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LG G3手机图文拆解：极易修复堪称业界良心
13:03:25 来源：cnBeta 作者：未知 编辑：FoxJR　浏览：loading
　　日前LG发布年度旗舰手机LGG3M，该手机为目前安卓阵营中最高配置机型，搭载骁龙801四核处理器，2K分辨率。今天外媒ubreakifix为外媒带来了该手机简单的拆解图文，我们来看看。
　　首先，配置回顾：
　　5.5英寸TrueHD-IPSLCD(,~534ppi)
　　1300万像素摄像头和210万像素前摄像头
　　1W扬声器
　　2.5GHz高通骁龙801四核处理器
　　2GBRAM+16GB机身存储；3GBRAM+32GB机身存储
　　LTE、NFC、Bluetooth4.0LE、Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac
　　MicroUSB2.0
　　3000mAh电池
　　手机正面有一块5.5英寸LCD屏幕，听筒、前摄像头、红外和近距离传感器，手机背部有1W扬声器、后摄像头和双LED闪光灯，电源键和音量键，手机底部则有Micro USB 2.0 Slim Port和3.5mm扬声器插孔。
　　因为手机后盖可拆卸，所以拆解供先从后盖着手。后盖打开后，我们看到3000mAh电池，容量比GalaxyS5的2800mAh以及HTC M8的2600mAh大。即便如此，该手机的续航也并不能超过Galaxy S5和HTC M8，因为它拥有一块耗电量巨大的2K屏幕。
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日前 LG 发布年度旗舰手机 LG G3M，该手机为目前安卓阵营中最高配置机型，搭载骁龙 801 四核处理器，2K 分辨率。今天外媒 ubreakifix 为外媒带来了该手机简单的拆解图文，我们来看看。.首先，配置回顾：5.5 英寸 True HD-IPS LCD (1440 x 2560, ~534 ppi)1300 万像素摄像头和 210 万像素前摄像头1W 扬声器2.5GHz 高通骁龙 801 四核处理器2GB RAM+16GB
机身存储；3GB RAM+32GB 机身存储LTE、NFC、 Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac MicroUSB 2.0 3000 mAh 电池手机正面有一块 5.5 英寸 LCD 屏幕，听筒、前摄像头、红外和近距离传感器，手机背部有 1W 扬声器、后摄像头和双 LED 闪光灯，电源键和音量键，手机底部则有 MicroUSB 2.0 SlimPort 和 3.5mm 扬声器插孔。因为手机后盖可拆卸，所以拆解供先从后盖着手。后盖打开后，我们看到 3000mAh 电池，容量比 Galaxy S5 的 2800mAh以及 HTC M8 的 2600mAh 大。即便如此，该手机的续航也并不能超过 Galaxy S5 和 HTC M8，因为它拥有一块耗电量巨大的 2K 屏幕。.我们下一步要拆卸的是放置扬声器的手机底部背板。放置电源键和音量键以及相位侦测/激光自动对焦模块的上层部件也被拆下。最后我们来看主板，我们首先注意到的一个不同点是它只有一个小子板，不像 LG G2 样在主板两边有另一个控制板。主板上方为 LCD 和数字转换器的连接器，我们需要将它们拆下。LG G3 的 LCD 和数字转换器由 Synaptics 93528A 触屏控制器提供支持，G3 的屏幕非常出众，534ppi 的像素密度超过了 Galaxy S5 的 432ppi 和 HTC M8 的 441ppi。.现在大家可以看到 G3 的 1300 万像素后摄像头，它是 G3 的卖点之一，可提供 30fps 2160p 视频录制。LG G3 前摄像头 210 万像素，稍稍超过 Galaxy S5 的 200 万像素，但显然少于 HTC M8 的 500 万像素前摄像头。.这里是 3.5mm 接口和耳机扬声器.大家看到右边的这个小部件为 LG G3 的天线.拨开金属罩之后，我们见到许多芯片，我们来认一认：主板正面：橙色为东芝 32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存主板背面：(紫色) 博通 BCM4339 5G WiFi 组合芯片(青色) Avago ACPM-7700 放大器模块(红色) 高通 WTR1625L RF收发器(绿色) 高通 WFR1620 接收同伴芯片(橙色) 嵌在 2.5GHz 高通骁龙 801 处理器之上的 SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM (黄色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC(蓝色) 德州仪器 BQ24296 电池管理部件和系统电源路径管理芯片整体来说，LG G3 给我们的初步印象是一款工程设计优秀的智能手机，其所采用的连接式连接器减少了维修的难度，而且 LCD/数位板连接器也为维修提供极大便利，LG G3 比上一代更加容易维修，可修复得分可达到 8 分，满分 10 分。
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