进电子元器件行业,要用两年的青春去了解一个行业它的什么?

电子元器件行业:市场调整中配置什么?_行业研究_新浪财经_新浪网
&&& &&正文
电子元器件行业:市场调整中配置什么?
  电子元器件行业:市场调整中配置什么?市场上周调整,积极发掘有长期内在价值的优质成长公司,精选公司、底部配Z!选择配Z标准:1、行业逻辑最明确的,特别是从0到1的行业,今年又出现拐点的,系统风险下有配Z机会。以此推断,虚拟显示、军工半导体、汽车电子仍然是最好的行业;2、如我们年初预测,一批公司通过国际扩张和互联网整合转型,但在市场冷静后,没有估值而市值又上百亿的,不是最优标的,而白加黑、有估值有转型的是配Z首选;3、跌幅超过30%、但逻辑没有破坏的。综合而言,在我们推荐的组合中,继续紧抓三条投资主线,智能硬件、中国芯大安全以及电子行业?1+x?转型三条主线,精选、、、、、、、、、。
  智能硬件大时代,新智能硬件时代本质上是物联网时代,技术创新带来的震撼性体验产品催化下一个浪潮,平台化是新智能硬件更突出的形式,平台生态圈的构建催生大赢家。
  汽车电子、汽车智能化是新智能硬件另一主流方向,也是我们挖掘的第三个金矿。
  中国芯大安全,国家大基金全面支持,全球化优质资产整合将持续落地。
  电子行业去台湾化到并台湾化、全球化并购大幕拉开,龙头企业更具全球你优质整合平台潜质,建议关注中安消、三安光电等龙头。
  重点推荐及关注:虚拟现实及智能视频:歌尔声学、中安消、天音控股、大华股份、利达光电军工及半导体:三安光电、、同方国芯、振华科技、、、、苹果产业链:欣旺达、金龙机电1+X平台型企业:欣旺达、、、金龙机电、全球化大整合平台:中安消、三安光电等。
  上周市场回顾:电子板块上周涨跌幅-13.54%,跑输指数0.45个百分点,年初以来累计上涨104.83%,跑赢沪深300指数73.61个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为-16.17%、-15.37%、-10.93%、-14.14%、-13.93%。
  本周行业与公司事件提醒:关注公司股东大会及停复牌。
  风险提示:系统性风险。
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看过本文的人还看过电子元器件行业该不该坚持?贸易商又如何生存? - 简书
电子元器件行业该不该坚持?贸易商又如何生存?
近些年来,无论这个世界怎么改变,不管互联网东风如何强劲,元器件分销领域的电子商务化进程一直是不温不火,偶有惊喜,但是终归寂静。电子元器件行业是否坚持?直到今天,很多人都在质疑中国的元器件电商模式,电子元器件行业是否该坚持?1、中国的元器件电商主要以代购模式存在,增加了中间环节和成本。按照电商颠覆传统行业的经验,除了应该执行低价格革命,还应该做去中间化革命。2、中国的元器件电商先天不足,两头在外,资源的黏性和忠诚度相当薄弱。目前中国的元器件需求90%依靠进口,渠道在欧美,甚至在未来竞争对手那里,是养虎为患还是坐等收割羊毛,选择权貌似都不在中国人手里。其次是本土客户的忠诚度不高,当下吸引客户的方式主要还是靠价格利器,这也是一把双刃剑。3、那一站式采购服务的电商模式呢?那就是芯片行业的特性非常适宜进行线上交易。在过去的华强北元件市场,超过10万个柜台和2万家元器件贸易商,除了小部分实力较为雄厚的公司外,大部分的元器件采购都只能大呼市场鱼龙混杂,“水很深!”现在,在线交易的兴起,在科通芯城和硬之城主页上,所有芯片产品,可以明码标价,承诺原装正品,这对于电子芯片采购者来说,无疑是天大的利好,不仅省去讨价还价的繁琐过程,还免去了过去采购到的货物退换麻烦的顾虑,大大降低了采购的时间和经济成本。电子商务席卷整个中国几乎大部分行业。如今的中国,已经进入了电商的时代,网络购物走进了许许多多市民的日常生活。对于电子行业而言,过去的店面销售、厂商大批量采购成为过去的大背景下,工程师样品采购、创客小量采购、研究机构院校以及在校学生的小额采购等等新型需求,均可以通过网购简单、便捷地实现。可以这么说,电商的迅速普及,促进了电子元器件行业发展的另一新契机。国内半导体电商经历了三代的演变1、信息平台式 2、功能式电商 3、数据服务式第一种模式的代表现在所剩无几,仅剩下华强电子网,维库也是没落中第二种模式曾经百花齐放,但是出众者寥寥,科通芯城在前几年,上市后活得滋润第三种模式去年才新兴,能走在全列的有云汉、立创、电子发烧友、硬之城等(同时也是模式的引导者)其次,元器件电商模式比拼的不是平台功能的强大,最重要是模式和思维。同时元器件电商本身有很大的门槛,搭建好了线上的平台就是基础了吗?那阿里、腾讯分分钟都可以做到了,为什么他们还没有涉及进来?业务模式和业务逻辑才是基础,更是重心。包括现在互联网的发展也一样,已经不是技术驱动了,而是服务型数据模式在驱动了。贸易商小代理商又如何生存1、都有稳定供应商,原厂在涨价,企业又在降成本,贸易商小代理商又如何生存?十五年前,一张桌子一张嘴,就可以创业,做电子元器件的贸易。如今,100张桌子,100张嘴的贸易商,都要考虑明天怎么生存。全球知名的大型代理商,如Avnet, Arrow, WPG已在中国耕耘多年,大型代理商每年的销售额高达200多亿美金了,从资金,厂家资源,技术,人才,管理等各个方面全面领先,把小的代理商挤得要么破产,要么被迫卖掉,中国本土的代理商几乎没有成什么气候的。大代理欺负小代理,小代理只好去做原来贸易商的生意,加上信息日益对称,Digikey, 易络盟,芯天下这样的在线分销商,把价格做的也更透明了些,以前贸易商赖以生存的暴利空间,越来越小了。全球领先独立分销商中比如converge,也只能出售,在2014年被艾睿收购。Converge是全球最大的独立分销商之一,而艾睿电子是全球最大的电子元器件授权分销商之一。小的贸易商,连个卖家都难找,只能关门大吉。早些年是天堂,现在这是打仗。现在是最重要的是价格差的利润,在元器件这个行业发展到今天,已经不再是当年的价格差价赚取利润的天堂,在思路上需要有个转变。但是说到底,元器件不像to C的产业,价格差能因为互联网化就完全打破,由于货期、需求量、求购的迫切与否程度等,导致价格差是其天生的属性。因此,对于急缺货、难找货、呆滞货等其实都还是有一定的市场的,常去网上询价、比价、咨询就能对这些有更深的体会。2、分析现在贸易商越来越来难,其实主要来说无非就两个方面:①终端客户对你产品品质的质疑,甚至于只相信代理商(当然某些代理商我表示不敢苟同);②价格,现在原厂抢代理的客户,代理抢贸易的客户,终端为了节省成本,不断压低供应商价格。预计未来贸易商的出路只有一条:强强联合,多家贸易商抱团,组成一个团体,然后直接从一级代理拿货或者申请成为代理,这样才会有出路。保证原厂产品质量,并适当安排合理的价格,及时的交货期。寻求新老客户的信赖与合作,人脉也很重要。
这里是捕捉电子元器件相关行业最新热点资讯,尽在芯头条:xin_toutiao
关于电子元器件电商平台,这个是老话题了。2017缺货,涨价,到处都是搜索找货,加上各大巨头收购案件中也体现出元器件电商竞争又有加剧的势态,现在却没有一个是非常有影响力的电商平台。如今电商平台有点名气是现有几家,在2016年发现有暖慢发展加速现象,都陆续拿到风投。 进入201...
为了让本行业以外的读者能够大略看懂本文,先做一个小科普:每一个电子产品,都是通过一个个小零件设计组装出来的,比如手机、电视、电脑、空调主机。 主流的制造工艺:表面贴装技术,即是将各种组成产品功能的电子元器件(芯片,电阻,电容,连接器等等)通过焊锡安装在电路基板上面。再组装外...
近几年,元器件电商平台的数量迅速攀升,不完全统计达上百家之多。建立网站平台的确不难,这是一个从无到有,从0到1的过程。经历最初的起步与快速积累,元器件电商进入2.0时代,在国际电子商情记者的走访中已经不只一次不只一家电商向记者描述了未来元器件电商的规模,百亿并不是耸人听闻…...
12月9号,硬之城第六期周五私宴,本期主题:元器件电商平台闭门交流,共谋发展!本期邀请的嘉宾有:润欣科技副总裁、立创商城总经理、云汉芯城深圳负责人、易容网CEO、芯动网CEO、华强聚丰运营总监、icmoto CEO、华强旗舰副总裁、猎芯网 副总裁、findships中国区销...
我喜欢下雨天 可是真的下雨了 我会撑起伞 或者抱头跑
做人,最难, 不能让所有人喜欢, 做人,最倦, 不能把所有事完善, 做人,最怕不择手段, 把朋友为难,把知己欺骗, 做人,最好一心向善, 善良有福报,大恶必遭谴。 善良的人,简简单单, 从不把人暗算, 不管经历过多少坎坷, 不管遭遇到多少艰险, 始终把善良呈现, 绝不会心怀...
在医院里逛了一天,十个小时。三个大楼之间跑来跑去,上上下下,光挂号付费窗口就去了十一次。为了这次看医生,家人和朋友还有托人帮忙,被劳烦的加起来有六人之多。天下着大雨,过程当中还有好多意料不到的插曲,我应该以什么样的心情来对待呢? 如果要抱怨的话,一准是没有资格的。这么多人为...
最近能量很低!默默努力吧!感恩客户的信任。感恩每天的感恩。
Hi, my dear friends. I'm a bike, I have many nick names, such as “M-bike”, ”OFO”, “gogoblue” etc. I like those names. I have 2 wheels whi...||||||||||
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我国电子元器件行业总体向上 高端产品依赖进口
  【工控中国&& 市场分析】近年来中国电子工业持续高速增长,带动电子元器件产业强劲发展,尤其是集成电路产业发展作为2015年我国政府的重点工作之一,目前正处于行业的快速发展期。    从细分领域来看,随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展,集成电路产业进入快速发展期;另外,LED产业规模也在不断扩大,半导体领域日益成熟,面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。    我国电子元器件行业总体向上,高端产品依赖进口    近年来中国电子工业持续高速增长,带动电子元器件产业强劲发展。我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位,电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。我国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。    同时,国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展,极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中,移动通信、光通信网络,普通电话等都需要大量的元器件。另外,计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲,这些都将成为    我国电子元器件正处于快速发展期    受4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域发展的带动,集成电路产业发展作为2015年我国政府的重点工作之一,目前正处于行业的快速发展期。    在政策层面,集成电路产业发展得到从国家到地方各级政府的大力支持。2011年2月,国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》,从税收、投融资、研发、进出口、人才等方面对软件和集成电路产业进行优先扶持。而日举行的中国半导体市场年会上,工信部相关人士透露,近期将密集出台集成电路产业扶持政策,主要内容包括:加强中央和各地方政府协调组织的长效机制;解决长期困扰中国集成电路产业发展的投融资瓶颈问题;创造符合产业发展规律的生态环境以及加强对外开放,提高开放程度四个方面。  我国电子元器件行业总体向上 高端产品依赖进口  数据显示,2012年全国集成电路累计总产量8,303,121万块,同比增长9.32%;2013年全国集成电路累计总产量8,676,373.33万块,同比增长10.37%。在行业扶持政策的推动下,集成电路行业有望获得更大的发展机会。    同时,中国LED厂商经过几年的发展,不仅在产量上有优势,在LED芯片、封装产品质量方面也有进一步的提升,未来LED产业的整合速度将明显加快,拥有核心技术优势、渠道优势以及规模优势的产业链细分环节龙头将通过外延式扩张迅速壮大。因此,在行业快速发展阶段,企业的规模优势、品牌优势和渠道整合优势将成为LED企业最为核心的竞争优势。    当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。芯片,是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品,是各类电子产品和设备的最核心组件之一,通常标志电子产业综合发展水平,亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。    伴随国家长期对半导体产业的支持,以及相关企业的日趋成熟,未来大陆半导体产业将进入高速发展通道,从消费,到通信,再到工业电子,逐步摆脱国外企业制约,走独立自主创新的发展路线。
(来源:元器件交易网)
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在自动驾驶和车联网的时代,汽车的信息网络安全成为更需要重
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你可以通过一个智能手机应用来控制电池供电的布料,目前为止
如果你对AI的印象仍旧停留在大热的阿尔法狗如何打败人类,那
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近日,据外媒报道,来自OpenAI实验室的研究人员已经教会机械
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当前,自动驾驶商业化日益临近,不少企业都宣布将实现量产计
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CIROS2018第7届中国国际机器人展览会于7月4日在上海国家会展单片机、电路板
连接器、接插件
其他元器件
我所了解的中国电子元器件行业
我所了解的中国电子元器件行业
最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件,面临灭顶之灾,网上对我国电子元器件行业的讨论突然多了起来,各种自媒体也批量制造大批文章,但是很多消息并不准确。我觉得我应该写点什么了。
   · 电子元器件行业概况;  · 集成电路行业概况;  · 中国IC制造业为什么不行,弱在哪;  · 民用产品严重依赖进口,军品领域如何?  · 中国近年来在电子元器件产业投资了多少(惊人的数字);  · 中兴,该怎么办? 最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件,面临灭顶之灾,网上对我国电子元器件行业的讨论突然多了起来,各种自媒体也批量制造大批文章,但是很多消息并不准确。我觉得我应该写点什么了。  本人是无线电专业本科,留学的通讯硕士专业,近二十年都做通讯行业的研发和管理工作,以软件为主,硬件也长期接触供应链,平时注意搜集电子元器件行业的新闻,所以有一些心得。由于本人实际上不属于电子元器件行业,文章中有差错在所难免,不过我相信大方向是不会错的。另外,我推荐大家看深圳宁南山的微博文章。他对中国的各个工业行业,尤其是IT电子业的资料搜集和思考是比较全面的。  总体来说,我国电子元器件行业近年来进步很大,尤其在军用电子元器件上,但是行业整体仍然面临很多挑战,不缺钱,主要缺技术积累,缺人才,仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。对我国电子元器件行业的前景,我是谨慎乐观的。  1  关于电子元器件  电子元器件所包含的产品范围非常广阔,从用量最大的各种电阻、电容、电感,到各种集成电路(CPU,FPGA,
DRAM,Flash闪存芯片等等),再到各种屏幕,各种接插件、连接器,各种光电元器件、感光元器件、摄像头模组,各种电机、麦克风,各种射频元器件(射频功放、滤波器、分频器、开关器件、天线、电缆等等),各种传感器,各种功率器件,等等,甚至一些生产电子产品的材料都算,范围超过一般人想象。当前世界上正在量产的电子元器件SKU有两三千万种,如果加上过去几十年间人类总共生产过的电子元器件,估计SKU有1.6亿种以上。  电子元器件的生产厂家全世界也有大大小小数千家。有大厂如三星、英特尔,员工数十万人,也有小厂只有几个人(这还不算我国大量的山寨企业)。是的,有些欧美名牌射频天线和波导产品的生产企业员工只有十几到几十个人,名副其实的作坊式企业,但技术都有独到之处。  从生产厂的投资额来讲,最大的是拥有最先进工艺的集成电路厂和各种屏幕厂,投资额基本在数百亿人民币到一千多亿人民币,这是建设一个厂的价格!当然,如果不选择最先进的工艺,投资额要小很多。实际上大部分的集成电路产品并不需要采用最先进的工艺,这点我下面详细讲。  大量的电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备,也不需要那么大的投资。这些电子元器件说白了就是对金属和一些材料的高精度加工,但要做好并不容易。例如,我们最常见、最低档的、电子产品中用量最大的电阻和电容。普通民用的电阻和电容有两大特点:  · 第一,需求量极大,每个电路板少则用几十颗,多则用几千颗。  ·
第二,价格极其低廉,贴片电阻和电容都是用纸带包装卷在圆盘上销售的,可以直接用在SMT机的进料口上,国产货通常颗一卷,售价为十几元到几十元。没错,平均每颗的价格还不到人民币一厘钱。  请看下图▼  但是,请记住,无论这类元器件有多便宜,只要焊到你的电路板上,只要有一颗坏了,就会让你整个电路板报废,无论你的电路板有多值钱。所以,我国的电子产品生产大厂,尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品,宁愿使用进口的如三星、TDK等名牌厂家的产品,因为实在承担不起损坏的风险。  TDK和三星等名牌厂家的电阻电容,虽然他们的生产厂投资不需要像集成电路厂那么大,我国中小企业一样能投资得起,但在材料配比,生产工艺方面,TDK、三星等品牌拥有长期的积累,就是能做到生产几百亿颗都保证质量的一致性,次品率极低。这是国内厂家所达不到的。据说有国内厂家去挖日本和韩国的电阻电容工程师,人家给多少钱都不来。所以虽然这类产品非常简单,但直到现在国内厂家在质量上还是赶不上欧美日韩台企业的产品。  今年年初以来,由于种种原因,国内国际的电阻电容产品价格暴涨了好几倍,华强北又暴富了一批炒货的人,我国各大电子产品生产企业非常头疼却没有办法。  再举一个例子,射频滤波器和波导类产品。这类产品除了有几个大厂外,还有大量的欧美日中小企业生产。这类产品是通过电磁波的辐射、传播、反射、感应等原理来工作的,基本上就是金属材料加工而成。在一个电路板上有几条导线排成特殊的形状,有特殊的尺寸,封装到外壳里,焊接到电路板上就能起到滤波器的作用。这类产品的生产设备也简单,也不需要大量投资,我国中小企业也能负担得起。
但是,为什么金属线排成这样就能滤波?为什么形状稍有变化就能导致性能急剧下降?这里面有大量的基础知识和经验积累,即所谓的know-how,欧美名牌企业都是积累了几十年的经验,有他们的核心技术,我国在这方面积累实在太少。欧美日这类企业往往养着一批有多年经验的老工程师,五六十岁的都有,人家一辈子就干这个,生活平静,一心做技术。这样的人靠砸钱是很难挖出来的。
这里我想问一下国内的电子产业或者IT产业,中国有这样的社会环境,能让五六十岁的普通工程师安心做技术,同时享有较高的社会地位么?中国媒体上净是“30岁的总裁身价十几亿,你再不创业就晚了”
“存款几千万才能财务自由”……等等文章制造焦虑的舆论导向,有几个工程师能安心到五六十岁还做技术?有几个企业愿意养这样的老工程师?  总之,电子元器件的品类太多了,即使是生产厂投资不大的,我国也缺乏技术积累,几乎没有办法在短时间内迎头赶上。关键是缺乏这方面的人才,很多时候,人才靠钱是挖不到的。  2  关于集成电路  这部分是重点。先来一段百度百科上的介绍:  集成电路(integrated
circuit)(缩写IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比[基于锗(Ge)的集成电路]和罗伯特·诺伊思[基于硅(Si)的集成电路]。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。  集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新等能力上。  再细说几个关键概念:  大多数人都听说过摩尔定律——当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。有一段时间,人们说摩尔定律失效了,英特尔自己都做不到了,也有人说实际上IC行业发展比摩尔定律更快了。不论如何,全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺,其标志就是集成的半导体元件的线宽。每一次制程工艺的进步,都带来更小的线宽、更小的功耗、更高的工作频率,能够集成更多的元件,有更强的性能。  线宽:注意,1毫米=1000微米=1000000纳米,一千倍的关系。从我对半导体行业有印象的时候开始,半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米,再到几百纳米、130纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、16纳米、14纳米、10纳米,直到今年三星就要量产的7纳米
(中间可能还有个别其它的线宽)。每隔两三年就更新一代。但是基于这些线宽,各个厂家仍然有不同的工艺技术。有时候线宽也只是一个商业宣传噱头,因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成,每种材料的形状和线宽都可能不同,厂家选择最窄那个宣传,仿佛水平最高,实际上也许并不是。比如网上有很多讨论,英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的16纳米制程工艺。所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进时,线宽是一个重要的参考,但不是唯一的。  晶圆(Wafer):晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片,所有的IC都是在晶圆上加工而成的,然后经过切割、封装、测试,形成芯片成品。显然,晶圆越大,能在晶圆上制造的IC就越多,成本就越低。所以在半导体行业发展的近几十年里,晶圆的尺寸不断加大,从4英寸、6英寸、8英寸发展到现在主流的12英寸,并且未来还会有更大的晶圆。原理上讲,用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系,7纳米也可以用4英寸晶圆,但实际上IC工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。  投资和行业:摩尔定律只告诉你IC工艺如何进步,但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资额都大幅度增长。从70年代的几千万美元,到几亿美元、十几亿美元、几十亿美元、上百亿美元,而最近三星、英特尔和台积电投资的7纳米生产厂,投资额均已经超过二百亿美元。  这种天价的建设成本带来两种后果:  ·
第一,小国或者新进入IC行业的国家,已经没有经济实力追求最先进的制程工艺,台湾和韩国都是举政府之力全力支持,并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业,经过以厂养厂的良性循环,利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足,便一步落后步步落后,如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻最先进的制程工艺了。全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:三星,台积电,英特尔。而目前唯一有可能赶上来的,就是中国。  ·
第二个后果,就是如此高价的厂房,靠自家的产品一般都无法填满产能,带来的后果就是自家产品的成本飙升。为了填满产能,摊平成本,所有掌握最先进工艺的厂家都必须为其它公司代工。这就导致了IC行业分化为三类企业:从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为IDM(Integrated
Design and
Manufacture),例如三星和英特尔,都有自己品牌的IC产品,但也为其它企业代工;没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业;和为其它企业代工生产的FAB公司,台积电就只有代工,没有自己品牌IC产品的。世界上也有一些IC企业,在特定的行业里市场占有率高,而IC工厂的制程工艺并不高,成本也不高,这些企业是不用给别家代工的,自己生产自己设计的IC就够。  没有IC工厂的FABLESS企业有很多,比如华为海思、AMD、NVIDIA、高通、MTK、博通,等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的,所以华为海思不牛,这个观点有失偏颇。通讯行业霸主高通就没有自己的IC厂,所有产品都是台积电或者三星代工生产的,你敢说高通不牛?华为不止是手机CPU是自己设计,它的网络产品中用的交换机芯片、路由器芯片、电源管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口。  3  中国的IC制造业水平  (以下讨论的均为中国内地产业状况,请勿抠字眼)  这里就是重点中的重点了。  1、总体来说,落后三年多  中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于IC
FAB工厂所需投资额巨大,十几年前中国实际上没有多少钱投入,水平落后是必然的。再加上科研体制的问题,早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品,造成了极其恶劣的影响,首当其冲的就是“汉芯”,以至于网上一有新闻说中国某芯片获得突破,立即有人蹦出来说:是打磨掉人家的标打上自己的标的吧?
这种情况直到近些年才有所改观。  首先看IC制造FAB企业的水平:中国目前(2018年初)最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%,而中芯国际的28纳米良品率还不高,实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点,争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂,目标是2018年底实现量产。  那么世界最先进水平呢?4月上旬消息,三星的7纳米制程刚刚量产成功,而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产,英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。  这样看来,中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上,时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的)。这实际上就是美国对中国大陆IC制造设备的禁运目标。  IC制造设备种类非常多,价格都非常昂贵,其中最重要的是光刻机。光刻机的生产厂家并不多,在28纳米以上线宽的时代,日本的佳能和尼康都能制造(对,就是造单反相机的那个佳能和尼康),但是IC制程工艺进步到十几纳米以下时,佳能和尼康就落后了,基本退出了光刻机市场。目前,世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦,最近美国高通公司要收购NXP,但需要得到中国政府的批准,赶上美帝对中兴禁运,那么,这场收购的结果就拭目以待吧)。ASML的主要股东是飞利浦,但三星、台积电和英特尔都占有股份。去年底,ASML的中国区销售总监对媒体说,ASML最先进的EUV光刻机对中国没有禁运,但是美国政府又的确有禁运的指示。那么,到底禁运不禁运?
这个问题得这么看:ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台,每台卖一亿多美元,只能优先供应它的主要股东,对,就那三个最先进的IC厂家:三星、台积电、英特尔。中国企业如果订货得排在后面,交货期将近两年,交货后生产线调试,工艺调整还要一年左右,也就是说,从下订单到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程,就能达到美国政府的目标——让中国IC公益落后于全球最先进水平至少三年。这样,美国政府何必要蹦出来说禁运呢?  2、落后的根本原因在于人才和技术  但是在这里必须说明,中国IC制程落后的最主要原因,并不是买不到光刻机,或者是光刻机到货太晚。最主要的原因在于没有足够的人才和技术!!现状就是,即使把所有最先进的生产设备马上交给中国IC制造企业,中国IC企业在三年内也没有能力量产最先进的IC制程。事实上中芯国际目前就有14纳米制程的全套设备,而他们的28纳米制程都没整利索。再说一遍:最大的瓶颈在于缺乏技术和人才!!  IC生产工艺异常复杂,是人类目前生产的最复杂的产品,没有之一。有了最先进的生产设备,就比如给了我最高级的画笔和颜料,我仍然画不出一幅能看的画来,因为我根本不会画画,不知道怎么落笔,怎么勾线,怎么涂色。用IC生产设备生产IC,需要经过大量的工艺研发,需要知道用什么材料,制作成什么形状,怎么布局,等等,才能保证良品率。而中国精通这些技术的人才太少太少。国内大学微电子专业离业界先进水平太远,培养出的合格工程师太少。这也解释了,为什么中国的IC制造企业大量高薪挖台湾日本韩国的IC制造人才。指望买到最先进的生产设备,短时间就赶上世界最先进水平是不现实的。技术的积累和人才的培养都需要很长时间。  3、弯道超车的机会  那么到底有没有机会赶上呢?也许未来5年左右是个弯道超车的机会,但要看运气。原因在于,新一代制程工艺对于半导体线宽的缩小不是无限制的。业界普遍认为,以目前的工艺技术,到了3纳米以下的时候,电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了,而是会遇到神秘的量子效应,当前的工艺技术就失效了。各大领先企业都投入巨资研发全新的工艺和技术,试图突破这一限制,媒体上经常能见到某某公司又有什么突破。但到目前为止,还见不到实用的技术突破。所以,也许,在5年之内,各领先企业都会停滞在3纳米制程附近,正是中国赶上来的好机会。但是也有可能,未来5年真会有技术突破,那么领先企业还会继续领跑,中国还得在后面苦苦追赶。  不过IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已经在闪存行业应用了:那就是向多层发展,3D堆叠。目前三星已经量产64层堆叠的NAND
Flash芯片,正在开发96层堆叠的技术,中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND
Flash芯片,64层的计划到2019年才能量产。而除了闪存芯片之外的CPU类IC,目前都是平面的一层,未来肯定会向多层发展,能够成多倍地提高IC的集成度。这种技术也是中国企业需要突破的。  但是,除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外,比如各种CPU和GPU等,其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。实际上,目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米,而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是,28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下,做大,中国的IC企业就能占据大半江山了。  再说说FABLESS IC设计企业。这个行业中国进步是比较快的,当然这也和能买到现成的IC设计方案有关(业内叫IP
core),其中最有名的就是ARM架构的CPU了。2017年底,中国大陆的FABLESS企业的营业额已经超过了台湾,而且还在高速发展中。  这里可以举一个每个人都在使用的产品为例:手机CPU。目前世界上拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个:三星,苹果,华为(麒麟处理器),小米(小米的松果CPU是基于大唐的技术)。而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品:高通,联发科(MTK),三星(魅族最爱用),紫光展锐。苹果,华为和小米的CPU不外卖。不过,最近华为的麒麟970
CPU开始向联想K9
Plus手机供货了,不知是不是在中国政府的压力下华为才放开的。另外,去年听说,小米的松果CPU也和生产诺基亚品牌手机的HMD公司签订了一个意向书。紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上,但是别看低端,2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和台湾联发科MTK相差无几了,在大陆市场的推动下,超过联发科是必然的事。  不要认为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IP
core,没什么了不起。要知道,数年以前美国买ARM方案做手机CPU的IC企业可有不少,比如NVidia,Marvell,
TI。他们后来都退出了智能手机CPU市场。而中国这几家企业坚持下来了并且发展壮大,很了不起。  在很多产品线上,比如WIFI芯片、蓝牙芯片、交换机芯片、FPGA芯片,中国的FABLESS企业都有布局,都有产品,只不过产品还比较低端,占据高端的依然是国际大厂。那么怎么才能走向高端?高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上,甚至低端芯片的制程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面:  (1)拥有专利,甚至写入了行业标准;  (2)能领导行业标准的升级,性能更好功能更多;  (3)在推出时间上能领先低端厂家,吃掉产品生命周期中利润最丰厚的时段。  以WIFI芯片为例:国际大厂如英特尔、博通、Marvell等,都养了一大批研究人员,对未来几年的技术进行研究,同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果,和同行PK,争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现,能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿,立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这场游戏,只能等WIFI新版标准发布之后,拿到文档,仔细研究,然后研发生产。更多的时候,最新标准还无法实现,只能生产老版标准的产品。这就是低端产品和高端产品的主要差别。  总之,在FABLESS设计行业,我国企业的布局已经展开,发展迅猛。主要的问题是,仍然有一些空白点需要填补,已有的产品偏向低端,需要慢慢向高端拓展。  4、军用电子元器件行业已取得骄人战绩  和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同,我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运,国家投入得早,基本上在1999我国驻南联盟使馆被炸事件之后就开始大规模投入,坚持了将近20年的高强度投入,最近这些年终于开花结果,大部分的军用电子元器件都有突破,到今天自给率已经接近80%。实际上,原总装备部在采购军用设备的时候,有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说,那是买进口芯片打自己的标吧?呵呵,像汉芯那样骗资金在地方也许可行,但你对中央军委和总装备部玩儿这套,活腻歪了吧?我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品,我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片,一层一层地磨开,一层一层地了解结构,仿造设计,两三年后推出模仿得一摸一样的DSP。当然也有正向设计成功的,去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。  首先我们应该明确,军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能、功耗、成本都放在高优先级考虑,而军用电子元器件则是把可靠性、环境适应性、抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。  难道军用CPU不追求性能吗?答案是不像民用产品那么追求。比如,Windows10,你打开菜单,可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的,所有人机界面都有一种三维视觉效果,阴影、半透明、淡入淡出,这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求,可以看看F22战斗机的座舱显示器,都是以简单的线条为主,对CPU的速度要求没那么高。事实上,F22战斗机的宝石柱航电系统,采用的是486CPU,而当今世界最先进的F35宝石台航电系统,采用的是英特尔早期酷睿处理器,65纳米制程工艺的。  按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列,电子元器件的等级基本可以划分出四等:民用级,工业级,军用级,航天级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下,抗辐射抗干扰能力很低;工业级可工作于户外和工业车间环境,工作温度范围更广,有一定抗干扰能力;军用级则可在更严酷的环境下工作;航天级是顶点,可在宇宙空间中工作,有太阳直射时能达到零上二百多度,处于阴影之中是零下一二百度,还有各种强辐射包括X光、阿尔法粒子、电磁波等等,民用电子元器件一上去基本就完蛋了。  所以军用IC和民用IC的生产有很大不同:  (1)军用IC通常用不着最先进的制程工艺,有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘,TI和
ADI,都没有英特尔、台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。砷化镓、氮化镓微波功率器件,MEMS微波器件,使用的制程工艺线宽更大,通常是几十微米级。  (2)军用IC使用的材料、制造工艺和封装工艺都和民品不太相同,都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求。  我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主,主要单位有:  (1)CETC中国电科集团:石家庄13所,南京55所,成都29所。产品覆盖射频,CPU,FPGA,光电,CCD等等很大的领域。  (2)
CASC中国航天集团:北京772所,西安771所,704所。产品主要是航天级防辐射电子元器件,从CPU、FPGA、SRAM到射频,再到各种传感器等等。  (3)AVIC中国航空技术集团:洛阳158厂,产品有各种接插件和连接器。  (4)中科院和中国兵器集团下也有专门做电子元器件的研究所,这里就不详列了。除此以外,有些民营企业也在从事军用电子元器件的生产,做得也不错。  国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线,制程工艺据我了解最先进的是45纳米。  有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前,大概就是一座七十年代建的破旧大楼,里面人浮于事,一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例,在鹿泉开发区,13所有一大片FAB厂房,是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制,虽然不像外企公司那样的规范高效,但也绝不是人浮于事。说到待遇,在石家庄有两个电科研究所,13所和54所,给硕士应届毕业生的基本月工资都是一万元人民币起,还有奖金。在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。  这里列几个这些研究所和工厂的成就:  (1)AVIC洛阳158厂也叫中航光电,他们的各种工业级接插件和连接器产品,2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币,向瑞典爱立信供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB,西门子集团也大量供货。  不要瞧不起接插件和连接器,有些技术含量非常高,158厂有的高级连接器,可以同时连接电线、光纤、同轴电缆、和液冷管道,并且连接器可以旋转,里面的线路不受影响!(用在旋转的雷达上)  下面的图片是精华:都是导弹用、飞机用、超级计算机用的高级光连接器,价格在数千元至上万元人民币一根,高价格高利润。(光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的)  (2)CETC中国电科13所的产品更广。军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMIC
TR组件,砷化镓、氮化镓功率器件,这些都早已量产。当然不能说白菜化,因为成本和美国比并无多大优势。MMIC是单片微波集成电路的缩写,用在雷达和军用通讯器材上比较多,而民用通讯也用得上,这是13所很看重的领域。他们的射频元器件已经在向中兴、华为供货了,主要用在基站上。这类元器件也是高价格高利润的。除了通讯基站以外,未来无人驾驶汽车用的毫米波雷达上也用得到。  (3)CETC中国电科55所的产品线70%和13所重叠,他们更重视民用产品研发。下图是我在展会上拍的,是55所生产的8*8单元相控阵天线,是为未来5G基站准备的,目前大唐在测试。这个产品目前功耗还比较大,未来一两年将优化到微型基站可用的地步。未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术,目前我们看到的诺基亚、爱立信、中兴和华为展示的5G天线,还全都是分立器件,体积有热水器那么大。而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大,这才是未来。  (4)今年初法国总统马克龙访华,带来法国军工企业泰勒斯集团(Thales)的质量总监,给航天772所(也叫北京微电子研究所,缩写BMTI)颁发了质量证书,这标志着772所进入了Thales的供应链。据Thales质量总监说,在考察772所之前,他们以为中国的航天级电子元器件非常落后,考察完之后认为,772所的水平和美国最先进水平只有1-2年的差距。而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。所向俄罗斯出口了数千万美元的航天级电子元器件。现在可以说,没有中国造的电子元器件,俄罗斯连卫星都造不出来。  (5)电科11所今年初开发成功了2.7K*2.7K的红外焦平面探测器,而美国目前最高水平是雷声公司的4K*4K分辨率红外焦平面探测器。我们的差距并不远。  (6)我国计算机用的CPU产业也有所发展,目前看,这些产品在商业上不太成功,但可以用在军用和政府IT系统中,完全自主化,解决了国家安全问题。从龙芯(MIPS架构),海光和兆芯(X86架构,从AMD和VIA取得授权),申威(购买DEC alpha架构),再加上一些交换芯片,arm架构的处理器,中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主。下图是电科15所下属太极计算机公司提供的全自主软硬件平台。有人会说,这些平台的操作系统都是用开源Linux改的,数据库基本是基于开源SQL改的,我们只做了写应用层的软件比如WPS,还不如微软Office好用。但是你想想,世界上能提供这样的全自主平台的国家有几个?除了美国,只有中国了吧?你可以说,日本德国这样的国家也有能力搞,只不过一方面他们战略上没有压力,一方面商业上不合算,所以他们没搞。这可能是事实,但是我们做到了,就是了不起的!据我所知,俄罗斯对我们这套自主平台可是羡慕不已呢,已经有些谈判正在进行,打算购买了。  总体来说,中国军用电子元器件国产化率比较高,但还有20%左右需要进口,其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的,但的确有些高端的产品难以买到,主要集中在高端DSP、高端AD/DA变换器等领域。这些高端的产品一般是按订单生产,市场上没有存货。比如雷声公司要造一批雷达,向TI公司订购1000片DSP,TI公司会单独开动生产线生产,从交货到雷声公司入库,都有美国安全部门监控。除非雷声公司有内鬼往外卖,否则市场上根本就买不到。对于这些产品,我相信在我国军工企业的努力下,一定能实现国产化。  4  中兴怎么办?中国怎么办?  1、中兴遭遇灭顶之灾  这次中兴被美国政府禁售电子元器件,麻烦很大,基本上是灭顶之灾。虽然被禁售的美国产电子元器件有可能找到日本欧洲乃至国产货代替,但是所需时间太长,主要原因是:导入替代电子元器件并不是一件容易的事。对于一个从未用过的元器件,需要经过大量的测试,需要很长的时间,具体来说:  (1)最容易替代的是一些电阻电容类的无源器件。基本上只要出一版新的电路板PCBA,经过一段时间的可靠性测试,就可以量产。总共需要的研发时间也就是数周。  (2)如果是涉及到无线电的射频器件,替换起来就麻烦多了。因为这些射频元器件直接影响到产品发射出去的电磁波,除了新PCBA需要经过可靠性测试以外,无线部分还需要送交第三方实验室进行无线方面的测试,比如谐波、杂散方面,取得相关国家和地区的政府认证,比如欧盟的CE,美国的FCC认证。而且在研发方面还涉及软件参数的调整。这个流程至少需要数月时间。  (3)如果是产品的核心处理器要更换,那就更麻烦了,因为这涉及到软件。如果新的处理器所用的操作系统和原来的都不一样,那就相当于整个产品重新研发一遍。甚至原来十几年在原有操作系统上所积累的大量软件代码,全都需要移植甚至重新编写。整个新电路板PCBA需要把所有的测试流程都重跑一遍。整个流程需要的时间就是数月乃至数年了。  总之,即使有替代品,中兴公司也会面临数月乃至数年没法出货的境况。更何况,可能真的有些元器件只有美国能生产,其它国家没有,这就没办法了。请记住,电子产品中涉及的电子元器件成百上千,有一颗你买不到,你的产品就造不出来。手机行业有一个经典的风险控制失败的例子,就是爱立信手机,由于研发时没有选择更多供应商,爱立信手机的几颗重要芯片全都由飞利浦美国新墨西哥州工厂生产,结果2000年3月该工厂发生火灾,导致爱立信手机至少半年不能出货,最后爱立信被迫宣布退出手机市场,之后重新与索尼合资成立索爱。中兴这次遇到的问题可比当年爱立信严重得多,确实是灭顶之灾。  所以我个人的看法,这次中兴自己去“跪舔”美国政府是没什么用的,唯一的希望就是中国政府采取措施,在贸易战上为中兴争取机会。最近不是美国高通公司要收购恩智浦公司,需要中国政府批准么?这简直是送子弹上门啊。  2、你可能不知道的中国在电子元器件产业的投资!  从另一方面讲,中国政府必须把电子元器件行业尤其是IC行业作为发展的重中之重了。但是,网上有些文章做情绪性地宣泄,说什么中国市值第一的是茅台,让我们挥舞着茅台酒对抗英特尔吧。还有人说,共享单车烧钱五六百亿,怎么不见中国政府投资电子元器件产业呢?说这样的话的人是对中国近些年在电子元器件行业的投资一无所知。下面我就做些介绍:  中国对民用电子元器件行业大规模投资是近十年内才开始的,之前经济实力不足,实在没钱投那些天价的工厂。而近些年来的投资,非常有针对性。2017年全球电子元器件的总市场是4000多亿美元,中国占了一半多,约2300多亿美元。这其中90%以上靠进口。进口额最大的是各类屏幕和闪存内存芯片,约有七八百亿美元。屏幕方面,LCD是现在的技术,
OLED是未来的技术,韩国三星电子的AMOLED屏幕占了全球95%的份额。闪存和内存方面,三星和韩国海力士占全球70%的市场份额。如果拿下屏幕和内存闪存的市场,我们的进口电子元器件就会减少至少三分之一。
那么就看看中国在这两方面的产业布局吧:  八个OLED厂子在建,每个投资额都是四五百亿人民币!都在未来两年内量产!可以预计,两年之后,三星对OLED产业的垄断将被彻底打破。  另外LCD面板厂,在过去十年,我国已经建设起了十几个,目前还有几个高世代LCD面板厂在建设,每个投资额也是四百亿人民币以上。  屏幕厂的世代线划分是按照基板的尺寸决定,基板越大,世代越高。AMOLED目前最高的就是6代线。LCD最高的是10.5代线。屏幕都是从基板上切割下来的,每世代线都有一个最经济的切割方法,通常是切割成6块相同的屏幕。去年底京东方合肥10.5代线量产,最经济的切割方法是切割成6块75寸屏幕面板。这是目前世界上最先进的LCD生产线。京东方为了保证利润率,偏向于将75寸面板做成8K分辨率。所以今年下半年,我们将会看到一批国产电视机上市,75寸8K分辨率。  ▲上图是已经开工建设的闪存和内存厂。  注意投资额的单位,B是指Billion,10亿美元。是的,长江存储的投资额是240亿美元!是的,紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元!紫光控股了长江存储。说句实话,长江存储的产能只是三星的一个零头,技术上也比三星落后一代(我在前面讲过,三星目前在量产64层堆叠,明年将量产96层堆叠,而长江存储今年刚量产32层堆叠,明年将量产64层堆叠)。但是,三星已经无法再控制闪存的价格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储,紫光规划在南京和成都各再建一个3D
NAND Flash工厂,总投资500亿美元!  上面总结的只是目前国内大笔投资电子元器件行业的一部分,民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂,还有其他一些公司的工厂,投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人抱怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗?和中国在电子元器件产业的投资比起来,共享单车烧的那点儿钱算个屁!  可以预测,两三年后,中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃。最大的利空是韩国三星,因为中国挑选的第一个战场都是三星的当家产品。想当年三星手机因为电池爆炸事件市场占有率急跌,而三星利用它在闪存市场的垄断地位,让闪存的价格涨了三四倍,结果当年三星集团不但没有因为手机销量巨降而亏本,反而盈利数百亿美元。这样的好日子不会再有了!估计未来三星会打出降价牌以打击中国新生的屏幕和内存闪存企业,我们不用怕,有发改委在,玩儿死它!  毫无疑问,这次中兴事件后,中国政府会更加疯狂地投资电子元器件行业。除了砸钱以外,还有更多的政策扶持。最近几周我就听说,满足条件的集成电路企业可免5年企业所得税。这两天我在几个投资人的微信群里,见到投资人非常踊跃,投资行业每年都会推一个“风口”概念,毫无疑问,今年的风口将是电子元器件制造业。早在去年初,有位深圳的朋友和深圳华强北的一群电子元器件分销大佬们吃饭,其中有几个大佬靠打磨二手芯片冒充新品发财,所有的人都看好投资芯片封装厂甚至晶圆厂,打造自己的品牌。这是行业底层的动力!可以预见,在政府、投资人和行业底层的共同推动下,我国的电子元器件行业将在未来几年疯狂发展。  五、总结  打了这么多鸡血,在最后,我也想泼一点冷水。即使我国的电子元器件行业拥有了和美国一样的实力,就不受任何威胁了么?未必。要知道,强大如美国,电子元器件也做不到100%国产化。这是因为电子元器件的品类太多太多,一个国家怎么也不可能把所有的门类全占领,总是会有国际分工。还记得索尼创始人盛田昭夫和石原慎太郎在九十年代初合写的《日本可以说不》么?当时海湾战争刚打完,被媒体吹嘘为硅对钢的胜利。盛田昭夫在书中公然说如果没有日本的芯片,美国就打不赢这场战争!所以我们应当看到,美国也有一大部分的电子元器件依靠进口。但是美国和我国不同之处在于,它进口电子元器件的原产地,日韩台欧,在政治上全是它的盟友(或傀儡),贸易争端可能有,但绝对不会出现因为政治原因而卡脖子的问题,日韩台欧全都没有这个胆子。所以美国的电子元器件国际供应链是完全可控的。那中国呢?未来中国肯定还会有一部分电子元器件需要进口,日韩台欧会不会跟着美国对我们禁运?是有这个可能的。如果我们为了解决这个问题而追求100%国产,这在经济上一定是不合算的,结果会导致我国的电子产品成本升高,有价格劣势。这是一个无法解决的矛盾。  还有,需要再次强调,发展电子元器件产业,我们不缺钱,缺的是人才和技术积累,除了给研发人员开出有竞争力的工资,还需要社会环境和科研体制的改革,才能留得住人。这是要经过漫长的努力才能补上的课。我们不能指望看到国产电子元器件在短期内打遍全世界。  总之,我对国产电子元器件行业是谨慎乐观的。这次中兴被禁运事件,将成为一个伟大的契机。  芯片内部长啥样?牛人用1500张照片,一层层放给你看个清楚。  为什么小小的芯片,作用如此之大,售价如此之高?它到底集成了哪些技术?它到底是怎么制造的?  芯片的内部结构  芯片虽然看起来很小,但是内部结构确是不能再复杂了,有高人用1500张图片合成了一个芯片诞生的视频,看它是怎么一层层的打磨出来的。  如果把芯片的内部结构放大再放大,真的就像剥去一层又一层的城市结构,看视频了解的更清楚。  芯片的制造过程  刚刚看了芯片的复杂结构,那么如此复杂的结构,是怎样制造出来的?下面这个视频完整的讲述了芯片的制造过程。  芯片售价为何如此之高  芯片在制造过程中,用到的核心设备之一就是光刻机,它是在芯片里面画电路的,都是几纳米,大概是头发丝的万分之一大小电路,每颗芯片诞生之初,都要经过光刻技术的锻造。  光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠,研发的技术门槛和资金门槛非常高。也正是因此,能生产高端光刻机的厂商非常少,到最先进的14nm光刻机就只剩下ASML。这台设备单价超1亿美元,如果只是这样也不足为奇,关键是这样的设备中国出价100亿也买不到!光刻机领域的龙头老大是荷兰ASML,并已经占据了高达80%的市场份额,垄断了高端光刻机市场--最先进的EUV光刻机售价曾高达1亿美元一台,且全球仅仅ASML能够生产。  《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制,全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》,目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国(注:没有中国)。尽管“瓦森纳安排”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证,并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息。但“安排”实际上完全受美国控制。  我国芯片制造企业  这些年来,中国通信产业发展迅速,芯片自给率不断提升。华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平,龙芯可以和北斗一起飞上太空,而蓝牙音箱、机顶盒等日用品也在大量使用国产芯片。但也要看到,在稳定性和可靠性要求更高的通信、军事等领域,国产芯片还有较大差距。数据显示,2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。此次事件让我们再次认识到:互联网核心技术是我们最大的“命门”,核心技术受制于人是我们最大的隐患。
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