[文章纠错]
没有相关新闻
缃戝弸璺熻创
浜鸿窡璐达紝浜哄弬涓
{!{list[state.cursor].note}}
鏆傛棤鏁版嵁
姝ｅ湪杞藉叆...
宸叉棤鏇村鏁版嵁
{{threadInfo.joinCount}}
= 2 ? 'z-enabled':''}}">鍙戝竷平板/笔记本
HiLink生态产品
终端云服务专区
哪位老大知道NFC模块实在主板上还是哪儿？
&登堂入室&
来自：浏览器
在线等待，急急急呀，求知道的大神指点一下，就是早知道NFC模块实在主板上？还是在电池上？还是在其他位置的，谢谢了
width:100%">
&花粉特种部队&
来自：浏览器
你好，一般NFC都是在主板上有两个触点，但需要个贴片式的天线，mate7在后摄像头附近。只有拆机才要以看到。这个天线在后盖和电池之间。不过不建议私拆手机哦。有可能会导致手机拆坏且不保修哦。
“已回复”的盖章，只是用来特种部队内部分辨是否有人接手在跟进此贴，不是结贴完事的意思，仅作部队内部工作分配用，请各位坛友周知，并继续回贴帮助各位楼主。感谢理解
向部队反馈或提供后续信息，请在我的回贴下面，直接点击“回复”
注：特种部队成员只是热心花粉组成，非华为员工，仅代表个人建议和观点。
特种部队：来自花粉，服务花粉。
width:100%">
&登堂入室&
来自：浏览器
有人知道吗？
width:100%">
&渐入佳境&
来自：浏览器
主板上字数补丁
width:100%">
&自成一派&
来自：浏览器
楼主可以在网上搜一些评测拆机图了解下。
width:100%">
&略有小成&
来自：浏览器
摄像头部位
width:100%">
&略有小成&
来自：浏览器
nfc不能穿越金属，所以唯一解决方案&集成在摄像头周边
width:100%">
&渐入佳境&
来自：浏览器
它这个是专门在机器顶部加了NFC天线的
width:100%">
&登堂入室&
来自：浏览器
shshjun 发表于
它这个是专门在机器顶部加了NFC天线的
是集成在主板上的吗？
width:100%">
&登堂入室&
来自：浏览器
uruain 发表于
nfc不能穿越金属，所以唯一解决方案&集成在摄像头周边
那是在主板上吗？
width:100%">
&登堂入室&
来自：浏览器
uruain 发表于
摄像头部位
我知道在摄像头部位，关键是在没在主板上
width:100%">
花粉特种部队荣耀勋章
好基友勋章
花粉好机友，注册时间大于99天
1000万花粉
纪念花粉俱乐部注册花粉数超过1000万
杭州一瞥《天下雄關壹》农村故事生活的本质
花粉客户端
Make it Possible
Make your device special
华为云空间
Huawei cloud services
音乐播放器
Huawei Music
Huawei Vmall
关注花粉俱乐部
举报邮箱：
|关注花粉俱乐部：
增值电信业务经营许可证：苏B2-号|
Copyright (C)
华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利vivo x520主板nfc接触点一个脚掉了，会影响手机信号和上网吗_百度知道
vivo x520主板nfc接触点一个脚掉了，会影响手机信号和上网吗
答题抽奖
首次认真答题后
即可获得3次抽奖机会，100%中奖。
采纳数：82
获赞数：400
xy怪盗基德
xy怪盗基德
采纳数：129
获赞数：1033
擅长：暂未定制
不会影响,nfc和手机信号八竿子不达标的东西,你把nfc线圈拆下来手机照样能用的好好的,而且还省电了呢。
为你推荐：
其他类似问题
个人、企业类
违法有害信息,请在下方选择后提交
色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。正在阅读：配备NFC? iPhone 6主板谍照告诉你:真的!配备NFC? iPhone 6主板谍照告诉你:真的!
　　【PConline 资讯】之前关于iPhone 6是否配备NFC的话题人们众说纷纭，如今随着更多消息的透露，这个话题终于尘埃落定。此前科技新闻网站WIRED和苹果博客主John Gruber透露iPhone 6将会装备NFC芯片，前几日金融时报发表报道称荷兰厂商NXP半导体公司提供iPhone 6的NFC解决方案，但报道终归是报道，还是眼见为实，如今iPhone 6的主机谍照已经曝出，确认配备NFC。iPhone 6主板谍照　　最近定制奢侈品 iPhone 的公司 Feld & Volk 发布了几张 iPhone 6主板谍照，从上面这张谍照中我们可以隐约看到iPhone 6的主板上各种零件，然而NFC芯片太小不易观察，有专业人士进行了详细拆分截图。iPhone 6主板上的NFC芯片　　从这张主板谍照上，我们可以清晰看到NXP公司为iPhone 6配备的NFC芯片，至此，iPhone 6配备NFC已成不争的事实。　　据悉，该NFC芯片可以让iPhone被支付终端和票务系统扫描到，并支持备受期待的移动支付，根据NFC的发展，iPhone 6有望在未来扩展整合更多的支付方式，这极大地方便了人们的生活方式。随后Gruber还表示这款芯片不仅提供NFC支付功能，还将会开辟出安全的&空间&来储存用户信用卡信息。　　苹果已经确认9月9日在 Flint 中心举行 iPhone 6 发布会，届时我们便可体验到iPhone 6的NFC，到底效果如何？敬请大家届时关注我们手机频道带来的后续报道。相关阅读:充满神秘感 苹果秋季新品发布会会场曝光Phone点评:iPhone 6一出来 我就去买5CiPhone 6和iWatch?苹果9月9日新品发布会
浏览本产品的网友还关注：
浏览本产品的网友还关注：
手机论坛帖子排行
最新资讯离线随时看
聊天吐槽赢奖品iPhone 6主板曝光:配NFC芯片;MEMS感测器大瘦身_集微网_传送门
iPhone 6主板曝光:配NFC芯片;MEMS感测器大瘦身
1.iPhone 6主板曝光:配NFC芯片；2.TSV/WLCSP技术发功　MEMS感测器大瘦身；3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；4.索尼：智能手机前置摄像头被我承包了；5.国家发改委确定高通垄断事实 产业链受益终端厂商将减负；6.自动化趋势起　模拟/嵌入式处理器锋头健点击图片上方“集微网”，关注老杳吧微信公共平台更多消息微信发送”IC”或“本土IC”更多手机资讯关注手机中国联盟微信平台：zengshouji1.iPhone 6主板曝光:配NFC芯片；　7月27日，据Apple Insider网站报道，今日,法国网站Nowhereelse.fr曝光了iPhone6主板谍照，并援引爆料者消息称，iPhone6主板将配NFC芯片和超快无线802.11ac WiFi模块。　 　爆料者称，iPhone6的参考编号为“N61”。从曝光的图片来看，iPhone6主板上的框架似乎搭配的是4.7英寸显示屏。不过，遗憾的是，图片 并没有包含任何内置芯片，仅仅是一个逻辑主板，这也就意味着，iPhone6中的关键配件如A8处理器、闪存，甚至传闻的WiFi芯片并不在图片中出现。　　如果传言是真，配802.11ac Wi-Fi也就意味着，下一代iPhone无线连接速度将赶上苹果目前Mac设备。苹果是在2013年6月推出了支持802.11ac WiFi的MacBook Air和升级版AirPort Extreme无线路由器。　　就NFC而言，在过去几年时间，外界一直在传言苹果将采用NFC技术，并应用在电子钱包领域。不过到目前为止，苹果仍使用的是蓝牙和WiFi的“合体”，来支持类似iBeacons和AirDrop功能。　 　本周四，台湾科技博客Apple Club放出iPhone6的最新谍照图，曝光了5.5英寸iPhone 6的电源、音量键排线以及SIM卡托盘。上周，网上曝光了iPhone6的Lightning接口、耳机等配件。就整体设计来看，iPhone6 内部排线跟iPhone 5S相似，但也有一些区别，比如较大耳机插口。　　苹果下一代iPhone手机预期将在今年9月发布。媒体普遍预期，苹果将对新一代iPhone手机做重要升级，并提供4.7英寸和5.5英寸两个版本。搜狐数码2.TSV/WLCSP技术发功　MEMS感测器大瘦身；市场研究机构Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐，微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。以数量最大宗的加速度计(Accelerometer)为例，目前市场上最小的方案尺寸仅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。新电子3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；夏普日宣布，开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用LED。将于日开始样品供货，9月开始量产。样品价格为40日元（含税）。
新开发的液晶屏背照灯用LED“GM4BN6F3S0A”在NTSC比90％的高色彩表现性下，实现了8.3lm的全光通量（亮度）。这一亮度比夏普以往 产品（GM4BN6B3S0A）的7.4lm高12％（参阅本站报道）。该公司表示，高亮度是通过提高蓝色LED芯片的发光效率，改进封装，并对红、绿荧 光材料及个颜色的配合比例实施调整及优化而实现的。
另外，此次还通过改进封装技术，使体积较以往产品减小约30％。LED封装的宽度从原来的3.8mm减至3mm。耗电量未变。这样便可增加液晶面板的LED配备个数，从而提高平板电脑及笔记本电脑等中型尺寸液晶屏的亮度。
顺便提一句，在可使液晶显示器实现高色域的背照灯用LED的红色荧光体方面，通用电气公司（GE）为夏普等企业提供了相关授权（GE REPORTS的网站）。（记者：田中 直树，《日经电子》）
4.索尼：智能手机前置摄像头被我承包了；腾 讯数码讯（编译：多多）也许大多数消费者并不了解，索尼为许多智能手机厂商提供摄像头传感器，例如iPhone。日前索尼宣布：为了应对目前因为自拍流行 的引发的前置摄像头传感器激增现象，将投资3.45亿美元（约合人民币21.3亿元）来增加智能手机和平板电脑设备的成像传感器产能。索尼公司计划在日本南部九州岛的两家工厂，制造摄像头专用芯片。同时升级改造日前在日本西北部收购的瑞萨电子芯片工厂，两项计划预计投资将达21.3亿元人民币。同时索尼也宣布：今后他们将争取更多手机制造商的前置摄像头订单。此前，索尼表示为了满足用户越来越多的自拍和视频通话需求，未来希望为前置摄像头供应更多传感器。早前后置摄像头一直是智能手机的主角，而前置摄像头则逃脱不了配角的命运，两者之间的硬件参数简直没有可比性。直到自拍开始风靡，前置摄像头才逐渐告别了配角的命运，正式进入百万像素时代。来源：ubergizmo5.国家发改委确定高通垄断事实 产业链受益终端厂商将减负；国家发改委对高通[微博]的反垄断调查是我国“芯片国产化”战略的重要举措之一　　■本报记者 马 燕　　 国家发改委对于芯片厂商高通涉嫌依靠专利垄断的调查一直备受业内关注。历时8个月，发改委最终确定了高通垄断事实。据媒体援引消息人士称，发改委已经确定了高通垄断事实，正在向中国公司调查高通的销售数据。　　许可费率过高　　 据悉，高通存在许可费率过高问题，高通在WCDMA、LTE等标准中的专利份额已下降，却依然延续CDMA的标准进行收费。中国IT企业在4G标准制定中积极参与，取得很多核心专利，但是在高通构造的体系中，这种价值得不到体现。　 　 根据网络创新研究所（Cyber Creative Institute Company ）的研究报告，截至2013年，向LTE标准制定机构—欧洲电信标准化协会（ETSI）声明的LTE标准专利中，高通排第一名，有655件，占比 11.1%；三星[微博]第二位，652件，占比11%；而华为排第三，为603件，占比10.2%；诺基亚[微博]占8.5%。　　 网络创新研究所对各公司抽样进行研究，得出各公司声明专利中真正的标准专利的比例，然后乘以声明数量，得到新的排名，这个排名反映了各公司专利质量。其中 高通为318，占比10.5%；华为273，占比9%；中兴通讯(13.51, 0.15, 1.12%)253，占比8.3%；诺基亚为245，占比8.1%；LG和三星分别占比7.8%和7.7%。　　 从上述统计来看，无论LTE专利数量和质量，高通并不占据绝对优势地位。实际上，我国中兴、华为等企业近年来持续在专利上投入，专利数量和实力已赶超西方 厂商；华为每年授权的中国专利，已经持续多年保持第一；以PCT国际专利申请而论，中兴和华为也名列前茅，但高通在向中国厂商要求巨额许可费的同时，对自 己所使用的中国厂商的专利应付的许可费只字不提，强迫中国厂商免费许可。　　歧视对待中国企业　　 有业内人士告诉《证券日报》记者，在网络设备等其它领域，我国企业如中兴、华为的专利数量和质量已经非常有实力，但在手机芯片领域，还是被高通把持，高通成了绕不过去的一座大山。　　 主流业界对专利许可费的共识是累计不超过产品售价的10%，但高通一家就达到5%。2013年，中国手机企业利润均值不足0.5%，而实际上，高通所持有专利只是众多手机专利中的一部分，这显然有失公平。　 　 2013年，高通芯片和许可费收入总计243亿美元，其中将近一半来自中国，许可业务收入占总收入的30%，但利润占比达到70%，为芯片业务的两倍。据 了解，高通的精明之处，是并不靠芯片赚太多钱，而是依靠低价格让竞争对手无法获取机会，依靠芯片市场垄断地位，高通可以靠搭售专利赚钱。要想生产高端手 机，只有向高通采购芯片，下游厂家为了购买高通芯片，不得不同意高通的专利费要求。　　 此外，高通对我国企业的区别对待也是发改委此次反垄断调查的直接动因之一。高通对三星、诺基亚等公司的许可费标准远远低于中国手机厂商，构成歧视性许可。 这其实是这些公司坐享政府与高通斗争的结果。近10余年来，高通专利许可模式与芯片销售模式在欧美韩日及印度等地备受质疑，反垄断与知识产权纠纷不断。　　反垄断调查造福芯片产业链　 　 高通通过专利垄断攫取了我国手机及终端芯片产业绝大部分利润，导致我国通信产业长期“弱芯”，压制了我国自主创新的能力，也给国家网络安全造成巨大威胁。 据相关统计，2013年高通研发投入达49.6亿美元，为市场份额第二的芯片企业联发科[微博]研发投入7.6亿美元的近7倍，更占到我国计算机、通信及 电子制造业总研发投入的30% 。　　 事实上，发改委对高通的反垄断调查是我国“芯片国产化”战略的重要举措之一。　 　 国家于2014年6月份出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并且成立中央领导小组和过千亿的国家产业基金扶持各个子行业的龙头公司。中信证券 (12.66, 0.15, 1.20%)研报认为，在国家意志的驱动之下，我国集成电路产业有望迎来战略性拐点，实现跨越式赶超。　　 中信证券分析师张帆认为，高通为了减少本次反垄断调查的风险，并且赢得中国政府的信任和尊敬，需要加大对中国集成电路产业链的贡献。高通将骁龙处理器28nm的代工制造订单交给中芯国际，是其积极应对反垄断调查的举措之一。　　 中芯国际和长电科技(9.28, 0.14, 1.53%)有望深度受益。　 　 华创证券TMT首席分析师马军向《证券日报》记者表示，发改委确定高通垄断事实，将迫使高通在专利费上作出更大让步，以及在其它方面对中国产业链作出支 持。这将是中国整个芯片产业链的利好，从芯片设计公司、芯片制造公司到终端厂商，都将受益于此。终端厂商将因此降低了芯片在终端成本中的高昂代价。证券日报6.自动化趋势起　模拟/嵌入式处理器锋头健类比和嵌入式处理器身价高涨。因应劳工短缺及人力成本攀升等问题，全球制造商正积极采纳工业自动化制造技术，带动类比晶片和嵌入式处理器需求迅速攀升；相关晶片商已加紧厚实产品组合和开发工具，协助客户打造更稳定且高能源效率的自动化系统。德州仪器台湾区总经理李原荣全球制造业的新变革正引发半导体科技转变。全球贸易自由化虽然带来庞大商机，但也引爆全球劳工短缺的问题，因应而生的工业自动化制造技术也带来产业升级挑战，另一方面从机械讯号数据化、自动化、机器人控制到数位数据中央控管及电源管理，都是产业现今面对的重大课题。制造工业迎向两大趋势这波变革浪潮，基本上将由两大趋势及四大领域所带动，两大主流应用包含工厂自动化及检测设备。对类比及嵌入式处理器开发商而言，最重要的责任，是从一个元件供应商转变为提供完整设计方案的供应商。以德州仪器(TI)的TI Design参考设计工具为例，即提供系统开发业者一个完整参考设计库，目前参考资料已经达到一千多种，各类应用应有尽有，从原理图到测试报告一应俱全，极大地方便设计者优化设计，让初学者快速入门，并缩短开发时间，加速上市时程。基于两大设计趋势，整体制造业也将更加注意以下五大领域的技术创新发展。工业自动化首重控制系统工 业自动化最重要的就是如何用微控制器(MCU)做即时控制及监控工厂内的自动化设备。在自动化工厂内，从无人搬运系统、马达控制、机械手臂、线性控制、数 据回馈、电力线通讯(PLC)到各种数位仪表都需要微控制器的程式管理；此外，还需要各种从低耗能到多核心的数位讯号处理器(DSP)来因应不同的系统设 计需求。因此，工业嵌入式设备将以核心处理器为首，开始进行设计改革。类比数位转换提供正确感测讯号如何将各式类比讯号精确转换成数位讯号，或是反向转换，亦是工业自动化最大的挑战之一，包含位移、温度、影像和声音等讯号都要顺利转换，以供系统处理器进行运算；由于许多类比讯号在不同的温度及场合都有不同的表现，如何克服严苛的条件就变得十分重要。目前，包括德州仪器等晶片商，除已提供完整的类比数位转换器(ADC)、数位类比转换器(DAC)产品阵容外，亦推出感测器解决方案，可将流量、水位、水质、感应讯号直接转成数位讯号，这都是业界的创新突破。有线/无线技术提升讯号即时性工 业讯号传输尤其注重讯号即时性及正确的传递，目前在工业标准应用中，包含有线方案中的乙太网路(Ethernet)、控制器区域网路(CAN)、区域互连 网路(LIN)、PRU-ICSS、通用序列汇流排(USB)等，以及无线方案中的无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、 ZigBee、近距离无线通讯(NFC)、Sub-GHz等模组方案，皆是不可或缺的重要技术(图1)。图1　新型工业用系统的讯号传输设计架构电源方案要求宽电压、长效设计工业产品对电源管理的要求十分高，包含高效能电源设计、准确的参考电源、电源模组化及宽电压输入等各式的要求，可更快速的完成设计及通过认证，更重要的要能够提供更长生命周期，支持工业客户长达五年甚至是十年以上的保固服务。人机介面确保一致操作体验在不同的作业系统下，会有不同的人机介面供操作者使用，最重要的是如何在不同的作业系统下提供相同的操作经验，晶片商须要提供一个稳定的平台来因应。因 应上述工业自动化设计需求，德州仪器等晶片商已提供超过一千种以上的工业解决方案，涵盖工厂自动化、马达驱动、智慧电网(Smart Grid)、检测设备、3D检测、电源管理、短距离无线通讯、电力线通讯、自动化控制、工具机等各种领域，有助引领系统业者迈向另一个工业黄金世代。未 来，包括ADC、电源管理晶片、感测器、发送器、逻辑闸元件，以及工业软体开发套件，也须因应设计人员的需求，实现更广泛的输入范围、更有弹性的电压范 围、更小型的封装，以提供高效能及高精度的测量成效，协助原始设备制造商(OEM)进一步降低系统成本及复杂性，同时提高灵活性、简化开发且加速产品上 市，为工业领域增添更多技术上的突破。综观而言，为创造最佳的客户服务体验，且替客户赢得市场先机，晶片商必须不断从产品本身、技术支援、售后服务等多方面为客户提供更加便捷的服务模式。新电子
觉得不错，分享给更多人看到
集微网 微信二维码
分享这篇文章
集微网 最新文章}