非游戏玩家的另类主板选择 - 华硕 E3 PRO GAMING V5 主板众测报告
11:53分类： 主板
提起华硕主板，大家一定不会陌生，全球第一主板生产商不是吹出来的。20年前（没错，就是20年前，暴露年龄了），就成为我仰慕的对象，无奈钱包不鼓，一直与它无缘。只到4年多前升级电脑，才有幸入得一块华硕主板，不算高级，入门板而已，但是配上一块神U，还是不错的，那就是H61+E3的配置啦！想当初，这可是DIYer的极力推荐呀！随着时间流逝，新主板已经出了几代了，CPU更是不知更新几代了，这配置已然落伍啦！这次张大妈推出此华硕主板众测，犹豫了一下，因为这块主板CPU接口是LGA1151的，装机必然需要重购大件，CPU和内存条，加上换显卡的一点小小升级欲望，基本就是装台新机的节奏。想想刚到手的奖金，慰劳一下自己吧，中的话就顺便升级一下电脑，好久没折腾它了。
就在漫长的等待公布名单时，又中了Xbox One的毒，正好法亚有精英版的优惠，禁不住剁手了。哪知大妈发来短信，居然又中了主板的众测！可是预算已经用到X1上去了，看来要出血啊！为了大妈的测评事业，上吧！于是自剁4K，有了下面这篇报告。以下报告文上图下，不再标注。
I. 为什么选E3平台
老鸟自然知道为什么，可以直接跳过本节，小白继续往下看。
Intel的CPU，目前的主流i3,i5,i7，都内置集成显卡，虽集成显卡的性能现在是越来越强，但intel在显卡技术上并非一流，还没到Nv和AMD显卡的水平，所以，游戏玩家都不会用CPU的核显部分，而是另购显卡组建游戏平台。这样，CPU的集成核显不等于浪费了么？是的。所以，E3成为玩家眼中的福音。同频的E3差不多就是去掉核显的i7啊！（当然也有带核显的E3，不过不是我们关心的对象）4核心8线程，1、2、3级缓存，都是一模一样。当然，选E3最关键的是价格，能有i7的性能，只要i5的价格，这便宜谁不爱占呢？省下的钱正好提升一下显卡的档次，没错，只是提升一下，差价还没到提升一大步的程度。
E3 CPU，其实就是服务器CPU，Xeon，至强，这个熟悉吧？自然有着服务器CPU的一些特性，如支持ECC内存等等，只是我们对那些都不感兴趣，只要它性能强就行。随着主板芯片组的变迁，E3也出了几代产品，而最具性价比的当属E3 1230，从最初的1230，到v2，再到v3，v4版本国内比较少见，再到现在的v5，也就是今天所要讲的主板支持品种。历代1230的变迁如下图：
对比一下E3和同门的i7-6700有什么区别，没错，1230除了没核显，其他基本没有区别。对了，价格倒是便宜了一些。
本来E3在各芯片组平台上混得不亦乐乎，但到了E3 V5，Intel取消了100系列芯片组对它的支持，即只能使用服务器芯片组的主板啦。要重现E3的辉煌，就得在消费级主板上引入服务器芯片组了。华硕的这块E3 Pro Gaming V5，就是基于C232服务器芯片组支持E3 V5 CPU的主板。
来看一下这块主板的配置，红色是特别之处。但我只需要一块能上E3 v5的主板，稳定性和其他一些特性，多多益善吧。主板芯片组并非先前说过的C236，仍是C232。这有点不爽，好像有其他品牌采用C236芯片组的，价格也并不贵。好吧，你说用不到20通道，6个USB 3.0和SATA 3.0接口够用，那也无妨。
II. 开箱品鉴
在收到这块主板前，为了拍照质量，楼主赶紧购入几样摄影道具，下面就可看到啦，纯色背景是不是看起来更舒服点？“朕值到了”与往常一样让人赏心悦目。
号称游戏主板，自然需要酷一点，从外盒看，黑红主导，让我等小心脏开始扑通扑通起来。
不忘将特色功能介绍一遍。
主角登场，怎么样，霸气不？
主板全家福：除了主角外，质保和说明书、线缆贴、驱动光盘、2根SATA连接线、后面板、2只主板螺丝、扎线若干。
主板正面，三块红色散热片格外显眼，主板上隐隐约约也是道道红线，藏在酷黑的表面之下。一个字：骚！两个字：真骚！三个字：好骚气！
主板背面。这个没啥好说的了，一片黑。焊点饱满均匀，无毛刺。CPU背板，防止超级大风扇造成主板变形。
主板侧面：从左往右分别是PS/2接口2个，USB2.0接口2个，USB3.0接口2个，1个TAPE-A/1个TYPE-C USB 3.1接口，千兆网口1个，USB3.0接口2个，带光纤输出的音频输入输出接口。SATA接口设计在主板另一侧，前置音频接口、COM接口、USB扩展口、ROG扩展口（支持ROG Front Base）。
8相数字供电，MOSFET覆盖骚红色散热片，ROG风格乍现。供电部分用料十足，MOSFET是安森美的4C06B和4C09B，加上Nichicon-GT订制的MIL电感和5K黑金固态电容，豪华配置。
内存两相供电，MOSFET同样是安森美的，电感和电容也是特别定制。这还可以看到几个LED灯，CPU、内存、显卡、启动设备，哪出错一目了然。
主板提供4条DDR4 DIMM内存插槽，双通道，最高64GB，但只支持2133MHz，不免有些大材小用的感觉。支持XMP规范。唯一不好的是全部都是黑色，我刚开始就插成单通道了。如果一黑一红，既好辨识又很酷嘛！
Ultra M.2接口，支持type 80/22110（PCI-E 3.0 x2&SATA模式）。虽然现在没钱买这接口的SSD，但说不准哪天降价了，可以入手了呢？
LGA1151的CPU插槽，遗憾的是扣具不够酷，如果像ROG系列那样来个黑色镀镍处理就漂亮了。
6个扩展插槽。分别是1x PCI-E 3.0 x16(@x16)，1x PCI-E 3.0 x16(@x4)，2x PCI-E 3.0 x1，2x PCI。支持CrossFireX混合交火技术，可组建高性能的游戏平台。
6个SATA 6Gbps接口。没有象华硕Z170提供的SATAe接口。
Supreme FX，华硕的特色音频技术。特点是从主板整体设计、布线以及用料方面着手，解决音频受电磁干扰的问题。通过将PCB板分割成两个独立部分，将音频信号传输线路隐藏在PCB板中间层，并且在音频芯片上覆盖EMI金属防护罩，使得音频部分与主板分离，防止音频芯片受到干扰。金色的Nichicon专业音频电容，大功率下保证稳定工作。内置耳放，支持到300Ω耳机，低音澎湃，细节突出。从实听效果看，与我原先创新ZX声卡相比，达到7成功力。
nuvoton NCT6793D主板I/O监控芯片，提供主板电压、风扇转速和温度的监控。
ASMedia的ASM1083 PCI带宽转换芯片。实现主板对PCI设备的支持。
LANGuard，据说采用优质贴片电容提高网络稳定性，防电涌、防静电元件保护主板免受雷击和静电的伤害。这下不怕打雷下雨烧主板了。。。网卡使用的是Intel 第二代I219-LM芯片，支持AMT。
TPU智能加速芯片。对于E3来说，也只能看看的用了。如果上i7 6700K的话，还是用处不小的。
主板USB 3.1采用的ASMedia ASM1142方案，最高可提供10Gbps的传输带宽。
就要开始正式装机，有点小激动呀！
为了这块主板，自剁4k，右边这些就是自剁的啦。
显卡：华硕猛禽STRIX-GTX960-DC2OC-4GD5，与自家的主板更配哦。
散热器：猫头鹰的U9S，从来没用过这么贵的散热器。使用下来感觉没选错，值得买。
内存条选择的海盗船的DDR4 套装，据说套装兼容性更好，就是比单条*2贵的理由。老鸟准备喷我了吗？没错，图上内存条插错槽了，这样是单通道。后来才发现，懒得重拍了，哈哈。
CPU，不选E3还选这块主板干啥呢？当然上E5 1230 V5了。盒装的性价比自然没有散片的高了，这块E3，1500元搞定。
久违的E3 1230 v5处理器，马上就要上战场喽！
全部插上主板后的样子：还好，散热器小巧，没有那种主板插在散热器上的感觉。倒是显卡，有点威武。
背面再来一张。
装进机箱，空间绰绰有余。在机箱前面板和后面各装了一个风扇，这样风道从前往后，有利于散热。看出来没？这次装机，还是以静音为目的，兼顾性能。
装机完成，通电一次点亮，欧耶！多年的装机经验没拉下。主板BIOS使用UEFI图形界面，支持鼠标操作。黑红风格界面，与主板相得益彰。默认EZ模式，显示当前系统的各项参数，包括处理器型号及参数、内存、硬盘相关信息、系统温度、风扇转速、启动顺序等。可对系统性能一键调节，有一般和节能选择，各取所需，怎么没有“高性能”选项呢？BIOS支持多国语言，包括中文。要进一步调整各项设定，到高级模式里看看。
概要基本是一些硬件信息。
收藏夹列出的是用户调整比较多的项目，这样基本在这里面就可以完成大多数的设置调整。
Ai Tweaker也就是智能超频设置了。虽然E3不能超频，可别忘了这块主板还支持其他第六代酷睿CPU呀。但是开了XMP的话，可能开机会卡，有时还会提示超频失败，不建议开这个。
高级设置里的高级，可以调整SupremeFX LED灯模式，流模式还是比较酷的，下面来个GIF动画演示。
这里很酷！
SupremeFX LED灯的呼吸模式：
这是流模式：
Monitor是设备监控，提供主板设备的温度、健康数据等。启动项：可对快速启动进行设置，说启动慢的，进来调一调，把能关的都关了，POST显示能调小就调小，这样下来启动速度还是能接受的。
风扇控制也是非常不错的设计，之前都是到系统里装软件，现在内置到BIOS里了，省事。预置了几种风扇模式，一般用标准就行，追求极致静音或冷却效果的，可以手动调节到所需级别。
到手发现BIOS有升级，原版本0211，最新是0303，BIOS升级也是很方便的，只要把升级文件拷到硬盘，进BIOS选择即可。刷个集成SLIC的BIOS，完美安装Windows 7 OEM版。
驱动光盘上的东东也不要乱装哟！尤其是下面这个打红框框的，为了这，系统重装了3遍。
别怪我没说。为什么？装了后硬盘性能大降。这个是组RAID用的。
IV.性能测试
因为这次配机目的并不是追求最顶级配置，适用就好，所以性能得分并不是十分突出，只要静音就好。从测试结果来看，目的顺利达成。Windows7系统开机10秒，超级快有没有？什么，你说Win10只要3秒？好吧，这是Win7。
我的系统配置：
先跑个分娱乐一下：
待机状态各硬件温度控制非常好，都在30度以下。
满载状态，CPU和主板温度控制在40多度，显卡在65度以下，显卡风扇就没看到转过，CPU风扇仍在1000转以下，静音效果良好。
花了钱，总要看到点水花，与原E3 1230 v1平台来个比较吧：
现E3 1230 V5平台，可以明显看到CPU性能的提升。单线程、多线程均有50%的提升。
Superpi得分，v5版本1M是9.8秒，4M是50秒，比原平台少许提升。
弗里茨国际象棋基准得分14414，比原1230 v1提升21%。
Winrar解压基准测试得分，新平台亦有不俗表现。
3DMARK11 X模式测试，物理分数10782，较原平台7784提升38%。
Cinebench R15得分789cb，接近i7-6700K的877cb。
wPrime测试得分情况，接近i7-6700K成绩，远超i5-6600k。
这是AIDA64 Cache和内存测试，默认关闭XMP时，内存延迟15。
打开XMP后，延迟到了14，但性能并无明显提升。所以，还是别开XMP了。
PCmark7得分5876。测试期间，没听到机箱里有啥大的动静，耶！静音就是胜利！
游戏测试？我有Xbox One了，还在PC上玩啥游戏？
话虽这么说，但还是下个游戏来测试一下吧。
《古墓丽影9》，n年前在PC上玩过3，印象很深，后来还出了电影。好多年过去了，游戏技术的发展让人惊叹，最高画质下表现流畅，效果十分震撼。
其他游戏我就不测了，这个平台下，玩主流游戏应该不在话下。不过，我还是玩Xbox One去吧。
V. 特别的东东
华硕特有的Ramcache支持，为硬盘提供加速，如果觉得windows自带的预读取已经够好，也可不用装。测试安装后，还是有一定提升的。至少可减少SSD频繁写操作，降低SSD损耗。
测试结果很夸张是不？别当真就行。
主板还带了些工具软件，如Ai suite 3，内置超频控制、节能控制、LED灯控制等软件包，如有这方面的需求，用用还是不错的。还有个华硕引以为傲的Gamefirst IV，装上后启动时网卡卡在那好久，看来无延迟是要付出点代价的。
最后，我决定，啥也不装，裸奔最爽！
系统能耗情况：关机状态能耗1W多；待机51W左右，满载192W左右。新平台的能耗控制确实不错，终于有了个清凉的世界。
作为新一代E3 V5平台，华硕E3 PRO Gaming V5主板表现优秀，虽定位游戏主板，但对非游戏玩家也不失为一种选择。E3 1230 v5的性能介于i5 6600k 和i7 6700k之间，在i7 6700K只要2千块的情况下，E3的性价比优势已明显下降，这种情况下，还不如入Z170+i7的组合，毕竟i7 6700K起跳频率4.0，占了不少优势，加上可超频，平台内存支持规格更高，各种新技术该有的都没有缺失，没有理由再选C232平台。
主板做工一流，黑红搭配，风格炫酷。电容电感用料足，系统稳定性有保证；
拥有最新的USB3.1接口，这个估计会在两年内有用；
SkyLake平台功耗降低，带来凉爽静音体验；
设备故障灯可以快速定位出错设备，方便维护；
主板提供4个独立控制风扇接口，还有1个水冷专用，满足散热需要；
各种接口ESD防护，防止静电、过载，保护系统安全；
分区音频处理模块，独立功放，音质效果不错。
性价比不够高，虽然有E3性能支撑，但与i7的K系列相比，无超频能力导致性价比进一步下降；
主板驱动默认安装IRS，导致硬盘性能下降，在安装时应予提示；
主板启动自检有点慢，不能极速启动，对于急性子来说，无疑是个灾难。
还没想到。。。
主板购买对象建议：
游戏玩家。配块好的显卡，两年内应该不会难倒什么游戏了，炫酷的灯光效果，配个全透机箱，酷毙了；
追求性价比的一类装机爱好者。例如我。日常用机主要是文字处理、图片编辑、视频解码编码等，并不需要极致速度，而是系统稳定性和静音要求排在前位，象我这个配机方案，完全可以Fanless了。其实，华硕还有3款基于C232平台的主板，最低价格已在8百以下，配合E3 1230 V5，才是王道。
最后来张闺女捏的龙猫，哈哈哈。。。
责任编辑：
声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。
全美好物，尽收囊中！票选尖货投票赢大奖！
与千万网友交流购物经验，更多内容请点击下载什么值得买APP
今日搜狐热点已解决问题
内存条怎么区分几代的（DDR3或DDR2是这么区分么？还是看内存条上的缺口）？主板分几代么？怎么区分？谢谢
提问时间： 04:12:35
浏览次数：7403
该答案已经被保护
只要你买的是DDR3的内存条 没有插反 肯定是没有问题的。我也给自己的本本加过一个内存条。要把金手指80%插进那个槽中。角度和力气要对。就可以。图不是很清楚 有点儿像微星代工的 oem板 也可能 是斯巴达克 775针 英特尔主板 内存可能是 ddr 一代的 这种主板 因为不是 主流 组装供货 接口搭配 是穿越型的 cpu与内存不是一个时代 但却在一块板子上。&br/&&br/& 多见品牌机主板。内存又称主存，是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。
答案创立者
以企业身份回答&
快速解决你的电商难题
店铺优化排查提升2倍流量
擅长&nbsp 店铺优化
您可能有同感的问题<div id="click_content_aid_
<div id="favrite_content_aid_
Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼
Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼
12:27&&|&&作者：
&&|&&关键字：,,
都在说Intel这几年来CPU的性能提升幅度不大，旧U还能继续战N年，今天我们要测试一下从第一代的Core i7-870开始到现在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿处理器，看看各代之间到底有多大的差距。
本文约5252字，需9分钟阅读
十年前，当Intel处理器从奔腾D升级到Core 2 Duo，业界是用“雷霆一击”来形容，那是一种飞跃式的质的变化，功耗温度大降而性能大涨，随后的Core 2
Quad虽然是个胶水四核，不过多了两个核还是带来了相当大的性能提升，接下来的架构实现了原生四核，内存控制器整合到CPU内部使得内存带宽大幅攀升，超线程技术的回归让CPU的多线程性能有了很大提升，后面的Sandy
Bridge架构是对Nehalem的一次大改，CPU与GPU真正的融合在一起，性能有了全面的提升。但是后面几代CPU的性能提升就相当小了，每一代都是几个百分点的性能升幅，这也让Intel这几年被玩家笑称为牙膏厂的原因。在2006年Intel提出了Tick-Tock战略，其中的Tick一环是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交替，两年为一个周期，在架构之前Intel一直都是按照这个步伐一步步走过来的，2007年45nm工艺的Penryn处理器，2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构，之后分别是32nm
Westmere、32nm 、22nm 、22nm
Haswell，22nm工艺是一个相当重要的节点，这是Intel首次投入实用的3D晶体管工艺，然而随后的14nm工艺Intel栽了个大跟斗，14nm工艺的延期迫使Intel放慢了前进的步伐。实际上Intel现在的工艺技术路线已经变成了制程-架构-优化（Process-Architecture-Optimization），算是从之前的两步走改成三步走了，步调放缓了。都在说Intel这几年来CPU的性能提升幅度不大，旧U还能继续战N年，那么最近几代Intel处理器到底有多大性能差距呢？今天我们要测试一下从第一代的Core
i7-870开始到现在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿处理器，看看各代之间到底有多大的差距。不过在测试之前我们先来回顾下这几年来Intel的各代CPU架构。
近年来Intel CPU架构回顾一切的开端：NehalemLynnfield核心示意图08年推出的Nehalem微架构是一切的基础，Intel这几年的酷睿处理器微架构都是以它为基础，严格来说，Nehalem微架构仍是基于上一代Core微架构改进而来的，但它的改进是全方位的，计算内核的设计来源于之前的Core微架构，并对其进行了优化和加强，主要为重拾超线程技术、支持内核加速模式Turbo
Boost和支持SSE4.2等方面，非计算内核的设计改动主要的有三级包含式Cache设计、使用QPI总线和整合内存控制器等重要改进。Nehalem微架构采用可扩展的架构，主要是每个处理器单元均采用了Building
Block模组化设计，组件包括有：核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量、IMC数量、内存类型、内存通道数量、整合GPU、 &
能耗和时钟频率等，这些组件均可自由组合，以满足多种性能需求，比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器，而且组合多个QPI连接更可以满足多路服务器的需求。正因为这样的模组化设计，英特尔可以灵活的制造出各种差异化的核心，比如支持三通道的Bloomfield核心、支持双通道DDR3的Lynnfield和核心，而且这些核心间还存在是否支持超线程、Turbo
Boost技术等区别，Clarkdale还整合了GPU图形单元。在2009年9月，Intel推出基于Nehalem微架构的Lynnfield处理器，采用LGA 1156接口，它与Bloomfield的区别不单只在于内存通道数的差别，Lynnfield把PCI-E控制器整合到了CPU内部，而北桥其他功能与南桥一起整合到PCH里面，主板从三芯片变成了双芯片，形成了现在主板的基本布局。2010年的Clarkdale只有双核设计，它把GPU也整合到CPU内部了，但是只是简单的将GPU和CPU封装在一起，并没有真正达到“融合”，一颗CPU里其实有两颗“芯”，CPU的制造工艺升级到了32nm而GPU部分则依然是旧的45nm工艺，它们采用QPI总线相连，对外则采用DMI总线连接PCH。真正的双芯融合：Sandy Bridge核心示意图在2011年伊始，Intel就把微架构升级到新一代的Sandy Bridge，它真正将GPU与CPU融合，从以前的双U各立山头到合二为一，是非常大的突破，
内核架构也较Nehalem有了较大变化，这些变化包括：新的分支预测单元、新的Uop缓存、新的物理寄存器文件、有效执行256位指令、放弃QPI总线改用环形总线、最末级缓存LLC机制、新鲜的系统助理等。指令集的加入是Sandy
Bridge最为重要的改进，浮点性能得以激增，新一代的Turbo Boost 2.0技术增强了Sandy Bridge自动提速的弹性，除CPU外还可对GFX进行加速，并随着系统负载的不同协调二者的频率升降，表现得更加智能化。新一代图形核心具备出色的图形与多媒体性能，由于改用了环形总线设计，三级缓存可由CPU各核心、GPU核心与系统助理System
Agent共享，可直接在L3内进行通信。GPU主要包含了指令流处理器、媒体处理器、多格式媒体解码器、执行单元、统一执行单元阵列、媒体取样器、纹理采样器以及指令缓冲等等，架构与上一代相比有了较大修改。3D晶体管起航：Ivy BridgeIvy Bridge核心示意图Ivy Bridge虽然说只是Sandy Bridge的工艺改良版，架构上没太大改变，不过对Intel来说却是一款相当重要的产品，因为它是首次采用22nm
3D晶体管工艺，是今后Intel半导体工艺的重要基础；另外CPU内部的PCI-E控制器也升级到了PCI-E
3.0标准，带宽提升了一倍，分配方式也更灵活；内核方面的改进说是提升了IPC每周期指令性能，SSE以及AVX指令也有所增强；整合GPU性能也有所提升，EU数从12个提升到16个，API支持也从DX10.1升级到了DX11。更强图形性能与更为精确的功耗控制：Haswell核心示意图Haswell是Intel在2013年推出的全新微架构，该架构给人最深刻的印象就是把原来主板上的VRM模块整合到了CPU内部，FIVR调压模块的加入让主板的供电变得简单，并且可以对CPU内部的电压进行更为精确的控制，提高供电效率，实际上Haswell与Broadwell架构的产品是我见过电压最为稳定的Intel处理器。指令集方面，Haswell增加了两个指令集，一个是针对多线程应用的TSX扩展指令，另一个是就是AVX指令的进阶版AVX2。还有一点就是从Haswell架构开始Intel的开始了模块化、可扩展的设计，就此走上了暴力堆砌核显规格的道路，最高级的核显拥有40个EU，还有大容量eDRAM作为L4缓存，可同时提升CPU与GPU性能。其实在Haswell与Skylake之间还有个Broadwell，就是采用14nm工艺的Haswell处理器，不过Broadwell主要用在移动平台上，桌面级的Broadwell就两颗，而且国内没有正式上市所以没啥存在感，这里就不再做介绍了。DDR4的时代到来：SkylakeSkylake核心示意图Skylake可以说是自Sandy
Bridge以来Intel最给力的一次升级了，CPU同时升级架构、工艺及核显，内存同时支持DDR3与DDR4，采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低，而FIVR电压控制模块则被取消了，电压的控制也重新回到主板上。Skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮，因为此前Intel对超频的限制颇多，全民超频的盛况早就不存在了，但Skylake处理器上，Intel虽然会继续限制倍频，但这次的BCLK外频限制没这么严了，外频能轻易超到125MHz以上，外频的解放更有助于极限超频玩家挑战更高记录。核显方面，Skylake与Broadwell其实挺相似的，每组Subslice单元依旧是24个EU，但是整体规模变得越来越大了，Skylake最多可以扩展到3组Slice单元，也就是说最多会配备72个EU单元，因此Skylake也多出GT4这个级别的核显。小修小补提升能耗比：Kaby LakeKaby Lake只是Skylake的优化版本，主要改善能耗比，然而这些在桌面版的处理器上表现并不明显，桌面版第七代处理器比较明显的区别只是频率高了。Kaby Lake虽然都是使用14nm制程，不过Intel说他们对工艺进行了改良，Kaby
Lake处理器上使用的新工艺使用了更高的鳍片与更宽的栅极间距，更高的鳍片意味着需要更小的驱动电流，这可减少漏电概率，而更宽的栅极间距这货会降低晶体管密度，这需要更高的电压但是可以降低生产难度，另外更宽的间距允许每个晶体管的产生的热有更多地方扩散，这有助降低内核温度并提升频率，这也是为什么Kaby
Lake频率都比Skylake高但功耗则没什么变化的原因。GPU方面Kaby Lake的核心与Skylake一样都是Gen 9，不过针对4K视频回放进行了改良，增加了H.265
Main.10、VP9
8/10-bit格式的硬件解码与编码，可大幅降低4K视频播放时的功耗，这对台式机来说可能不算什么，不过对移动设备来说降低功耗等同增加续航时间，这个是相当重要的。这几年来Intel LGA 115X平台较有代表性的Core i7处理器规格一览（可点击放大）近年来LGA 115X平台顶级主板芯片组规格一览说真的主板芯片组的变化可能是给消费者更新换代的更大原因，如果说这些年来LGA 115X平台CPU给人的感觉总体差别不大的话，主板更新换代的差别就是相当大了，PCI-E总线从2.0变3.0，存储接口从SATA
3Gbps慢慢进化到SATA 6Gbps到现在最新的M.2/U.2接口，USB接口从2.0到3.0再到现在最新的3.1，这些都是能看得到且相当实在的变化，再加上主板厂商每次都会在主板上加新花样，可以说主板带来的变化更有让人更新换代的冲动。
测试平台与说明这次测试的处理器包括从Core i7-870到Core i7-7700K的六代Intel LGA 115X平台的处理器，Core
i7-5775C是稀有品那个就算了，他们会搭配对应的主板，Core i7-K会使用DDR4内存，而其他处理器则使用内存，显卡采用GTX 1070
FE版，系统使用 build 1607，显卡驱动是NVIDIA GeForce 372.70。测试项目包括CPU基础性能测试与游戏性能测试，CPU性能测试用的都是基础性能测试软件，而游戏测试包括3DMark Fire
Strike基准测试与《文明：超越地球》、《GTA 5》两个游戏，会分别对比CPU默认性能与4G同频下的性能差别，此外还有功耗与温度的测试，由于CPU超频后的电压会随不同CPU的体质而不同，所以只测试CPU默认频率下的功耗与温度。
默频测试默认频率测试会让Intel的自动调节处理器的频率，单核频率就是Turbo
Boost的CPU的最高频率，而四核的Boost频率则分别是：Core i7-870 3.2GHz，Core i7-GHz，Core
i7-GHz，Core i7-GHz，Core i7-6700K
4.0GHz，Core i7-GHz。由于默认频率设置的不同所以它们间的性能差距会比较明显。Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能Fritz国际象棋测试CPU-Z性能测试LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU onlyCINEBench R11.5测试基准性能测试结果总结为下表：可见从Core i7-870到Core i7-2600K与Core i7-4770K到Core i7-6700k再到Core i7-7700K的性能差异是相当大的，而Core
i7-2600K到再到Core
i7-4770K的差异则不算大，不过默频测试由于有频率的差别，有较大的一部分性能提升其实有由频率提升引起的。游戏性能测试3DMark Fire Strike《文明：超越地球》游戏测试《GTA 5》游戏测试游戏性能测试结果总结为下表：游戏性能测试这里3DMark Fire
Strike的成绩里面我们只取了物理得分来计算整体性能提升幅度，游戏测试的结果显示每代处理器之间都有10%以上的性能提升，总幅度没有基准性能测试那么明显。
4GHz同频测试同频测试我们会把全部处理器频率都超到4GHz（对Core i7-K来说其实是降频），由于Core
i7-870是通过超外频来达到4GHz的，所以内存频率也会小幅提升到1660MHz，不过这影响不会很大。Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能Fritz国际象棋测试CPU-Z性能测试LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU onlyCINEBench R11.5测试频率一样的话就能看得出各代架构间的真正差异了，Core i7-2600K与Core i7-870、Core i7-6700K与Core
i7-4770K都是有10%的提升的，然而Core i7-2600K、、Core
i7-4770K相互间只有个位数的差距，Core i7-6700K与Core i7-7700K基本上都一样的，其实从2009年的Core i7-870到2016年的Core
i7-7700K在同频下性能差距也只有36%，用了7年才把性能提升这么多，怪不得Intel被人说他挤牙膏。游戏性能测试3DMark Fire Strike《文明：超越地球》游戏测试《GTA 5》游戏测试游戏测试的提升幅度就更小了
温度与功耗测试温度与功耗测试我们会让CPU回到默认频率和电压下进行，负载工具是AIDA64稳定性测试里面的FPU测试，散热器用的是采融的黑豹。功耗测试功耗方面采用45nm工艺的Core i7-870自然是当仁不让最高的，Core
i7-2600K这代工艺升级到了32nm，功耗大幅下降的同时频率还升了，这两代之间的升级是最明显的，工艺升级到了22nm
3D晶体管，频率升了200MHz的同时功耗与上代维持一致，Core i7-4770K虽然整合了FIVR调压模块，负载电压也是最低的，然而由于规格的暴涨，导致负载功耗不降反升，整合到CPU内部的FIVR可能也有一定的关系，Core
i7-6700K的工艺升级到了14nm，移除了FIVR模块，再加上一系列优化，在频率提升的同时功耗也有较明显的下降，到了Core
i7-7700K，工艺与架构都没有大改，然而频率升了10%，结果功耗又升上去了。温度测试温度方面，Core i7-2600K表现其实是最好的，因为那时候Sandy
Bridge用的还是导热性非常好的无钎剂焊料，再加上功耗较上代有很大的降低，所以满载温度才58℃，从Ivy
Bridge开始Intel就把无钎剂焊料换成了普通的TIM，这导致Core i7-3770K后面的CPU温度都爆增，Core i7-4770K温度与Core
i7-3770K差不多，到Core i7-6700K这一代功耗降下来后温度才有所下降，到了Core i7-7700K温度又升上去了。从这个角度来看，确实是Intel近几年来最给力的一次升级。
总结：牙膏就是这么挤的，同频性能平均每代提升5%从2009年的Core i7-870到2016年的Core
i7-7700K，用了7年换了七代架构在同频下性能差距也只有35%，平均每代性能提升只有5%，如果默频下平均每代也差不多是10%的提升，所以说英特尔挤牙膏其实也无可厚非，当然这个只是CPU性能上的，这几年来Intel主要还是不断的在提升处理器的能耗比，提升性能，这些都是移动平台上所需要的，桌面处理器可以说只是一种附带品。从Lynnfield升级到确实是质的改变，功耗大降性能明显提升，主板带来了SATA 6Gbps与USB
3.0接口，提升是相当明显的，CPU整合了核显让用户有了更多的选择。则带来了，主板上的USB
3.0也从第三方变成了原生，性能上的提升不算太明显，然而CPU温度暴增带来的负面影响就很明显。整合了FIVE调压模块使得功耗控制相当精确，轻载时功耗会有明显下降，核显性能也有很大提升，然而这对桌面平台来说意义不大，Z87带来更多的SATA
6Gbps接口也没太大实际意义，带M.2接口的Z97主板作用到是大一点，然而那时的M.2 SSD并不亲民，而且Z97主板上那个PCI-E 2.0
x2接口的M.2口也限制了M.2 SSD的性能。Skylake较Haswell来说性能提升了功耗也降了，虽然没有当年Lynnfield升到Sandy
Bridge那么明显，不过也算近年来较给力的一次升级，而且Z170与Z97主板在规格上也有很大的差别，Z170一共有20条PCI-E
3.0通道，这使主板可以支持全速32Gbps的M.2与U.2接口，比Z97上那个M.2 10Gbps强多了。Kaby Lake的体质较Skylake好得多，频率更高，而且中低端产品变化会比较明显，届时会有不锁倍频的Core
和双核四线程的奔腾处理器，此外还会带来全新的Intel Optane技术。当然这里讨论的只是Intel主流平台LGA 115X，旗舰平台每代升级还是很明显的从当年的Core
i7-965到现在最新的Core i7-6950X，从4核变成了10核，性能有多大差距就不用多说了。然而Intel的表现比起对手AMD已经好得多了，Intel这几年的挤牙膏与AMD在CPU市场上低迷的表现肯定脱不了关系，AMD的挖掘机、推土机完全不是Intel的对手，没了竞争对手Intel自然也会放慢脚步，希望AMD明年的Zen给力一点把，不然Intel会继续挤牙膏的。
本文读者还喜欢
游客：游客：Q的路过，没有玩不动的游戏
又白等了一年！大伙散了吧，一直期待着新7代处理器上市会有更强大的性能体现至少比6代性能提升百分之30吧？万万没想到是连续7年提升30%（平均每年性能提升不到5%），今年INTER 新出的i7 7系列又是闹剧（更离谱的是性能比6代没一点提升）！！同志们，告诉大家个好消息：我们4年前买的i7 3770k电脑可以再战5年！放心用吧，我们的电脑卡了、 慢了，买最贵 i7 7700的那个有钱傻瓜的电脑照样快不了！------------------i7 7700 INTER新残品,,inter多年的科技飞速发展原来以换名为本，inter的EO可以下台了！
21:46 已有67次举报
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有26次举报
游客：E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
游客：我2500k带1070都好好的，怎么个带不动法？
游客：Q的路过，没有玩不动的游戏
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有26次举报
游客：E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
游客：我2500k带1070都好好的，怎么个带不动法？
Q的路过，没有玩不动的游戏
这几年的提升少，是因为前几年的飞跃，英特尔前几年的提升速度已经远超当时时代了，对于其他硬件来说可以说有点过剩了，否则AMD也不会半死不活了，你觉得人家AMD不想吧芯片做好吗？搞笑了 有快就有慢，不可能年年都飞跃，又不是嫦娥。当然如果接下来数年英特尔还是慢慢挤牙膏耗光优势，那到时候自然有人来接替他现在的位置，这也不用您操心的。
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有26次举报
游客：E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
我2500k带1070都好好的，怎么个带不动法？
游客：你先告诉我inter是什么
游客：游客：日，我是楼上，单位说错了。内存当时是M，不是G。哈哈。
2010年买的I7 860用到现在，除了超高清视频看不了以外，运行什么都不卡--性能严重过剩，换作手机，有没有一款手机CPU可以用这么久？你们都诟病牙膏厂，牙膏厂这么挤牙膏，农企却半死不活，为什么？民用市场没有任何应用消耗那么高的性能；CPU技术越来越到极限。即便如此，企业市场Intel还是维持高速进步。
20:29 已有16次举报
游客：性能过剩是自己骗自己呀，计算力上个台阶，会有很多新想法可以实现，整个生活模式都会改变，iPhone一代出来前大家都觉的手机只能那个样子
02:27 已有2次举报
游客：请不要偷换概念，人家说的是主流应用消耗不了那么高的计算能力，你非要说极限应用永远不够吃，这种辩论小手段就不要耍了。
现阶段win和linux平台的桌面级应用瓶颈都不在cpu，GPU和SSD才是现阶段升级的主力，这就是不争的事实。
02:53 已有1次举报
游客：你觉得硬盘重要不过是现在HDD转到SSD进步巨大，新旧差别巨大，新出来的软件按着SSD的性能来设计，HDD才会显得不够用而已。如果7代i7是一代的四五倍性能，七代i3 是一代i7的两三倍性能，主流软件按着七代i3、i7的标准来制作，一代就是日常幻灯片！百度一下安迪比尔定律吧！
11:58 已有3次举报
游客：你真能瞎扯，有需要才有市场，HDD的速度几乎20年间只增长了1倍而已，97年我用的第一台电脑，硬盘转速7200，速度66MB/每秒，现在民用的HDD速度多少？你敢不敢说说？同期CPU性能增长多少倍？内存性能增长多少倍？软件体积增长多少倍？你来说说。还什么因为有了SSD，对比才知道HDD不够快？一派胡言，2000年买的423Pin P4 电脑，3年后就严重性能不足，先是硬盘卡的要死，后来内存CPU都严重不足。现在谁还配HDD做主硬盘，除非根本不用，否则每次用都是痛不欲生。
18:28 已有4次举报
游客：你97年的硬盘能有66MB/S的速度我（要讲文明有礼貌），有20M以上就烧高香了。。。别把理论速度当作实际速度。
21:04 已有3次举报
游客：上面说97年硬盘66M/s的，牛逼吹炸了。莫非你买的是IBM服务器硬盘？那也达不到！
我98年第一台电脑，4.3G的昆腾，估计能达到15M/s就顶天了。一般硬盘速度也就10M/s。
2000年的电脑，电脑卡的瓶颈基本都在内存，当时内存涨价厉害，我有个土豪同学配的128g的内存，惊为天人。一般64g就算很大了。CPU满载的情况当时非常少，主要是后来网页广泛应用flash，就挂了。
至于说HDD做主盘，多了去了。企业用户几乎都是HDD，特别是笔记本，怎么就“痛不欲生”了？
我们公司几百台PC，绝大部分CPU都是2008年的G系列（具体型号忘了），办公场景不妥妥的？很多设备自带的pc主机，我看了下几乎就没有用i3的，还是G系列。
应用场景的变化推动硬件发展（比如游戏推动显卡），硬件突破导致应用场景的变革（比如VR），都是存在的。硬件和软件的发展相辅相成，但不要绝对化。
11:31 已有2次举报
游客：日，我是楼上，单位说错了。内存当时是M，不是G。哈哈。
游客：没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
独显游戏玩家完全不会感受到内存频率效益
游客：没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
870的话还是值得一换的。。2600K这样的还可以再战三年，虽然内存频率有点跟不上了。
已有1次举报
没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
京东已经上架了
你先告诉我inter是什么
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有26次举报
E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
（你可匿名或登录后发表评论。没有帐号可，或使用和直接登录）
爱玩（坏）硬件，SSD专精，爱玩游戏，沉迷PSVita中，不作死就不舒服星人。
扫一扫右边的二维码
关注超能网微信账号
建兴T10 PLUS 256GB 特卖~
618购物节导购
高通骁龙845手机都有哪些可选？
哪台手机玩吃鸡手游够煞食？}