CSP LEDLED制备与封装技术术会成为主流吗

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3月20号下午,由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“2018灯饰行业市场趋势及海外市场拓展报告会”...

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导读: 所谓的免封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也就是芯片级封装。

  NCSP与CSP是什么关系?

  NCSP技术依靠倒装结构的芯片(Flip Chip),将倒装芯片通过共晶焊技术焊接在陶瓷或柔性基板上,再将荧光粉层涂覆在作为出光窗口的蓝宝石及芯片四周侧壁上,形成五面发光型光源。由于其单位面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装成本最大比(低封装成本),使其有望在性价比上打开颠覆性的突破口。

  当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大时,其逐渐失去辅助LED散热的功能。相反,如果去掉陶瓷基板,则会去掉一层热界面,有利于热量快速传导到外线路板。同时,随着倒装芯片的成熟,陶瓷基板作为绝缘材料对PN电极线路的再分布(re-distribution)的功能已不再需要。除了在机械结构和热膨胀失配上对LED起到一定保护作用外,陶瓷基板对芯片的电隔离和热传导的重要功能已基本丧失。因此,免基板的CSP封装技术应运而生。

  NCSP可以说是基于CSP技术的未成熟性以及市场需求的过渡性而产生的。从LED目前发展来看,一方面,由于价格战的加剧,企业通过纷纷降低尺寸减少才材料成本,而推出更高性价比的产品,使得产品尺寸日趋小化,另一方面,新的产品CSP被认为是最新一代高性价比产品,而目前技术暂未成熟,从而催生出过渡性产品NCSP。

  当然对于任何一款新的技术或者产品走向成熟,其必定要经历一个周期,最终走向成熟。如果说CSP是免基板的,那么在免基板的CSP成熟之前,NCSP或许也有其存在的必要性。

  对于带基板的CSP,莫庆伟博士表示,其已经失去开发这款技术的初衷了。因为CSP技术最初出现的背景就是为了精简工艺,减少工序的。如果还存在基板,则与当初的推崇理念是相悖的。

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