手机搜不到5g频段段已经公布,请问能不能确定陶瓷后盖适合5g

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陶瓷手机为什么在5G时代流行起来
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3秒自动关闭窗口华为首款5G商用芯片发布,离不开氧化铝陶瓷基板支撑-企业新闻-1024商务网
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华为首款5G商用芯片发布,离不开氧化铝陶瓷基板支撑
华为首款5G商用芯片发布,离不开氧化铝陶瓷基板支撑
更新时间:
  2018世界移动通信大会(MWC)上华为正式发布全球首款5G商用芯片balong
5G01此次发布的巴龙5G01支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz和mmWave,理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率,
支持NSA和SA两种组网方式。Balong
5G01作为5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片,标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈,为5G发展做出重大贡献,也意味着华为成为具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。
  5G早在一年前就已经是全球各大通信厂商的全力开发的项目,但是直到今天,5G商用才刚刚起步,民用更是显得遥不可及,这是为什么呢?一个5G真的就这么难吗?
  以华为的实力,全力研发5G,也是到近期才完成首款商用芯片,那么对于其他厂商来讲,就是难上加难了,这其中的难点在哪里呢?且听小编一一道来。
  很多人说,5G完全没有民用的必要,只是5车道变成了7车道而已,但是加两个车道对于华为而言,并不是多大的问题,最大的问题在于如何达到2.3Gbps的速率,要知道4G的下载速率也就在100Mbps左右,5G差不多翻了20倍,20倍可不不是将5车道变成7车道,而是将5车道变成100车道,可能我们要下载一部电影,只要几秒钟就能够搞定。这么大差距当中,5G想要普及民用,需要的是巨大的资源,高于4G二十倍的资源。
  20倍的速率想要民用的话,带来的将是10倍以上的更大的基站群,以现阶段的硬件配套来看,就集成电路而言,想要满足这种巨大需求,只有陶瓷电路板可以做得到了,陶瓷电路板当中,性价比最高的就是氧化铝陶瓷基板。为什么说是氧化铝陶瓷基板呢?首先,氧化铝陶瓷基板有超低的介电常数,其介质损耗可以达到所有板材中的最低;其次,氧化铝陶瓷基板拥有非常好的稳定性,基站一般都处于户外的恶劣环境之中,氧化铝陶瓷基板作为无机基板,能够很好地发挥其优良特性。
  5G民用一旦出现,就会像是一颗深水炸弹一样,掀起滔天巨浪。整个电子移动端设备都将面临升级,全球所有基站都将面临着迭代危机,其中所涉及到硬件储备,将会是一个天文数字。而氧化铝陶瓷基板,将会成为这天文数字中的一部分。
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浙ICP备号-1 客服QQ:2019年,5G时代手机外壳给注塑行业带来新的机会-学路网-学习路上 有我相伴
2019年,5G时代手机外壳给注塑行业带来新的机会
来源:QQ快报 &责任编辑:小易 &
5G时代的到来,因为5G采用的大规模MIMO技术,手机中需要新增大量的天线,而金属对信号会产生屏蔽及干扰,所以手机后盖去金属化将是大势所趋,目前手机后盖材质正在从金属转向玻璃、陶瓷和塑胶。从目前发布的手机后盖材质来看:金属后壳逐渐消失,从一体化转移到金属中框,需要用到纳米注塑;双面玻璃以及少量陶瓷成为旗舰机主流,这些材料耐摔性不好,基本上都会配上保护壳,这些以透明TPU超薄注塑为主,量在快速增加;中低端机型后盖则采用塑胶材料,其中有复合板材仿玻璃、IMT注塑、PC注塑仿3D玻璃;可以说5G手机材质变化,注塑行业是大赢家!我们下面就从以上几个方面来说明注塑在手机外壳的应用。图 2018主流旗舰机手机品牌发布的3D玻璃(一)金属中框加工需要纳米注塑工艺图 手机金属中框纳米注塑工艺(二)玻璃、陶瓷都离不开塑料的保护玻璃、陶瓷材质后盖相较金属而言,有一个明显的劣势――易碎,所以采用玻璃、陶瓷后盖的手机都离不开保护套。而手机保护套的材质不外乎硬质塑胶如ABS、PP、PC,软质塑胶TPU,硅橡胶,皮革,金属,以及一些特殊材质,如碳纤维、竹子、木头等。由手机保护套主流材质可以看出,绝大部分保护套的加工方式都是注塑成型,如双射注塑、包胶、薄壁注塑等等。随着双面玻璃的普及,保护壳的市场还有很大的上升空间。图 2018橡塑展上,阿博格展台注塑成型的LSR手机保护壳(三)注塑在手机外壳中的应用1.手机注塑塑胶外壳的进化之路首先,塑胶后盖需要注塑是毋庸置疑的;5G时代,塑胶材质对信号不产生影响是促使其在手机终端背盖(或背盖+塑胶中框)上广泛应用的有利因素,而塑胶材质经过十来年外观工艺的迭代更新,质感体验上都向金属或玻璃靠近,同时塑胶物美价廉的,注塑等加工工艺成熟、量率高、上量快,也是各手机终端设计师及产品规划部门青睐的重要原因。从最开始功能机时代的普通注塑,加喷涂,到目前的IMT及背盖PC注塑+镀膜,塑胶外壳在外观质感上的体验是有质的飞跃的。最新的IMT工艺更是继承了IML及IMR工艺的优点及大部分制程,减少了设备投资,对传统注塑手机外壳IML工厂是一次新的增产希望。图 注塑PC手机背盖所以,5G时代,手机后盖材质去金属化,给注塑行业带来了新的机会。注塑机厂家已经开始纷纷关注这个细分市场,如住友、日精、发那科、阿博格等。图 手机注塑塑胶外壳的进化之路2.IMT塑胶及注射PC背盖塑胶外壳的外观在精细化、仿玻璃质感纹理上已经取得长足的进步。在功能化上,塑胶注塑中框+PC注塑背盖(复合板背盖)及IMT一体注塑手机后盖的设计方案,既能适应5G天线的射频要求,也能满足无线充电的需要,在中低端市场上比金属中框+玻璃背盖方案更具有价格优势。图 OPPO A3 注塑喷油中框+复合板材背盖图 VIVO IMT注塑一体成型后盖注塑PC背盖是复合板背盖的低成本替代方案(据了解可以降低30%以上成本),在2.5D及3D外观上都可以直接注塑成型。图 各种款式的注塑成型PC背盖(来源三菱)图 注塑PC+外观处理后的手机背盖(来源三菱)3.注塑PC背盖工艺要求1)薄壁化注塑PC背盖有望成为2019年主流的手机背盖方案,经了解,比亚迪、东方亮彩、劲胜、联懋、鑫旺达、通达、惠科等多个厂家正在加速布局。目前业界开发验证的注塑PC手机背盖,厚度在0.8mm至1.0mm,相比主流的玻璃后盖(0.50mm/0.55mm)要厚,注塑PC背盖的厚度需尽量往0.5mm至0.6mm靠拢,否者将限制其在轻薄机型上的应用。压缩注塑作为能满足薄壁透明PC手机背盖的技术方案,正被业界关注。注射压缩成型是传统注塑成型的高级形式,结合了射出成型和压缩成型两种技术,适合于厚度小透明度要求高的制品。传统注塑与注射压缩成型的区别,如下图所示:图 传统注塑与注塑压缩工艺(来源网络)2)高精密及自动化要求手机注塑外壳为手机的精密结构件,必须满足尺寸精确、大批量稳定生产的要求,尤其是目前的智能手机对结构件的细部结构及外观精度要求很高才能满足精确装配下极小组装间隙的要求,对制造厂家来说,生产设备注塑机最好是少污渍的电动高速机并搭载机械手,减少人工取件对制品的损伤及外观沾污的影响。图 住友注塑机,适应薄壁精密成型(来源住友)图 适用于注塑自动化的威猛机械手(来源威猛巴顿菲尔)
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华为:预计继续引领
最新动态:5G 新技术创新再立里程碑
2017 年世界移动大会(MWC)上,华为携手中国移动通过AR/VR 联合展示5G 高低频双连接技术创新最新成果:终端同时连接5G 低频C-Band(3.5GHz)和高频Ka-Band 网络,获得超过22Gbps 的极致用户体验,用户面时延低于0.5ms。5G 高低频双连接的成功展示,是华为与中国移动在5G 新技术创新方面又一个重要里程碑。此外,华为还发布业界首款5G 承载分片路由器(NetworkSlicing Router),可提供50GE 基站接入能力,无缝兼容100GE。基于创新的Flexible Ethernet 技术,实现端口通道化物理隔离,为不同业务提供差异化的SLA 保障。
2017 年世界移动大会(MWC)前日,华为公司发布了全球首个面向5G 商用场景的5G 核心网解决方案——SOC(Service Oriented Core) 2.0。早在2016年的世界移动大会上华为就推出了全球首个5G 核心网原型机SOC 1.0,并验证了多业务切片技术,此次发布的SOC2.0 将面向5G 的商用场景展示华为的解决方案能力,它将使能面向5G 的全接入及全业务,不仅为各类终端和产业提供联接服务,还能为所有垂直行业提供个性化的按需定制服务。
近日,在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G 技术研发试验第二阶段测试中,华为率先完成5G-NR 下的3.5GHz 频段外场性能测试,系统性能满足ITU-R 定义指标,并与行业多家仪表、芯片厂商进行了互通对接测试,测试结果达到规范要求,对中国5G 第二阶段测试起到了积极的促进作用。
去年高通和华为5G 编码之争曾引发广泛关注。在5G 另一个非常关键的新空口标准上,高通和华为同一天先后完成了基于国际移动通信标准化组织(3GPP)5G 新空口(5GNR)标准工作的5G 连接。
因面向5G 的演进性,华为所主推的4.5G 技术在过去一年中实现了大规模部署。据邱恒介绍,2016 年,华为承建了68 张4.5G 商用网络,超出了年初时的预期。在华为的定义中,所谓4.5G 即为“5G 技术4G 化”和“4G 网络5G 化”,既能为2020 年5G 的成功商用铺平道路,也能兼顾现下运营商业务发展的诉求。预计2017 年由华为承建的4.5G 商用网络将超过120 张。
发展历程:强强联手,逐步向5G 商用推进
华为的5G 创新始于2009 年。自2012 年始,华为作为欧盟5G 项目主要推动者、英国5G 创新中心(5GIC)的发起者,发布5G 白皮书,积极构建5G 全球生态圈,并与全球20 多所大学开展紧密的联合研究。
2013 年11 月,华为持续开放合作,联手欧洲知名运营商推动成立英国5G 研究创新中心。创始成员包括萨里大学、华为、沃达丰、英国电信、efefonica、EE、BBC、OfCom、三星、Aeroflex、AIRCOM International、Fujitsu、OfCom、Rohde & Schwarz。
2014 年12 月,华为与NTT DoCoMo 签署le 5G NR 新空口联合外场测试合作备忘录;2015 年10 月,双方在成都成功进行世界首个Massive MIMO(多用户多入多出)大规模外场测试。针对此次5G C 波段大规模外场测试的成功完成,NTT DoCoMo 先进技术研究所5G 推进室室长中村武宏表示:“将整个工业界面向5G 2020 年商用的努力又向前推进了一步。”
2015 年3 月,华为发布5G 新空口无线技术,研发团队已完成了概念原型验证,能有效提升频谱效率、增加连接数和降低业务时延来满足物联网(Internet ofThings)业务的部署以及虚拟现实等高带宽的业务需求。
2015 年3 月2 日,华为今日宣布与日本最大的移动服务供应商NTT DOCOMO签署协议,在中国和日本开展5G 的外场联合测试,共同验证新空口基础关键技术。
2015 年6 月24 日,华为荣获业界首个5G 大奖——荷兰“5G 最杰出贡献奖”。
2015 年7 月15 日,华为与中国移动研究院于近日在北京正式签署5G 关键技术联合研究谅解备忘录(MOU),双方在签订合作备忘录后,将共同开展5G 关键技术的方案研究、性能评估及样机验证,为5G 的标准化和产业化做好准备。
2016 年以来,华为5G 研发及测试节奏不断加快。截至目前,华为在全球已经开设了11 个5G 研创中心,拥有2000 多名专注于5G 研发的专家和工程师。华为率先提出以三个维度,即吞吐量、时延和连接数,来定义未来5G 的应用场景。此方法论为业界广为认可并最终被国际电联ITU-R 采纳,作为其对5G愿景的定义。截至2016 年3 月,华为在业界发布250 余篇技术论文,全球授权专利1173 件。
2016 年4 月,华为领先业界率先完成中国政府的5G 测试项目第一阶段的测试计划;2016 年6 月以来,华为携手领先运营商中国移动、欧洲沃达丰、日本NTT DoCoMo 等在高低频混合组网/移动性、新空口技术等外场测试,取得突破性进展。
2016 年11 月,华为与NTT DoCoMo 开展了世界首个遵从当前3GPP 5G NR已达成一致项目涉及的新空口帧结构和系统参数规范5G C 波段大规模外场测试。在宏蜂窝密集城区真实部署场景下,平均总吞吐率达到11.29Gbps,峰值频谱效率达到79.82 bps/Hz/cell,单向用户面时延低于0.5 毫秒。这一突破性成果将对未来5G 基础技术的形成产生重大影响,同时也是双方在5G 外场联合测试方面的又一个里程碑。
中兴通讯:后来居上
最新动态:5G 成果不断,商用部署提上日程
2 月27 日,中兴通讯在世界移动通信大会(MWC)上发布5G 全系列高低频预商用基站产品,并在展会现场真实演示了5G 高频基站50Gbps 峰值速率。本次展会上展出的5G 高低频系列化预商用产品,支持3GPP 5G NR 新空口,支持业界5G 主流频段,采用Massive MIMO、Beam Tracking(波束跟踪)、BeamForming(波束赋形)等5G 关键技术,以满足5G 预商用部署的多样化场景和需求。这次推出的5G 高低频全系列基站产品,为后续5G 预商用测试和部署做好了准备。
2017 MWC 上中兴通讯通过与英特尔公司合作,正式发布了面向5G 的下一代IT 基带产品(IT BBU)。IT BBU 是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G 无线接入产品。
近日,在MWC 开展前夕,中兴通讯公布了将在2017 MWC 上重点展出的重磅产品,包括全球首个Pre5G FDD Massive MIMO 基站、5G 全系列高低频预商用产品、最新5GFlexhaul 承载方案、光接入旗舰平台TITAN、全球首款最快的千兆手机等系列创新产品。并表示2017 年第一季度,中兴通讯将发布5G 系列化基站;2018 年第三季度将支持5G 的预商用部署;2019 年第一季度则可支持全球的运营商客户实现5G 的规模化商用部署。
2 月23 日,Qualcomm Incorporated 子公司Qualcomm Technologies, Inc.、中兴通讯和中国移动宣布,计划合作开展基于5G NR 规范的互操作性测试和OTA 外场试验,目前3GPP 正在制定5G NR 规范。试验将基于3.5GHz 频段展开,该频段属6GHz 以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G NR技术的大规模快速验证和商用,使符合3GPP Rel-15 标准的5G NR 基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。
发展历程:5G 先行者,产业化领先业界
作为5G 阵营的先行者,中兴通讯从2009 年开始启动5G 研究,是5G 全球标准研究活动的主要贡献者与参与者,中国IMT-2020(5G)推进组的核心成员并牵头了多个子工作组的研究工作。5G 关键技术研究方面,中兴通讯全面布局,在核心技术上重点投入。
2014 年6 月中兴通讯全球首家创新提出Pre5G 理念,提出利用最实用的5G核心技术,为用户提供接近5G 的接入体验,依托现有的网络,成倍地提升现网用户的接入速率以及网络的整体容量,在5G 标准化之前有效缓解数据流量剧增的挑战,为移动运营商提供更为平滑和高效的5G 演进之路,引领5G 商用进程。
2015 年3 月,中兴通讯加入欧盟H2020 计划,致力5G 创新研究;在德国法兰克福的NGMN 大会上,中兴通讯被德国电信列入首批5G 创新实验室合作伙伴名单。中兴通讯与全球众多领先运营商开展深度合作并建立研究创新联盟,在客户需求、场景研究、新业务应用、网络架构创新等方面开展深入合作,打造最贴合用户需求的最佳方案。目前中兴通讯已经与中国移动、日本软银、韩国KT、马来西亚UMobile、德国电信、奥地利和记Drei 等多家高端运营商展开5G 的研发和合作。
中兴通讯在5G 领域积极参与各标准化组织的核心工作,已率先取得一系列技术突破,尤其在产业化方面已处于业界领先水平,推出了系列化的预商用级的产品方案。2016 年,中兴通讯全球首家对5G 高频和低频领域进行了关键技术验证,成功完成5G 高频外场测试,以优异的表现率先通过中国国家5G 试验一阶段测试,在5G 产业化进程领域业界领先。目前,中兴通讯已完成5G 单点技术和原型验证,进入解决方案验证和产品研发阶段。
爱立信:注重管理,有线能力较弱
作为5G 标准的最早研发者,爱立信已经与合作伙伴及客户展开了密切合作。艾华信介绍,目前爱立信已经有25 个正式的5G 试验项目正在开展中,这些项目遍布北美、欧洲以及亚洲的中国、韩国和日本,推进5G 与其他行业的融合。
2016 年2 月,爱立信和高通宣布就5G 技术开发、早起互操作性测试以及与领先移动运营商针对特定项目进行推进而展开合作,借以支持3GPP Release 15规范标准化工作。
在中国国际信息通信展览会上,爱立信发布5G 无线原型机,该原型机可在相同时间和频率资源下,采用多用户MIMO、大规模MIMO 以及大量天线的波束赋形技术来同时提供吞吐量和能效,峰值吞吐量可超过25Gbps。该原型机可以追踪终端的位置和运动情况,并能够实时从多个波束中选出对该终端而言位于最佳方向的一个波束,从而确保优质可靠的连接。对于各大运营商来说,爱立信的5G 插件商用潜力较高,对此,爱立信方面也较为自信,预计与2017 年将这些设备商用化。同时,爱立信与江苏移动合作在无锡进行5G 无人机试验,成为全球第一例无人机在运营商蜂窝网络上的验证。
2016 年6 月,爱立信推出了全球首个5G NR 无线设备AIR 6468,支持64 收发天线的大规模MIMO 和多用户MIMO 等5G 技术,同时内嵌了爱立信的5G插件软件模块,将多个5G 技术概念全面引入蜂窝网络中。AIR 6468 大幅提升了LTE 网络功能,并可通过软件升级方式平滑过渡到5G。
近日,爱立信、德国电信和SK 电讯(SKT)完成了其所谓的全球首个洲际“5G”网络测试,有望为尚未标准化的5G 技术的增强全球漫游扫清路障。这三家公司计划在即将于巴塞罗那举行的MWC 2017 上进行5G 联合网络切片演示。
此外,爱立信近日宣布推出全新5G 平台,满足5G 先行者的需求。爱立信的全新5G 平台包括5G 核心网、无线和传输产品组合,以及数字支撑系统、转型服务和安全系统,帮助运营商现有网络平滑演进到下一代网络。
诺基亚:老牌综合领先者,依然具备很强竞争力
根据诺基亚的4G 向5G 演进的技术路线图,诺基亚将未来无线网络演进规划为4G 到4.5G Pro,再到4.9G 及最终逐步实现无缝过渡到5G。而近日诺基亚宣布,将于2017 年底推出其4.9G 技术。诺基亚称,其4.9G 技术将提供显著的容量提升,可实现每秒几个Gigabits 的速度,从而为向5G 演进铺平道路。
诺基亚将其AirScale massive MIMO Adaptive Antenna 的推出视作交付4.9G技术的一个重要里程碑。在MWC 2017 上,诺基亚将携手美国运营商Sprint,通过使用3D 波束赋形软件来演示该技术,从而提供高达8 倍的上行链接吞吐量以及5 倍的下行链接吞吐量。这一演示将会采用运行在TD-LTE band 41 上的已商用终端设备。
AirScale massive MIMO 的发布,补足了诺基亚的4.9G Cloud RAN 技术。在MWC 2017 上,诺基亚还将进行全球首个Cloud Single RAN 演示,该演示将会通过商用AirScale 和AirFrame 平台,运行虚拟2G/3G/4G/5G 基站以及2G和3G 网络控制器。
在MWC2017 大会上,诺基亚携手英特尔开发5G First,采用英特尔5G 调制解调器,基于Airscale 大规模MIMO 自适应天线、数据包内核和移动传输解决方案的无线接入网(RAN),用以替代现阶段使用的光纤网络。
承载网:网络升级扩容拉动光通信行业需求增长
光通信行业产业链介绍
光通信产业中大体可以分为两条分支产业链:光通讯设备产业链和光纤光缆产业链,下游共同指向运营商。
从光纤光缆角度来看,光纤光缆产业链上游为光纤预制棒生产企业如烽火通信、长飞、亨通等,光棒是光缆的核心材料,我国正逐渐突破相关技术瓶颈减少国外的依赖。中游即为光纤光缆制造商,国内主要厂商有亨通、长飞、富通等。
从通讯设备角度来看,光通讯设备产业链上游为光芯片及光器件,一般光芯片市场份额牢牢地被欧美企业如Cortina、Broadcom 等霸占,中国光通信芯片主要依赖外国供应。而光器件是属于劳动密集型产业,在整个光通信设备成本中占据25-30%,是整个光通信产业链的重要组成部分。中国目前是全球光器件的重要生产销售基地,但是中国在光器件领域远远落后于欧美国家。华为、中兴、烽火等通信设备商处于行业中枢地位,在国内具有较强的竞争力。
我国光纤光缆行业已经形成了光纤预制棒生产到拉制光纤的完整产业链,在光纤预制棒环节已经实现了进口替代,2015 年的预制棒生产产能达到5000 吨,预计 年进一步提升至6000 吨。光纤光缆行业将继续量、价齐升。
我国是全球最大的光纤出口国,全球前十大光纤厂商中,长飞光纤、亨通光电、烽火通信占据三席。三大运营商的采购维持了光纤光缆行业较高的景气度,同时由于上游核心光棒企业供应趋紧,存在进一步涨价预期,然而目前A 股相关公司估值相对较高,光纤光缆行业龙头港股长飞光纤光缆估值相对较低,值得关注。
三大运营商持续采购,光纤光缆仍持续景气
2016 年,光纤光缆行业保持着高景气的发展态势,这种高景气一方面缘于“宽带中国”战略、“光网城市专项”、“光棒反倾销”等政策的推动。据CRU 统计,近三年国内光纤需求量占全球总出货量一半以上,国内光纤光缆市场火热程度可见一斑。
另一方面是受益于三大运营商的光纤光缆集采。在中国移动与中国电信2016年的光纤光缆集采中,不论是从规模角度还是价格方面,都得到了同步提升,这给光纤光缆厂商带来了积极的发展信号,同时也会给光纤光缆市场的整体提升提供一定的刺激。2017 年3 月,中国联通启动了光缆集采,进一步刺激了光纤光缆的市场需求,为光纤光缆行业的景气度高企助力。
价格方面,据了解,中国移动9 月份招标执行的是光缆价格,价格在115~125元/芯公里,各厂商按份额执行各自的中标价,对应的光纤价格在65~70 元/芯公里。中国电信此次招标设置最高投标限价为60 元/芯公里。中国联通第一阶梯标包一普通光缆光纤限价为62 元/芯公里(含税),加工费用限价为1357元/皮长公里(含税);标包二带状光缆光纤限价62 元/芯公里(含税),加工费用限价7585 元/皮长公里(含税)。三大运营商的光纤光缆集采,不论是从数量方面,还是从价格方面,都可以看出其“壕气十足”,对光纤光缆企业来说,也提供了长期向好的动力。
根据光电通信网预测数据,中国电信前次半年集采规模为3500 万芯公里,集采量与2015 年集采量相比增长超过了10%。2017 年,中国电信计划总投资约1000 亿元,持续加大光网投入,到2017 年底前基本实现南方区域乡镇以上光网全覆盖,行政村光网覆盖比例提升到75%。我们认为,中国电信为保持在固网方面的领导地位,今后对光纤光缆的采集需求仍将旺盛。
而中国移动方面,自2016 年10 月,中国移动固网用户数首超中国联通成为国内第二大固网宽带运营商之后,移动仍不断加快追赶电信的步伐。2017 年7 月,中国移动固网宽带用户净增270.3 万户,总数达9574.4 万户;中国联通净增5.8 万户,累计达7697.9 万户;中国电信新增87 万户,累计1.29 亿户。
我们认为中国移动要加快提速进程,打造高品质有线宽带网络,新建宽带全部采用光纤到户,2017 年在集采数量方面或仍保持较高的增长。而中国联通在中国移动和中国电信的围追堵截之下,或会在集采方面有新的动作。三大运营商持续不断的集采需求,将助力光纤光缆企业保持高景气度。
电信市场升级扩容+大型数据中心建设,双面刺激光器件、光模块市场增长
中国目前是全球光器件的重要生产销售基地,但是中国在光器件领域远远落后于欧美国家。根据最新NTI 数据,2016 年度全球光器件企业排名中,光讯科技居第5 位,但全球市场份额仅为5%,这与我国作为最大的通信市场的地位不相符,未来我国光器件的发展空间依旧很大。光器件随5G 发展更具持续性,但是标的需要相对慎重,短期都要消化估值。
传统电信领域是光通信模块较为重要的应用领域,目前面临着接入网、传输网全面升级的增量需求,以及5G 时代的到来对光模块需求进一步增加,光模块厂商有望进一步受益。
从电信市场固网通信来看,光模块主要用于接入网、城域网、核心网。我国接入网将从1G/2.5G 向10G 演进,城域网将从10G/40G 向40G/100G 升级,核心网/骨干网跨越40G、全面部署100G、并向400G 演进,未来高端光模块将逐步替代高端光模块。
从移动电信市场来看,随着数据流量不断增加,对于5G 的需求也越来越强烈。根据智研咨询数据,从2019 年开始,5G 基站建设将逐年递增,预计5G 宏基站量将是4G 基站量的1.25 倍,约450 万个。而一个4G 需要约6 个光模块,一个5G 基站需要10 个光模块。我们认为在未来十年,光模块在5G 基站中的销售量将呈蓬勃之势扶摇而上。
数据中心的建设也是拉动光模块市场需求的主力。Synergy Research Group 的最新数据显示,亚马逊、谷歌和阿里巴巴数据中心开放之后,2016 年12 月超大规模提供商运营的大型数据中心的数量已突破300。根据Cisco 最新研究发现“数据中心还将继续增长,2016 年底超大规模提供商运营的大型数据中心的数量将突破300 大关,预计在2018 年将达400 个,2020 年将达到485 个。”
根据Light Counting 预测,在数据中心市场,未来大型数据中心的集采占比将会提升至50%。采购的光模块也将逐渐向100G 过渡,未来有望逐步往200G/400G 转移。
我们认为,随着数据中心内部数据的持续增长,超大规模数据中心会更倾向于选择叶脊架构来缓解核心层的流量负载问题。在这种架构下网络设备数量和网络连接数将增加,相应的光模块的采购集中度和需求速率也不断提高。
整体来看,光模块对应下游应用领域:数据中心及电信市场,均保持着对光模块的高速需求,光模块市场前景一片广阔。根据中国产业信息网数据,2015 年全球规模快速长规模为46.20 亿美金,预计到2020 年该市场销售收入将增至71 亿美元。
基站侧:静待标准冻结和运营商加大资本开支
基站天线行业分析
基站天线行业的宏观环境
广义的基站是基站子系统(BSS),以GSM 网络为例,包括基站收发信机(BST)和基站控制器(BSC)。狭义的基站,即公用移动通信基站,是通过移动通信交换中心,与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。狭义的基站设备包含三部分:基带处理单元、射频处理单元、天馈系统。天馈系统主要就是馈线和天线。
基站天线的主要作用是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器。在信号发送过程中,调制后的射频电流能量经基站天线转换为电磁波能量,并以一定的强度向预定区域(手机用户)辐射出去;接收过程中,用户信息经调制后的电磁波能量,由基站天线接收,有效地转换为射频电流能量,传输至主设备。基站天线性能的好坏,直接影响到移动通信的质量。
基站天线产业的发展离不开国家通信行业的政策扶持和运营商对新一代移动通信网络的深度覆盖和布局。移动通信设备集成商和运营商作为基站天线行业的下游,其运行态势和进度决定了基站天线行业的运行环境。因此,关注国家产业政策、运营商及设备商的运行态势是了解基站天线行业的基础。
技术需求推动基站天线行业持续发展。截止2016 年底,中国4G 用户达到7.34亿户,在全球4G 市场中的占比继续提升,已达到44%。在2016 年全球新增的4G 用户中,有57%的用户来自中国。目前,运营商的4G 大规模建设已经接近尾声,4G 大规模建设当前最主要的任务是如何经营好4G 流量,而通信行业的研发重点已经转向了5G。
继华为polar 码入选5G 事件引发市场关注后工信部和中国移动陆续出台了5G规划。工信部的规划是:在 年完成第一步的技术研发试验,在 年进行第二步——产品研发试验。中国移动5G 规划提及2020 年中国移动全网5G 基站将会达到万站规模,从而实现商用产品规模部署。2020 年是5G 开始商用的元年,而基站规模仅有万站,对设备商的需求拉动有限,因此,我们认为未来基站天线需求是保持持续性增长,并非爆发式增长。
基站天线直接影响移动通信质量,地位显著
移动通信网络系统主要是由移动台(MS)、基站子系统(BSS)、交换子系统(NSS)和操作维护子系统(OMS)四部分组成。其中,基站子系统负责管理无线资源,用于传送信号和用户信息,保障固定网络与移动台之间的通信连接,主要包括基站控制器(BSC)和基站收发信台(BTS)。基站天线属于其中的基站收发信台(BTS)。
基站天线主要由辐射单元、移相器、馈电网络和安装组件组成,是用户以无线方式与基站设备连接的信息出(下行、发射)入(上行、接收)口,是载有各种信息的电磁波能量转换器。在已有的天线中,无论是基站还是移动终端,天线都是充当发射信号和接收信号的中间件。
同一款基站天线由多种设计方案来实现,设计方案涉及到天线的四部分:辐射单元(对称振子或贴片)、反射板(底板)、功率分配网络(馈电网络)和封装防护(天线罩)。
虽然基站天线仅占单一基站价值的2%左右,但是天线的增益、覆盖方向、波束、可用驱动功率、天线配置、极化方向等都会影响移动通信网络系统的性能。
按照功能,通信天线可分为网络覆盖天线、通信传输天线和终端天线。其中,基站天线属于网络覆盖天线。
按照通信制式,基站天线可分为2G、3G 制式的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA 天线、4G 制式的FDD-LTE、TDD-LTE 天线以及包含上述多个制式的多频多端口天线。只工作在一种制式的天线为窄频宽天线,两种工作制式的为宽频带天线,三种以上工作制式的成为超宽频带天线。基站天线工作频段具体分配情况如下:
5G 关键技术将驱动基站天线产业变革和发展
从2G 到4G,移动基站天线经历了全向天线、定向单极化天线、定向双极化天线、电调单极化天线、电调双极化天线、双频电调双极化到多频双极化天线,以及MIMO 天线、有源天线等过程。
从过往我国基站天线的发展历程来看,在2G 时代,国产基站天线在技术上已相当成熟,基本可以取代进口天线;3G 时代,国产WCDMA 和CDMA2000制式的基站天线已经达到国际先进技术水平;此外,在TD-SCDMA 网络中,国内企业在产业标准、技术储备、市场机遇等方面更是具有先发优势。但是,和历史悠久的国外知名品牌凯仕琳、康普安德鲁等基站天线制造厂商相比,国产天线厂商在商业信誉和一些高端产品的技术上仍有差距。近年来,国内基站天线厂商凭借国内主导的4G TD-LTE 网络标准加速扩展天线业务,逐步掌握全球基站天线市场的主动权,2015 国产天线占全球市场份额超过50%。
随着移动通信网络技术的提升,未来的基站天线主要有两大趋势。
第一个趋势,从无源天线到有源天线系统。这就意味着天线可能会朝着智能化、小型化(共设计)和定制化发展。因为未来的网络覆盖的广度和深度要求会越来越高,网络越来越细分,需要根据周围场景进行定制化的设计,而不是简单的覆盖。5G 通信将会采用更高频段,障碍物会对通信产生较大影响,定制化天线有助于天线提供更好的网络质量。
第二个趋势,天线设计的复杂化和系统化。例如波束阵列(实现空分复用)、多波束以及多/高频段。这些技术会涉及到整个系统以及相互兼容的问题,对天线提出更高的要求,并推动天线从元器件的技术概念进入系统的技术概念。
其中,对基站天线设计的一大原则是小型化。不同系统的天线设计在一起,为了降低成本和节省空间,就需要体积越来越小。这直接导致天线朝多频段、宽频带、多波束、MIMO/Massive MIMO 发展。这对天线的隔离度、混互耦提出了特殊要求。此外,天线还需要可调谐,现在的技术已经从用机械实现倾角发展到远程电调,实现自调谐是未来天线设计的演进方向。
未来天线不是单独设计,而是必须和系统一起设计,甚至可以说天线将会成为5G 的一个瓶颈,这一瓶颈直接关系到5G 系统上的信号处理实现问题。天线不只是一个辐射器,它有滤波特性、放大作用、抑制干扰信号,它不需要能量来实现增益,因此天线不仅仅是一个器件。
基站天线行业产业链解析
基站天线行业的上游供应商主要是五金、电缆和塑料材料供应商、加工商和电子元器件供应商,下游主要是通信系统运营商、设备集成商和行业级客户(铁路、电网、政府等)。
其中,上游五金材料价格受国内外金属价格变动影响较大,电子元器件价格稳中有降;下游通信运营商是天线设备的最终客户,有较强的议价能力,可直接采购也可通过设备商打包采购通信设备系统,对基站天线行业的发展起到决定性作用。而设备商(这里指华为、中兴)一般具有“巨头”属性,都会经营自己的生态链,往往决定上游竞争格局。换句话说,运营商CAPEX 决定基站天线、滤波器产业发展进度,设备商决定行业竞争和生态格局。
本行业上游企业提供的原材料主要包括五金材料、塑料材料和电子元器件等。其类型及构成如下图所示。整体来看,上游产业已经完全市场化,各类原材料产能充沛、供应充足。
国内基站天线产业链上游的公司包括春兴精工、东山精密等。从主要客户方面来看,春兴精工和东山精密的主要客户都是华为。
下游企业中,在三大运营商中,中国移动一直占据4G 市场的优势地位,自从工信部开始松绑频谱重耕,中国电信和中国联通也极力追赶。中国电信获批800M/2.1G 全网LTE 重耕,宣告“启动800M LTE 全网重耕,2017 年上半年全网覆盖,打造国内第一张低频LTE 网络”;中国联通获批将900MHz、1800MHz和2100MHz 频段频率用于LTE 组网。2017 年1 月份发布的《信息基础设施重大工程建设三年行动方案》中提出要实现城镇及人口密集的行政村4G 网络全面深度覆盖,因此4G 网络建设的下一目标便是实现深、广覆盖,以支撑VoLTE、NB-IoT 业务和农村需要。截至2017 年上半年,国内三大运营商4G 用户达到8.88 亿户,其中中国移动的4G 用户达了5.94 亿户。目前国内已有基站数量约592 万个,同比增长14.2%。其中4G 基站新增36 万个累计达299 万。
此外,工信部官网披露,于2016 年5 月5 日向中国广电颁发《基础电信业务经营许可证》,以推广三网融合,促进市场竞争。未来中国广电手握700M 黄金频谱,很有可能进军无线业务。此前也有媒体报道称中国广电已在广东、重庆、贵州、甘肃四省开启4G 招标和试点。中国广电成为我国第四大电信运营商。
在通信设备集成商中,我国两大“巨头”华为公司和中兴通讯迅速崛起,诺基亚与阿尔卡特朗讯合并,全球通信设备集成商的市场格局重新洗牌,目前全球已形成华为公司、爱立信、新诺基亚和中兴四大通信设备集成商,行业的集中度进一步提升。基于2015 年财报数据,运营商业务领域四大厂商的收入份额如下图所示,华为以35%的收入份额独占鳌头,爱立信和新诺基亚以30%左右相近份额紧随其后,而中兴则已低于10%,远远落后于其他竞争对手。
随着通信设备商市场集中度的提高,基站天线行业的议价能力会相对减弱。设备集成商竞争加剧导致毛利率降低,最终会驱使他们更加关注成本控制,因此,能生产出高性价比的天线产品的厂商会更受市场欢迎。
再从业务收入的地理区域划分来看,华为、爱立信和新诺基亚的业务收入在全球区域的市场分布较为分散,而中兴2015 年的业务收入在中国市场的比例超过53%,海外业务收入从2014 年的44%下降为47%,呈现出海外业务收缩并集中到本土市场的趋势。
行业规模及需求分析
在移动通信系统升级之际,基础上游的基站天线和滤波器需求有望倍增。天线和滤波器需求增长驱动因素主要来自两方面:5G 关键技术应用促进基站改造升级和4G 的持续演进。
4G 网络覆盖深度和广度的提升将推动基站天线需求持续增长。中国电信于2016 年1 月份开展过LTE 基站天线的集中采购,共分15 类产品,集采总数约为74 万副。5 月份启动LTE 四期工程无线网主设备(FDD)采购项目,总计约21.3 万套站,采购供应商较为单一,锁定于中兴通讯、华为、上海贝尔、诺基亚和爱立信。10 月份中国电信集中采购800M LTE 基站天线(单频2 端口4端口),此次集采规模预计达到30 万个基站,力度空前,加速800M 全网重耕。此次集采共有9 家企业入围,分别为华为、京信通信、通宇通讯、武汉虹信、摩比天线、中天宽带、日海通讯、江苏捷士通、国人通信,将于2017 年交付中标产品。
中国联通的4G 网络规模在三大运营商中相对薄弱,2015 年底中国联通约有40万基站,2016 年2 月份LTE FDD 三期无线主设备集中采购规模为240 亿元,46.9 万个基站,涉及到全国334 个城市。伴随着FDD 三期网络的招标与建设,中国联通4G 基站保有量将近90 万个,而截至2016 年底已有70 万个,因此,2017 年约有20 万个基站天线仍在建设中。
非洲、拉美等区域欠发达国家的移动通信网络亟待建设和更新,全球移动通信产业发展步伐的不均衡以及3G、4G 网络开始大规模运用,也将推动通信运营商的基础设施建设,促进本行业的持续发展。
5G 的到来有望促进基站天线需求进一步放量。在移动数据流量增长、海量设备连接和新业务、新应用场景的催化下,我们即将迎来5G。根据华为预测,2020年全球移动数据流量将比2010 年增长超过200 倍,2030 年比2010 年增长近2 万倍,整体来看,中国的移动数据流量增速高于全球平均水平。移动数据流量爆炸式的增长,现有网络将难以支撑,推动5G 技术加速发展和基站侧通信网络升级。
大规模MIMO 在系统频谱效率、用户体验、传输可靠性的提升上提供了重要保证,同时能够支撑的网络容量是8×8MIMO 天线的10 倍以上,能够较好的满足未来的海量连接需求和几何级别的流量需求增长。
一般而言,普通的基站需要配置3 面天线,4G 基站则需要配置2×2(即2 根接收天线和2 跟发射天线)面,未来随着4G 向4.5G 继续演进以及5G 落地,Massive MIMO 基站(128,256 根甚至更多天线)的大规模应用将促使基站天线需求呈几何级数增长。
从近几年的情况来看,基站天线单价保持上涨态势(均价1800 元),增速放缓。总体市场规模增速稳定。
同时,随着通信频率的增长,蜂窝半径会缩小,这也意味着覆盖同样空间需要比以往更多的天线。
超密集组网打开小基站(Small Cell)覆盖面增量空间。一方面由于微型化的基站方便部署且易携带,可以根据使用场所灵活布设,且同时功耗低、成本低,容易满足未来物联网海量连接、海量部署的特点,小基站具有填补网络覆盖漏洞并提升网络服务质量的特点。
另一方面,未来尺寸小、多制式、异构接入的基站将有更多的发展空间,推广是趋势,甚至有望替代现有WiFi 的单一无线制式路由器。从这个角度看,未来小基站存在机会。5G 应用毫米波的最大场景就在室内,使得消费者对于大带宽需求上升,从而提升小基站需求。
根据中国移动公布的数据,2015 年底公司基站数达到260 万个,近5 年的复合增长率为24.78%。根据市场研究机构ABI Research 最新调查显示,2021 年全球室内小型基站市场规模将达到18 亿美元。
在国际基站设备市场上,仅2013 年投资总额为470 亿美元,2014 年攀升至482亿美元,其中4G 基站建设投资额度达到302 亿美元。随着3G 加速向4G 演进,5G 相关技术持续落地,2017 年基站投资额度有有望达到520 亿美元,其中4G将占到390 亿美元。
由于频谱的独占性,小基站设备几乎被要求与某一运营商绑定,这种开发模式限制了Small Cell 的开放。华为提出“众包Small Cell”的合作方式,促成运营商、商场、企业、电信设备商、互联网企业、开发者等探索新的合作模式,与互联网创业的“众筹”类似,能节省建设投资。这种模式在海外已经得到了推广。沃达丰则与荷兰广告公司合作,利用高交战的空间安装Small Cell。加拿大运营商TELUS 小基站成批量地安装在电力企业的电线杆等基础设施上。
站址资源越来越稀缺,未来的基站全由宏基站蜕变为小基站或新开拓大量站址来安置小基站都不太实际,因此,为了节省资金和充分利用土地资源,未来小基站与原有基站共站是最优选择。而且,小基站的主要应用场景在人口密集区,从而与宏基站互补,实现网络全面覆盖。
行业主要竞争对手及其对比分析
国内生产企业占据全球基站天线过半份额,中国成基站天线大国。基站天线行业竞争激烈,但具有一定研发实力、较大产能规模、具备国际竞争力的与业厂家较少,主要有京信通信、通宇通讯、摩比发展、盛路通信等少数几家企业。
行业分析机构EJL Wireless Research 发布的市场研究报告显示:自2012 年起,京信的基站天线数量一直保持世界前三,并获评一级基站供应商。2014 年度,京信通信基站天线发货量达到81 万副,占比17.3%,位居全球第一。华为占比14%,排名第四。摩比排名第5,通宇通讯排名第7,虹信排名第10。中国天线厂家市场占有率连续5 年提升。其中,一级供应商包括中国京信通信,美国康普和德国凯瑟琳。
全球TOP10 中,中国厂家占据了五个名次,这五大厂商发货总数233 万副,超过全球总量的一半。
传统基站天线代表性企业对比分析
从总市值来看,京信通信、通宇通讯和摩比发展分别是30 亿元、82 亿元和11亿元,京信通信总市值是摩比发展的3 倍。
通宇通讯拥有高的毛利率,达到44.29%,高出市场平均毛利率10 个百分点。这主要由于全球4G 移动通信基站建设投资力度加大,使得公司高附加值的多端口4G 基站天线产品销售额出现较大幅度增长。
摩比发展在毛利率数值上不占据优势,但已保持4 年的持续增长。京信通信的天线及射频子系统2015 年收入为3092 百万元,增速18%,毛利率为30.10%。
京信通信的天线及子系统业务综合毛利率整体水平较高,在营业收入上也占据显著优势,综合实力较强。
京信通信毛利率较高主要由于透过优化业务及制造流程使效益更高,以及增加高端产品的结构比例。
从公司战略方面来看,京信通信重点发展小型化、智能化、多频共用天线,以及有源天线和MIMO 天线,不断从产品销售走向解决方案整体销售,目前已经具备了较为完善的全球销售网络,并积极与国际大运营商进行合作。2016 年9月,公司取得了老挝电信运营商ETL 的控制权,凸显出国际业务上向运营商转型的趋势。摩比发展则重点发展LTE 天线、多频/多系统天线、MIMO 天线和5G 天线以及小型化、一体化的射频器件,在巩固中国、非洲及亚太市场的基础上不断挖掘欧洲及新兴市场的的新机会。
从2016 年营业收入份额来看,京信通信的营业收入将95%以上来自销售系统设备和提供相关工程服务,通宇通讯基站天线业务份额占比77.10%,微波天线占比3.43%,摩比发展的天线业务占比60.47%。
从主要客户方面来看,京信通信的主要客户是中国三大运营商和铁塔公司,这部分收入占其总营收八成以上的份额。通宇通讯和摩比发展的主要客户都是中兴通讯,其中,摩比发展55%的业务收入依赖于中兴通讯。根据摩比发展2016年中期报告显示,集团的天线系统产品和射频子系统产品都交付给网络解决方案供应商(如中兴通讯),集团对中兴通讯的同比收入增加约23.8%,对诺基亚销售额同比减少约147%,主要受诺基亚与阿尔卡特朗讯合并后调整库存的影响。2016 年三大运营商放缓了基础设施的建设,对京信通信来说意味着基站天线订单量的缩水,而通宇通讯和摩比发展在天线业务量上受到的影响相对较小。
小型化、有源化、多频化、智能化和智能制造是移动通信网络和天线技术发展趋势。从技术优势方面来看,京信通信紧随行业趋势,不断推出先进的无线解决方案,如感知天线解决方案等。京信通信在小型化和智能制造技术引领行业发展,其多频共用天线占总销售收入超过45%,此外,公司目前已经在5G 有源阵列天线技术上取得突破。通宇通讯看准单品价值高、附加值高的射频滤波器行业,收购滤波器芬兰巨头,对其业务融合以及未来基站天线单品价值提升提供了有力支持。摩比发展拥有先进的电性能检测设备,有助于其天线产品的质量控制和业务的稳定发展。
基站天线行业“新生力量”对比分析
随着未来基站天线从“无源”向“有源”演进,基站天线与射频远拉一体化是必然趋势,射频器件也是通信基站设备中的重要一环,约占整个基站价值的5%左右。天线和射频一体化后基站天线的单件价值将大幅上升。这会利好在供应链上进行生态经营的基站天线企业,因此,基站天线行业集中度会越来越高。当前同时在基站天线和射频器件上有布局的企业包括华为、京信通信、通宇通讯、摩比发展、东山精密、东山精密等,随着基站天线“巨头”企业的做大和做强,它们可能逐渐将部分低附加值的天线半成品业务进行外包,而往一体化天线集成商的方向演进。
产业链上游企业春兴精工和东山精密的主要客户是华为,其传统主业是金属结构件、电子元器件提供商,但如今已逐渐向下游延伸。
东山精密于2016 年6 月中标华为5.64 亿元天线外包大单,春兴精工全资子公司迈特苏州也于2015 年6 月中标华为6.48 亿双工器大单,预示着华为供应商生态逐步发生变革,或许未来3 年,行业内竞争格局变革将与行业成长成为同样重要的影响因素。
基站陶瓷滤波器详细介绍
陶瓷滤波器克服传统滤波器不足
当前常见的滤波器存在着各自的缺点,比如:采用微带结构及金属谐振器构成的滤波器、双工器要实现小型化难度太大;声表面波滤波器虽然可以减小电路尺寸,但由于功率容量小及插入损耗大的不足,其应用范围受到了限制;空气式腔体滤波器体积大、笨重、昂贵,不适合小单元(small-cell)应用。随着现代材料科学与电子信息科学技术的交叉渗透,新材料和制造工艺技术的发展,生产出了陶瓷滤波器。
微波介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF 频段,300MHz~300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷。是近二十多年发展起来的一种新型功能陶瓷材料。它是制造微波介质谐振器和滤波器的关键材料。
微波介质陶瓷滤波器由锆钛酸铅陶瓷材料制成的,主要利用陶瓷材料压电效应实现电信号→机械振动→电信号的转化,从而取代部分电子电路中的LC 滤波电路,使其工作更加稳定。与传统空腔腔体滤波器相比,在产品性能上损耗更小、温度特性更优,性能得到显著提升,且具有体积小、重量轻、整机功耗小、数据传输速率高、Q 值高、生产工艺简单以及价格低廉的特点,是目前解决LTE网络建设频谱资源瓶颈问题的最优选择。
另一种工艺,是低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,使用多层厚膜成形技术,在低温陶瓷材料内制作电感、电容和传输线。通过多层叠压后,形成三维结构而形成的滤波器。其体积小、具有优良的高频高Q 特性,可适应大电流,具有较好的温度特性等有点,并且由于容易与其他功能模块实现集成化,已经成为无源集成的主流技术。但其主要应用在手机或者蓝牙、无线局域网卡、天线开关等模块
陶瓷滤波器在基站应用和手机应用上材料应用不同生产滤波器的陶瓷主要为压电陶瓷,主要典型材料有BaTi03、Pb(ZrxTi1-x)O3、PbTiO3。
自上世纪80 年代,微波介质陶瓷商用化之后。自上世纪90 年代,用于基站和手机的介质材料发生分裂。基站需要的是高Q 值、高介电常数、低温漂。而手机端被小型化趋势主导,其材料介电常数达到70<εr<120,当前在手机领域射频滤波器主要实用声表面波(SAW)和体声波(BAW)。
生产基站侧陶瓷滤波器的企业
(一)国内主要厂商
我国主要的通讯机用陶瓷滤波器企业有新诚氏电子,正原电气,江佳电子,灿勤电子,西迪斯(天津)电子,无锡村田公司,华普微电子,珠海爱普科斯。
(二)国际主要厂商
国际上,微波陶瓷材料和器件生产水平较高的有,日本村田公司、德国EPCOS(S+M)、美国Trans Tech、英国Morgan Electro Ceramics。
(三)上市企业(其他还有,但可能不是主要产品)
风华高科(000636):2011 年7 月28 日,与深圳国人射频通信有限公司(以下简称“国人通信”)共同设立深圳市国华新材料科技股份有限公司,主要生产陶瓷介质滤波器,为4G(第四代移动通信)基站系统核心器件。成为全球除日本松下、TDK 外第三家量产企业。
艾福电子(837886):拥有陶瓷介质滤波器件、陶瓷介质模块、陶瓷谐振器等三大系列产品,产品主要运用于手机、基站、直放站及卫星通讯等相关电子通讯领域。
顺络电子(002138):顺络电子利用LTCC 工艺(低温共烧陶瓷)制作集成化的低通滤波器,具有成本低、体积小、功耗小等特点,主要应用于射频领域,包括高通/MTK/展讯芯片配套器件、PA/WIFI 模块、路由器/STB、基站/工业设备、智能穿戴天线等应用市场。目前公司的LTCC 产品已经实现了量产。
武汉凡谷(002194):成立武汉凡谷陶瓷有限公司,希望打开专业微波、电子陶瓷的研发、生产及销售的市场,不仅为公司滤波器的生产提供服务,还可以为其它各大主流无线通信设备供应商提供电瓷产品。
上游微波介质陶瓷生产情况
上游微波介质陶瓷重点生产企业主要包括日本、德国、美国、英国、中国等。
基站滤波器行业分析
滤波器产业链和市场格局解析
射频器件是移动通信基站和天馈系统核心部件之一。射频器件主要包括各种类型的滤波器、双工器、合路器、塔放、馈电单元、功分器、耦合器、天线控制单元等产品。
其中,基站滤波器负责对发送和接收信号进行滤波,是射频端的关键组成部分。
射频器件行业的下游主要是通信系统的运营商和基站设备的集成商。
基站侧滤波器主要生产商为康普安德鲁(美国)、东山精密、武汉凡谷、大富科技、春兴精工等。滤波器产业链类似于天线产业链,主要的不同之处在于滤波器主要为设备商供货,由设备商集成后整体提供给运营商,设备商(华为、中兴)一般具有“巨头”属性,都会经营自己的生态链,往往决定上游竞争格局。
基站侧滤波器行业相关公司分析
在基站侧滤波器行业中,由于下游客户集中度较高,话语权较大,滤波器的毛利率压力较大。其中,国内研发能力强、市场反应速度灵敏的大富科技和武汉凡谷三竞争能力比较强。另外,传统业务为上游钣金,具备基站天线、滤波器生产基础(并给国外厂商供货)的东山精密、春兴精工也成为相关厂商。
从主营业务构成来看,大富科技的射频产品占比77.83%,武汉凡谷的滤波器产品占比21.43%,东山精密原来主业是精密金属制造,其主要产品基站天线占比超30%。
从主要客户方面来看,大富科技、武汉凡谷、春兴精工和东山精密的主要客户都是华为。在滤波器行业方面,春兴精工于2015 年积极开拓新市场,先后被诺基亚选定为ODM 滤波器供应商和成为爱立信的滤波器供应商。东山精密的滤波器今年在华为取得突破,2017 年将成为华为滤波器的主力供应商。
从技术优势方面来看,大富科技拥有全球独家的制管技术和全球领先的涨管、冲压、拉伸工艺,独家纳米镀膜工艺,是国内为数不多的可生产高品质USB3.1TypeC 连接器的厂家之一。春兴精工的五金材料工艺技术处于行业领先地位,拥有丰富的铝合金压铸、精密机械加工、钣金冲压制造经验,并在铝合金压铸模具设计与制造技术、压铸设备应用技术、压铸件后处理技术、低压重力浇铸技术、精密数控机械加工技术、真空夹具技术、板材成形工艺等领域处于行业领先水平,其中部分工艺为公司专利和独创。这为其滤波器的制造奠定了良好的基础。
从射频器件的毛利率方面来看,春兴精工的毛利率相对较高,这与其定制化业务有关,定制化增加了产品附加值,这在其产品结构调整上有一定的导向作用。武汉凡谷2012 年受到行业周期影响,毛利率从35%以上下滑到20%左右,随后几年都保持在这个水平。
在这四家公司中,大富科技的研发投入占营业收入比例最高,达到6.54%。而东山精密研发投入绝对值最高,达到170.70 百万。
在这四家公司中,东山精密的总市值最高,达到286 亿元,其次是大富科技140亿元,武汉凡谷44 亿元,春兴精工100 亿元。
终端侧:5G 时代刺激消费电子终端投资机会
5G 对消费电子终端产品的影响主要来自两个方面:
一是对消费电子智能终端中信号处理系统的影响,例如射频前端模组,包括天线、滤波器、双工器等器件;
二是影响信号处理系统的配套原材料或器件的变化,例如手机机壳、信号屏蔽处理器件等产品的变化。
5G 时代射频前端的投资机会
随着4G 日渐成熟,5G 越来越近,技术上而言,5G 通信的三大变化为:1、使用了更多的通讯频段;2、使用MIMO 多天线技术;3、使用载波聚合技术。射频系统也需要做出相应变化。
手机通信协议从2G 到5G 的主要变化是信道带宽不断在变大,从2G 时代的200KHz,3G 时代的5MHz,到4G 时代的100MHz。到了5G 时代,信道带宽可望进一步变宽,甚至可能接近1GHz。为了实现越来越宽的带宽需求,可以有两种方法。一是使用更多的载波聚合技术(载波聚合技术是指使用多个不相邻的载波频段,每个频段各承载一部分的带宽,这样总带宽就是多个载波带宽之和)。目前载波聚合技术在4G 已经得到了广泛应用,在5G 时代,为了实现高带宽,载波聚合技术的路数必须上升,这也意味着5G 时的频带数量也会上升以满足载波聚合的需求。第二个提高带宽的方法就是把载波频率移动到毫米波范围。
对于射频前端而言,首先,为了实现向后兼容,5G 时代的频带数量将大大增多,需要更多的模块来覆盖这些频段。其次,4G 载波聚合需要收发机同时工作在多个频段,因此也需要多个射频前端模块同时工作在不同频段。到了5G 时,需要覆盖的频带数预期会大大增加,载波聚合需要的路数也会上升不少,所以射频前端模块器件数量在5G 时还会继续快速上升。
射频前端总市场规模2022 年有望达227 亿美元,复合增长率14%
射频前端(RFFE)是射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PAs) 、低噪声放大器(LNAs) 、开关、双工器、滤波器和其他器件组成。射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件,一个设计合理的射频前端对于手机功能、性能和工业设计上的创新至关重要。
在射频前端器件中,功率放大器实现发射通道的射频信号放大;滤波器实现发射及接收信号的滤波;双工器实现FDD 系统的双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波;射频开关负责接收、发射通道之间的切换;低噪声放大器主要用于接收通道中的小信号放大;接收机/发射机用于射频信号的变频和信道选择。
1) 功率放大器(PA)
功率放大器是射频系统的关键模块,它需要把发射机的信号功率放大到足够大(如20dBm),才能满足通讯协议的要求,PA 直接决定了手机无线通信的距离、信号质量,甚至待机时间,是整个射频系统中除基带外最重要的部分。手机里面PA 的数量随着2G、3G、4G、5G 前向兼容,以及由此带来的频段的增加而增加,以PA 模组为例,4G 多模多频手机所需的PA 芯片增至5-7 颗,StrategyAnalytics 预测称5G 时代手机内的PA 或多达16 颗之多。
就工艺材料来说,目前砷化镓PA 是主流,CMOS PA 由于参数性能的影响,只用于低端市场。4G 特别是例如高通等LTE cat16,4x20MHZ 的载波聚合技术,对PA 线性度高Q 值得要求,会进一步依赖砷化镓PA。同时,据Qorvo 预测,随着5G 的普及,8GHz 以下砷化镓PA 仍是主流,但8GHz 以上氮化镓有望在手机市场成为主力。
2)滤波器(Filter)/双工器(Duplexer)
射频滤波器的主要功能是将带外干扰和噪声滤除,以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。双工器由两组不同频率的阻带滤波器组成,主要作用是将发射和接收讯号隔离,以保证接收和发射都能同时正常工作。随着手机支持的频带数目不断增多,一款手机中需要用到的滤波器数量也在不断上升,目前,一款4G 手机中的需要用到的滤波器数量可达30 余个。
RF 滤波器包括了SAW(声表面滤波器)、BAW(体声波滤波器)、MEMS 滤波器、IPD(Integrated Passive Devices)等。SAW、BAW 滤波器的性能优良(插入损耗低、Q 值高),是目前手机应用的主流滤波器。SAW 使用上限频率为2.5GHz~3GHz,BAW 使用频率在2.0GHz 以上。
技术趋势上来看,SAW 滤波器往小型片式化、高频宽带化、低插入损耗发展,因此倒装(flip chip packaging)和WLP(晶圆级封装)、WLCSP(Wafer LevelChip ScalePackaging)等采用更小尺寸的封装技术正在被采用。
与SAW 相比,BAW 性能更好,但成本也更高。BAW 的制造工艺步骤是SAW的10 倍,但BAW 是在更大晶圆上制造的,每片晶圆产出的BAW 器件多出约4 倍。当频段越来越多,甚至开始使用载波聚合的时候,必须采用BAW 技术才能解决频段间的相互干扰问题,随着技术的演进,BAW 可能会逐步替代SAW。
3)低噪声放大器(LNA)
低噪声放大器是接收机的关键模块,决定了整个接收机的灵敏度。低噪声放大器必须在噪声系数很低的同时满足线性度的需求。目前在中低端射频系统中已经实现将LNA 完全集成到RFIC 上,但是在高端射频系统(例如在iPhone 的一些型号中)使用了片外LNA 模组以满足系统对于性能的需求。
4)天线/开关(Antenna/Switch)
MIMO 技术的应用普及为天线带来巨大增量市场,预计到2020 年,MIMO64x8将成为标准配置,即基站端采用64 根天线,手机采用8 根天线。目前市场上多数手机仅仅支持MIMO 2x2 技术,手机天线数量需要增3 倍。5G 将引入高频率频段,天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线,新型磁性材料及LTCC 集成技术将是5G 天线的核心技术。
射频前端(FEM)市场2022 年有望达227 亿美元,复合增长率14%手机先是经历从模拟信号到数字信号的转换,此后又历经2G、3G、4G 几轮重大产业升级。2G、3G 时代频段较少,射频前端的价值相对比较低,复杂性也比较低,4G 不仅搭载了4G 频段,还需要兼容2G 和3G 的频段,当手机发展到4G 早期,频段增至16 个,随着4G 技术不断普及,“五模十三频”、“五模十七频”等成为手机行业热词,当前最流行的全网通,频段更是多达49 个。2020年5G 开始规模商用,届时诸如毫米波等频段将会增加。
移动设备所支持的频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升,复杂度的提升意味着RFFE 在手机所占的成本将会越来越高,根据美国射频器件巨头Triquent 的预测,进入4G 时代,单部手机射频器件价值从3G 终端的3.75 美金提升至7.5 美金,支持全球漫游的终端设备ASP 甚至达到了12.75 美金。
未来五年,随着手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加,手机射频前端模块需求规模将快速增长。根据Yole 报告《手机射频前端模块和组件-2017 版》,到2022 年射频前端(FEM)市场将达到227 亿美元,复合增长率达到14%。
但各种手机射频前端组件的市场增速不一,如天线调谐器(Antenna tuners)的复合年增长率为40%,滤波器(Filters)的复合年增长率为21%,射频开关(Switches)的复合年增长率为12%,而射频功率放大器和低噪声放大器(PAs& LNAs)的复合年增长率仅为1%。
滤波器是射频前端市场中最大板块,5G 时代来临,BAW 滤波器将是主力军
智能手机的滤波器主要为表面声波滤波器(SAW)、温度补偿滤波器(TC-SAW)、体声波滤波器(BAW)等。
声表面波(SAW)滤波器:广泛应用于2G 接收机前端以及双工器和接收滤波器,具有低损耗、宽禁带、低成本等优势,适合于1.5G 以内频率、并易受温度变化影响器件性能。SAW 滤波器集低插入损耗和良好的抑制性能于一身,不仅可实现宽带宽,其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。因为SAW 滤波器制作在晶圆上,所以可以低成本进行批量生产。
温度补偿滤波器(TC-SAW)是SAW 的加强版,适合于1.5G 以内频率,但比SAW 能应用于更多的复杂场景,并受到温度影响较小,但成本略高于SAW。在SAW 的IDT 结构上另涂覆图层一层在温度升高时刚度会加强的涂层,温度未补偿SAW 器件的频率温度系数(TCF)通常约为-45ppm/℃,而TC-SAW滤波器则降至-15 到-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层, 所以,TC-SAW 滤波器更复杂、制造成本也更高,但仍比体声波(BAW)滤波器便宜。
体声波滤波器(BAW)频率1.5GHZ 以上,适合5G 应用场景,对温度变化也不那么敏感,同时它还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边,但成本较高。
未来5G 通信要求至少选择3Ghz 以上的频谱,普通的SAW 滤波器无法满足5G 频段要求,产业趋势将采用BAW 滤波器。
市场规模将从2016 年的52 亿美元增长至2022 年的163 亿美金,复合增速21%。
滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求,以及多载波聚合(CA)对更多的体声波(BAW)滤波器的需求。滤波器的需求量随着频段增多而增加:按照一个双工器包含两个滤波器的规格,在2015 年,一个顶级智能手机里大概支持15 个频段,包含50 个滤波器。预计到2020 年,一个顶级智能手机中将支持30-40 个频段来覆盖全球频段,目前市场上最顶级的智能手机已经支持30 多个频段,它包含的滤波器可以100 个以上。
全球SAW/BAW 滤波器市场主要被美日等厂商垄断。
滤波器市场在全球市场呈现寡头竞争格局,SAW 滤波器的主要供应商是Murata和TDK,两者合计占有达到60-70%市场份额;BAW 滤波器的主要供应商是Avago 及Qorvo,两者占有90%以上市场份额。
国内在5G 射频前段布局的上市公司有麦捷科技、信维通信、顺络电子,我们将在后文再做介绍。
功率放大器和低噪声放大器是射频前端市场中第二大板块,5G 时代来临,功率放大器需求成倍增长。
功率放大器是射频系统的关键模块,它主要将发射机的信号功率放大(如20dBm),PA 直接决定了手机无线通信的距离、信号质量,甚至待机时间,是整个射频系统中除基带外最重要的部分。
统计结果显示,2G 时代手机单机PA 芯片成本仅0.3 美元/部, 3G 手机则提升至约1.25 美元/部,而4G 时代则增至2 美元~3.25 美元/部,高端手机成本甚至更高,仅iPhone6 射频部分就使用了6 颗PA 芯片。而StrategyAnalytics 预测5G 单机需16 颗PA,这意味着5G 时PA 在手机成本中所占比例将成倍增长。
功率放大器市场基本被欧美企业垄断。全球功率放大器市场主要被Skyworks、Qorvo、Broadcom 三家企业占据,三家企业市场份额达93%;根据IBS 数据显示,全球PA 产值约85 亿美元,预计到2020 年全球PA 市场产值有望超过106 亿美元。
功率放大器需求倍增大幅拉动对“砷化镓/氮化镓”化合物半导体的需求。
砷化镓(GaAs)属于第二代半导体技术,已比较成熟,适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料,主要应用于通信领域,比如卫星通讯、移动通讯、光通信、GPS 导航等。
氮化镓(GaN)属于第三代半导体技术,能应用于特殊场合例如高温、强辐射、大功率等环境下,同时氮化镓材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的等优点。
移动终端是砷化镓(GaAs)器件的主要市场,市场份额占据了总额的50%以上,2021 年GaAs 器件市场规模将达630 亿元人民币。
移动终端占整体砷化镓器件市场的50%以上,剩下的包含平板电脑、笔记本电脑中搭载的WiFi 模组、光纤、军用、点对点微波通讯、有线电视、汽车导航系统等。
5G 时代激发GaN 射频市场需求规模,CAGR 将达到14%,2020 年市场规模可达41 亿元。
2015 年受益LTE 网络的大规模应用,带来无线基础设施市场的大幅增长,有力地刺激了GaN 射频产业。2015 年末全球GaN 射频市场规模接近20 亿元(RMB)。目前GaN 在无线基础设施领域的应用已占比超过GaN 市场总量的一半以上。
在物联网推进中5G 的网络设施是至关重要的基础,而5G 需要比4G 布局更多更密的小基站,密度要一步提升4 倍,原来4G 的基站在城市中覆盖半径约在400~500m,5G 时代基站的覆盖半径约在200m 左右。按同等面积计算则理论上需要4 个小基站才能满足覆盖要求。而目前大多数氮化镓厂商在基站应用中提供的产品频率在800MHz-3.5GHz。
对于5G 时代来说,GaN 有望成为最适合的材料,GaN 拥有小体积、大功率的特性。随着对数据传输及更高工作频率和带宽需求的增长,据测算年GaN 射频领域的CAGR 将达到14%,2020 年市场规模可达41 亿元(RMB)。
中国化合物半导体晶圆代工厂逐步建立,将助力国内PA 芯片行业齐飞PA 芯片的主要设计公司有Skyworks、Qorvo 和Avago 等。而GaAs 晶圆代工厂主要是台湾的稳懋半导体、宏捷科技和美国的TriQuint,三家的市场占有率超过85%。
目前国内三安光电在国家大基金以及产业政策配套支持下,公司按计划将建成30 万片/年6 寸的GaAs 产线和6 万片/年6 寸的GaN 产线,填补国内相关空白,助力国内RDA、汉天下、中普微电子、国民飞骧等PA 芯片公司的崛起。
5G 时代信道容量增加百倍,天线用量指数级增长
5G 终端天线是相控阵体系,其天线单元需要合成形成聚焦波束,因此需要规则的位置进行摆放,天线不能被金属遮挡,适合3D 空间扫描,规则的空间。同时大规模MIMO 需要多个天线组成的天线阵列同时工作以提高信道容量,这样可以大大提升数据传输率。为了实现大规模MIMO,射频系统必须有多组天线同时工作,为天线行业带来巨大增量市场,基站及终端天线迎来快速增长的需求。
现在4G 手机天线大多为2×2,5G 至少为4×4,同时基站天线也多达128或者256 根天线。由为提升通讯速率,预计到2020 年, MIMO64x8 将成为标准配置,即基站端采用64 根天线,移动终端采用16 根天线的模式.目前市场上多数手机仅仅支持MIMO2x2 技术,如若采用MIMO64x8 技术,基站天线的配置数量需要增长31 倍,手机天线数量需要增长8 倍。
4G 的天线常规在手机上下端部和侧面,采用了LDS (激光直接成型技术)和FPC(柔性线路板)配合侧面金属边框来实现终端天线功能, 单机天线价值量约在20 元。
5G 手机天线:5G 终端天线,对周边金属很敏感,不能被金属遮挡, 适合3D空间扫描,5G 天线是一个含芯片的模组;单机价值量有望达到60-80 元。
国内相关手机天线公司标的有信维通信,基站天线有东山精密。
国内小型天线行业发展的领跑者,在射频天线器件已做到全球领先,并具有国际化大客户平台,其控股子公司光线新材料具备射频材料领域技术能力。公司的CTIA 测试中心是除工信部国家官方测试机构以外规模最大的射频测试实验室,具备国内顶尖的射频器件测试能力。公司深度布局了高频通信、射频前端器件、新材料等多个领域。近日公司公告与中电五十五所签订战略合作框架协议:入股其控股的德清华莹,用于扩大SAW 滤波器产能,完善射频前端业务布局,并共同出资建设5G 通信高频器件产业技术研究院以及出资共建GaN 芯片6 寸线平台,开展GaN 射频功率芯片的工艺开发与制造,共同建设射频MEMS 器件制造平台。
5G 时代带来消费电子终端的其他变化
趋势一:5G 时代手机后盖将去金属化,玻璃和陶瓷后盖或成主流。
由于5G 终端天线,对周边金属很敏感,由于毫米波之波长很短,来自金属的干扰会产生较多的影响,因此其天线阵列,需要其与有金属的物体之间需要保持1.5mm 的净空。而目前手机市场超过90%的手机采用金属机壳,随着5G 渗透率提升,手机后盖的去金属化将不可避免,而当前非金属后盖主要有两大选择: 一是玻璃后盖。二是陶瓷后盖。
陶瓷后盖,优点:对信号无屏蔽、陶硬度高,耐磨损,介电性优良、手感舒适,外观美观;缺点:加工成本较高,散热性较差。代表手机小米MIX。
玻璃后盖,有点:对信号无屏蔽、硬度好、美观、热导率较好,加工成本较低;缺点:易碎。
产业链主要相关公司
瑞声科技: 是全球著名的电声元器件制造商之一。2017 年2 月12 日,瑞声科技智能手机3D 玻璃等微型精密元器件项目动工,投资总额达128 亿元人民币,将形成3D 曲面玻璃1 亿只、金属射频模组等微型精密元器件1200 万只的年生产能力,产品广泛应用于高端智能手机和平板电脑、可穿戴式设备等,预计达产后可实现年销售收入150 亿元。
LENS: 视窗防护玻璃的领军企业,其3D 玻璃前后盖产品是苹果iphone8 的主要供应商;合资设立合资公司从事手机天线研发。基于玻璃后盖切入手机天线领域。
其他:胜利精密、比亚迪电子。
先进陶瓷材料龙头,目前已为小米小米5 和6 中导入陶瓷版陶瓷机壳。
趋势二:5G 时代将拉动消费电子对优质电磁屏蔽件持续需求
随着手机产品从4G 向5G 发展,终端消费电子内将安置更多的射频天线数量成倍增长,目前4.5G 是4x4MiMO ,继4.5G 之后出现的4.5Gadvance 是8x8MiMo ,手机中分别多了2 及4 副天线,天线数量大幅增加,到了5G 时代,如果处于高频毫米波段还会增加天线数量。因此手机内部电磁信号的屏蔽至关重要,并且在手机内部越来越紧凑的空间内,也将需求更多优质电子屏蔽器件成为趋势。
相关上市公司:
飞荣达:全球电磁屏蔽/导热材料及器件的领先企业,5G 时代来临助力公司加速成长。
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这里的股票会飞,这里的小编会吹,欢迎来到股股生风。
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近期,中欧骏盈基金和德邦弘利基金分别公告称,这两只基金已出现连续60个工作日基金资产净值低于5000万元的情形,已触发《基金合同》中约定的基金终止条款。事件解读:从目前的经验来看,货基清盘一般不会给投资者带来显性损失。但是一定程度上增加你理财的麻烦,毕竟要清盘。清盘是一种正常的基金运作行为,基金清盘时,会将经审计机构审计的净值按照原路径返回给基金投资者。但是仍然有交易损失和机会成本的风险一、集中卖出带来的交易损失风险。二、承担一定的费用!货币基金清盘时,流程较为复杂,在召开份额持有人大会时,还需
随着周三特先生再喊出2000亿,亚太股市应声下跌。本周的文章不仅留言数量大幅减少,很多留言也明显底气不足。“投降论”、“割肉论”又开始抬头,不少人甚至提出“以割肉求生存”。出现这种情况,很明显就是投资体验极其难受,下跌不知道何时是尽头,从而导致信心丧失。而决定基民这种痛苦指数的指标,就是最大回撤。最大回撤是用来描述任一投资者可能面临的最大亏损的指标。在选定周期内任一历史时点往后推,产品净值走到最低点时的收益率回撤幅度的最大值。通俗的说,就是指买入产品后可能出现的最糟糕的情况。上面这个图就非常生动
转眼俄罗斯世界杯即将在本周日落下帷幕,我们将会见证一个新冠军的诞生,还是高卢雄鸡能够梦回1998,这个悬念恐怕牵动了无数人的心。每四年一次的世界杯对所有球迷都是一场巨大的盛宴,其精彩之处不光是冠亚军的巅峰对决,更是因为64场比赛中出现的各种反败为胜、黑马冷门给大家带来无数的精彩回忆。伴随着世界杯的进行,小安突然发现其实基金公司的选股流程与世界杯冠军的晋级之路颇有些异曲同工之处。世界杯冠军要从预选赛、小组赛,1/8决赛、1/4决赛,半决赛、决赛一路斩关过将最终捧得大力神杯。而基金公司选出最终的重仓
导语:跟踪的历史业绩记录既可能是有帮助的也可能是来捣乱的。从历史业绩进行推断的主要陷阱包括以下几点。1、潜在风险历史业绩误导性的主要表现是未知风险。在一个基金的存续期中,投资策略可能对于某个小概率事件进行了风险暴露,而恰巧这段时间没有发生这个事件,因此历史业绩没有反映。在这种情况下,历史业绩是不具代表性的,或者说,具有极强的误导性。这里的核心概念已经在第4章中进行了讨论。2、数据相关性陷阱图6-1展示了债券市场在过去30年的强劲上涨。想象一下:在广泛使用的投资组合优化模型中使用债券这个投资标的。
1)股市、债市“跷跷板”
最近股市超级低迷,各大指数卯足了劲儿创新低。赚钱效应更是没有了,跟着大阳线追进去,第二天大概率要扒了一层皮才能出来。
由于国内外形势非常不确定,股市越来越不挣钱,投资者的避险情绪也越来越浓厚,寻找能够提供稳健收益的投资品种。最近,债券市场的热度持续升温,大资金涌入的迹象明显,成为震荡市况下难得的避风港。不少分析师认为,债市新一轮的牛市已经开启。
2018年上半年,股市的收益不堪回首。wind数据显示,截止6月29日,股票型和混合型基金年内平均回报分别为-10
一、市场概貌本周市场整体处于反弹状态之中,大盘合计上涨3.05%,而结构上分布如下:(1)
成长板块反弹力度较大,创业板指在科技股的集体反弹下实现“六连阳”;(2)
消费板块在经历了4周的回调之后再次强势启动,食品饮料连涨3日,突破并站稳20日均线;(3)
医药板块则更是实现“六连阳”,一举突破120日均线,符合预期;后续在稳健的基本面支撑之下我们认为此类板块的反弹行情仍未结束。
二、后续操作建议
(1)如果你是有抄底需求的投资者,由于短期内受到美国国
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小编只能说,您真的想多了!扪心自问,您有没有做下面这些事呢?1、迷信短线交易,把基金当股票从收益情况看,80%的长线投资选手盈利,平均收益率达到17.4%;而短线交易选手仅有60%盈利,平均收益率仅有0.5%。而且,基金申购赎回是有手续费的,如果频繁进行波段操作,很容易得不偿失。2、迷信冠军基金,高位买入亏损不少基民朋友看到冠军基金漂亮的过往业绩之后,就抱着发财梦一股
文/柯智华从2004年7月份作为华商基金筹备组成员,到如今的离职,梁永强一共在华商基金任职了14年。同时,华商基金的任职,也是梁全部的公募生涯。和梁打过交道的人,能够感受到他身上的安静和谦卑。公募是个名利场,但浮躁却和梁无关。没有跳槽,安心于工作,华商工作14年,同事们来来去去,梁永强在2015年成为华商掌舵人,任期刚好在今年结束,一共三年。而这三年,也是梁永强和华商基金,最为不顺的三年。维基揭秘无意评价身为总经理的梁永强,更愿意从投资的角度,去讲一讲维基揭秘理解的梁永强和公募投资。外界所知的早
本文转自聪明投资者行情总在绝望中诞生,在半信半疑中成长,在憧憬中成熟,在希望中毁灭。 “人们总是问我哪里情况会变好,可是这是个错误的问题”,投资大师约翰·邓普顿不止一次说过,“正确的问题是:哪里的情况最糟糕?”约翰·邓普顿是华尔街公认的世界上最睿智的投资家之一。1940年,如果有人给约翰·邓普顿10万美元,那么50年之后,这笔投资会升值到5500万美元。作为逆向投资者的邓普顿一直认为,实现最佳收益最可靠的方法就是专注于寻找廉价股票,无论是在哪儿发现的,也无关当时的市场潮流或市场情绪。意思有三层:
前面兰兰为大家奉上了一份自牛市大顶一路跌至2700点还能取得正收益的躺赚基金名单,说到实现躺赚的是购买这些基金的投资者,而对于基金经理而言他们可是切切实实付出了不少的心血在这其中的,今天兰兰就带大家各个击破,看看这些基金的辉煌战绩究竟是如何取得的,并且还有没有进一步投资的价值。由于篇幅所限,这个探秘专题将分两期展开,首期将锁定统计周期内基金经理没换过人的基金,也就是这个成绩的取得完全是现任经理的功劳。长跑选手1:易方达中小盘混合(110011)先来看一下统计周期内,也就是日至2
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