桥散热片，感觉温度温和了许多，至少手指能防住了：图中可见CPU核心温度降低了10-15度，CPU温度降低了10度左右，如果常用的程序无需那么多线程的话，关闭超线程能让这个平台更冷静一点。关闭超线程之后的FPU烤机功耗：这个功耗和温度还是比较可观的，所特别是像我朋友组建ITX小主机这种散热有所限制的平台，关闭超线程能有效降低散热压力，在对多核多线程要求不高的高负载应用场景中建议使用。v、总结分析正如开篇语所说，B360主板目前的价格并没有给人带来太多惊喜，所以我建议I7 8700及以上级别的处理器，不上ITX的平台以及其他特殊需求的话（比如RGB、造型、品牌），可以考虑一些低端的Z370主板，这样不用操心非超频状态下供电、南桥发热与稳定性的问题。如果一定要使用B360主板，则建议考虑高端型号的B360主板，毕竟像B360-I这样千元级别的B360主板都会出现烤机降频的情况（虽然平常并不会有这么大的负载）。总得来说，ROG STRIX B360-I GAMING主板这么一款高端的B360主板，从性能上应该已经达到了B360主板的顶级的水平，在散热达标的情况下可以运行i7 k，但如果在散热欠佳的情况下我并不建议搭配8700使用，相信看这篇文章的朋友有许多人已经选定了自己心怡的B360主板有些也考虑搭配i7使用，那么看了这篇文章之后，你的B360主板还敢上8700吗？OK，这篇文章到此结束，感谢您的收看，如果有建议与意见，欢迎交流。
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