故事从2014年开始，彼时的魅族在国产旗舰市场与小米纠缠的难分难解。

或许是为了给之后的Pro系列让路，或许是为了降低成本，自此，魅族开始将联发科处理器引入高端系列，行程MX系列采用联发科处理器、Pro的旗舰采用三星猎户座的搭配。

而在今年，魅族却意外的在Pro7 Plus上采用了联发科最新一代处理器:X30，甚至将价格提升至3580元，堪称魅族史上最贵的产品。

在这个看人先看颜值、选机先选处理器的时代，魅族这样的做法也无疑引来了一些争议，而争议的焦点集中在Pro7 Plus的处理器上。

因为按照以往的惯例，魅族Pro系列的顶尖旗舰一直采用三星猎户座的处理器，这次采用X30也不免让人感到意外，甚至引来了一些争议。

究竟X30的性能够用吗?我们本期的机情观察室就来看看，联发科X30性能究竟如何。

我们先来看一下X30的基本信息：

根据联发科给出的数据来看，在CPU方面，Helio X30相较前代X20性能提升幅度达35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。

此外，Helio X30还搭载有14位16+16MP双镜头内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。

作为目前已经商用的处理器中第一款采用10nm制程A73架构的SoC，我们对Helio X30的性能也非常好奇。

毕竟由于时间原因，当初麒麟960上16nm的A73还不够先进，而骁龙835上的Kryo280又是基于A73修改而来。

而在发布之初，ARM宣称A73在10nm工艺下与16nm的A72相比，性能提升了30%。不过可惜的是，Pro7在这个版本中屏蔽了GeekBench。

因此我们暂时只能拿圆周率来检测。虽然圆周率主要考验CPU的多线程浮点数计算能力。我们也只能“围魏救赵”了。

A35首次亮相：X30采用A73+A53+A35的核心组合，其中A35算是比较新的架构。

虽然这个架构早在15年底就正式发布，但却很少应用在手机处理器中。

原因嘛：一般手机处理器都最多也就八核，在Biglittle架构中，小核心起码也得A53，基本没有A35亮相的机会。而在Helio X30的十核三从集上，则给A35表现的机会。

这里我们也了解一下A35这个架构。

我们都知道，ARM架构中分为高性能、能耗比平衡、低功耗三个级别。A73属于高性能架构、A53属于能耗比平衡，A35则是属于低功耗的那一类。

而作为A5/A7的继承者，A35是基于ARMv8-A指令集的64位架构。采用和A53类似的顺序双发射设计，并在前端重新设计了指令预取单元，提升了分支预测精度。

最重要的在于，A35采用了A53的A53的缓存以及内存架构，相比于A53，核心面积减小25%、功耗降低32%、提升25%的效率。

而在功耗方面，根据ARM的数据，用28nm制程的1GHz主频下，功耗为90mW，而得益于工艺的进步，因此此次X30上能将A35主频提示至1.9GHz，相比于X20上的小核A53，主频还要高。

我想，这也就是Helio X30此次选择A35最重要的原因吧：较小的功耗，但是尚可的性能来完成一些轻量级的任务。

说到三从集十核，相信大家并不陌生。在X20上就已经首发过这个架构，通过联发科自主的CorePilot算法，可以在三个丛集中对十个核心自由调度、搭配。

也就是ARM Biglittle架构的演进版，精细化核心对于不同使用场景的控制。而联发科则通过自己的总线将核心串联控制。

在Helio X30中，联发科将CorePilot升级为4.0。官方宣称主打低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控。

主要体现在具备长时间高性能续航力，其完善的自调式温控管理模式可让手机在特定温度区间内发挥最大性能。

而X30中搭配系统电力配置器 (System Power Allocator)，可以有效预测电力使用情况，依据系统需求及功耗、系统性能，安排应用程序处理优先次序。

摆脱了Mali的X30，又如何

说完CPU，我们再来看看另一个重要部分：GPU。

怎么样，大家是不是看着这个型号有点眼熟。没错，在苹果A10 Fusion上，采用的是Power VR7系，具体型号为GT7600 Plus。而我们也用GFXBench(4.0.13Verson)进行了测试。成绩如下：

可以看到，即使摆脱了Mali，换成了PowerVR 7XTP-MT4，X30在GPU性能方面还是有了不错的提升。

摆脱了过去Mali时期孱弱的性能，提升至麒麟960至骁龙835之间。客观的说，尽管与骁龙还是有一些差距，但也可以称得上位列优秀。

内存方面，在发布会上，Pro7 Plus内存为UFS 2.1+LPDDR4X，均为当下最顶级的配置。

因此在我们的测试中，在连续读取方面，X30表现一般，大概在500MB/s，而在其它方面(比如连续写入、随机读写)等测试中，成绩完全不弱与骁龙835。

我们都知道，手机系统的体验不仅仅取决于硬件性能，还取决于厂家对其系统的优化，包括程序的优先级以及动态电压频率调整的策略，以控制手机的发热等问题。

网页测试：骁龙835成绩为6329，Helio X30则只得到了5000分。对比下来，二者的综合成绩也就在这一项上产生了差距。

数据写入：在写入操作时(包括对PDF文件的处理和加密)，内存测试以及将文件读取和写入闪存时，会在CPU的大核上有所要求。

数据操作测试：主要测试的是整数工作负载，用于测量从多种不同文件类型中分析数据所需的时间，然后与动图表交互记录帧率。高通骁龙得到5518的分数，Helio X30微微领先，得到5930的成绩。

视频编辑测试：采用OpenGL ES 2.0着色器提供视频效果进行视频编辑测试，对系统来说属于比较轻量级的测试。Helio X30得到6020的分数。

照片编辑测试：采用多种照片的效果和滤镜来测试CPU和GPU。在综合能力上，看到了835的强大。以12346的结果优于Helio X30的11931。

在这一部分，由于测试都是属于比较轻量级的系统任务，因此Helio X30表现出的实际性能略逊于骁龙835，大概与骁龙821的水平差不多。

在性能之外，Helio X30在ISP上也有所提升：

1、Helio X30还搭载有14位16+16MP双镜头内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，实现包括实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。

2、基于硬件支持高动态范围(HDR)影像技术。

3、ImagiqTM双镜头支持2倍光学变焦。

经过一系列测试，以及我们在平时的一些日常体验。

笔者认为，联发科Helio X30并没有网上传闻的那么不堪，更先进工艺下所带来的功耗领先，以及GPU的大幅度提升，都对平时使用过程中的良好体验有着一定的基础。

综合来看，Helio X30在理论性能上基本可以和骁龙821打个平手，略逊于骁龙835，略优于麒麟960。

绝非网上所传什么“不堪大用”。并且Helio X30的基础体验，是可以达到当前优秀SoC之列。

不过Helio X30也并非没有缺点，最大的问题在于其峰值性能不够强劲，原因在于虽然有主频较高的A73，但终究只有2个大核，不免在极限性能的对比中吃亏。

而且对于内存的控制也不太理想，导致没有成为当前最优秀的SoC。

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Helio X30抢先使用了TSMC的10nm工艺，联发科为了打造高端处理器已经费尽了心机。但是如此卖力之后反而没收获多少客户，联发科官方也坦诚接单情况不够理想，预计使用X30处理器的新机不到10款。

在MWC展会上，联发科正式发布了10nm工艺的10核Helio X30处理器，从CPU到GPU再到基带相比上一代的X20处理器都有明显升级，而且抢先使用了TSMC的10nm工艺，可以说联发科为了打造高端处理器已经费尽了心机。但是如此卖力之后反而没收获多少客户，联发科官方也坦诚接单情况不够理想，预计使用X30处理器的新机不到10款。

在发布新闻中，我们详细介绍了过了Helio X30处理器的卖点，联发科升级了高性能CPU内核、GPU也从Mali变成了性能更强的PowerVR 7XT定制核心，号称性能是X20的2.4倍，基带也升级到Cat 7级别的450Mbps网速，内存容量也提升到最高8GB LPDDR4X，其他如双摄、HiFi音频、WiFi等方面也有不同程度的进步，再加上TSMC 10nm工艺，X30处理器性能比前代X20提升30%，功耗降低了50%。

来自日经新闻的报道称，联发科运营长朱尚祖在MWC期间的记者会上提到了X30处理器的接单情况，承认厂商的热情不高，目前预计采用X30的新机数量不足10款。

官方这个表态实际上并不让人意外，早在之前就有传闻称X30并不受厂商欢迎，联发科的大客户中OPPO、Vivo、金立等公司无意采用X30处理器，小米也是如此，华为则根本没可能采购联发科的高端处理器，X30潜在的客户只有魅族、乐视，不过乐视手机自身难保，只有魅族使用X30的可能性是最大的。

联发科Helio X30预期不理想的原因可能跟TSMC的良率也有关系，朱尚祖表示目前TSMC的10nm良率还不够让人满意，X30上市时间有所延误——消息称称晚了2-4周时间，不过总体还在官方预期内。

另外还有一点，联发科这次抢先上了10nm工艺，甚至比苹果、华为还要早，但为此付出的代价也是极高的，因为10mm芯片开案成本高达1200万美元，不能保证一定销量的话，成本就分担不下来。据传10nm芯片初期成本极高，联发科X30一套芯片要价在60美元左右，骁龙835则高达100美元，不过骁龙835虽然更贵，但不愁销路，X30就没这么好命运了。