最近玩了不少轻薄型设计的游戏本，而且现在的大趋势是配置越高端，设计也越极端，比如华硕GX501、比如AORUS AERO 15X，但轻薄的大前提是压缩内部空间，15.6英寸游戏本从3.5公斤下降到3公斤可以削薄甚至取消防滚架，改用承力点加固。也可以把C壳基板做成镂空型，降低材料重量；采用更多层PCB、高度集成固化设计、缩减升级空间等方案也屡见不鲜，所以往往越是高端越是轻薄的游戏本，其实处处都在妥协，而这种妥协虽然减少了物料成本，但大幅增加了设计和制模成本，价格反倒明显更贵。而且最关键的是，现在大家还眼巴巴的望着希望能打进2公斤的大门，这也就引入了一个非常关键的问题：散热模组该怎样妥协？

散热一词，拆开来看其实就是开源与节流，增加散热模组性能就开源性的增强了“散”，而降低元器件发热量就是节流性的减少“热”。所以，轻薄型游戏本的散热设计往往都是从这两个角度同时入手的，先来说后者吧。

目前在移动端，CPU功耗远远低于GPU，一直以来高性能GPU都意味着高功耗，从原理来看，每一颗晶体管的每一次翻转都在消耗能量，当然，它的消耗量很小，但像GTX 1070，在台积电16nm制程下足足塞进了72亿颗晶体管，当规模达到这个级别的时候，消耗就非常可观了。除此之外，高端游戏本无论轻薄与否也一定会采用至少i7级标准电压CPU，而CPU功耗则包含动态功耗、短路功耗和漏电功耗三个大类，它们的共性就是随频率增大而增大，后两者主要是受制程影响，变化与频率呈线性，动态功耗比较特殊，取决于制程、电压平方和频率的乘积，而且频率越高电压也越高，而且达到转角点后会以幂函数形式剧烈攀升。所以，高性能和低功耗在现有技术条件下几乎是背道而驰的，而高功耗则会引发热密度的快速增加，造成明显的热堆积——越是高性能，就需要强有力的散热模组。

所以，要实现轻薄，最根本的解决方案就是降低功耗，从制程来下手可以说是“治本”，但制程进步需要以年为单位的时间，而市场的饥渴程度显然没有办法干等下去，这时候NVIDIA就先出招了，在去年推出了Max-Q版GPU，其实就是降频版，而如前面所说，在工艺不变的情况下，频率是决定功耗的唯一变量。这一点在CPU端也是一样的，i7 8750H为什么把基准频率仅仅设置在了2.2GHz？就是用比前代多出来的两颗核心来换频率，便于做cTDP down——在传统设计的游戏本里，i7 8750H常态跑满45W难度不大，但在妥协了散热模组的轻薄型游戏本里，跑不到40W，散热负载就基本到顶了。

换句话说就是，当前工艺下的轻薄型游戏本，尤其是顶级产品，越轻薄性能缩水越严重。

节流的话题差不多就是这样，那么开源呢？其实前面已经基本有个前提结论了：目前轻薄型游戏本的散热设计目的并不是性能释放，因为散热模组的性能天花板就在那里，硬上只会导致非常明显的机身发热问题，严重影响使用体验。所以轻薄型游戏本的散热设计的核心是：舒适。而舒适又可以延伸出以下几种不同的散热策略:

第一就是降频，反正我什么都不管，负载一高我就降频，而且绝不会再弹回去。不仅仅是轻薄型游戏本，部分常规设计的也会这样做，根本原因就是散热模组缩水，比如这种：

区别在于轻薄型是无可奈何，常规型则纯粹是为了抠成本。而降频对于散热来说好处显而易见，CPU几乎不会超过70度，一首凉凉送给大家……但缺点就是性能也跟着缩水了，法拉利怒变法拉夏利！

第二是动态变频，顾名思义，就是频率随温度变化而变化，一开始可以猛跑全速，温度直奔90度开外去，但当CPU内任何一个温度传感器读数超过保护机制（比如BD PROCHOT）设置的阈值时，就会自动降频和降低电压来减少发热，但这个机制的设计跟BIOS关系密切，如果响应不及时，就会超过关键保护阈值，系统会自动关机，这在一些纯公模机型上并不算少见。

而降频幅度也不是恒定的，以某i7 8750H轻薄型游戏本为例，它的下降幅度可能是从最高睿频65W，扣到基准频率37W，甚至可能会直接拉到最低倍频，以0.8GHz，10W不到的功耗运行。而当温度下降到某个阈值后，频率和电压又会重新加回来，温度攀升，周而复始，形成上图中LOG表里的起伏形态，可以看到GPU频率和温度也会随之变化。

这种策略的优点是不会持续高发热，但缺点是性能变化会比较明显，需要够高的帧速基数来做支撑，比如高频率时可以跑到140fps，低频率时也能跑到90fps，这就不会明显影响游戏体验了，而采用这种策略的大多是一线品牌。

第三种是维持基准频率，但也还是烫。这就是跑得太快、为更轻薄设计而妥协太多的后果，基本上是一跑就掉到基准频率，温度却下不去，也没有再继续下调频率，就一直维持在这个状态下。基本上那些体重数据很惊艳的游戏本都会遇到这个问题，这会导致Max-Q的GTX 1070哪怕是搭配i7 8750H，也可能被拖回常规GTX 0HQ的性能水准：

常规形态的游戏本还会有死都不降频的设计，这主要是仗着散热模组性能够高，再加上品牌的艺高人胆大。但在轻薄型游戏本上没有这种设计，就不展开了。

所以单单从温度数据来看，实现舒适对轻薄型游戏本来说很有难度。不过，绝对数值虽然无法很好地控制，但具体到机身的发热点却是可以控制的，关键就是让玩家在长时间吃鸡的时候，体感上不会觉得这台笔记本很烫。而这就纯粹是各家设计师的神仙打架了，目前来看主要的思路有以下几种：

走极端的就是键盘下移，代表作华硕GX501、宏碁Triton700。目的就是让操控躲开高发热区域，手腕也不会接触到机身了，机内的散热布局也可以尽量铺大，反正你没事也不会去碰它，但因为大幅改动了机内设计布局，需要单独开模，而且出货量小，所以成本相当高。而且散热上或许实现了舒适，操控体验可就很难讲了。

机智一点的品牌就在细节设计上做文章，第一点就是多开散热出风口，最开始在游戏本上玩这招的明星产品是老一代的戴尔游匣，开了3个出风口，而多1个出风口意味着热管们多一个地方透气，不用都挤在一起，从而提高散热效率。AORUS是比较喜欢玩这个设计的品牌，不过在AERO系列上并没有使用，原因应该还是跟结构强度和内部空间有关，毕竟它真的很薄。

再聪明一点的设计就是把高发热元器件远离玩家的主操作区域，也就是键盘左侧，QWERASDF这个区域，比如这台：

大家注意看它的CPU和GPU位置，再仔细看最顶端供电模块的位置，很容易看出它的设计就是把高发热元器件置顶，让键盘面对应的高温部位处于基本上不会去触碰的顶部区域，我做了一点模糊效果，但应该也不难看出M.2固态硬盘和机械硬盘都位于左侧，也就是右腕托对应的位置，左腕托位置没有高发热部件，这个设计就符合操作舒适的原则。而且这台轻薄型游戏本是四出风口设计，因此散热效率也相对较高。

没有特别注意规避热区的设计是这样的：

虽然是CPU/GPU散热互不串扰独立热管设计，但比较明显可以看到CPU正好位于左手操作区域下方，所以即便是传统型游戏本，热触感也会很直接影响到操作，不会特别舒适。不过，从工程师思维来说，只要能控制在硬件最高限制温度以内，这就是好的散热。而且大多数情况下影响具体设计的关键是成本，风扇尺寸多大、页片材料、页片厚度、页片形状（理论上薄型金属高密度页片效率更好）、用什么马达（影响噪音和能耗），热管用多少条、各自多大内径、长度多少、几次弯折、做不做防氧化处理（从表象来看也即热管是否涂黑，有防氧化策略可以让导热率在较长年限使用时也足够稳定）……因此也几乎只有利润空间较大的机型，才会着实去从设计角度考虑用户体验。

设计上复杂，功能上妥协，性能还不如传统产品，关键是卖得更贵，该烫的地方还烫得不得了……这就是现有轻薄型游戏本面临的现实。在CPU端，4核心化的8代低电压CPU已经以20W左右的功耗，实现了与同为4核的7代45W功耗标压CPU接近的性能（散热不是问题的情况下），10nm时代还是可以期待一下下。但高性能GPU做轻薄化的问题比较明显，一直不能很好的收住功耗：GTX 1070超110W，GTX 1080超160W都很正常，传言1100系列的主要改进就是降低功耗，还算值得期待一下吧。

所以总结而言，以目前的工艺想要做一台可以操作触感舒适，性能表现也达到流畅舒适的轻薄型游戏本，首先是要采用够强的基准配置，比如i7 8750H+GTX 1070，分辨率必须是全高清不能更多，这样就预留了充足的性能冗余来应对高发热降频后的帧速下滑。CPU、GPU等高发热元件的位置要优先规避左手区域，供电模块等区域也要有专用的热管辅助，固态硬盘、机械硬盘等温度同样不低的硬件布局到对应键盘面的右侧，设计的核心就是保证左手操控区域，包括腕托都不会有高发热点，而且厚度不能削得太狠，否则会变成基准频率也持续高发热的状态……这就是目前能做的工作了，而且还是在没有考虑散热噪音的前提下，可谓任重道远啊。