骁龙845CPU晶体管数量多少?的多少就是CPU资源的多少么?晶体管的多少可以看做是资源的多少么?

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CPU 由几亿个晶体管组成,如果坏一两个会如何,是否有容错机制?
提问时间: 05:22:40
两种情景下可能需要分别考虑: 1.被做成产品之前被检出缺陷 2.做成成品出厂以后,在使用过程中坏掉了
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第一,不能用接触器的图符代替断路器图符,更不能把图符上下对调使用 这是因为在配电线路中,只有断路器和熔断器才能切断短路电流,而接触器只能被动地承受短路电流的冲击。&br/&&br/& 使用断路器除了可以复位以外还有其他好处,例如可以分断整个回路(熔断器只能断一根线),可以进行漏电保护,可以根据负载特性选择相应分断特性的断路器,可以选择有附加触点的型号进行状态监测或构成安全电路等等。
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这货从趴着到站起来 3D晶体管技术让CPU不再坑爹
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前一阵子Intel的重量级(其实重量不重哈~)CPU,Ivy Bridge解禁了~~其实我想说的是,这个CPU其实真心没什么,最主要的是技术IVB平台最大的特点就是用了一个叫做3D晶体管的技术所以,今天就来说说这个吧~~这个3D晶体管,到底有什么呢,且看我细细道来~~要说这个3D晶体管,就要先说说2D的(我不是说电影啊亲~~)我们以往的晶体管,一直都是停留在2-D结构的,也就说,我们看到的晶体管大多都是平面的晶体管作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,和一般机械开关不同处在于晶体管是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室中的切换速度可达100GHz以上。但是我们身边的晶体管,都是脸朝上,背朝下,往电路板上一爬。。。(上面那个你懂得~)差不多是这个意思有限的空间能爬多少晶体管,也就是32纳米了~~然后,我们现在让这些三极管站起来,打个不太恰当的比方我们就这么大一个村。。(好吧,中关村也行~~)我们全盖平房,然后把中关村盖满~好吧,假设地就这大,我只能改100套房子,那现在如果我盖楼房,同样的面积上,可以有更多的房子了~原来的平面变成现在的立体空间,我们能有更多的房子,就算现在的面积比现在更小,我们也可以得到更大的房子了~然后,晶体管(就是房子)的密度,就很大程度的提高了~~合理利用空间,还是有点意思的~~现在知道3D晶体管是什么意思了吧~那就说说优点吧~一&高密度还是那个盖房子的问题,密度高了绝对是好事~也就是象征技术含量高了既然技术含量高了,证明我们的科技在进步嘛~~(这只是个玩笑~)摩尔定律大概不少人都知道,摩尔定律怎么说的来着?左边这货就是,戈登-摩尔,摩尔定律就是这么来的~~当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的性能,将每隔18个月翻两倍以上。我的芯片就是那么大,要想让晶体管数目翻倍的话,那三维空间的合理利用还是必须的,毕竟材料的密度有限要是房子都盖的跟狗窝一样大,让人情何以堪呢?所以说,高密度对提升晶体管的数量,以致CPU还是GPU的性能,都是绝对值得一提的~二 低功耗通过使用3D晶体管,芯片可以在低电压和低泄露下运行,从而使性能和能耗取得大幅改进。在低电压条件下,22纳米的3-D
Tri-Gate晶体管比英特尔32纳米平面晶体管性能提高37%。另外,在相同的性能条件下,新的晶体管耗电不及
2D平板晶体管、32纳米芯片的一半。当然这个数据是官方说的,不过近年来CPU的功耗一直在降低,就算他没说,这个也是必然趋势吧功耗低了,发热量自然也就低了~三&高性能其实和那个密度也差不多,同样大的芯片上集成的晶体管更多了,自然性能会提升官方的说法是,这种设计可以在晶体管开启状态(高性能负载)时通过尽可能多的电流,同时在晶体管关闭状态(节能)将电流降至几乎为零,而且能在两种状态之间极速切换(还是为了高性能)。Intel还计划今后继续提高硅鳍片的高度,从而获得更高的性能和效率。
四&散热强可能初高中物理知识学的扎实的同学会知道,热传导的性能好坏,接触面积很重要就是说,接触面积越大,散热的性能相对就越好,如果没有固态介质的话,那就是说和空气的接触面积了从平面到立体的改变,也就是意味着,跟空气的接触面增多了,那散热的效率就会更好~这个可以有~不过。。要是和顶盖的接触出了问题。。那里面就成了房了~热空气也出不去,那就是谁在里面谁知道了~一个视频 让你更容易了解3D晶体管技术[media=swf,480,402,0]http://player.youku.com/player.php/sid/XMzY0NjM5NDg0/v.swf[/media]总结:3D晶体管的出现其实在2011年已经出现了不过这次Intel用在了IVB中,不知道最终的效果怎么样,不过还是那句话任何新生的东西,都是有不少缺点的~需要不断地改善,才是硬道理3D晶体管刚出来,可能还不太完美,不过经过时间的洗礼,相信会有一个质的飞跃吧~上面可能有不对的地方,欢迎指出,毕竟是技术的东东~~不要走开,更多精彩内容在下面=============导热性能下降! IVB超频高温原因揭秘 英特尔22纳米Ivy Bridge处理器问世 半导体产业进入3D晶体管时代
真没人,太不给LZ面子了,3D晶体管刚出来,可能还不太完美,不过经过几年的洗礼,相信会有一个质的飞跃吧~几年?
真心不知道要多久~~
对 第2楼 wcqnmdzgc 说:=========================估计不会太久吧~呵呵 几年算是语病 我改了~谢谢提醒~
3D晶体管刚出来,可能还不太完美,不过经过时间的洗礼,相信会有一个质的飞跃吧~这更高深了都不知是几年了,明年haswell是更大面积的“主频为CPU大概三分之一的GPU” 比例占据了更大iPU面积,似乎是22nm最后1年也没解决(滴哒 还是 咔踏的最后1年),然后-------14nm了,14nm那密集度 &呵呵
只是控制栅极站了起来,发射极和集电集还躺着的,现在关键是发射极和集电极热量不易导出来。控制栅极热量挺小的。
这跟乌龟有关系么
主频龟速?
反正22nm之前的每代制程进步都带来主频明显提升,
这代温度上来了
最该站起来的是发射极和集电极。
希望会有个完美的飞越吧
INTEL这发热量能做3D不错了!
如果AMD的话估核心温度会更热
真水,呵呵。。。鼓励一个。
呵呵 看过之后
好像明白点什么
但是事实是你的新产品不过关 当小白鼠 让老百姓买单
对 第13楼 aweinishishui 说:=========================这货也就在低频的时候做笔记本芯片在性能和功耗还有发热那里享有绝对优势
高频的肯定散热不太好的
学习中~~~~~~~~~~
我是来看配图的
对戈登-摩尔称"这货"?!
楼主你连被他这么称呼都不配.
科普文章好歹对人有个基本的尊重.
终于看到这一天的到来
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君,已阅读到文档的结尾了呢~~
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3秒自动关闭窗口(ERROR:15) & 访客不能直接访问cpu的晶体管是干什么的???_百度知道
cpu的晶体管是干什么的???
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sweetone321知道合伙人
sweetone321
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CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上,用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管简单而言,晶体管就是微型电子电子开关,它们是构建CPU的基石,你可以把一个晶体管当作一个电灯开关,它们有个操作位,分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相等于晶体管的连通与断开,而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应!这样,计算机就具备了处理信息的能力。但你不要以为,只有简单的“0”和“1”两种状态的晶体管的原理很简单,其实它们的发展是经过科学家们多年的辛苦研究得来的。在晶体管之前,计算机依靠速度缓慢、低效率的真空电子管和机械开关来处理信息。后来,科技人员把两个晶体放置到一个硅晶体中,这样便创作出第一个集成电路,再后来才有了微处理器。
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