在波峰焊预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

合格波峰焊温度曲线必须满足:

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下

各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。仍然需要通过测试手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般贴装密集，因此温度曲线可只检测面温度。测试时，确定传送带速度，然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求，后再进行实装测试并进行必要的调整。在编制工艺文件时，除了记录加热温度曲线设定外，般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等)，焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等，这些都是波峰焊的主要工艺参数。

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