联发科Helio P22相当于什么骁龙CPU 秒懂联发科P22性能排行
伴随着今日红米6的全面上市，目前这款最便宜的首款搭载12nm工艺新品的千元全面屏手机颇受大家关注。那么联发科Helio P22怎么样，它相当于大家熟知的高通什么级别的骁龙处理器？今天“电脑百事网”小编就来解答一些目前不少网友关心的这个问题。联发科Helio P22是联发科今年新发布的联发科曦力P系列芯片，与高通骁龙600系列一样，主打中端市场。而联发科Helio P22就是之前联发科P20的小幅升级版，其采用最新的台积电12nm FinFET工艺制程，配备4个2.GHz A53+4个1.5GHz A53处理器的架构，内置GPU为PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。性能方面，通过对红米6安兔兔跑分测试，联发科P22安兔兔跑分大约在7.5万分左右，如下图所示。搭载联发科Helio P22的红米6安兔兔跑分从跑分来看，联发科Helio P22差不多与高通经典神U骁龙625差不多，目前搭载骁龙625处理器的手机，大都跑分在7.2万分左右。高通骁龙625相信大家都不会陌生，魅蓝Note6、小米5X等诸多千元机都是搭载这款CPU，其基于更先进一些的台积电14nm工艺，内置8个核心，主频均为2.0GHz A53，GPU则为Adreno 506，安兔兔跑分在7.2万分左右，在功耗控制与跑分上略落后联发科Helio P22一些。碾压联发科！高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺碾压联发科！高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺太平洋电脑网百家号2月26日，联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2.0GHz，GPU为Mali-G72 MP3，频率为800MHz。它最高支持8GB LPDDR4X内存，闪存最高支持UFS 2.1。从规格不难看出，联发科Helio P60定位中端，其对标的是高通骁龙6系芯片。不过对于高通来说，联发科似乎并没有对其构成威胁。据业内人士@草Grass草透露，
2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程，并开始向4系渗透
，对联发科形成全面包围之势。这次升级，不仅使高通骁龙6系芯片性能有所提升，功耗、发热控制也会更加优秀，届时对联发科Helio P60带来不小的压力。根据此前曝光的消息，
高通下一代中端芯片骁龙670将采用10nm工艺制程，其CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。 它有2颗高端定制Cortes A-75内核，用Kryo 300 Gol架构搭建；还有6颗低端定制Cortex A-55内核，用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz，高端内核可达2.6GHz。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。太平洋电脑网百家号最近更新：简介:喜欢数码的都在这儿作者最新文章相关文章魅蓝Note6骑骁龙，魅族依旧难舍联发科 - 魅蓝Note6,联发科,高通 - IT之家极客微软苹果资源内容字号：段落设置：字体设置：搜索精准搜索请尝试：魅蓝Note6骑骁龙，魅族依旧难舍联发科来源：作者：汐元责编：汐元，本来一场平常的魅蓝新品发布会，却因为一个看点而引起网友的热切讨论，没错，那就是魅蓝终于告别了万年不变的联发科，用上了高通骁龙芯片。对于魅友而言，相信这种感觉不输当年星粉看到三星终于抛弃了大塑料。去年12月，魅族宣布和高通签订了3G/4G全球专利许可协议，然后相信就有不少小伙伴们一直等待着魅族这些年来第一款高通芯片的手机（虽然魅蓝Note电信版曾用过高通芯片），它虽然未必会对行业产生什么影响，但对于关注魅族的消费者而言，立了flag的剧情终究还是具有特殊意义的。首先，魅蓝Note6首尝骁龙625处理器，这至少可以说明在研发层面上，魅族对高通骁龙SoC的适配和优化目前来看还是比较顺畅的，也很容易让人期待魅蓝产品线接下来的布局。魅蓝Note系列在魅蓝整个产品线中并不是最高端的产品，往上还有魅蓝X、Max等产品的后代，李楠在发布会后曾表示，魅蓝在划分独立运营后，价格不设上限，未来高会走向2000元价位。虽然首秀采用的是骁龙625这种综合表现都比较均衡的芯片，但未来，用户显然会看到性能更强大的骁龙芯魅蓝手机。那么，换一个角度来看，在去年“打磨”了一年的联发科之后，魅蓝Note6的发布是否意味着魅蓝或者魅族今后会逐渐“放弃”联发科，而全面拥抱高通阵营呢？小编认为，可能会有这种趋势，但仍然需要一个过渡的阶段。首先，李楠在发布会上有解释在高通和联发科之间的取舍问题，他表示一直没急着上高通的原因是“研发经验不丰富、交付周期不可控、成本相对不可控”，换言之，当经验足够丰富、交付周期和成本都可控时，便会推出更多的高通芯片的机型。作为小米的竞争对手，魅族和小米在产品线布局方面存在较明显的相似度，通过研究小米在高通和联发科之间的取舍问题，对于魅蓝产品线未来的变化相信也会具有一定的相似意义。小米在联发科芯片的选用方面主要针对红米系列，IT之家粗略整理了小米手机截止目前的手机产品以及采用的处理器平台：可以看到，小米的联发科处理器主要应用在红米Note这条产品线，并且在进入2016年之后，红米手机搭载联发科平台的比例在减少，而进入2017年后，红米Note系列截至目前的两款手机红米Note4X/5A均采用高通平台。这背后，高通的骁龙移动平台在性能、通信等方面的综合实力优势自然会是更好的选择，更重要的是随着产品销量的提高，规模效应的扩大，成本也会变得可控。因此小编推测，大的方向上，魅蓝，包括魅族的产品线，高通会成为未来主流的选择。而对于魅族而言，在联发科平台的深耕适配、“打磨经验”，过去可能是劣势，未来则可能转化为优势。短期来看，在魅蓝中低端产品线上，仍然少不了联发科的身影，这有助于进一步控制成本和利润，对于其他手机品牌亦是如此。而谈到搭载联发科平台的设备，你是更相信魅族，还是更相信其他品牌呢？如果魅蓝已经是上市公司，那么魅蓝Note6的发布显然会是一个让股价上涨的利好消息，毕竟目前在芯片上能够同时驾驭联发科、高通和三星Exynos的手机厂商似乎并不多。当然，“打磨”本身也是一件需要专注的事情，若未来“魅蓝”能够在出货量和利润方面让“魅族”这条产品线更放心地承担黄章梦想，那么“放弃联发科”，或许也是一个未尝不可的选项。分享：相关文章：|||||||软媒旗下软件：|||||||||||||||IT之家，软媒旗下科技门户网站 - 爱科技，爱这里。Copyright (C), All Rights Reserved.版权所有要说巧合，或许就跟商量过一样。魅族16发布之后，各个手机厂商也都开始出来蹭热度为自家新机宣传。也突然发布了传说已久的骁龙670处理器。在骁龙710发布之初，大家都以为这款处理器是接替骁龙660的，现在看来骁龙670才是真正的继承者。
骁龙670使用了10nm工艺制造，为8核心，2颗A75大核，主频为2．0GHz，6颗A55节能核心，主频为1．7GHz。由Adreno512升级到了Adreno615，支持8GB LPDDR4X内存、最高2500万像素摄像头以及1600万后置双摄，QC4．0＋快充等。
性能方面，骁龙670比骁龙660提升了15％，GPU 方面较前代的Adreno 512 渲染性能提升了 25％。但实际上骁龙 670相较于660提升并不大，在日常使用中感觉并不会很明显。
骁龙670集成了第三代引擎，与保持同一水平。不过现在的AI技术并不是特别强大，对于这方面的提升用户感觉并不会特别明显。
相对比骁龙710，骁龙670CPU主频低了200MHz，不支持2K分辨率，基带从X15（800Mbps）降为与X12（600Mbps），峰值下载速度与上传速度略低，不支持 4x4 MIMO（即基站有 4 根天线发射数据而用户终端有 4 根天线接收数据）。
这么来看的话，如果骁龙660一旦退出市场，那么骁龙670就会迅速替代它的市场，现在骁龙710被卖到了1799元的价格段，那么骁龙670或许就在1500元以下的市场活跃了。最近有消息称OPPO R17将会首发骁龙670处理器。看来在OPPO新机发布之间，高通也是选好了时间才发布的。
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九五至尊娱乐官网　　联发科手机CPU天梯图8月最新版 快速了解联发科处理器排行
　　知识科普:
　　MTK中文名称&联发科&，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商(来自---百度百科词条)。
　　本月更新的天梯图，主要是加以修正和优化，重点突出联发科重视和推广的芯片，这些重点芯片也是本篇小编会带来详情介绍的芯片。
联发科CPU天梯图2018年8月版（精简版）
　　还是老样子，联发科芯片主要分为三个系列，分别是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分别从高到低。从天梯图不难看出，联发科遵循了今年的发展战略，暂时放弃了高端芯片的研发，主攻中端芯片的研发。
　　联发科MTK处理器
　　今年第一重点芯片:联发科Helio P60
　　联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
　　Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
　　联发科Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。
　　联发科Helio P22
　　联发科Helio P22是联发科今年新发布的联发科曦力P系列芯片，与高通骁龙600系列一样，主打中端市场。而联发科Helio P22就是之前联发科P20的小幅升级版，其采用最新的台积电12nm FinFET工艺制程，配备4个2.GHz A53+4个1.5GHz A53处理器的架构，内置GPU为PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。
　　联发科Helio A22
　　联发科 A22是联发科的新款入门级4G手机处理器，采用台积电12纳米先进制程，四核心A53 2GHz处理器，集成PowerVR GPU，支持双摄像头、支持联发科 Edge AI 人工智能技术，兼容Android NNAPI AI技术，可以以较低功耗运行，保证手机的续航能力，同时处理器价格也比较合理，产品会具有一定的性价比。
联发科Helio P22与联发科Helio A22区别对比
12nm 台积电FinFET
八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz
四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz
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支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头
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　　作为两款同为联发科的Helio系列处理器，其实从命名上也能感受不到差距，只不过一个字母A一个是字母A，而后面的数字是一样的22，所以如果不对比的话，很多小白用户其实不懂哪款性能更强。而从CPU参数对比来看，联发科P22相对更占据优势，尤其是拥有八核核心。
　　最后附上联发科CPU天梯图完整版，主要包含了更多老款主流和入门级系列处理器，另外还加入华为麒麟、联发科、苹果等主流Soc厂商处理器型号进行对比，对于关注手机CPU的同学来说，值得参考。
　　结语：
　　以上就是联发科手机CPU天梯图2018年8月最新版，对于今后购机小伙伴来说，重点关注2018年新发布的联发科P系列处理器即可，新产品有着更先进的架构、更低功耗、更好的性能体验，因而更为值得关注和入手。}