印制电路板_百度百科
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印制电路板
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为、双面板、四层板、六层板以及其他。由于并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
印制电路板发展简史
印制电路板历史
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
印制电路板发展
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到、和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
印制电路板分类
印制电路板单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
印制电路板双面板
这种的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
印制电路板多层板
为了增加可以布线的面积，用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
印制电路板资料
印制电路板组成
目前的，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
印制电路板外观
裸板（上头没有零件）也常被称为&印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）&。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装、、、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
印制电路板优点
采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
（概述图片）
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）
印制电路板制造
印制电路板基材
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
Xgs游戏机电路设计而常见的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
印制电路板金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。
常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在5至15μm）、铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%）、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。
印制电路板线路设计
印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
印制电路板基本制作
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
1.内层制作
2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）
3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
4.去除阻绝层
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
完全加成法
1.在不要导体的地方加上阻绝层
2.以无电解铜组成线路
部分加成法
1.以无电解铜覆盖整块PCB
2.在不要导体的地方加上阻绝层
3.电解镀铜
4.去除阻绝层
5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
2.雷射钻孔
3.钻孔中填满导电膏
4.在外层黏上铜箔
5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
7.积层编成
8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
1.先制作一块双面板或多层板
2.在铜箔上印刷圆锥银膏
3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成
印制电路板功能测试
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。
在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快（用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上）等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。
探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：
探针大过测试点吗？探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？对操作工有触电危害吗？
每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？
操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。
考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。
在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。
自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：
同步探针的数量
两个测试点相距有多近？
测试探针的定位精度
系统能对UUT进行两面探测吗？
探针移至下一个测试点有多快？
探针系统要求的实际间隔是多少？（一般来讲它比离线式功能测试系统要大）
自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪仅用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么唯一的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。
如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。
这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE1194(边界扫描）支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积（每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路），所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。
如何处理一个有局限的设计？
如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要对目前的状况进行处理。
印制电路板设计
随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本文介绍了印制电路板的设计方法和技巧。
在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。
印制电路板布局
布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。
按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。
印制电路板功能区分
元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。
电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。
印制电路板热磁兼顾
发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。
印制电路板工艺性
贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。
元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm～0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。
印制电路板布线
印制导线的最小宽度，主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些，尤其是电源线和地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不小于1mm。特别是地线，即使局部不允许加宽，也应在允许的地方加宽，以降低整个地线系统的电阻。对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应加宽以减小导线压降对电路的影响。
要极小化布线的长度，布线越短，干扰和串扰越少，并且它的寄生电抗也越低，辐射更少。特别是场效应管栅极，三极管的基极和高频回路更应注意布线要短。
相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，串扰和电压击穿是影响布线间距的主要电气特性。为了便于操作和生产，间距应尽量宽些，选择最小间距至少应该适合所施加的电压。这个电压包括工作电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因产生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时，出于安全的需要间距应该更宽些。
信号路径的宽度，从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感、和电容)产生改变，会产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以，最好保持路径的宽度不变。在布线中，最好避免使用直角和锐角，一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场，该电场产生耦合到相邻路径的噪声，45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时，应将锐角改成圆形。
2、孔径和焊盘尺寸
元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(0.15～0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用0.8mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(2.5～3)。
过孔，一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(0.3～0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。
3、地线设计
不合理的地线设计会使印制电路板产生干扰，达不到设计指标，甚至无法工作。地线是电路中电位的参考点，又是电流公共通道。地电位理论上是零电位，但实际上由于导线阻抗的存在，地线各处电位不都是零。因为地线只要有一定长度就不是一个处处为零的等电位点，地线不仅是必不可少的电路公共通道，又是产生干扰的一个渠道。
一点接地是消除地线干扰的基本原则。所有电路、设备的地线都必须接到统一的接地点上，以该点作为电路、设备的零电位参考点(面)。一点接地分公用地线串联一点接地和独立地线并联一点接地。
公用地线串联一点接地方式比较简单，各个电路接地引线比较短，其电阻相对小，这种接地方式常用于设备机柜中的接地。独立地线并联一点接地，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都直接接到这一点上，各电路的地电位只与本电路的地电流基地阻抗有关，不受其他电路的影响。
具体布线时应注意以下几点:
⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。
⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。
⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。
⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。
⑸地线面能够使辐射的环路最小。
印制电路板回收
印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。
众所周知，印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。
至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等）。　　以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必须针对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。
．半导体器件应用网[引用日期]
中国通信学会是全国通信...
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清除历史记录关闭做电路图时dxp如何修改 PCD 里面的三极管 的引脚_百度知道
做电路图时dxp如何修改 PCD 里面的三极管 的引脚
我在画三极管的时候，发现DXP中没有我需要的三极管的引脚封装，比如他123顺序下来是CBE,可是我实际用的三极管的引脚顺序是BCE，请问这个怎么才能做调整啊？
为什么没有一个具体的方法呢？我不是要知道行不行，而是要知道方法，谢谢了
我有更好的答案
我用99se我觉得原理是相同的，在原理图中找到三极管，选Edit,就会出现三极管的放大图，点击每个管脚就可以改变字母和数字，再倒入pcb就行了
采纳率：27%
在PCB里修改参数也行如果这样的无件多，自己做一个封装以后用得更方便
就做封装！很快
再给他做个封装
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主板开机电路的构成及工作原理图
主板开机电路的构成及工作原理图时间: 来源:互联网 作者:秩名 【大 中 小】 点击： 收藏到： 核心提示： 一、 开机电路的构成及工作原理 PWR： 主机上的电源开关 原理： 在按下 PWR 开关之前， 主机上只有紫线和绿有电，紫线为 5VSB（待机电压）。南桥或 I/O 内部集成了开机触发电路，所有 的开机触发电路都是舜间低电平有效（除 83627 系列 I/O），按下 PWR 开关后会产生舜间的 860 次一、开机电路的构成及工作原理PWR：主机上的电源开关原理： 原理：在按下 PWR 开关之前，主机上只有紫线和绿有电，紫线为 5VSB（待机电压）。 南桥或 I/O 内部集成了开机触发电路，所有的开机触发电路都是舜间低电平有效（除 83627 系 列 I/O），按下 PWR 开关后会产生舜间的低电平，南桥开机触发电路工作后发输出迟续的高电 平，I/O 内部的开机触发电路工作后输出迟续的低电平。一些厂家的主板上集成了自己的开机复 位芯片，不通过南桥或 I/O 开机，原理是一样的。二、开关的三种方式常见主板开机电路图一、开机线路图1、VIA 大多由南桥开机，有 83977EFI/O 的由 I/O 开机 、 大多由南桥开机，2、inter 主板较，83627 高进高出， 低进低出 、 主板较， 高进高出， 、3、SIS 开机电路 、4、VIA 多，370、462 主板常见 、 、故障现象：无法软关机，开机不稳定时好时坏，多为门电路坏二、I/O 开机图1、132 门电路容易损坏2、 83627I/O 中第 67 脚有 3.3V 高电平 （点 PWR 不机， 67 脚有 3.3V 电压为 I/O 坏， 且 少数为南桥坏）3、83627 第 67 脚为 0V，查南桥待机电压，拆下 I/O 测4、83627 第 67 脚为 0V-1V，I/O 坏5、83627I/O 损坏的故障现象：不开机、能开机不能关机、复位灯常亮
第一种两针短接后为低电平， 第二种两短接后都为低电平， 第三种两针短接后都为高电平三、开机电路检修流程1.查 PWR 开关处是否有 3.3V 左右的高电平。（查开关到紫线之间的线路）2.按下 PWR 开关时测量是否有瞬间低电平触发南桥或 I/O。3.查绿线到南桥或 I/O 之间的线路。故障现象： 故障现象：开机后通下电，马上断电按 PWR 无反应，这种现象称为电源保护，多为黄、 红线短路，用断路法逐个断开与短路电压相关的元件。四、主板不通电的检修流程1.查主板电源接口，红或黄线是否有短路现象2.查 CMOS 电池是否有电，一般不低于 2.6V3.查 CMOS 跳线是否没跳或跳反4.查实时晶振是否起振（测压差、查 CMOS 电池或紫线到跳线之间的电路；查南桥待机 电压）5.检修开机电路6.查南桥的待机电压（测周边电容，背面的粗线，旁边的大阻值电阻，如果不正常查从 南桥到紫线间的线路，稳压器、二极管、场管）7.更换 I/O 或南桥主板实践笔记时间: 来源:互联网 作者:秩名 【大 中 小】 点击： 收藏到： 核心提示：主板上最常见的故障主要有 1、 不触发 2、供电部分故障 3、CPU 三大工作条件不正常， CPU 不工作 4 、FF、00 故障的检修 5、其他代码的检修 一、主板不通电，无法触发的检修 一、 首先排除 5V 和 12V 短路故障， 当 5V 和 12V 短路时，会造成电源保护不开机，其表现的现 222 次主板上最常见的故障主要有1. 1、 不触发 2、供电部分故障 3、CPU 三大工作条件不正常，CPU 不工作 、 三大工作条件不正常， 、 、 4、FF、00 故障的检修 5、其他代码的检修 、 、 、 一、主板不通电，无法触发的检修 主板不通电， 1. 一、首先排除 5V 和 12V 短路故障， 当 5V 和 12V 短路时，会造成电源保护不开机， 其表现的现象是：开机 1-2 秒钟即关机，再点 PWR 开关无任何反应。或者点 PWR， 开机后，测试卡灯狂闪。以上两种现象都有可能是短路造成（但不是唯一原因）。 确定短路故障的方法是：强制开机，即把主板插上 ATX 电源 20PIN 插头，点 PWR 无任何反应或者有短路现象时， 用镊子强行短接绿线和黑线，如果此时可以加电， 证明无 12V 或者 5V 短路。否则就有，然后使用排除法排除。 注意： 1. 1、 主板 ATX 接口对地数值仅做参考！在主板中，有很多的短路是无法通过对地测 数值来确定的。当发现有短路现象时（即无法强行开机），再按照对地数值来参考 是否可能短路。 1. 1、 从实际的维修操作来说，为提高维修速度，主板维修第一步即是接上 ATX20PIN 插头，通电，如果可以加电，首先排除南北桥短路，方法是用手 去触摸南北桥温度，除非剧烈发烫，（此时手放不上去），否则不能判断为 短路，供电不正常或者时钟有问题都会导致北桥、南桥异常发烫。 2. 2、 如果对地测数值发现 3.3V 短路（指直接短路，数值为 0 的情况）排除 3.3V 短路的方法也是强行加电，因为根据经验 3.3V 直接短路因北桥、南桥 直接造成的。所以首先用手去感觉北桥、南桥温度，排除其短路的可能性， 接下来依次为时钟、集成声卡、网卡等。 3. 3、 主板上最容易造成短路的地方在主供电部分：Q1、电源 IC。发现短路 、 后，应首先测试 Q1 是否击穿。 4. 4、 在 INTEL 芯片组的主板上，3.3V 和 5V 同时短路的情况，大多为南桥 坏。 1. 二、 题 注：可以通过测试 CMOS 跳线帽上的电压来确定是否跳反，能测到一个 3V 左右的电 压，即为正常。有些主板不插跳线帽也开不了机。但是有些主板插反了照样开机，如： TOPSTAR 815EP 主板，但是故障现象为 CMOS 里面时间走的飞快，几分钟就显示走了一个 确定无短路，继续这一步 排除 CMOS 跳线和主板上其他各种跳线的问小时。除了这个跳线，主板上有很多的跳线跳错了都会导致无法开机，如：SOLTEK 的 P4 主板，不插显卡不开机，或者跳一下 AGP 槽旁边的跳线。 INTEL 的主板不加 CPU 不开机。（假负载无用） 在 P3 档次的主板上，STR（挂起到内存）跳线不跳或跳反了，也会造成不开机。 *有些使用 82801DB+ I/O 的主板，如:GA 主板 有不加 CPU 不开机的现象。 表现为， 每次点 PWR 都可以通电 1-2 秒钟， 随后断电， 再点 PWR 还可以触发。 82801DB、 另： EB 的南桥，强行开机或者不正常关机，有剧烈发烫的现象。 *不加电池或者电池电量低导致不开机的主板，常见于 SIS620 630 810 815 主板，检 修此类主板的时候，应注意这个问题。 1. 三、 排除跳线，继续这一步。每次点 PWR 开关的时候，必须要做的一步就是用手或者万用表的表笔去碰触 32.768K 晶体的两个因脚及其谐振电容，有时候可以开机。这个就是所谓的“摸晶振开机”。一般都是 由于晶体、电容老化，或者是南桥老化造成的。 如有此现象，则换 32.768K 谐振电容和晶体。更换时，注意此晶体和谐振电容的搭配 问题。可多换几次试。 换完晶体和电容，故障如仍无法解决，则南桥 坏。 晶体损坏会导致如下现象： ★此 32.768 晶体损坏会导致如下现象： 1、触摸晶体开机 2、复位灯长亮。触摸晶体复位信号正常 3、不走 C1 OR D3 代码或 者停在 C1 OR D3 代码，触摸后主板或点复位可继续走代码 4、主板运行系统速度变慢 5、 测试卡走乱码 1. 四、 排除晶体问题 继续下一步。排除以上问题，应该检修开机电路。 首先看一下各种开机电路的大体构成。 ★PII 主板 （一般认为带有 SLOT 插槽， 在此也无严格的界限划分。 主要包括 INTEL 440 系列主板 VIA 69X 系列主板）一般都是通过门电路开机的 开机电路构成：PWR ------门电路------南桥--------门电路（OR 三极管）------PS ON（绿色线） ★除 PII 外，在使用 INTEL 芯片组的主板中，开机电路一般都是通过 io 来开机的。 ★使用 VIA 芯片组主板，一般是通过南桥完成开机。特殊情况，WINBOND W83977EF-AW 如果在主板上见到此 I/O 一般即是通过它完成的开机。 ★★在 INTEL 芯片组主板中， 常见的开机 I/O 为 83627 系列 8702、 8712 其中 8362767 脚为南桥发出的 3.3V 高电平、8712 、8702 为 72 脚。通过此脚可判断 NQ 是否工作正常。 注意前提是 NQ 需要有待机电压。 在开机电路里面容易损坏的元件有： I/O、VIA 开机电路里面的三极管，此三极管损坏会导致无法开机，或自动开机，关不 了机。 PW-SB 紫色线到南桥提供待机电压的元件： 三端稳压器、小场管 小三极管等 注：在开机电路中，有些 PWR 处无 3.3V 高电平,为 0.9-1.6V 左右的电压,一般有这种 情况的，是后面接了三极管或者门电路/ ★检修开机电路，跑通电路是关键，结合开机电路的检修流程，排除故障。 供电电路是否短路对地打阻值的具体值 红线（20 脚）对地正常阻值 380 欧； 绿线（14 脚）对地正常阻值 600 欧到无穷大，最小不能低于 75 欧； 橙线（11、1、2）对地正常阻值 300 欧到无穷大，最小不能低于 100 欧； 黄线（10 脚）对地正常阻值 600 欧到无穷大，最小不能低于 300 欧； 紫线（9 脚）对地正常阻值 600 欧到无穷大，最小不能低于 300 欧； 灰线（8 脚）对地正常阻值 600 欧到无穷大，最小不能低于 300 欧。 主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。下面列 举的维修方法各有优势和局限性，往往结合使用。1．清洁法 可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引 脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。 2．观察法 反复查看待修的板子，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦， 芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。 遇到有疑问的地方，可以借助万用表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一 块芯片试试。 3．电阻、电压测量法 为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V 与地（GND）之间的电阻值。最 简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为 300 ，最低也不应低于 100 。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反 向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下 几种： （1）系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如 TTL 芯片（LS 系列） 的＋5V 连在一起，可吸去＋5V 引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片板 子上存有导电杂物。当排除短路故障后，插上所有的 I/O 卡，测量＋5V，＋12V 与地是否 短路。特别是＋12V 与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可 以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。 当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的＋5V 和＋12V。当 发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电 压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下 来的芯片就是故障所在。 4．拔插交换法 主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或 I/O 总线上的各种插卡故障均可导致 系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或 I/O 设备的简捷方法。该方法就是 关机将插件板逐块拔出， 每拔出一块板就开机观察机器运行状态， 一旦拔出某块后主板运行 正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应 I/O 总线插槽及负载电路故障。若拔出所有 插件板后系统启动仍不正常， 则故障很可能就在主板上。 采用交换法实质上就是将同型号插 件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的 变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的 内存芯片或内存条来确定故障原因。5．静态、动态测量分析法 （1）静态测量法：让主板暂停在某一特写状态下，由电路逻辑原理或芯片输出与输入之间 的逻辑关系， 用万用表或逻辑笔测量相关点电平来分析判断故障原因。 3 的电阻电容。 ） （坏 损上有子）板 2。（命寿主板的影响会必势，方法线的割用采如果。子 （2）动态测量分析法：编制专用论断程序或人为设置正常条件，在机器运行过程中用 示波器测量观察有关组件的波形，并与正常的波形进行比较，判断故障部位。6．先简单后复杂并结合组成原理的判断法 随着大规模集成电路的广泛应用， 主板上的控制逻辑集成度越来越高， 其逻辑正确性越来越 难以通过测量来判断。 可采用先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件， 后将故障集中在逻辑 关系难以判断的大规模集成电路芯片。 7．软件诊断法 通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程 序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通 过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电 路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是 CPU 及基总线运行正常，能够运 行有关诊断软件，能够运行安装于 I/O 总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、 全面有针对性， 能够让某些关键部位出现有规律的信号， 能够对偶发故障进行反复测试及能 显示记录出错情况。 主板上的英文字母都代表什么？ 01：L----电感.电感线圈 02.：C----电容. 03.：BC---贴片电容 04.：R----电阻 05.：9231 芯片-----脉宽 06.：74 门电路-----它在主板南桥旁边 07.：PQ----场效应管 08.：VT 、Q、V----三级管 09.：VD 、D---二级管 10.：RN----排阻 11：ZD----稳压二极管 12.：W-----电位器 13.：IC---稳压块 14.：IC 、N、U----集成电路15.：X 、Y、G、Z----晶振 16.：S-----开关 17.：CM----频率发生器(一般在晶振 14.31818 旁边) 、 主板的启动过程 在检修主板之前，先看一下主板的启动过程。 在检修主板之前，先看一下主板的启动过程。 首先南桥 RTC 时钟振荡电路正常工作， 南桥处在待机状态， PWS 开关后， 点 触发南桥 （I/O） 中的开机触发电路，之后南桥或者 I/O 发出一个持续的高（低电平） ，以过电路逻辑电平转 化，将 PS-ON 拉位低电平，主板通电。 加电后，主板上各路供电正常（CPU 供电、1.5、2.5、1.8 等各组供电，不同芯片组所需要 供电也不同） ，电源发出 PG 信号，各设备收到 PG 信号后，开始工作。 CPU 工作条件具备,在收到 RST 信号后,CPU 执行的第一个 CPU 周期选中系统 ROM BIOS 芯片,复位后执行第一条指令必须先执行一个读周期,从 FFFFFFFOH 处开始的存储单元中读 取数据,选中 BIOS 的“OS#”引脚,然后 BIOS 芯片的“OE#(输出:Output enable)”信号引脚变为低 电平,“OE#”信号引脚为低电平时 BIOS 芯片内部的数据输出到数据总线上。若“OE#”信号引 脚为无效电平（高电平） ，CPU 同样不能执行 BIOS 和 POST 自检程序，无法进行自检过程， CPU 同样不会工作。当 CPU 执行 BIOS 的 POST 自检程序后，依次检测主板各设备，这时 测试卡走代码，主板启动正常。 2、 维修的基本步骤 、 1．目测：主板有没有明显的机械操作，烧坏，划痕，元器件缺损等。顺便了解一下主板基 本情况，比如厂家，芯片组的型号，能支持的 CPU 等。 2．根据主板的型号，插上电源头，测试卡，通电，测试主板各部分的供电情况。 3．如果不能软开机，可以把电源插头的绿色线 PSON 对地短路强制开机。对于 PII 级以上 的主板， 有四个电压必须正常， 其一是南北桥的 3。 供电： 3V 其二是 CPU 的主供电： 其三 CPU 的内核电压 1.5v;第四是 CPU 的外核 2.5V 供电。如果供电不正常，首先要解决供电问题， 通电测电压的同时要注意触摸主板上的一些主要芯片， 如南北桥.1/0.时钟发生器.电源管理芯 片.场效应管等，看它们是否有温度过高的情况。 4．如果 CPU 供电正常，接着把跳线设置正确，包括 CMOS 跳线，电压跳线，倍频跳线等， 然后就可以把 CPU 插到主板上了，插上 CPU 后还要再次测试 CPU 的供电，以防电压不正 常烧坏 CPU. 5．通电后注意观察测试卡的代码显示情况，跟据不同代码检修。 3、 、 主板不加电检修思路 首先排除一些特殊原因，如下面几种情况： 首先排除一些特殊原因，如下面几种情况： ① 部分主板不加 CPU 或者假钠载时不通电，比如 Intel 厂家原装主板，七彩虹的 845GL 主板，技嘉主板上使用型号为 8712 或者 8702 的 I/O 的主板等等。 ② 部分主板不加 CPU 风扇时不通电，比如此 462 接口的主板中较多，这是主板的监控功 能导致的现象。 ③ 硕泰克主板中，有部分不加显卡不通电，这类主板大多在 AGP 槽旁边有一个跳线和一 个红颜色的状态灯。 除去上述设计的因素，主板不通电的故障一般就是以下原因造成： 除去上述设计的因素，主板不通电的故障一般就是以下原因造成： ① 电源接口处，红线或者黄线有短路故障，导致电源保护，现象是主板可以瞬间通电，但 是自动断电，重新插拔电源后，仍是瞬间通电又自动断电。此故障可以通过断路法，断开短 路的元件，既可排除。 （主板上用到 KA7500B 电源 IC 的主板，5V 短路时点开关无任何反 应） 。② CMOS 电池电压不足（低于 2.6V）,导致 32.768KHZ 的晶体工作异常,不能给南桥提供 正常的工作条件.此故障易引起主板不能通电,或者时不通电等现象.在目前的主板中,由于电 池没电引起主板通电异常的较少,排除的方法也较为简单,只要换一块新电池就可以了. ③ 没有 CMOS 跳线帽或者 CMOS 跳红帽处于 Clear CMOS 状态.此故障易引起主板不能通 电,或通电后不能关机等现象,排除的方法比较简单,将跳线帽跳回到 Normal 就行了. ④ 32.768KHZ 晶体工作异常.此故障易引起主板不通电,时通电时不通电,不能正常关机等 故障.一般引起此故障的原因是南桥待机电压异常,晶体损坏或谐振电容损坏,晶体与主板接 触不良,CMOS 跳线处无电压或者 CMOS 跳线与南桥之间的线路有问题. ⑤ PWR 开关处电压没有 3V-5V,此处电压大多是紫线通过稳压器转换后或者直接通过电阻 给开机处提供,部分主板可能由自已厂家的特色电源模块来提供,如微星的 MS-5. ⑥ 点击 PWR 开关后，没有低电平触发南桥或者 I/O（83627 系列 I/O 是高电平触发） 。目 前主板中，从开机到南桥或者 I/O 之间的电路设计大比较简单，此种电路中多为南桥或 I/O 损坏。 ⑦ 绿线（PS-ON）到南桥或者 I/O 之间开路。目前主板中，这个故障较多，往往是控制绿 线的三极管损坏较多。 ⑧ 南桥的待机电压异常。此电压由紫线提供，一般是紫线通过稳压器，运算放大器，三极 管转换而来。在主板维修中，由于待机电压异常引起主板通电异常故障很多。 ⑨ 南桥或者 I/O 损坏，它们是开机电路的核心组成部分，几乎所有关于主板通电异常的故 障都有可能是由它们损坏引起，一般通过代换法排除故障假负载使用说明一份， 拾到 cpu 假负载使用说明一份，谁要就来领取cpu, 负载, 领取 CPU 假负载使用说明书 假负载使用说明书 (1)假负载的作用与用途：它主要是用来测 CPU 的各个点与电压是否正常，正常之后才能上 真的 CPU（这样就避免了在维修主板的过程中把 CPU 烧掉） 。他也可以用来测 CPU 通向北 桥或其他通道的 64 根数据线和 32 根地址线是否正常，是一款维修主板必备的工具。 ⑵它的使用方法与步骤：上真 CPU 前必须要做的六个检测步骤（前提是上假负载，通电后） ①. 测假负载上的核心电压是否正常。 （万用表） ②.测假负载上的复位[RESET#]与电压是否正常。 （示波器） ③.测假负载上的时钟与电压是否正常。 （用示波器测假负载上的时钟是否有波，有波表示正 常） ④.测假负载上的 PG 信号电压是否正常。 （万用表） ⑤.测假负载上的 1V 参考电压是否正常。 （万用表） ⑥.测主板上的核心供电的下管 C 极是否有三波（用示波器测下管 C 极看是否有三波。可参 照核心供电） ⑦. 补充：各参考电压 （万用表） 注：当以上均正常之后就可以上真的 CPU 了。注：以上实际上提示了假负载用什么来测以及测什么的问题，对各种 cpu 假负载都适用。由于假负载品种较多，不一定完全对号，请学习时注意掌握基本要领。 一、P4 478 的假负载（C4.P4）图解（参照 478 的正面脚位图） 。 ①. 核心电压：图标 VCC 图中位置 AF21 参考电压 1.75V。 ②. 复位：图标 RESET# 图中位置 AB25 参考电压 1.75V。 ③. 时钟：图标 BCLK[0] BCLK[1] 图中位置 AF22 AF23 参考电压 1.75V ④. PG 信号：图标 PWRGOOD 图中位置 AB23 参考电压 1.75V ⑤. 1V 参考：图标 GTLREF 图中位置 AA21 F20 AA6 F6 参考电压 1. V（注：四个当中有 一个为 1V，均为正常） ⑥. 64 根数据线： 图标 D#[0]→D#[63] 图中位置 B21→AA24 参考电压 1.75V（他们的对地 阻值与对地电压均相同） ⑦. 32 根地址线：图标 A#[03]→A#[35] 图中位置 K2→AB1 参考电压 1.75V（注：他们的 对地阻值与对地电压均相同，A#32、A#33、A#34、A#35 未开发） ⑧ . VID 信 号 ： 图 标 VID0→VID4 图 中 位 置 AE5→ AE1 参 考 电 压 无 （ 注 ： VID0→VID1→VID3→VID4 需要连接在一起的都接地，VID2 不接地） ⑨. 感应信号：图标 VCC VCCSENSE 图中位置 B7 A5 参考电压 无（注：VCC VCCSENSE 连接在一起才能产生感应信号）二、SOCKET370 的假负载图解（参照 370 的正面引脚对照图） 核心电压： ① 图标 PLLI 图 中位置 W33 参考电压 2V ②复位：图标 RESET 图中位置 X4 、AH4 参考电压 1.5V 到 2V 之间（如果有一组没复位 可以用线将 X4 与 AH4 连接起来） ③主时钟： 图标 BCLK 图中位置 W37 参考电压 无 （用示波器测假负载上的时钟是否有波， 有波表示正常 66M、100M 由时钟 IC 发出） ④辅助时钟：图标 PCICLK 图中位置 J33 参考电压 无（用示波器测假负载上的时钟是否有 波，有波表示正常 14.318M、16M 由时钟 IC 发出） ⑤PG 信号：图标 PWRGD 图中位置 AK26 参考电压 只要有高电压就正常（低电压=无电 压、有电压=高电压） ⑥VTT 参考电压：图标 V-1.5、V2.5 图中位置 AD36、Z36 参考电压 1.5 V、2.5V（注：作用为 HOST 总线数据线地址线供电的） ⑦1V 参考：图标 VREF 图中位置 E33 参考电压 1V（注：太低了不开机） ⑧64 根数据线：图标 HD0→HD63 图中位置 W1→F16 参考电压 无（他们的对地阻值与对 地电压均相同） ⑨32 根地址线：图标 HA4→HA31 图中位置 AH12→AD41 参考电压 无（他们的对地阻值 与对地电压均相同，有 3 根未开发） ⑩VID 信号：图标 无 图中位置 AM34、AM36、AL37、AJ37、AK36 参考电压 无（把他 们均连接在一起）三、AMD462 假负载图解（参照 462 的正面对照图） ①. 核心电压：图标 COREF 图中位置 AG11 参考电压 1.6V ②.复位：图标 PWROK 图中位置 AG3 参考电压 1.5-1.6V ③.时钟：图标 BCLK 图中位置 AN19、AL19、AN17、AL17 参考电压 无（用示波器测假 负载上的时钟是否有波，有波表示正常） ④.PG 信号：图标 PWROK 图中位置 AE3 参考电压 只要有高电压就正常 ⑤.CPU 参考电压：图标 ZM 图中位置 AC5 参考电压 1.6V ⑥.0.8V 参考电压： 图标 VREF 图中位置 W5 参考电压 0.8V （由 1.6V 经两个电阻分压得来） ⑦.2.5V 参考电压：图标 PICD# 图中位置 N5 参考电压 2.5V（由电源 IC 经三极管得来） ⑧.64 根数据线：图标 SD#0 图中位置 AA35 参考电压 1.6V（他们的对地阻值与对地电压 均相同） ⑨.32 根地址线：图标 SA0#0→SA0#15、SA1#0→SA#14 图中位置 J1→A5、AG29→AN31 参考电压 无（他们的对地阻值与对地电压均相同） ⑩.VID 信号：图标 VID0→VID4 图中位置 L1→ J7 参考电压 VID0 VID2 VID4 VSS 产生 1.6V 核心电压注：以上均属于个假负载的测量参考图解，如果按以上的测量都正常后就可上真的 CPU北桥的工作电压南桥工作电压时钟 +3.3v +3.3V 32.768 南桥 +1.5V +5V 14.318 基本时钟 +1.0v Vtt 参考电压+1.8V 33mhz pci +1.8V hub link 线+0.9V 66mhz 总线 +0.9v 不要忽视+2v(有的有) 48mhz usb +.25V 负载电压+1.75V(核心电压) +0.5V 参考 测量 NB SB 旁或背面的电容…. bios:方 BIOS 只针对 intel 的芯片长 bios(只针对 via,sis 方形的 bios 按长 bios 看待) 1,25,27 脚 vcc +3.3v 1pin 编程脚 2pin 复位 2pin-12pin,23,25pin-30pin 地址线 31pin 时钟 13pin-15pin 17pin-21pin 数据线 13,14,15,17 4 条 AD 线 16pin 接地 23pin 片选 22pin 片选 24pin 初始化脚 24pin 内存读 16pin 接地 21pin 内存写 32pin vcc+5V 供电 pci 的关键点 1,供电 A2 +12V A62 +5v B2 -12V A53 +3.3v 2,时钟 B16 33Mhz 由时钟 IC 发出 3,复位 A15 由南桥发出 4,Frame A34 帧信号,表示允许总线传输和片选一样在触发和复位瞬间可测 5,32 条 AD 线 A 20,22,23,25,28,29,31,32,44,46,47,49,54,55,57,58 B 20,21,23,24,27,29,30,45,47,48,52,53,55,56,58(各对地阻值电压要基本一至) AGP 的关键点 1,供电 A1 +12V B2 +5V A9 +3.3v B24 +3.3v 2,vddQ B40 A40 既 AGP 槽的到数第二脚 主板维修快速测试方法 主板维修快速测试方法 主板烧 cpu 的维修方法 主板插上 cpu 就烧 1、先查主板共电给 cpu 的几只 mos 管有无烧坏 2、主板不插 cpu 开电测 cup 旁的几个电感线圈其中有一个电感线圈共 cpu 电与 cpu 工作电 压相同，不同可能电源 IC 坏 主板南桥损坏的一般判断 主板南桥损坏的一般判断南桥坏不能一概而论它里面集成很多模块有主管 POWER 部分的； 有主管 RESET 部分的。。。 。。 所以说假如是南桥的一部分模块坏那就难判断了： 一般判断南桥坏的简单方法：BIOS 的 AD 线 PCI 的 AD 线无电位等等方法。南桥的电压有很多种：810 系列和 845 系列又不一样：815 主板一般 有：1VREF 、1。5V、1。8V、5VSB、3。3V 、3V 有些有 2。5V、0。5V、1。25V 还有 CMOS 2V 等 一般现在主板坏电源心片的可能性很大，电源心片坏了，CPU 一般无温度，这时你可以用 数字万用表的二极管档测电感与地的通断， 如果万用表叫一声阻值上长的话， 电源心片就是 好的，如果电感对地短路，主板电源部分绝对有问题，先把主板上有几个调节电源的三极管 取下来，如果电感还是短路，则主板电源心片绝对坏了！还有调节电源的三极管坏了的话， 三极管旁边的电容一般也就坏了（主板电容好坏的检测那就太简单，只用看就行了，电容坏 了，绝对电容的正中间绝对会冒起一小部分） 。 怎么样，够简单吧！哦，还有一点，换了主板电源部分的件，上 CPU 之前一定先测测电感 上的电压在 1.5V-2.0V 之间才能上 CPU！！ ！维修主板技巧 维修主板技巧主板, 技巧, 维修 1.熟悉 PC 主板的总线类型及 I/O 总线插槽中各信号排列情况，以 I/O 插槽中重要信号为 线索进行故障点查找是维修 PC 主板致命性故障的关键。 微机主板常用总线有 PC/XT、PC/AT、VESA、PCI 等类型，不同总线的 I/O 槽中信 号排列有所差别，熟悉 I/O 槽中重要信号是查找因总线类故障系统死机、屏幕无显示等严 重故障的前提。对死机类故障，首先区分故障原因是由 I/O 设备故障引起还是主板本身故 障引起。确诊故障在系统板后，可检测系统板 I/O 槽中地址总线或数据总线的脉冲状态初 步判断系统故障部位：若所有地址总线或数据总线均无脉冲，则可能是 CPU 未工作；若个 别地址总线或数据总线为恒定电平而其余位为脉冲，则是总线故障。由于 CPU 本身故障率 较低，因此检查 CPU 未工作的原因应从 CPU 工作的输入信号是否正常入手。CPU 的基本 工作 条件有三个， 即系统复位信号 RESET、 系统时钟信号 CLK、 CPU 就绪信号 READY。 PC/AT 以 机 为例，CPU(intel286)的 29 脚为 RESET 信号，对应于 I/O 槽中 B02 槽 RESET&DRV 信 号，在开机 时应有一个明显正脉冲； CPU 的 31 脚为 CLK 信号， 对应 I/O 槽中 B20 槽系统时钟 SYSCLK 信号 ，应为 TTL 电平的时钟脉冲。CPU 的 65 脚为 READY 信号，在开机时应为低电平或脉冲。 某P C/AT 机死机，屏幕无显示故障，首先查 I/O 槽中 B02 槽 RESET&DRV 信号恒低，说明 开机复位 信号错，于是查时钟处理芯片 82284-12 脚，在开机时有一个正脉冲，说明 82284 已正确发 出了系统复位信号，跟踪复位信号传输路径向下检查，说明 82284 已正确发出了系统复位 信号，跟踪复位信号传输路径向下检查，发现 74ALS02 的 5、6 脚输入为正脉冲，但输出 4 脚却为“不高不低”浮空电平，更换该芯片后故障排除。对总线故障检修原则是：若发现某一位或很少几位为恒定电平，可重新开机检查这些位在开机瞬间是否为恒定电平， 若开机瞬间即为恒定电平，则是错误状态；若开机瞬间为脉冲而后变为恒定电平则应首 & 先检查其他信号；若发现 8 位甚至更多的位同时出现错误状态，则应检查 CPU 工作是否正 常或相应的总线驱动门的控制信号(如驱动门的方向控制信号或门的选通信号等)。 ■2.I/O 设备运行不正常的故障分析技巧 I/O 设备的运行涉及 I/O 设备(如打印机、显示器、软、硬盘)本身、连接电缆、 多功能卡及主板。在通过替换法及插拔法确准故障发生在主板后，抓住主板上有关外设 重要控制信号，并对大规模集成电路芯片功能有所了解情况下也是容易排除故障的。如 软盘驱动器电机转动指示灯亮但不读软盘驱动器。由于主板与软、硬盘等外设之间采用 DMA 操作，DMA 操作的应答过程如下(以 AST386 中软盘 DMA 为例)：先由软盘驱动器发 DREQ2 信号给 DMA 控制器(82C206)，然后 DMA 控制器向 CPU(80386)发 HRQ 信号，CPU 结束当 前总线 周期后发响应信号 HLDA 给 DMA 控制器，最后 DMA 控制器发 DMA 响应信号 DACK2 给 软盘驱动器 ，允许其数据进入系统总线。抓住 DREQ2、HQR、HLDA、DACK2 几个信号及传输通路可 以很 快定点故障部位。另外，中断对外设运行起着非常重要作用，因此，从中断控制器及中 断控制信号传输途径查找涉及中断的外设运行故障也是必须要考虑的。主板控制电路较 为复杂，好在控制功能的高度集中及传输途径简化，只要抓住重要控制信号对主板故障 & 定位，速度比早期以分立元件为主的故障定位还要快。 ■3.随机性故障维修技巧 随机性故障原因较复杂，芯片或设备用接插件方式联接系统中存在接触不良； 时序控制电路偶尔发生时序信号漂移；芯片之间的电平匹配及时序匹配不好(如某些兼容 机内存芯片读写速度不一致)；电路板布线不合理或其它原因使主板上芯片引脚之间产生 电容或电感都可引起随机性故障。此类故障表现在显示内存错、内存校验错、键盘输入 死机、读写软盘、打印等操作时不固定地发生随机性故障。重点可从如下电路信号入手 ：(1)系统控制电路，如 ALE 地址锁存信号。(2)系统内存电路：RAS、CAS 行列选通信号、 ADDRSEL 行列地址转换控制信号、内存数据读出驱动、内存芯片速度匹配关系。(3)系统 地址总线和数据总线芯片。(4)系统各种时钟信号 SYSCLK、PCLK、DMACLK。尤其需注 意内 存芯片、内存条速度匹配关系及 74FXX、74LSXX、74ALSXX 等芯片的区别。当然对随机 性 故障发生现象较固定时，可从现象直接判断故障原因，如主机有时启动，有时不启动，一旦启动后系统工作完全正常且长时间正常，则很可能是“电源好”信号 POWER&GOOD 不 正常引起。 ■4.其它类故障维修技巧& (1)主板被烧坏。一般是由于带电拔插系统中接插件，或电路中电源对地之间短 路而引起，此时可采用静态电阻测量法。若发现任意输入/输出脚与电源或地直接导通( 除原电路如此外)均属击穿故障；若发现两个类似的输入脚或输出脚的电阻值存在非常明 显的差别，一般来说，也是故障。注意：对主板被烧坏故障维修时不可简单更换烧坏元 件了事，而应检查与此相关的许多元件，直到短路故障消除及无故障元件时方可加电测 试。 (2)系统配置参数不正确。 此类故障一般可通过重新设置系统配置参数即可，但若配置参数不能设置或不 能保存系统配置参数时，则应从电池、CMOS&RAM 芯片、CMOS&RAM 供电电 路及读写电路等 方面入手查找故障原因。微星主板维修资 3微星主板, 维修 c. 查 ISA SLOT 相关线路是否正常 d. 查 CLOCK CHIP 输出至南桥(I/O)各时钟是否正确 8. HARD MONITOR 功能 a. 判断为侦测电路问题 b. 电压异常,则查输出电压至侦测元件(南桥,I/O)之线路元件是否异常 c. 转速异常,则查 FAN 接第 3PIN 至侦测元件(南桥,I/O)之线路 d. 温度异常,则查热敏电阻至侦测元件(南桥,I/O)之线路e. 侦测不到,刷 BIOS 开机档或进 98 档机 a. 查 JBAT SHORT PIN 是否未上或接触不良 b. 查 32.768K 与 14.318M 是否有振波及 CLOCK CHIP 输出频率 c. 查 CPU 之 INTR ,SMI,SMIACT, A20M,PHLL 等控制信号及相关线路 d. 查各芯片组之供电是否稳定及各芯片组参考电压 e. 进 CMOS 设置,关闭 CACHE,若正常说明 CACHE 不良 VGA 故障 1 开机 VGA 无显a. 查供电给北桥 VGA 部分 电压是否正常 b. 查北桥至 VGA 接口之 R,G,B 信号 及行场同步信号之线路是否正确 c. 查 CLOCK CHIP 送到北桥(VGA 部分)之 CLK 是否正确 d. 北桥是否不良 2 VGA 偏色 a. 测 VGA 接口之 R,G,B 信号对地二极体是否正常(75 欧)不正常 可判断为 75 欧电阻坏 b. 若正常可断开 75 欧电阻,测北桥二极体是否正常,判断北桥是否空焊 也可用示波器测 R,G, B 信号有无波形判断是否北桥本体不良 抓不住内存 a. BIOS 版本不对或资料不完整 b. 供给内存各种电压是否异常 c. 查北桥至 DIMM 之间的信号有无异常 d. 对于 DDR 内存,查与信号相连的上拉电阻,上拉电压 e. 北桥不良 开机跑 05― 0D---41 a. 更换 BIOS 开机看是否正常 b. 查 BIOS 之 SA0-SA6#信号及其相关线路是否不良 c. 查 I/O R,I/O W 其信号及相关线路有无 OPEN SHORT 或零件不良 d. 查内存之 CAS0-CAS7,MA0-MA13 等信号 AGP 无显示 a. 检查 AGP A LOT 上的 CLK,RST 信号是否正确 b. 检查北桥至 AGP SLOT 上的 AD 信号及控制信号是否正确 c. 换 AGP SLOT 或北桥主板上的英文字母都代表什么? 主板上的英文字母都代表什么?主板, 字母, 英文, 代表 主板上的英文字母都代表什么1.L----电感.电感线圈2.C----电容.3.BC---贴片电容4.R----电阻5.9231 芯片-----脉宽6.74 门电路-----它在主板南桥旁边7.PQ----场效应管8.VT、Q、V----三级管9.VD、D---二级管10.RN----排阻11. ZD----稳压二极管12.W-----电位器13.IC---稳压块14.IC、N、U----集成电路15.X、Y、G、Z----晶振16.S-----开关17.CM----频率发生器(一般在晶振 14.31818 旁边) 2. 计算机开机原理开机原理：插上 ATX 电源后，有一个静态 5V 电压送到南桥,为南桥里面的 ATX 开机电 路提 供工作条件（ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的） ，南桥里面的 ATX 开机电 路将开始 工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡， 发出波形。 同时 ATX 开 机电路会 送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开 机开关时， 开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开 机电压，而使 南桥里的开机电路导通，拉低静态 5V 电压，使其变为 0 电位。使电源开 始工作， 从而达到 开机目的。 （ATX 电源里还有一个稳压部分， 它需要静态 5V 变为 0 电 位才能工作） 。 3. 主板时钟电路工作原理时钟电路工作原理：3.5 电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一 起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在 450---700 欧之间。 在它的两脚各有 1V 左右的电压， 由分频器提供。 晶体两脚常生的频率总和是 14.318M。 总 频（OSC）在分频器出来后送到 PCI 槽的 B16 脚和 ISA 的 B30 脚。这两脚叫 OSC 测 试脚。 也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频 OSC 线上还电容。总 频线的对 地阻值在 450---700 欧之间，总频时钟波形幅度一定要大于 2V 电平。如果开机 数码卡上的 OSC 灯不亮，先查晶体两脚的电压和波形；有电压有波形，在总频线路正常 的情况下，为 分频器坏；无电压无波形，在分频器电源正常情况下，为分频器坏；有电压 无波形，为晶体 坏。没有总频，南、北桥、CPU、CACHE、I/O、内存上就没有频率。有了总频，也不一定有 频 率。 总频一定正常， 可以说明晶体和分频器基本上正常， 主要是晶体的振荡电路已经完全 正 常，反之就不正常。当总频产生后，分频器开始分频，R2将分频器分过来的频率送到南桥，在南桥处理过后送 到 PCI 槽 B8 和 ISA 的 B20 脚，这两脚叫系统测试脚，这个测试脚可以反映主板上 所有的时钟是否正常。 系统时钟的波形幅度一定要大于 1.5V， 这两脚的阻值在 450---700 欧 之间，由南桥提供。【转贴】PCB“十面埋伏”认知主板芯片（经典） 转贴】PCB“十面埋伏”认知主板芯片（经典） 十面埋伏十面埋伏, 芯片, 主板, PCB, 认知 主板是电脑系统中最大的一块电路板， 它的英文是 Mainboard 或是 Matherboard。 简称 M/B。 它为 CPU、内存、显卡等其他电脑配件提供插槽，并将他们组合成一个整体。因此，电脑 整体运行速度和稳定性在相当程度上要取决于主板。 让我们来先看一下主板的全貌。从主板图中我们可以看到主板一般由以下几个部分组 成：插槽类：CPU 插槽、AGP 插槽、DIMM 插槽（又称内存插槽） 、PCI 插槽等；接口类： PS/2 接口、USB 接口、串行接口、并行接口、IDE 接口、S-ATA 接口等；芯片类：芯片组 （包括北桥南桥） 、时钟芯片、I/O 芯片、BIOS 芯片、声卡芯片等，供电部分和其他元器件 等。其中最重要的部分当然非主板的芯片莫属了。 主板芯片组 Chipset 主板上分布着大大小小的各种芯片，其中最大的两块芯片是北桥芯片和南桥芯片，一 般来说北桥芯片上会有散热片或风扇辅助散热。所以我们不能直接看到北桥芯片的模样。 我们将北桥上的散热片取下，就能看到它的庐山真面目了。 北桥：而南桥则位于 PCI 插槽的附近。在 Intel 的芯片组中，为了更好地发挥效能，北桥和南桥 之间是有个对应关系的，比方说 Intel 的 i815EP 芯片组，北桥芯片为 82815EP，而南桥则是 82801BA， 简称为 ICH2； Intel 的 i845PE 芯片组， 而 北桥芯片为 82845PE， 南桥则是 82801DB， 简称为 ICH4。 南桥：北桥芯片一般位于 CPU 插座和 AGP 插槽之间，主要功能包括对 CPU 的支持、内存的 支持以及提供 AGP 接口通讯。目前，市面上的 CPU 种类颇多，一块主板究竟能够支持什么 类型的 CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分 型号的原因。 另外就是对内存的支持， 经常有朋友问我， 为什么他的 i845E 主板使用 DDR400 的内存，却只显示 DDR266。其实原因很简单，Intel 的 i845E 北桥芯片最高只能支持到 DDR266 的内存。北桥芯片另一个功能就是对 AGP 的支持， Intel 的芯片组中， 在 目前只有 i865PE、 i865G、 i848P 的芯片组支持 8X 的 AGP 接口，其他的如 845 系列的就只能支持到 4X，如果是 8X 的显卡插在 845 系列的主板上，就只能跑到 4X 了。不过现在显卡的性能和显卡跑 4X 还是 8X 关系不大，所以注意的人也不多。 南桥芯片主要是控制一些接口，比如硬盘 IDE 接口、USB 接口等等，当然 PCI 总线也 是由南桥控制的，由于这些设备的速度都比较慢，所以 Intel 将它们分离出来让南桥芯片控 制，这样北桥高速部分就不会受到低速设备的影响，可以全速运行。Intel 目前主流的南桥 有 ICH2、ICH4、ICH5 和 ICH6，它们之间的性能也有所差别，比如说是否支持 S-ATA 的硬 盘。主板使用的南桥芯片及其功能如下表：VIA 的南桥主要有 VT8235 和 VT8237 等，这里就不展开介绍了，具体的区别也可以参 看其他芯片组介绍的文章。 时钟芯片 Clock 如果把电脑系统比喻成人体，CPU 当之无愧就是人的大脑，而时钟芯片就是人的心脏。 如果心脏停止跳动，人的生命也将终结。时钟芯片也一样，通过时钟芯片给主板上的芯片 提供时钟，这些芯片才能够正常地工作，如果缺少时钟信号，主板将陷入瘫痪之中。时钟芯片位于 AGP 槽的附近。放在这里也是很有讲究的，因为时钟给 CPU、北桥、内存等 的时钟信号线要等长，所以这个位置是再合适不过的了。时钟芯片的作用也非常重要，它能 够给整个电脑系统提供不同的频率，使得每个芯片都能够正常地工作。没有这个频率，很多 芯片可能都要罢工了。 现在很多主板都具有线性超频的功能， 其实这个功能就是由时钟芯片 提供的。I/O 芯片 I/O 是英文 Input/Output 的缩写，意思是输入与输出，掌管这个部分的芯片就是我们经 常提到的 I/O 芯片。I/O 芯片个头比较大，我们能够清楚地辨别出来（图 5） ，它一般位于主 板的边缘地带，目前流行的 I/O 芯片有 ITE 的 8712 和 Winbond 的 83627 等等。I/O 芯片的功能主要是为用户提供一系列输入输出的接口， 如我们经常用到的鼠标键盘， 需要将字符或鼠标移动的信息传递给电脑， 就必须将键盘鼠标连接到主板相应接口上， 这个 接口就是我们经常要用到的 PS/2 接口，控制这个接口的芯片就是 I/O 芯片。还有目前已经 不常见的 COM 口（又称串口） 、以前经常用到的软驱、打印机用的并口和 USB 接口等等， 都统一由 I/O 芯片控制。部分 I/O 芯片还能提供系统温度检测功能，我们在 BIOS 中能够看 到的系统温度最原始的来源也是这里。 BIOS 芯片 BIOS 的全称是 Basic Input Output System，即基本输入输出系统。电脑开机以后到进入 操作系统之前的这一段时间里，BIOS 起到了关键性作用。在 BIOS 芯片里固化了一定的程 序和一些硬件的基本驱动（可以通过刷新 BIOS 来改变） ，我们刚开机就能使用外部设备键 盘就是因为有 BIOS 提供的基本驱动程序。 BIOS 芯片位于最后一个 PCI 附近，目前主要有 Award 和 AMI 两个公司的产品，不过 Award 的 BIOS 更普遍一些。开机以后， BIOS 程序首先会对电脑的基本硬件进行检测并读 取信息，最后将主控权交给操作系统，BIOS 的任务就完成了。开机按“Del”键我们能够进入 BIOS 界面对 BIOS 进行设置， 设置的信息被保存在 Ram 芯片中， 也就是我们经常说的 CMOS， RAM 芯片的特点就是断电内容将被清空，所以需要主板上的电池供电才能够保存设置。 音效芯片 音效芯片是一个方方正正的 IC，周围都有引脚，一般位于第一根 PCI 附近，靠近主板 边缘的位置，在它的周围，整整齐齐地排列着电阻和电容，所以能够比较容易辨认出来。目 前的音效芯片公司主要有：Realtek、VIA 和 CMI 等等，因为它们都支持 AC’97 规格，统一 都可以被称为 AC’97 声卡，但不同公司的声卡会有不同的驱动。集成声卡除了有两声道、 四声道外，还有六声道的，不过要到系统中设置一下才能够正常使用到六个声道。 集成声卡是从 2002 年开始兴起的，当时的主板很多都没有集成声卡，原因就是软声卡 比较占用系统资源而造成性能下降，不过随着 CPU 性能的巨大提升，集成声卡已经成为目 前主板必不可少的芯片之一了。集成声卡的音效虽然和中高档 PCI 声卡还存在着一定的差 距，不过应付一般的听歌和游戏已经绰绰有余了。 其他芯片除了上面介绍的这些， 其实还有一些其他的芯片也会在主板上出现， 比如说目前集成网 卡的网卡芯片，一般采用的是 Realtek 的 8100C、RTL8100BL 和 Intel 82547EI。还有一些芯 片是提供特殊接口的， 如不支持 S-ATA 硬盘的主板， 可以使用外接一块 Promise 桥接芯片来 提供此接口。目前的芯片都趋于集成，某些功能都慢慢被整合到同一块芯片之中，以后辨认 起主板上的芯片来应该会容易得多了。 带 Raid 功能的主板芯片组全扫描 尽管硬盘技术在不断地向前发展，但目前却仍然处在机械结构的阶段。所以无论是在 硬盘读取数据的速度上还是在防范硬盘数据丢失的方面都还无法真正的令人满意。 为了解决 这样的难题，满足人们对于高速、高安全性存储方案的需求，RAID(Redundant Array of Inexpensive Disks 中文名叫廉价冗余磁盘阵列)这种以往只出现在工作站和服务器上的起数 据备份和加速作用的储存系统解决方案也越来越受到普通用户的青睐。 伴随着 RAID 存储方案在桌面系统的兴起， INTEL 也早发布了第一款直接支持 RAID 0、 1 的南桥芯片――ICH5R，随后一向不甘示弱的 VIA、SIS 和 NVIDIA 也都发了各自直接支 持 RAID 的南桥芯片。一时间市场上就有着越来越多的主板具备了直接支持 RAID 的功能， 客观上也为这场存储革命起到了推波助澜的作用。 虽说它们的功能目前看来还尚显简单， 大 都只支持 RAID 0、1(稍好的也就是再加上 RAID 0+1 功能)，但就是这小小的进步，也给普 通用户带来了很多方便和实惠， 因为以后无需借助 RAID 卡就能在自己的 PC 机上实现 RAID 功能，降低了实现 RAID 的成本。可以这么说，RAID 能这么迅速地走向桌面系统，带有 RAID 功能的主板是功不可没的。 可能很多朋友对于 RAID 还没有一个很透彻的认识， 在这里我就简单的解释一下。 RAID 是一种起数据备份和加速作用的储存系统解决方案，按类型可分为 RAID 0、RAID 1、RAID 0+1、 RAID 2 等。 因为适用范围的关系， 目前 PC 机上常见的也就是 RAID 0、 RAID 1、 RAID 0+1 这三种。 RAID 0，是一种最简单的磁盘阵列，就是将所有硬盘视为一个大的逻辑硬盘，采用数 据分块并行传送的方法， 把数据以块为单位依序分开存入各个硬盘， 有非常好的存取效率以 及超大的硬盘总容量。 RAID 1，就是每一块硬盘都有一个相对应的镜像盘，每一个写入磁盘的数据都会被复 制到镜像盘中，系统可以从一组镜像盘中的任何一个硬盘读取数据，所以又被称为镜像的 RAID 制式，使得数据的安全性得到了最大的保障，硬盘的容量利用率为 50％。 RAID 0+1，它是磁盘分段及镜像的结合，综合了带区集和镜像的优势，优化了 RAID 0 及 RAID 1 的特点。其实就是采用 2 组 RAID 0 的磁盘阵列互为镜像，让它们之间又成为了 一个 RAID 1 的阵列。所以可以提供最佳的速度体验和更好的安全性能，可硬盘的容量利用 率和 RAID 1 相同，为 50％。 其实所谓主板带有 RAID 功能无非就是主板的芯片组支持 RAID 功能。从目前看来，现 在主要有 INTEL、VIA、SIS 这三家老牌芯片组厂商以及 NVIDIA 这个芯片组新军有相关的产品推出。详细的规格以及对各自芯片组的介绍可见下文： 一、Intel ICH5R 和 Intel ICH6R 左为 ICH5R，右为 ICH6R Intel 的 ICH5R 南桥是首个将 SATA 和 RAID 技术特性的支持整合到芯片组上的厂家， 一般用于 8X5 系列的主板中。INTEL 一向在磁盘性能上都有较好的表现，这款 ICH5R 也不 例外，其强劲的性能就不言而喻了。而 ICH6R 作为 ICH5R 的升级南桥版本，主要用于 9X5 系列的主板中，增加了 SATA 接口和多加了 RAID 0+1 模式，最重要的是拥有创新的 Marrix Raid，只需两块硬盘就可实现传统的 Raid0+1 模式。因为 9X5 系列的主板目前在市场上并 未大面积铺货，所以现在采用 ICH6R 南桥的主板并不多见。 二、VIA VT8237 VT 8237 作为 VIA 上一代成功南桥 VT 8235 的接班人，在功能上自然是要多出它许多， 具体表现在对 SATA 和 RAID 上的支持，通过 PHY 芯片就可以实现对四个 SATA 设备的支 持 RAID 0、1 和 0+1 模式，可以说是一款功能较多的南桥芯片组，并且可以搭配 PT800、 KT880 作为 INTEL、AMD 平台使用，适应性比较强。 三、SIS 964 SiS 的磁盘性能一直是让人值得称道的，这得益于它引以为豪的妙渠技术和独特的南桥 设计。SIS 964 作为 SIS 最新的南桥芯片，提供 2 个 SATA 接口和 RAID 0、1 模式，在功能 的提供上较前两者单一。 四、Nvidia NFORCE 3 250 Nvidia NFORCE 3 250Gb 采用单芯片设计，是专为 AMD K8 CPU 所设计制造的。该芯 片组提供了两个 SATA 接口的支持，和 VT 8237 一样，通过 PHY 芯片的支持，可以提供两 个额外的 SATA 接口，并支持 RAID 0、1、0+1 和 JOBD 模式，在功能上完全可以满足一般 用户的需求。 五、Nvidia Raid MCP/Gigabit MCP Raid MCP/Gigabit MCP 是 NVIDIA 在 K7 平台上最新发布的两款南桥芯片组，均内置 Raid 控制器，支持两组 S-ATA 硬盘，支持 Raid0，1 和 Raid10 磁盘阵列模式， 其中最实用 的功能算是允许 P-ATA 硬盘和 S-ATA 硬盘组成的混合磁盘阵列了。 Gigabit MCP 在 Raid MCP 的基础上还内置了千兆网络控制模块和硬件防火墙，这一点和 nForce3 250GB 一致，功能十 分强大。 下面我们就来看看目前市场上具有此功能的主板都有哪些？相信通过上面对 RAID 以 及相应芯片组的介绍，一定会让朋友们对带有 RAID 的主板有个最直观的认识。ASUS P4P800-E DELUX ASUS P4P800-E Deluxe 采用华硕惯用的黄色 PCB，北桥为 865PE 芯片，提供 5 个 PCI 插槽和一个华硕特有的 WIFI 插槽，使其具有无线网络功能。最大支持 4G 容量的内存。配 备了 IEEE-1394 接口和千兆集成网卡，并采用 ALC 850 codec，提供了 8 声道的模拟音频输 出和 S/PDIF Out 数字音频输出接口。因为南桥芯片为 ICH5R 的缘故，ASUS 这块主板支持 4 个具备 RAID 磁盘阵列功能的串行 ATA/150 接口， 同时还提供了 1 个具备 RAID 磁盘阵列 功能的并行 ATA/133 接口。钟情于 INTEL 平台的高端用户可以考虑选购。 EPOX EP-8KRAI 磐正此款 EP-8KRAI 主板非常有竞争力，采用 VIA KT600 +8237 芯片组，完全支持 400MHz FSB 并且最高支持 DDR400。采用 ALC 655 音频 CODEC，支持 6 声道音效输出， 支持 SPDIF。 板载 VIA VTMbps 网卡芯片。 同时， 主板还可支持多达 8 个 USB 2.0 接口和两个 SATA 设备的接口，并且支持 IDE、SATA 的 RAID 0、0+1 模式。 对于喜欢 AMD 平台，又想尝试一下 RAID 所带来的存储新体验的学生朋友们来说， 这款主板的确是个不错 的选择。 精英 661FX-M 精英 661FX-M 主板采用 SiS 661FX 芯片组，SIS 芯片组的主板虽然性能不是很强劲， 但它在集成主板方面却做的很好，集成 Real 256E 高效能显示核心、ALC 655 6 声道声卡和 RTL 8201BL 10/100M 网卡，支持 P4 CPU，最大 2G 的 DDR400 内存。主板采用了 SiS 目前 最先进的 964 南桥，可以提供 2 个 SATA 接口并支持 RAID 0、1 模式。有着这么多的功能， 而它的售价却很便宜，作为入门型 P4 平台的主板应该还是绰绰有余的。 MSI K8N Neo MSI K8N Neo 系列主板采用 nForce3-250Gb 芯片组， 芯片内建有硬件防火墙， 搭载 VIA VT630 芯片支持 2 个 IEEE1394 火线接口和一条 IEEE 802.11g/蓝牙专用通讯端口槽， 并集成 有支持 8 声道的 ALC850 CODEC。另外还支持 4 个 SATA 设备和 SATA、IDE 接口的 RAID 0、1、0+1 模式。如果你喜欢尝试新鲜，那不妨考虑一下适用于 K8 平台的 MSI K8N Neo， 它不俗的性能以及强大的扩展能力一定不会让挑剔的你失望。 EPOX 8RDA6+PRO 8RDA6+PRO 是一款基于 nForce2 Ultra400 北桥芯片搭配 Gigabit MCP 新南桥芯片组的 产品。 NVIDIA 在 Gigabit MCP 上首次加入了对 SATA 硬盘和 Raid 的支持， 还内置了千兆网 络控制模块和硬件防火墙，这一点和 nForce3 250GB 一致，可以说是一款十分强大的南桥芯 片组。Gigabit MCP 支持两组 S-ATA 硬盘，支持 Raid0，1 和 Raid10 磁盘阵列模式，其中最 实用的功能算是允许 P-ATA 硬盘和 S-ATA 硬盘组成的混合磁盘阵列了。 板载的 Silicon Image SiI3114 控制芯片额外提供 4 组 S-ATA 硬盘接口， 使整块主板的 S-ATA 硬盘接口达到了 6 组。 在桌面 PC 上，处理器和显示芯片都飞速的发展着，而硬盘的发展则相对缓慢，磁盘性能仍是目前 PC 系统中的性能瓶劲之一。而搭建一个磁盘阵列可以说是目前快速提升磁盘性 能的一个最有效的方法，以不多的钱就可以实现性能、容量或是安全性的大幅提升，的确是 一笔不错的投资，心动的朋友赶快行动吧 Matrix RAID 工作机理 Intel 公司的 Matrix RAID 技术在理论上非常简单， 但是对于那些习惯于传统的 RAID 阵列的 用户来说，要立即理解 Matrix RAID 技术可能还是有点难度的。: )在传统的 RIAD 阵列应用 中，用建立 RAID 阵列存储都是使用整个硬盘驱动器(例如，用两个硬盘建立 RAID 0 阵列， 用四个硬盘实现 RAID 5 阵列等)，而且建立 RAID 阵列存储都是完全依靠硬件实现(通过主 板或者 RAID 控制卡的 BIOS 设置)，RAID 阵列的功能实现和软件完全无关。 而 Matrix RAID 最大的特点就是可以在同两个物理硬盘上实现两级的 RAID 功能， 每级 RAID 只和自己的逻辑分区有关。例如，有两个硬盘，使用 Matrix RAID 技术之后，每个硬 盘被分成两部分，一部分称为 RAID 0 逻辑分区，另一部分称为 RAID 1 分区。Matrix RIAD 之所以能够在两个硬盘上实现两级 RAID 功能，这要归功于 Intel 公司的应用加速器 (IAA,Intel's Application Accelerator)软件层的支持。而由于 Matrix RAID 是 ICH6-R 硬件芯片 和 IAA 软件层的相结合产生的结果， 因此它还要依赖于特定的计算机操作系统。 目前， Matrix RAID 只能在 Windows XP，Windows 2000 和 Windows Server 2003 实现。 使用 Matrix RAID 会带来什么样的好处呢？道理非常简单！例如，你可以在你的计算机 系统上建立一个 RAID 1 阵列，并将它作为你的主要 RAID 阵列，你可以在 RAID 1 阵列分 区上安装操作系统、应用软件以及存放相关重要的数据。RAID 1 阵列分区上的数据会自动 地备份到另一个硬盘上， 因此如果其中一个硬盘崩溃， 你在另外一个硬盘上还保存着这些重 要的数据备份。剩下的磁盘空间可以作为 RAID 0 阵列使用，你可以在上边安装对磁盘存取 性能要求很高、但不需要对数据进行备份的游戏程序或者其它应用软件，当然你也可以在 RIAD 0 磁盘上存储临时文件或者其它不重要的数据(只要你高兴: ))。存储在 RAID 0 磁盘上 的程序可以获得更高的速度，但是一旦硬盘出错，这些数据将会收到破坏或者丢失。使用 Matrix RAID 阵列技术，你可以获得高速度和稳定性两方面的性能，可谓鱼与熊掌，两者得 兼！ 下面举个简单的例子说明一下：假设我们有两个西数 74GB Raptor 硬盘，我们将通过将 这两个硬盘组成不同级别的 RIAD 阵列来比较 Matrix RAID 和其它 RAID 阵列有什么不同的 地方。为了简便起见，在构建 Matrix RAID 阵列中，我们将每个 Raptor 硬盘都分成两个大 小相同的分区，其中 RAID 0 阵列和 RAID 1 阵列各占一半的空间。在后面，我们将看到， 用户可以在 Matrix RAID 的配置中随意设置各个分区的大小。 下图为两个 74GB Raptor 硬盘 在 RAID 0、RAID 1 和 Matrix RIAD 三种情况下得到的空间的大小。对三种磁盘阵列的比较如下表所示： RAID 方式 总存储空间 磁盘性能 数据冗余及安全性非 RAID 146GB 速度没有改变 无数据冗余保护 RAID 0 146GB 理论上可获得双倍速度 无数据冗余保护，数据安全性更低 RAID 1 74GB 速度没有改变 瞬时数据冗余保护 Matrix RAID 110GB 在 RAID 0 分区中获得双倍速度 在 RAID 1 分区上有瞬时数据冗余保护 非常明显， 使用 Matrix RAID 技术之后， 只需要两个硬盘就可以实现两级 RAID 功能了！ 此外，Matrix RAID 还有一个不为人知的秘密：虽然 Matrix RAID 在工作环境下只支持两个 物理硬盘， 但是它还支持第三个 SATA/150 作为“热备用(hot-spare)”硬盘， 如果出现硬盘崩溃， 也使用了 Matrix RAID 的第三个“热备用”硬盘对 RAID 1 分区进行数据恢复和系统重建。 尽管支持第三个“热备用”硬盘，但是如果出现硬盘崩溃，它对 RAID 0 分区上的数据也 是回天乏术的，即使在各个硬盘之间存储奇偶校验信息也不起作用。Matrix RAID 支持“热 备用”功能作用不是很大(这或许是 Intel 在广告中提得很少的原因)，但相信会有一些服务器 和工作站用为了数据的安全性，在 Matrix RAID 阵列的基础上增加这样的一个“热备用”硬 盘。我们也是在深入研读 Intel 公司的开发网站上的 Matrix RAID 的相关文档才发现这个特 点的，而相比之下，RAID 0、RAID 1 和 RAID 0+1 都不支持本地“热备用”硬盘，因此，从 某个角度上来讲，这也是 Matrix RAID 的一个优点。 为了测试 Matrix RAID“热备用”硬盘功能是否属实，我们在原来的系统上增加了一块西 数的 Raptor 硬盘， 并将它连接到主硬盘的电缆上。 就像上面描述的一样， 系统马上识别出“热 备用”硬盘，并将 RAID 1 分区上的数据复制到“热备用”硬盘上。但是有一点必须强调的是， 使用“热备用”硬盘是无法保证 RAID 0 分区上数据的安全性的。 尽管 ICH6-R 南桥芯片却提供了 4 个 SATA/150 接口，但是 Intel 的 Matrix RAID 环境只 支持两个硬盘。从理论上，你可以同时建立两个 Matrix RAID 环境，但是这两个阵列之间是 相互独立的 Matrix RAID 功能实测 这里我们将通过两个硬盘建立一个典型的 Matrix RAID RAID 0/RAID 1 磁盘阵列来介绍 Matrix RAID。和我们前面给出的框图一样，我们采用两个西数 74GB 的 Raptor 硬盘进行建 立 RAID 阵列并进行测试。两个硬盘均通过数据线直接连接到主板上的 ICH6-R 南桥芯片提 供的 SATA/150 接口，并且将主板的串行 ATA 模式从 IDE 改变为 RAID 模式。Intel 公司的 RAID 启动菜单会弹出一个对话框，表明检测到两个硬盘，用户可以通过 BIOS 菜单设置 RAID 阵列的相关选项。上图在 Intel 平台主板上创建一个新的 Matrix RAID 阵列时的菜单选项。 RAID 菜单自动 地选择硬件系统的两个 Raptor 硬盘，并给出 RAID 阵列配置的提示。上面的菜单和 Intel 以 前的 ICH5 控制器的 RAID 菜单几乎完全一样，唯一不同的是“Capacity”这一选项。在典型 的 RAID 配置选项中， RAID 阵列会自动地将系统上硬盘的 100％容量作为 RAID 存储空间。 而在 Intel 的 ICH6-R 芯片具有 Matrix RAID 功能， 它允许用户设定 RAID 阵列存储空间的大 小。 在这里，我们创建了一个 36GB 的 RAID 1 阵列，并在该阵列中安装我们的操作系统以 及一些应用程序； 并且创建一个 74GB 的 RAID 0 阵列， 用于保存一些游戏程序和临时文件。 由于 36GB 阵列的类型是 RAID 1，因此该阵列将占用 74GB 的存储空间。简而言之，两个 74GB 的 Raptor 硬盘有一半空间分配给 RAID 1， 一半空间分配给 RAID 0。 注： 到目前为止， 系统中只安装了两个硬盘。上图是利用两个 74GB 的 Raptor 硬盘和 Matrix RAID 阵列技术建立了 RAID 0 和 RAID 1 阵列后系统显示的菜单。从上图我们可以看出，我们利用两个硬盘建立了两个独立的 RAID 阵列。值得注意的是，Matrix RAID 阵列还是可以启动的(中间的 RAID Volumes 中可以看到 有&bootable&的提示)，因此，我们可以直接在新建的 Matrix RAID 阵列上安装 Windows 操作 系统。 为了让 Windows 操作系统能够识别出 RAID 阵列，必须在操作系统上安装 Intel 应用加 速器软件(IAA)，上图是我们在 Windows 系统上安装好 IAA 软件之后看到两个 Raptor 硬盘。 由上图我们可以看到， 有一个 Matrix RAID 的图标(Array 0)， 还有两个 RAID 逻辑卷(RAID 0 和 RAID 1)。 一切都安装完毕之后， 看起来还不错， 但是如果系统真的出错， 这个 Matrix RAID 能够发挥作用吗？下面我们将对它进行实测。 按照 RAID 理论，如果你的 Matrix RAID 阵列的 RAID 0/1 配置正确无误，那么在硬盘崩溃 的情况下，可能丢失数据的只有 RAID 0 阵列，}