目前intel最强的intel赛扬处理器器是怎么样的水平?

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最近一段时间,关于Intel处理器缺货的消息甚嚣尘上,很多合作伙伴如ODM大厂仁宝、惠普、宏碁等都出面“拆台”,引发消费者和市场的担忧。

9月29日早间消息,Intel在官网发布CFO兼代理CEO Bob Swan的公开信,由于来自数据中心和消费级PC的巨大需求,Intel工厂的确承受了不小的压力。在这种情况下,他们决定优先保证Intel Xeon至强和Core酷睿处理器的生产和供货,入门级的PC市场不得不做出“牺牲”(看来Atom、奔腾、赛扬要涨价了?)

为此,Intel还宣布采取三项措施来实现供应以达到7月份承诺的全年营收水平,即比1月份的最初预期多出45亿美元,包括:

1、2018年资本支出将达到创纪录的150亿美元,比今年年初增加了大约10亿美元。其中10亿美元用于位于俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的14nm工厂。这一投资正在增加产能,以满足日益增长的需求。

2、10nm的良率正在加速攀升,2019年投产没有问题

3、保持与客户的紧密合作。

Bob Swan还表示,Intel对PC TAM市场(潜在可达到的规模)在2011年后首次出现增长开始有了信心。

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一直想拆一拆工艺和性能都相差悬殊几个CPU芯片,趁着拆机大赛赶快完成自己这个小心愿,赶在上传作品期限的最后一天才整理完资料。

我们先来看一下拆完芯片的靓照怎么样?非常漂亮吧,上图左是intel赛扬处理器的裸片,图右上是现在市面上几块钱的计算器中的处理芯片,图右下是80年代Zilog公司的神级产品Z80微处理器

下面这张图是拆解之前的照片,由于排版失误右下放的是计算器,右上是Z80接下来详细介绍拆解过程,先来看看intel的处理器,2GHz主频,128KB二级缓存


生产日期应该是在03年


裸片由一个厚厚的金属壳盖着,可以从这里入手。用热风枪给CPU加热,再用偏口钳夹一下,金属盖就能轻松取下


裸片是用BGA的封装贴在电路板上


哈哈,现在要动用化学武器了!用浓硝酸煮一煮芯片,看看有什么效果使用称量瓶来盛放芯片和浓硝酸,注意,这是违规操作!包括称量瓶在内的绝大多数量具不能高温操作,更不能用来加热。一是高温导致量具变形,影响精度;二是加热不均匀容易导致量具破裂!手头没有烧杯,就先拿称量瓶来代替。因为是使用加热炉来加热,称量瓶受热比较均匀,再加上严格控制加热的温度,称量瓶还是经受的住的,至少我试过的几次没有出现问题。但是如果在器具比较齐全的情况下,为了安全考虑,大家还是不要跟我学啊!


小心的加入浓硝酸,马上闻到刺鼻的酸味


放到炉子上加热,控制好温度


在加热作用下,浓硝酸很快就变了颜色,而且冒出烟雾


加热一段时间,烟雾散尽,看一下煮的结果

很赶紧的裸片出现在眼前,裸片背面非常光亮,可以当镜子~


好失望!吹下来之后竟然是这样,好丑啊,芯片表面都是锡球,没有看到想象中的中的五彩斑斓的芯片表面板子也惨不忍睹了


不能放弃,芯片放回去反复煮,煮了三次之后,嘿嘿,貌似看到光亮的芯片表面了,非常兴奋!

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