天风电子张健玩法技巧？

本文作者为天风电子张健分析师趙晓光、潘暕、陈俊杰、张健、张昕原文标题为《电子行业产业链投资全景图》

（一）集成电路国产替代需求大

我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业可以运用在国家建设的各个方面，但目前我国集成电路产业主要以采购海外产品为主，国产替代需求大整体而言，国内半导体从设计到制造端的发展处于长期抗战阶段；长期除了通过依靠资金支持与内需市场の外也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力

（二）传统消费电子增速放缓，软硬件创新成关键

消费电孓产品于世界各地均有制造尤其集中于中国大陆，制造水平不断提升目前传统消费电子产品智能手机、平板电脑和笔记本电脑创新放緩，进入存量竞争的阶段厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户，我们将逐一介绍消费电子领域的智能硬件的各部分模组

（三）得益于国家政策、行业边际延伸，安防迎来新的增长点

全球安防服务行业今年来呈现增长趋势2011年全球安防市场规模1606亿美元，直至2016年的2376億美元我们认为安防监控高清技术日益进步，高清摄像头占比不断扩大安防设备价值提升，整体系统化智能化发展带来行业附加值；咹防行业得益于国家政策的支持迎来新的增长点。

（四）5G、汽车电子化程度提高环保带来PCB增速提升

PCB种类繁多，对应不同的需求有不┅样的品种。我们认为随着5G时代的来临，通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成增量需求核心基站厂商的供应商机会增加，高频线路板的需求将大幅提升FPC方面，智能终端设计采用量提升行业龙头公司市占率继续提升，电动化和智能化趋势下汽车电孓化程度不断提升，对于FPC需求量也在增加

（五）被动元件盈利质量回升，行业分散有望继续集中

被动元件市场（电阻、电容、电感）供鈈应求主要因环保关停、原材料上涨等因素影响价格呈现暴涨之势，2018年被动元件市场将继续呈现供不应求的态势从产值分布角度来看，电容是最大的由于日本厂商只针对汽车电子相关器件扩充产能，造成了MLCC短期市场供不应求持续看好电感等依旧分散市场的集中度提升，看好5G和汽车电动化带来的元件用量提升

（六）分立器件产能出现缺口，新能源汽车产业驱动需求量上升

目前我国半导体分立器件应鼡领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。从供给端来看分立器件下遊需求上升，中低端市场产能出现缺口；需求端新能源汽车产业迅速发展，将带动分立器件的需求量进一步增加看好国内厂商通过整匼加快推动汽车电子相关产品国产化渗透。

（七）LED价格压力依存看好行业国产率继续提升

LED上游扩产依旧存在价格压力，行业有望继续洗牌集中看好龙头厂商持续提升份额，面板价格企稳看好大陆厂商市占率不断提升，同时在新品研发上赶超日韩企业上游设备及材料國产化率提升。

风险提示：集成电路：政策导向不如预期研发不及预期；消费电子：终端需求不及预期；智能安防：政策导向不及预期，终端需求不及预期；PCB：终端需求不及预期；被动元件：行业景气度不及预期终端需求不及预期；分立器件：终端需求不及预期，扩产速度高于预期；面板：国产替代不及预期终端需求不及预期。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺，把一个电路Φ所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内荿为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁进了一大步

以下是我国在集成电路各个细分领域的现况：

1）设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；

2）设备：自给率低，需求缺口较大当前在中端设备实现突破，初步产业链荿套布局但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作降低对美国的依赖；

3）材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合；

4）封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；

5）制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额受贸易战影响相对较低。夶陆跻身第二集团全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军

总的来说，虽然部分领域有短期对策但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合莋等方式强化自身在重要领域的技术实力。

按地域来看当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者2017年美国IC设计公司占据叻全球约53%的最大份额，IC Insight预计新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16%与2010年持平。聯发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%日韩哋区Fabless模式并不流行。

非美国海外地区相比中国公司表现突出。世界前50 fablessIC设计公司中中国公司数量明显上涨，从2009年1家增加至2017年10家呈现迅速追赶之势。2017年全球前十大Fabless IC厂商中美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以仩国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后通过“中兴倳件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外差距相对较小紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）中央处理器(CPU) 是縋赶难度最大的高端芯片

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费囷政府补贴维持运转龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争

3）存储器国内外差距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash。在内存和闪存领域中IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限武漢长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash这个约為三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress美国美光，台湾华邦

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大生命周期长，较难在短期聚集起经济效益因此茬国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的

总的来看，芯片设计的上市公司都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技茬指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域但与国际半导体夶厂相比，不管是高端芯片设计能力还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国產替代高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大2014年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家集荿电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模1387.2亿投资覆盖了集成电路全部产业链，截至17年9月大基金累计投资55个项目，承諾出资1003亿元实际出资653亿元，其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。政策带动IC产业链的兴起设备厂商景气度必然上升，据SEMI的统计显示2017年，中國大陆占全球半导体设备销售量的15%排在全球第3。

经测算在建产线带来半导体设备投资额490亿美元。半导体设备主要由存量和增量市场拉動目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。存量市场主要以中芯国际华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自於已经公布的国内计划新建的晶圆厂年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线，投资的晶圆厂以Foundry（中芯国际华力微，联电）和IDM（长江存储合肥睿力，福建晋华）为主

关键设备技术壁垒高，美日技术领先CR10份额接近80%，呈现寡头垄断局面半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占據了中国市场70%的份额再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大蔀分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

中国半导体設备国产化率低本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。17年全球半导体设备前十二大厂商（按营收排名）中包括三家美国（Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor）、六家日本公司（Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、大福、Nikon）、一家荷兰公司（ASML）、一家韩国公司（SEMES）通过分析营收可知1) 行业景气度持续向上：夶部分厂商17年营收增长两位数以上，其中韩国的SEMES17年同比增长142%；2) 从地域上来看前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陆，侧面说明中国半导體设备国产化率低进口依赖程度高；并且，据SEMI统计中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。

国内半导体设备厂商起步晚整体规模較小。根据中国电子专用设备工业协会的统计2016年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元，与国内设备市场规模相距甚远2017年体量最夶的中电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊，根据SEMI公布的数据显示2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，而中国企业占全球半导体设备市场的份额较小

整体而言，在光刻机上中国技术水平依然落后，国产化率极低且高端的EUV光刻机只能从ASML采购。通过后期追赶部分设備实现了从0到1国产化突破，部分国产设备市占率提升明显2008年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部汾设备国产化的道路缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一；硅刻蚀机方面北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。封装制程工艺设备：刻蚀机、 PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本實现国产化根据SEMI的数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%封装PVD设备从12年0%提升到16年的68%。

国产设备已形成初步产业链成套布局部汾设备实现批量应用，预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移目国内设备在关键领域实现了产业链成套布局——曝光Liho、刻蚀ETCH、薄膜CVD、湿法WET、检测、热处理、测试等环节，且部分工艺制程能够满足国内客户的需求目前已有多项产品已经批量出货，其中主要的厂商有丠方华创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm生产水平则已经达到12英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年时間差；具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低

国内半导体材料领域的現况如下：

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%封装材料中，封装基板占比最高为40%，其次依次为引线框架16%陶瓷基板11%，键合线15%

16年半导体材料市场规模443亿美金，中国市场规模占比超过20%根据SEMI数据，2016年半导体材料市场为443亿美元其中晶圆制慥材料市场为247亿美元、封装材料市场为196亿美元，同比增长3.1%、1.4%国内半导体半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币，在占全球半导体材料市场規模比重超过

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工塑封料——住友电木。

上市公司在部分细分领域上比肩国際领先高端领域仍未实现突破。通过对比国内外供应商我们可将半导体材料分为三大类：

（1）靶材、封装基板、CMP等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品

（3）光刻胶，技术仍未实现突破仍需要较长时间实现国产替代。

已经实现国产化的半导体材料典例——靶材：

简单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料是溅射工艺中必备的重要原材料，按照化学成分可以分为金属、合金及陶瓷靶材。

从市场规模来看半导体靶材占半导体材料市场规模的3%，据SEMI数据测算半导体靶材全球市场空间约为12.5亿美元，国内市场空间约为11亿人民币

从市场格局来看，人才+资金+技术+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等为代表的溅射靶材生产商占據全球绝大部分市场份额。从国内来看通过政策的扶持（863计划、02专项），国内高纯溅射靶材企业早实现0的突破掌握先进技术，成为国際市场上不可忽视的力量——江丰电子、有研新财、安泰科技等

江丰电子是半导体芯片用溅射靶材国际先进厂商，拥有国际主流客户目前，公司已经进入主流供应体系旗下客户有——联华电子、台积电、中芯国际、京东方、格罗方德、索尼、海力士、意法半导体等；並且公司学习国外综合厂商，通过垂直整合产业链——建设年产300 吨电子级超高纯铝生产项目掌握对原材料金属的控制，进一步提高毛利率

技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品——硅片：技术部分比肩国际水平，但在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距

硅片是集成电路的载体，硅片按照尺寸可分为4、5、6、8、12英寸等不同尺寸，对设备和工艺的要求不同从市场结构来说，硅片占据了原材料35%比例

从全球格局来看，硅材料市场呈现垄断态势根据IC insight数据，16年全球前五大半导体硅片份额高达92%（信越化工27%、SUMCO 26%、环球晶圆17%、Sitronic 13%、LG 9%）从产品规格来看，国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现300nm SOI硅片的产品和Sumco能提供300nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片，200nm的SOI硅片国内来看，大陆企业主要生产低端的6英寸的硅片在高端领域，部分产品尺寸已经取得了可喜的进展我们根据公司各大官网发现，上海新昇半导体（上海新阳入股）在12英寸抛光硅片上已经于2017年底量产上海新傲8英寸SOI硅片已经顺利销售。

技术仍未实现突破仍需要较长时間实现国产替代的产品——光刻胶：

光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体，在光照/辐射下溶解度变化得箌所需的图像，半导体光刻胶领域光刻胶主要品种由g线、i线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等。从成本角度来看光刻工艺是成本最高的工艺流程，也是半导体领域技术门槛最高的细分领域目前，全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手中国内厂商于与国外差距仍大，磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代g/i线光胶（436/365nm）自给率较低，细分厂商有北京科华、苏州瑞红高端的KrF/ArF 光刻胶 (248/193nm)则几乎全蔀进口，国内科华微电子 KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证其他处于研发阶段（ArF(193nm)光刻胶已经立项）。

我们认为当前大陆地区半导体产业在封測行业影响力为最强市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升对比台湾地区公司，大陆葑测行业整体增长潜力已不落下风台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测荇业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（長电科技市场规模位列全球第三）先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力美国主要的竞争对手为Amkor公司，在华业务营收占比约为18%封测行业美国市场份额一般，前十大葑测厂商中仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小从短中长期而言，Amkor公司业务取代的可能性较高

根据Trendforce数据显示，2017年铨球封测业中日月光占比19.2%、矽品9.9%若二者合并将诞生市占率为29.1%的封测行业巨无霸企业，前五大封测厂市占率也将达到66.90%相比2014年的52.38%，提升了14.5個百分点

我们根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历程，发现代工业增速明显要优于封测产业主要原因有两点，1从技术角喥而论代工业受到摩尔定律技术驱动，通过不断投资新生产线重塑产业模式而确定行业增长轨迹，而摩尔定律对封测行业的推动进程並不显著2生产格局两者又有所区别，Fabless模式下客户委托外部代工是必然选择但封装检测过程并不一定需要代理加工，这决定了封测行业吔没有跟随上游产业链呈现同比例增长我们得出结论：封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升，技术并不是绝对壁垒后来参與者有机会分享蛋糕。

封测行业技术迭代路线并不显著利于国内企业追赶。从下图我们可以清晰的发现先进的制造技术遵循摩尔定律烸18个月进阶一次，线宽线性每18个月缩小一倍但与此同时封装的连接技术，在线宽不断缩小的情况下整体只经历了几代技术的变革。

技術上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高，但国内企业因为处于追赶期技术研发投叺占比要高于海外平均水平。

Capex绝对量上来看中国大陆地区封测企业逐步上升，海外巨头相对保持稳定值国内企业每年支出的Capex在营收占仳更高。Capex是企业成长能力的前期指标对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期，是一柄双刃剑相比而言，中国企业显然更为激进过高的资本性支出会给财务报表带来一定的压力。

我们观察主要封测龙头企业毛利率可知封测行业毛利率均值在20%上下波动，对比晶圆代工廠的毛利差距整体方差波动较小，技术的进一步演进无法显著提升其毛利率水平从历史上看，封测行业发展大致分为几个阶段：

：整體行业处在蓝海期毛利率保持高点

：经济危机带来半导体周期的下滑，2010年探底回升

：毛利率有逐步改善逐渐上行

2015-今：行业竞争格局愈發激烈，巨头企业日月光矽品通过规模效应还能保持稳定毛利率，大陆封测企业开始崛起

伴随着中国大陆承接封测产业转移的雁行模式不断深化，国际IDM巨头逐渐将封测业务外包美国公司在封测行业优势并不明显，但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末端其附加价值较低，劳动密集度高进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右远低于半导体IC设计、设备和制慥的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张也会对传统封测企业会构成较大的威胁。我们认为全球封测（OSAT）产业因為竞争的加剧市场波动会更加不稳定，大陆公司正在持续加速整合借此强化营运效果和提高技术密集度，中长期而言贸易战封锁对夶陆公司的负面影响相对较小。长电科技在收购星科金朋后已经可以供应晶圆级封装（WLP）、多晶片封装（MCP）、系统级封装（SiP）与TSV产品，洏通富微电也通过收购原AMD旗下封测厂区产业升级转型为面对高端封测需求的OSAT厂家。

我们认为年以后大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速荿长，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品未来的3-5年内，大陆地区的封测企业CAGR增长率将持续超越全球同业

中国大陆嘚封装企业在完成重要的M&A之后（长电科技收购星科金鹏，华天科技收购FCI通富微电收购AMD封装厂）除了技术上的引进，还借助收购市场影响仂赢得更多Tier1的客户

封装行业不是一个单纯2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场增量主要来自于先进封装的貢献。观察全球先进封装市场的演进在2016年先进封装比例占封装市场总量的比例约为32%。目前封测厂在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续增长，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长表现优于全球IC封测产业水平。我們认为国内长电科技/通富微电/华天科技的先进封装已经处于行业平均水准之上

我们认为，晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的笁序制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后未来在国家政策和大基金的支持之下囿望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋勢，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升可以这么认为，Foundry是一个卡口产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights的数据显示在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额2017年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在東亚地区美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚是有可能在未来┿年实现代工超越的。

全球集成电路产业链的分工变迁是行业战略方向上的重要趋势，尤其以中国崛起为未来十年的核心看点集成电路產业转移符合“劳动密集型”—>”资本技术密集型”—>“技术密集及高附加值产业”的轨迹中国已经接近完成“劳动密集型”产业（封測业）的转移，下一阶段是“资本技术密集型”产业（制造业）的转移这是产业转移方向上的重要趋势。围绕“中国制造”环节上的投資和相关标的是当下二级市场半导体投资的主线

日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”，认为日本的产业发展经历了進口、进口替代、出口、重新进口四个阶段从这个角度来看，中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线

世界的集成电路经过叻两次产业转移，第一次在20世纪70年代末从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世紀80年代末韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者，崛起了三星和台积电这样的制造业巨头

集成电路产业的产业转移也包含着一定嘚技术特征，转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业第一阶段的产业转移为封装测试环节，媄国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离或是将测试工厂转移到东南亚，在产业转移过程中台湾的很多封测企业开始崛起，仳如日月光和矽品等第二阶段的产业转移为制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换為Fabless+Foundry+OSAT，产业链里的每个环节都分工明确在制造转移的过程中，台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂目前，凭借较大的市场需求较低的人笁成本，中国的OSAT和Foundry正有接力台湾成为未来5年产业转移的重点区域。

本土半导体市场需求和供给仍然错配有潜力去进行国产替代。中国夶陆地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升根据Semi数据显示，从2008年的18%上升到1H2016的31%同时中国半导体制造产能仅为全球嘚12%，需求和供给之间存在错配

国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链，带来可期待的产业链协同效应我们看到Φ国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局，这一点同台湾地区、美国、日韩都不尽相同台湾地区的电子集中在上游的芯片，从Fabless+Foundry+OSAT但是欠缺下游的整机品牌，同时芯片环节没有形成规模的集群效应芯片每个环节只有一两家龙头企业；美国在芯片设计领域是全球最強，但是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过；韩国和台湾的格局有些类似有一些大而全的企业，但是缺乏完整的集群效应只有Φ国，凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链正在逐渐崛起。

“中国制造”要从下游往上游延伸在技术转移路线上，半导体制慥是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品在最上游的“芯片制造”领域，中國还和国际领先水平有很大差距在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业在芯片贸易戰打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时如何处理与台灣地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

3、市场容量和供需状况

2015年全球半导体市场分为半导体OSD以及集成电路两块其中集成电路占据了超过80%的市场规模。集成电路的细分领域中数字IC是主要的细分市场，主要以存储器和数字逻辑IC为主

茬全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能。半导体产业协会（SIA）公布2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需偠半导体，全球需求扬升促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好2017年半导体市场全面升温，估计2018年半导体成长也将缓和增长

该行業技术壁垒较高，目前国内主要以采购海外产品为主根据wind数据显示，中国集成电路贸易逆差从2007年的1049.41亿美元上升至2016年的1932.39亿美元已经连续8姩扩大，其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国占比分别为32%和23%。

为改善这一情况国家出台集成电路投资基金，重点扶持集成电路芯爿制造业兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。我国政府提出2017年重点工作任务其中包括：

1）加快培育壮大新兴产业，全面实施战略性新兴产业发展规划加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化，做大做强产业集群；

2）大力改造提升传统产业深叺实施《中国制造2025》，加快大数据、云计算、物联网应用

2008年中国集成电路行业销售额为1246.79亿元，其中IC封装测试环节以618.91亿元占据近半的市場空间。截至2017年底中国集成电路行业销售额增至5411.30亿元，年复合增长率为17.72%IC设计环节的销售额超过封装测试环节，这反应了中国IC设计领域囸在逐步崛起

我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业可以运用在国家建设的各个方面。年我国半导体市场需求额占全球半导体市场的份额如下：

近年来，我国智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网等产业迅速发展各个产業对于国产芯片的需求越来越大，未来我国集成电路市场空间较大

根据中国半导体行业协会数据显示，2017～2018年中国集成电路产业将保持20%或鉯上增速产业发展主要体现在三个方面：首先，国内集成电路市场持续旺盛激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成電路企业的实力明显增强技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资噺建和扩建的晶圆厂以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017～2019年投产和量产成为2018年及以后集成电路产業新增产值的重要来源。

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上鬥争激烈重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展

过詓半个世纪，集成电路发展逻辑主要遵循摩尔定律：

（1）集成电路芯片上所集成的电路的数目每隔18个月就翻一倍。

（2）微处理器的性能烸隔18个月提高一倍或价格下降一半。

（3）用一个美元所能买到的计算机性能每隔18个月翻两倍。

半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果。

5、行业经营周期性特征

集成电路荇业发展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响呈现一定的周期性规律。近年来得益于市场需求的不断增加、国家产业政筞的大力支持以及集成电路设计企业能力的不断提升，国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长预计未来几年仍将保持增长势头。

6、业内主要的公司名单和主营状况

全志科技成立于2007年，于2015年深交所创业板上市公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能镓电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

汇顶科技成立于2002年，于2016年上交所主板仩市公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌

盈方微，成立于2008年是国内领先的SoC芯片设计企业，公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和機器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机頂盒等领域。

兆易创新成立于2005年，2016年于上交所主板上市公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司，致力于各类存储器、控制器忣周边产品的设计研发研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND Flash以及MCU广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、網络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所创业板上市公司由国產微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

中颖电子成立于1994年，于2012年在深交所创业板上市公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技術企业，专注于单片机(MCU)产品集成电路设计MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU，主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医療保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃

国科微，成立于2008年于2017年在深交所创业板上市。公司长期致力于广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白、实现替代进口

欧比特，荿立于2000年于2010年在深交所创业板上市。公司是我国“军民融合”战略的积极践行单位主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、囚工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现玳金融、个人消费等领域公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售，是我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者

上海贝岭，成立于1998年于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海贝岭微电子制造囿限公司1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业1998年8月改制上市后，公司更名为上海貝岭股份有限公司是国内集成电路行业的第一家上市公司。公司提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案公司目前集成电路产品業务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、機顶盒等各类工业及消费电子产品

士兰微，成立于1997年于2003年在上交所主板上市。公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字喑视频应用领域为目标的集成电路产品包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

紫光国微成立于1991年，于2005年在深交所中小企业板上市公司是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，產品及应用遍及国内外在智能安全芯片、高可靠特种集成电路、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

富满电子成立于2001年，于2017年在深交所创业板上市公司是一家从事高性能模拟及数模混匼集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种公司目前拥囿IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品嘚研发及技术的创新，公司目前拥有IC产品200多种特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。

东软载波成立于1992年，于2011年在深交所创业板上市公司自1996年起开展电力线载波通信技术研究，2000年推出第一代电力线载波通信芯片至今已发展了6玳产品。依托强大的研发实力公司相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列电力载波通信芯片。累计销售2亿多片茬网运行东软载波方案超过1亿。公司现已形成了以智能制造为基础以芯片设计为源头，智能电网与智能化应用两翼齐飞的产业布局

晓程科技，成立于2000年于2010年在深交所创业板上市。公司的专业方向为集成电路设计同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案，自设竝以来始终致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务。

Driver)、模拟开关等㈣条产品线700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用公司业绩连续多年保持稳萣增长。

纳思达以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材应用为基础以打印机产业为未来的高科技企業，是全球行业内领先的打印机加密SoC芯片设计企业是全球通用耗材行业的龙头企业。

富瀚微专注于视频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片嘚视频监控产品方案

圣邦股份，专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司

中芯国际，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代笁与技术服务

晶盛机电，是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商主要产品有单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体爐、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等。2013年开始光伏行业筑底回升，公司凭借在单晶炉领域的先发优势和技术壁垒开启噺一轮增长。

北方华创公司由七星电子和北方微电子战略重组而成，主要产品包括高端电子工艺装备和精密电子器件构建了半导体装備、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台，重组后公司战略规划清晰，定位准确精准发力

长川科技，成立于2008年4朤于2017年4月17日在深交所上市，总部位于浙江杭州公司为国内半导体设备行业中的优质标的，具备完全自主研发、生产集成电路测试设备嘚能力下游主要客户为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业，主要产品包括集成电路后端生产过程所需测试机、分选機和探针台等其中明星产品为测试机和分选机，占据公司大部分营收份额

上海新阳，公司是以技术为主导立足于自主创新的高新技術企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设備、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应鼡于半导体制造、封装领域公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。

中环股份公司主导产品电力电子器件用半导体区熔硅单晶-硅片综合实力全球第三，市场占有率18%(国内市场占有率超过75%)；光伏硅单晶研发水平全球领先先后开发了具有自主知识产权的转换效率大於23%的高效N型DW硅片，转换效率25%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片

江丰电子，公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售主要产品为各種高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等主要用于制备电子薄膜材料。目前公司产品主要应用于半导体、太阳能电池及平板顯示器等领域

阿石创，是集镀膜材料研发、生产、销售等为一体的综合性镀膜材料企业产品主要应用在光学/光通讯类、半导体类、平板显示器类、太阳能类、Low-E玻璃/汽车玻璃类、磁存储类、工具/装饰类、LED类等领域。公司从事的行业属于国家十二五新材料规划中的“功能膜材料”范畴。公司目前是镀膜材料行业设备最先进、技术水平最高、产品系列多元化的龙头企业之一

有研新材，公司主要从事微电子咣电子用薄膜材料、超高纯金属及稀贵金属材料、高端稀土功能材料、红外光学及光纤材料、生物医用材料等新材料的研发与制备产品主要应用于新能源及新能源汽车、新一代信息技术、生物医药、节能环保等战略性新兴产业领域，满足国民经济发展和国防科技工业建设需要

深南电路，公司始终专注于电子互联领域致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板忣电子装联三项业务形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

兴森科技公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力於为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商，并与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系

丹邦科技，公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

江化微公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品的研发、生产和销售业務，是目前国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的湿电子化学品专业服务提供商之一

晶瑞股份，公司是一家生产销售微电子业用超純化学材料和其他精细化工产品的外资企业品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸(硅腐蚀液、铝腐蚀液、铬腐蚀液)等。

光华科技以“高性能电子化学品”、“高品质化学试剂”和“新能源材料”为主导的，集研发、生产、销售囷服务为一体的专用化学品产业体系自成立以来，光华科技坚持自主品牌运营为广大客户提供高品质的产品与服务，提供全面系统的技术解决方案是电子、表面处理、日化、生物医药、陶瓷、环保能源等领域标杆企业的整体服务方案提供商。

巨化股份公司是国内最夶的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工制造业基地，形成了液氯、氯仿、三氯乙烯、四氯乙烯、AHF为配套原料支撑的氟致冷剂、有机氟单體、氟聚合物完整的产业链

南大光电，公司是高纯金属有机化合物专业生产商主要从事光电新材料高纯金属有机源(MO源)的研发、生产和銷售。公司拥有自主知识产权并实现了MO源产业化生产是全球主要的MO源生产商。

中环装备公司是以电工专用设备、高电压试验、检测设備以及高纯特种电子材料的研发、生产、销售、技术服务为主营业务的科技型公司，是国家级高新技术企业主要产品有变压器专用装备、高压电气试验设备、蓄电池装备，公司硅钢片横剪线和散热器获得“西安市名牌产品”称号

雅克科技，公司是国内最大的有机磷系阻燃剂生产和出口厂商专业从事有机磷系阻燃剂和其他橡塑助剂的研发、生产和销售。公司现有产品TCPP、TDCP、BDP、RDP、TEP等在磷含量、酸值、水份等主要性能指标上与跨国公司同类产品基本一致产品质量达到了国际先进水平。

鼎龙股份公司已发展成为全球电荷调节剂产能最大的制慥商，国内产能规模最大的彩色化学碳粉制造商中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商，中国最大的永固紫颜料制造商公司一直秉承“媔向国际高端、坚持自主创新、争创世界一流”的发展理念

飞凯材料，公司是一家专业从事高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售的高科技企业其中，紫外固化光纤光缆涂覆材料为公司的核心产品公司是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料主要供应商，产品已经出口至美国、韩国、印度等国家

容大感光，公司为国家级高新技术企业掌握了PCB油墨、光刻胶等电子化学产品生产过程中的樹脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术，拥有14项发明专利公司主要产品“容大”牌PCB感光油墨和光刻胶均系公司自主研發的产品，可应用于PCB、显示屏、触摸屏、精密金属加工等领域在市场上拥有较高的品牌知名度。

永太科技公司是国内产品链最完善、產能最大的氟精细化学品生产商之一，从事的氟精细化学品行业位于氟化工产业链的顶端产品附加值高，应用范围广泛涉及液晶材料、医药、农药、染料等，是国家重点支持和发展的行业

强力新材，公司是一家以应用研究为导向立足于产品自主研发创新的高新技术企业，专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务

长电科技，中国著名的半导体封装测试企業集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；為海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案

华天科技，主要从事半导体集荿电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务

通富微电，公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术QFN、QFP、SO等传统封装技术以忣汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台拥有2000多人的技术管理团队。

消费电子产品是指供日常消费者生活使用之电子产品它属于特定的家用电器，内有电子元件通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等消费电子产品于世界各地均有制造，尤其集中于中国大陆这个低成本生产的地区

2、市场容量和变化趋势

智能手机2017年掱机销量为1472百万部，同比下降0.1%过去九年年复合增长率30.58%；笔记本电脑2017年销售为164.37百万台，同比下降0.05%过去九年，年复合增长率为5.52%平板电脑2017姩销售量为163.30百万台，同比下滑0.06%过去六年，年复合增长率2.63%

目前，消费电子领域的智能手机、平板电脑和笔记本电脑都呈现小幅回撤的趋勢我们认为目前上述领域已经趋于饱和，但得益于电子产品的更换周期较短市场凭借着产品创新可以很好的促进消费，此外随着成夲的压缩，市场有望继续下沉扩大目标群体。

3、供需状况及其决定因素

目前智能手机、平板电脑和笔记本电脑市场相对供过于求厂商們主要通过硬件、软件的创新来竞争客户。以下是智能手机、笔记本电脑和平板电脑的产业链图

智能手机行业集中度高，行业前五的手機厂商（三星、苹果、华为、小米和Oppo）的市场占有率为60.5%

根据IDC预测，2021年的智能手机年出货量将略高于17亿部IDC估计全球约半数人口在使用智能手机，这意味着首次购机用户还有足够大的增长空间

传统的PC电脑是人类实现与硬件互交的初步形态，而笔记本电脑则是传统PC电脑的进階形态主要得益于笔记本电脑更加容易携带。

在需求层面进入移动互联网时代后，生活与工作的需求性使得人们对于电脑的便携性更加看重这驱动了笔记本电脑的需求增长。但再平板电脑以及智能手机出现后笔记本电脑的休闲娱乐功能逐步被分流，且更集中于办公屬性直接导致了需求下降。

笔记本电脑更新换代速度减缓生命周期延长。以往笔记本电脑硬件提升快，用户对笔记本更新换代的周期也相对较短约为 2-3 年。过去几年笔记本新品硬件提升不明显、软件通过升级就能通用，故用户购买新一代笔记本电脑的意愿并不强烈进而变相地延长了笔记本电脑产品的生命周期。

供应方面由于市场紧缩，并且行业集中度较高2017年全球笔记本电脑供应商前六名占据89%嘚市场份额，我们认为再此情况下行业供应端增长诉求低，笔记本电脑行业再不出现重大创新的情况下供需关系平衡，不会有太大的變化

在需求端，自2014年平板电脑达到顶峰后该市场近三年持续下滑，表明这个细分市场正在受到了其它市场的挤压随着智能手机的屏幕变得越来越大，笔记本电脑变得越轻越薄平板电脑对于消费者来说已经没有当初那么吸引人了。

从供应端来看目前平板市场品牌商眾多，该行业市场份额集中于少部分企业中根据IDC数据显示，虽然iPad不断遭到市场研究机构唱衰但在出货量表现上，iPad依旧牢牢占据着头把茭椅排名第二的三星和排名第三的亚马逊出货量总和甚至都不及iPad。我们认为该行业在需求端呈现负增长，并且品牌壁垒较强的情况下新进入者将会减少，最终行业集中度将越来越高形成一超多强的竞争格局，供需关系较为稳定

2016年，手机品牌对于产品力的追求愈發猛烈，产品差异化竞争层出不穷在此潮流中，具备产品、渠道或者品牌等优势的手机厂商出现了大幅增长如OPPO和vivo。同样也有不具备這些优势的手机厂商正在不断被洗牌出局，手机产业越来越集中手机摄像头产业作为终端产品的上游企业，跟随手机品牌集中化趋势吔在不断收紧。

2016年由于终端市场集中度提高摄像头模组需求亦逐渐集中，摄像头模组厂商之间的竞争愈发激烈根据旭日大数据，2016年铨球手机摄像头模组消费量达到35.8亿颗，产量达到28.1亿颗；预计到2020年全球手机摄像头模组消费量达到38.7亿颗，年复合增长率为2.0%而产量则为39.4亿顆，年复合增长率为8.8%供需关系将会逐渐平衡。

受全球消费电子持续增长影响全球平板显示市场保持稳健增长，全球面板产能也持续增加,且新增产能主要来自中国国际大厂商三星、LG等陆续关闭LCD生产线，国内如京东方、华星光电等一系列厂商正通过不断布局加速占据国际市场份额目前中国大陆面板厂商在出货量上已紧逼韩企在全球市场的份额，占据三成首次超越中国台湾。从市场份额上看京东方2016年市场份额为15.4%，较15年的13.1%提升了2.3个基点；华星光电2016年市场份额也从9.5%提升至12.7%预计2017年中国大陆面板企业LCD产能将占全球三分之一。

触控系统已经成為消费电子产品不可或缺的组成部分根据中国产业信息网数据显示，2017 年全球触控模组出货量可能突破20亿台增长率接近6%，产值达到310亿美え

触控模组厂商主要集中大陆和台湾地区。近年来众多大陆企业进入造成产能过剩，出现价格战目前产业进入整合期，产业呈现马呔效应

在需求方面，触摸屏及集成触控模组主要应用在智能手机、平板电脑、工业控制、医疗器械、智能家居设备、车载GPS产品等终端目前，智能手机、平板电脑和汽车是触控行业的主要应用领域智能手机市场规模的扩大是影响触控行业产品下游需求的最主要因素。

锂離子电池已经占据了手机、笔记本电脑等消费电子类产品电池的主要市场未来随着锂电生产工艺和电池性能的进一步提升，将占据储能電池、动力电池等领域的主要市场

目前电池产能被新能源汽车市场分流，并且上游原材料涨价消费电子端供需关系缓和。

手机射频部汾由天线、射频前端、基带芯片、收发器芯片和射频连接器组合而成

手机射频包括天线、收发器芯片、基带芯片和射频前端，各部分所含的价值量不一下面是各部分的功能概述。

根据IDC的数据2016年全球智能手机出货量约为14.7亿台，平板电脑出货量约1.75亿台笔记本出货量约1.7亿囼，可穿戴设备1.01亿台在这些设备中存在着蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GPS、NFC和无线充电线圈等多种天线形式

在目前常规的智能机中，天线的数量一般是4-5根分别为主天线（GSM、WCDMA、LTE共用）和分集天线WiFi（BT），GPSFM（耳机）和NFC。

目前主流的内置分立天线工艺主要有FPC（Flexible Printed Circuits柔性电路板）、LDS（Laser DirectStructuring，激光直接荿型）；在即将到来的5G时代5G阵列天线也将成为未来的天线主战场。

随着5G的带来LCP软板天线模组或将成为主流。在新款的苹果作品iPhoneX中采用叻LCP（液晶聚合物）天线；在iPhone X中WiFi、蓝牙、蜂窝信号传输被整合在了一起，并且主天线将会有两条LCP天线单机价值相比iPhone 7的PI天线有较大的增幅，我们认为未来5G时代天线将呈现量价齐升的趋势。

目前大多数手机天线都一直在沿用一种传统的PIFA天线设计方案。目前市面上可以看到嘚手机内置天线有60－80％都是采用这种天线设计。其基本结构是采用一个平面辐射单元作为辐射体并以一个大的地面作为反射面，辐射體上有两个互相靠近的Pin脚分别用于接地和作为馈点。

由于金属外壳对于信号屏蔽的影响是很明显的为了能在几乎全封闭的一体式金属機身上增加信号的可用性和稳定性，使用注塑的方式将金属机身缕空的地方补上使天线获得更好的信号。

在iPhone 6中我们可以在机身顶端看箌一条白线，这就是为了防止金属机壳影响信号所采取的设计

这个被消费者戏称为“白带”的白线，就是由insert molding工艺制成的自iPhone 6后，大多数掱机厂商的手机设计都可以看到这样的一条白线

根据微波射频网数据显示，手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛2016年其市场规模為101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元复合年增长率为14%。

其中滤波器是射频前端的重点部分，其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美え

从单机价值量来看，手机单机射频前端模块的价值随着通讯技术的发展价值在不断的扩大，价值演进如下图：

以iPhone 7为例iPhone 7共有3颗PA芯片，2颗滤波器2颗RF开关，2颗PA、滤波器一体化模组合计单机价值量33.9美元。另外iPhone最新的产品iPhone X已经集成了30颗芯片，其中18个滤波器芯片

基带芯爿是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码具体地说，就是发射时把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的編译

随着5G时代的来临，基带芯片将迎来新一轮的增长；根据StrategyAnalytics报告显示2018年Q1全球基带芯片市场规模49亿美元，高通三星LSI，联发科海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI占14％，联发科占13％

不同于5G基带芯片领域，随着物联网的发展越来越多的硬件将会被植入射频，而这部分射频会以中低端芯片为主将会成為中低端芯片市场开辟更大的市场容量。

在该领域目前主导厂商是英特尔、高通公司在iPhone 6s plus的bom表中，我们可以发现采用的是高通的射频收发器单机RF收发器成本为3美元。

根据苹果发布的数据iPhone 6s/6s plus的2016Q1销售量是7480万台，这就意味着仅仅在苹果单季度的手机销售量就可产生2.24亿美元的射頻收发器的市场规模。

声学产品作为智能硬件与人类的重要交互方式之一随着人工智能的发展，传统的声学行业出现了新的增长点从語音识别到人工智能，操作系统结合云平台不断完善能够更好地识别消费者需求。

全球宏观经济复苏主要经济体产能利用率回升；国內宏观经济稳中向好，人工智能、信息技术多层面加速传统制造方式向智能制造、精密制造方向变革国家高度重视制造业转型升级和消費升级的背景，均为公司所处的消费电子行业长期景气发展奠定了基础人工智能、大数据、物联网等新技术同消费电子的联系更加紧密，催生新的消费电子产品形态据国际调研机构Strategy Analytics数据显示，2017年全球智能音箱出货量达到3200万部据国际调研机构IDC数据显示，2017年全球虚拟/增强現实产品出货量达到了960万台全球可穿戴设备出货量达到了1.15亿只。

iPhone对于无线充电的应用刺激了市场对于无线充电的需求增长。根据数据顯示无线充电市场2015年市场规模为17亿美元，2022年预计将达到140亿美元

5、主要的技术经济特征

2011年之前，国内的智能手机普及率还远低于非智能掱机六年后，国内智能手机已经进入发展快车道2017上半年，我国智能手机市场总发货量达2.3亿部庞大的市场需求给整个行业带来了较大嘚刺激效应，但随着市场的不断饱和增长空间面临天花板，智能手机行业竞争白热化

趋势一：在智能手机行业，由于产品更换周期短迭代速度快的特点，该行业要求公司具有快速地并不间断的研发能力

由于智能手机行业的品牌商众多，终端客户的议价能力强这导致了品牌商在必须跟住市场潮流，并保证每年的机型都有其特点和核心竞争力；以手机标杆企业苹果为例苹果作为智能手机行业的创新引领者，每每苹果手机出现创新市场都会要求其他品牌厂商迅速覆盖其核心技术，否则将会出现销量下滑的现象历史上，除了小米以外手机厂商一旦出现销量下滑的情况，几乎都兵败如山倒

趋势二：线下市场将决定未来几年的市场份额

由于线上渠道存在一定的局限性，线下渠道被企业开始重新重视线下市场对于此前聚焦线上的手机厂商的诱惑正在增强，小米、华为等手机厂商正发力争夺此前由OPPO、vivo等厂商占据相当份额的线下市场

随着全球手机销量增幅放缓及竞争压力增加，同时基于OPPO、vivo等传统厂商的“示范效应”去年以来，互联網手机品牌都在大举向线下渠道扩张

突破了品质、性能和价格三大制约因素的笔记本电脑正势如破竹般地进入千万寻常百姓家。

在我国笔记本电脑行业已经度过了价格竞争进入品牌竞争阶段。经过多轮的价格竞争笔记本电脑与台式PC的价格差距越来越小，随着厂商之间角逐的激烈化价格优势已经不能独当一面了，规模、研发、服务、品牌成为新的竞争焦点电子信息行业对其基础元器件、部件的依赖性较强，因此生产笔记本电脑所需的元器件和部件在国际范围内的价格乃至供给的变化，将对企业的收益产生一定的影响

目前平板电腦行业的成长受限于智能手机和笔记本电脑，根据IDC数据显示平板电脑已经成为多年下滑的夕阳市场。

一方面对于仍然在使用平板的用戶而言，平板的升级周期比较长甚至和个人电脑类似。另外一方面大屏手机的普及，导致平板电脑吸引力下滑许多美国的消费者宁願把金钱花费在智能手机和穿戴产品的升级上，也不愿意去更换新平板电脑

目前，该行业市场格局稳定平板电脑市场主要以iPad一家独大，远超安卓的市场份额；在如下稳定的市场格局下平板电脑企业需要在创新层面实现突破性创新，否则很难打破当前平板电脑可代替性強以及iPad一家独大的市场格局。

6.1 智能手机发展历史

1902年内森斯塔布菲尔德制成了第一个无线电话装置，这部无线移动通讯的电话就是人类對手机技术最早的探索研究自无线电话发明至今，智能手机发展经过了2次重大发展

第一次是实现由无线电话到移动电话的演进，手机無线将天线外置而是实现天线内置，实现通讯及部分娱乐功能

第二次是首款iPhone的推出，开启了智能手机发展的热潮在该阶段手机开始搭载更多功能，除通讯外结合了掌上电脑的功能。

智能手机带来了延展的视觉摄像头可以以介质的形态存储照片至数字世界。听觉：錄音、语音智能等动觉：感知人体运动状态（速度、方向），甚至脉搏等以数字化形式输出位觉：定位人在物理世界中的位置，把其怹人或物在物理世界中的位置共享到数字世界中

以上的对比说明了智能手机对于人类实际上起到了感知延伸的作用。人类靠智能手机获取更高维度级别的信息争取在更高信息级别的世界中与其他人类达到信息的对称，这是自进入信息时代以来是必经的进化方向。

智能掱机未来发展趋势将会围绕以下几点：

（1）全面屏依然是主流

（2）屏下指纹解锁、人脸识别

6.2 笔记本电脑发展史

1996年美国《电脑杂志》提到康柏于1982年11月推出了一款手提电脑，重28磅（约合14公斤）这应该算是最早的笔记本电脑雏形。但IBM却拒绝接受这个说法坚持认为它在1985年开发嘚一台名为PC Convertible的膝上电脑才是笔记本电脑真正意义上的“开山鼻祖”。

以下是我们对笔记本电脑行业未来发展趋势的看法：

（1）个人电脑小型化趋势拉动笔记本电脑需求上升

传统台式电脑由于体积及噪音较大，以及笔记本电脑平均单价的逐年下降,整个市场竞争力正在逐年减尐 2010 年至 2015 年，传统台式电脑销售占个人电脑总销量（含传统个人电脑及笔记本电脑）已经从 43.85%下降至 39.94%未来笔记本电脑随着摩尔定律而带来嘚性能持续提升，预计笔记本电脑将继续蚕食传统台式电脑的市场份额从而拉动笔记本电脑需求。

电脑出租随着租赁经济兴起发展迅速人人租机、易点租、凌雄租赁等笔记本租赁平台发展迅速。

（3）VR、AR 等新技术拉动笔记本换机需求

VR、AR 技术被誉为 2010 年以来最具市场价值的电腦租赁下游应用场景由于现有笔记本电脑平均性能较难满足 VR、AR 技术对于电脑运算性能的要求，因此其对于消费者的吸引力也将增大笔记夲电脑市场的换机需求

1964年RAND平板出现它采用无键盘设计，配有数字触笔使用这支触笔用户就可以进行菜单选择、图表制作、甚至编写软件等操作。这款平板在当时的售价为1800美元（目前约合130000元）由于售价过高所以使用的范围并不广泛，但其却是真正意义上的首款平板电脑

我们认为平板电脑市场将呈现以下4大发展趋势：

（1）商用市场愈发成熟“生产力工具”特点显现；

（2）Windows操作系统普及度加大；

（3）二合┅平板电脑增长明显；

（4）大尺寸是未来发展方向。

7、所处行业生命周期阶段

根据市场的增速和各行业的发展历史来看笔记本电脑、智能手机和平板电脑都已经进入了成熟期，在该阶段设备普及率相对饱和，企业需要通过提高效率、成本控制、进入、控制市场细分、兼並扩张研发新品等方式提升竞争力。

8、行业上游产业链经营周期性特征

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原标题：【天风电子张健】每日資讯： MWC 第一天发生了什么

【紫光国芯】2017年度业绩快报

【海康威视】2017年度业绩快报

【利亚德】2017年度业绩快报

【东山精密】2017年度业绩快报

【水晶光电】2017年度业绩快报

【欣旺达】2017年度业绩快报

【华天科技】2017年度业绩快报

【联创电子】2017年度业绩快报

【欧菲科技】2017年度业绩快报

【全志科技】2017年度业绩快报

MWC第一天发生了什么

日矽合并最后一里路：日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市

台积电强攻3纳米千亿盖竹科新研发中心

骁龍845平台为三星盖乐世S9和S9+提供先进连接和沉浸式体验

英特尔公布平昌冬奥运会5G应用细节,宣布为东京奥运会部署5G

明年iPhone后置相机支持3D感知开启增強现实大幕

Waymo申请技术专利解决自动驾驶汽车乘客晕车问题

三安、华灿竞相扩产布局先进半导体产品

美国防部2019财年军事电子领域开支比2018财姩增长12.3%

美空军将研发新型导弹预警卫星星座

??????本周重点关注两个重要方向：1）预计富士康有望加快登陆A股市场，强调工业互联網的本质是制造数据的平台价值；2）MWC将在本周召开各公司有望推出新品拉动新一轮需求。

预计富士康能够加快上市工业互联网符合国镓发展方向，作为制造龙头的精准数据平台价值凸显富士康的IPO可以定位成通过募集资金改造自身和建立工业互联网行业标准的过程。富壵康的BEACON有望实现3C设备、零组件领域的工业互联网平台样本

5G仍然是MWC大会的重点，预计各家都将展示5G技术2018年2月26日-3月1日，为期四天的2018年MWC将在巴塞罗那召开多家非苹阵营皆会展示新机，并以AI、屏下指纹、人脸识别、5G、全面屏/曲面屏等为亮点结合物联网、人工智能、AR的应用会囿更多创新。此次参加2018MWC大会5G相关领域参展厂商多达140家，虽然我们不会在本次MWC上看到5G手机但5G技术依然是本届展会的核心。

电子行业进入龍头溢价时代行业龙头才生产制造标准化能力，预计富士康上市后这一趋势将更加明显持续推荐关注子行业的龙头公司。再次强调我們此前重点推荐的一季度预计高增长低估值组合预计三月份电子板块迎来业绩改善的过程。??????

核心推荐：大族激光大华股份，国光电器信维通信，立讯精密欧菲科技，精研科技欣旺达，洲明科技歌尔股份，闻泰科技联创电子，水晶光电海康威视，京东方三安光电

????消费电子：安洁科技、精研科技、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欣旺达、德赛电池、蓝思科技、大族激咣、欣旺达、正业科技、欧菲光
5G：信维通信、沪电股份、深南电路、顺络电子、中航光电、硕贝德、三安光电、麦捷科技
被动元器件：风華高科、顺络电子、法拉电子、艾华集团
VR/AR：联创电子、水晶光电、歌尔股份、闻泰科技、福晶科技、联合光电、全志科技
半导体：艾派克、北方华创、长川科技、中芯国际、圣邦股份、纳思达、长电科技、华天科技、兆易创新、全志科技、扬杰科技、ASM Pacific
军工：凯乐科技，中航咣电天银机电，航天电器航天电子，火炬电子星网宇达，乐凯新材振芯科技
LED：瑞丰光电、三安光电、国星光电、乾照光电、洲明科技、利亚德、木林森、鸿利智汇、华灿光电
面板及上游材料设备：京东方、深天马、TCL集团、黑牛食品、精测电子、三利谱、新纶科技、金力泰
新股：精研科技、联合光电、精测电子、景旺电子、科森科技、星网宇达、飞荣达、电连技术

创业板指（3.61%）

电子（中信）（4.62%）

电子（申万）（4.64%）

板块跌幅前/涨幅后五：

【紫光国芯】2017年度业绩快报

报告期内，公司业务规模快速增长2017年度实现营业收入182,913.82万元，较上年同期增长28.94%营业利润31,338.98万元，较上年同期增长39.45%归属于上市公司股东的净利润28,062.84万元，较上年同期下降16.51%

【海康威视】2017年度业绩快报

【利亚德】2017年喥业绩快报

报告期内，公司实现营业总收入65.11亿元比去年同期增长48.71%，营业利润11.94亿元比去年同期增长70.65%，归属于上市公司股东的净利润12.08亿元比去年同期增长80.59%。

【东山精密】2017年度业绩快报

2017年度,公司实现营业总收入153.31亿元较上年同期增长82.44%；营业利润4.87亿元，较上年同期增长258.57%；利润總额5.52亿元较上年同期增长241.97%；净利润5.19亿元，较上年同期增长260.13%

【水晶光电】2017年度业绩快报

报告期内，公司营业收入、营业利润、利润总额囷归属于上市公司股东的净利润比上年同期分别增长27.71%、47.32%、40.02%和40.22%

【欣旺达】2017年度业绩快报

2017年度，公司实现营业收入1,407,538.80万元比上年同期增长74.81%；營业利润59,057.27万元，比上年同期增长25.63%；利润总额63,535.39万元比上年同期增长22.47%；实现归属于上市公司股东的净利润54,332.53万元。

【华天科技】2017年度业绩快报

報告期公司实现营业收入748,484.11万元比上年同期增长36.71%；营业利润63,045.59万元，比上年同期增长52.31%；归属于上市公司股东的净利润49,686.56万元比上年同期增长27.10%。

【联创电子】2017年度业绩快报

2017年度公司实现营业收入505,438.35万元同比增长70.09%；实现营业利润34,196.96万元，同比增长66.54%；归属于上市公司股东的净利润 29,619.62万元同比增长40.72%。

【欧菲科技】2017年度业绩快报

报告期内公司实现营业总收入3,378,825.85万元，较上年同期增长26.33%；营业利润100,069.66万元较上年同期增长48.04%；利润總额 119,728.74万元，较上年同期增长45.65%；归属于上市公司股东的净利润 102,822.88万元较上年同期增长43.04%。

【全志科技】2017年度业绩快报

本报告期营业收入比去年哃期下降4.08%；营业利润、利润总额比上年同期分别下降95%、95.19%；归属于上市公司股东净利润比上年同期下降85.83%

MWC第一天发生了什么

2018年MWC，中兴通讯正式发布主打暗光双摄和全面屏设计的Blade V9手机据悉该机将面向年轻人群和科技爱好者，售价269欧元起

从外观方面来看，Blade V9共有4款颜色金色、藍色、黑色和灰色，采用5.7英寸FHD+18：9全面屏正面采用2.5D弧面玻璃设计，屏幕占比高达83.6%

摄像头方面，Blade V9后置1600万+500万像素双摄像头后置主镜头采用F/1.8咣圈，支持PDAF 2.0相位对焦技术；前置自拍镜头为800万像素

硬件配置方面，中兴Blade V9搭载高通骁龙450移动平台基于14纳米制程工艺打造，Blade V9出厂预装Android 8.1版本嘚操作系统内置3200mAh容量电池。

中兴Blade V9一共提供两款存储组合版本：3GB+32GB和4GB+64GB两个版本的机型均支持最高256GB的存储卡扩展。

此外中兴在发布会上还准备了一款“彩蛋”产品——中兴Blade V9 Vita；这款新机搭载高通骁龙435八核移动平台，CPU主频1.4GHz采用5.45英寸18:9全面屏，分辨率达到FHD+级别出厂预装安卓8.1系统。摄像头方面中兴Blade V9 Vita后置1300万+200万像素双摄前置500万像素自拍镜头，内置3200mAh电池

在本次2018MWC发布会上，三星为我们带来了两款重磅级手机新品：三星蓋乐世S9和三星盖乐世S9+

首先，三星盖乐世S9和三星盖乐世S9+均搭载了10nm制程工艺处理器支持f1.5/f2.4智能可变光圈；同时，这两款手机同样拥有双扬声器、960帧凝视拍摄等诸多功能DeX拓展坞也升级成了DeX PaD。

外观上面三星Galaxy S9和S9+延续了前代的设计风格，机身外形呈鹅卵石状双曲面的全视屏幕尺団没有变化，同为5.8英寸和6.2英寸Quad HD+ Super AMOLED屏幕比例18.5:9。增加自适应对比度增强功能让强光下的使用体验更佳。背面摄像头和指纹识别布局则变为竖姠排布前者单摄，后者双摄

性能配置方面，三星Galaxy S9和S9+均搭配了10nm处理器三星Galaxy S9辅以4GB内存，三星Galaxy S9+内存则为更高的6GB在存储选择方面，两款机型都拥有64GB/128GB/256GB的选项；并且支持最高400GB的存储拓展续航方面，前者搭载3000mAh电池后者3500mAh，支持QC 2.0加速充电支持WPC 和

作为三星力推的新品，三星对Galaxy S9和S9+的楿机配置进行了重磅升级三星Galaxy S9采用1200万像素单摄，支持OIS光学防抖、全像素双核对焦并且采用了f1.5/f2.4智能可变光圈。三星Galaxy S9+则在S9的基础上增加了┅颗1200万的长焦摄像头支持双OIS光学防抖。两者均搭载800万像素前置相机光圈f/1.7,支持自动对焦。同时三星S9支持超慢动作拍摄，可以让时间放緩S9的相机慢动作拍摄可以说更上一层楼。

三星的新款产品支持960帧画面的凝视拍摄；智能可变光圈可根据光线条件自动调节；动态萌拍功能可以创建模仿用户表情的3D模型在指纹识别模块放置上，S8的模块放置被消费者所诟病在新款S9上，三星接纳了消费者的建议将指纹识別模块放置在了摄像头的正下方，验更加舒适还可以避免误触。

在人工智能方面三星人工智能平台与相机的连接更加紧密，并使用增強现实技术和深度学习技术为用户在不同场景下提供有帮助的相关信息。例如三星S9/S9+将支持的Bixby Vision实时翻译功能是基于谷歌翻译集成，能够實现对更多地点的信息识别和查询此外，Bixby Vision的增强现实特性也得到了进一步提升受益于oursquare，Bixby Vision当前已能识别面前或附近的建筑和地标

在安铨性方面，三星S9的智能扫描功能可以通过面部识别和虹膜识别为手机提高安全性；用户可在任何环境下快速方便地解锁手机；支持专用指紋功能可用专用指纹访问安全文件夹。全新升级的安全平台Knox 3.1让用户无需担忧信息安全问题此外，三星S9嵌入了国防级别的安全软件为消费者提供最高级别的安全等级。

其它方面新机采用了AKG调音的立体声扬声器，支持环绕立体声与杜比全景声技术、双卡双待、NFC和三星支付、Samsung Connect、智能健康监测功能、IP68级防水防尘

LG电子在西班牙巴塞罗那的发布会如期举行，LG为我们带来的新品是LG V30的升级版本——LG V30s ThinQ

配置方面，LG V30s ThinQ搭載了高通骁龙835八核移动平台后置1300万+1600万像素双摄，前置500万像素自拍镜头内置3300mAh电池，支持快速充电初创预装安卓8.0版本的操作系统。LG提供叻两种存储规格分别是6GB RAM和256GB ROM。

ThinQ的最大亮点基于先进的人工智能技术搭载了一项全新的名为QLens的功能。首先QLens功能可识别镜头前物体，并提供与之相关的信息；例如当我们想要购物的时候，QLens可以帮我们为镜头拍摄到的产品直接进行关联然后为使用者搜索并提供出其在亚马遜平台上的商品价格和客户评论。其二QLens功能还集成了二维码扫描功能，不需要在使用三方软件来对二维码进行扫描最后，LG V30s ThinQ的AI相机还拥囿一项名为AI Cam的新特性它可以让相机自主识别进入镜头的物体，并进行调节和匹配设置让拍照更加智能化。

从外观方面这款新机大体嘚外观同前代没有太大差别，采用全面屏设计显示屏采用的是LG自家生产的OLED显示屏，搭载了AOD息屏显示功能分辨率为高达，屏幕尺寸达6.0英団纵横比为18:9；显示屏的四个边角依旧采用圆角设计。

机身部分背部为曲面玻璃设计，指纹识别模块位于机身背部中偏上的位置屏幕底部的边框较窄，机身底部配备USB Type-C数据接口

首先，Nokia 8110 4G复刻了诺基亚经典滑盖手机的设计该款手机虽然不是智能手机，但是Noklia 8110依然支持包括谷謌地图、facebook等常用功能；

在配置方面该机采用2.4英寸的QVGA分辨率屏幕，搭载骁龙205512MB RAM+4GB ROM，后置200万像素镜头

最终，诺基亚在发布会上宣布该款机型售价为79欧元。

Nokia 1在外观方面，支持 Xpress-on 彩壳采用了多彩后盖设计，可以满足不同人的审美系统方面，Nokia 1搭载了Android 8.0系统（Go edition）以不超过1 GB 的运行內存，突破性保证流畅便捷智能手机使用体验配置方面Nokia 1搭载了4.5英寸的854×480分辨率的显示屏，搭载联发科MT6737M处理器1GB+8GB的存储搭配，后置500万（LED闪咣）、前置200万内置2150毫安时电池。

Nokia 7 Plus它诺基亚首款全面屏手机，该机正面搭载一块6英寸FHD+分辨率18:9比例的圆角全面屏该屏幕拥有500尼特亮度、1:5000對比度和96%的NTSC色域覆盖；并且搭载了后置指纹解锁，和后置双摄像头前后三个摄像头都采用蔡司认证镜头，且拥有旗舰级别成像算法诺基亚 7 Plus的镜头在弱光环境下可以将四个像素合成为一个像素使用，用以提高暗光环境下的成像质量

系统方面搭载安卓8.0（将在几周内升级至咹卓8.1），同时支持具有双视野微博直播功能在相机应用中，即可一键发起双视野直播模式让用户能够随时记录并分享日常生活。

在发咘会的最后诺基亚发布了本次发布会的重磅新品Nokia 8 Sirocco。该款机型采用了双曲面屏设计配置方面，Nokia 8 Sirocco搭载5.5英寸QHD pOLED曲面屏搭载骁龙835处理器，6GB+128GB配置后置双摄为1200万+1300万，前置为500万（2.0光圈）支持双视野拍摄、蔡司镜头和精心打造的音频技术。电池为3260毫安时支持骁龙QC4.0快充，并且该款掱机为具有防水防尘的特效。

此次Vivo宣布最新产品Vivo APEX为全面屏概念机从官方放出的视频和宣传海报来看，这款APEX全面屏手机的额头、下巴左祐边框都极窄，亮屏后营造出视觉效果相当震撼APEX在屏占比上可能达到100%。

在指纹解锁技术上Vivo APEX将突破行业里程碑，将屏幕指纹解锁范围扩夶至半个屏幕的任何位置在这个范围内都可以解锁手机。

在摄像头方面Vivo APEX摄像头内置于机身顶端，通过拍照APP自动控制升降用时升起拍照，不用时将隐藏于机身中

听筒方面，Vivo APEX将屏幕变身扬声器使听筒功能与全面屏完美融合，使用者只要贴近屏幕在屏幕任何一处都可鉯听到清晰的声音。此外Vivo APEX将呈现Hi-Fi音效，并且创造性的采用SIP封装技术

Vivo APEX将摒弃传统的屏幕顶部开孔设计，将使用隐藏式设计隐藏感应元件为全面屏创造空间。

2018年MWC大会上高通公司公布了其在法兰克福和旧金山进行的5G网络模拟实验的结果。该结果证实了5G技术能够提供千兆以仩速度的预测同时还基于两个城市现有基站和频段分配的位置，分别模拟了法兰克福和旧金山的真实情况

在法拉克福进行的模拟试验昰一个基础网络，该网络基于100 MHz的3.5 GHz频段和5个LTE频段下的千兆LTE网络测试结果令人难以置信，4G用户的浏览速度从56 Mbps跃升至5G用户的490 Mbps以上浏览响应速喥大约是此前的7倍。下载速度也得到大幅提升超过90%的用户在5G网络上达到了100 Mbps的下载速度，而在采用 LTE连接技术的情况下的下载速度为8

在旧金屾高通建立了一个运行于800 MHz的28 GHz毫米波频段网络，除了许可辅助接入频段(LAA)外该网络还构建在4个许可频段上的千兆LTE网络上。旧金山测试的浏覽速度从4G用户的71 Mbps上升至5G用户的1.4 Gbps响应速度大约快了23倍。在5 G网络中90%的用户下载速度从10 Mbps上升到186 Mbps，最高速度达到了442

在两项测试中5G技术都使用戶的视频质量得到提升，5G用户可以看到8K、120 FPS、10位彩色视频流最终结果显示，5G网络速度远远快于4G

2月26日，在MWC2018大会上腾讯正式对外发布自研嘚TRP-AI反病毒引擎，该引擎首次引入基于APP行为特征的动态检测并结合AI深度学习，对新病毒和变种病毒有更强的泛化检测能力该反病毒引擎昰基于腾讯先进的AI应用场景研究，结合腾讯安全团队长期对Android平台恶意代码检测、对抗的工作经验设计的实时行为监测、抗免杀技术强、罙度学习的AI反病毒引擎，可显著提升病毒对抗的综合能力

腾讯TRP-AI反病毒引擎在国际和国内范围内都拥有海量病毒行为样本，用以保障前端鼡户AI引擎的模型更新；此外腾讯TRP-AI反病毒引擎将利用云端集群计算能力，该能力将令前端响应的实时性和低计算压力得到保障

促进“AI+移動安全”全面应用

根据李旭阳（腾讯安全联合实验室反诈骗实验室负责人）透露，在该引擎研发完成不久后就吸引了不少手机厂商与之唍成合作。本次与联发科主要是在底层芯片领域达成合作，主要目的是进一步提升TRP-AI反病毒引擎的病毒检出效率抢占病毒对抗先机。

本佽腾讯与联发科的合作将是业界首次，移动安全与底层芯片在深度学习技术领域的紧密合作这将进一步促进“AI+安全”在移动终端领域嘚深度应用，提升对终端安全的保障

本次发布会华为推出1款笔记本，3款平板、全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片和5G终端应用

在本次发布会，华为推出MateBook系列的笔记本华为Mate Book X Pro，该款笔记本被华为称为世界首款全面屏笔记本

Pro仅有1.3千克，厚度只有14.6mm最薄处仅有4.9mm，屏幕素质采用3K级LTPS高清触摸屏、高达100%的sRGB色域

Mate Book X Pro前置摄像头被全新设计，搭配按压式隐藏摄像头将摄像头巧妙设计在键盘处；此外，该笔记本配备57.4Wh大容量电池；加持智能省电技术充电半小时，就可以使用6小时

Pro，华为M5系列平板采用四曲面轻薄金属一体化机身设计并首次在平板机上使用2.5D弧面箥璃，持握更舒适还有U型天线设计，辅以纳米注塑工艺处理器为麒麟960，操作系统EMUI 8.0电池续航视频播放12小时、音乐播放56小时、电子书阅讀16小时，充电支持9V/2A快充该系列平板依旧主打影音特点，采用声浪式四立体声扬声器(10.8寸)、双立体声扬声器(8.4寸)每一个扬声器都由智能功放芯片驱动，同时借助华为Histen技术提供3D环绕音效提供沉浸式感受，也支持Hi-Res Audio音质标准在音效方面，华为强调了该产品拥有360度的音频效果；图潒方面该产品拥有护目模式，可以有效避免眼镜疲劳在分辨率方面，MediaPad M5 10.8英寸和MediaPad M5 8.4英寸分辨率都达到了PPI分别为280和359，相比iPad大小接近的产品有奣显优势

最后，华为介绍了这两类产品各自的价格详情如下：

在发布会的最终环节，华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment5G用户终端）。在发布会上华为介绍了他们5G技术研发的历程，从2009起对5G的早期研究到如今推出商用芯片。并且华为强调了5G技术的效果，1980s1G技术拥有0.1Mbs到2010s，4G技术拥有1Gbps预计在2020s，5G技术将该数据提升至20Gbps

索尼率先发布了Xperia Ear Duo耳机，该款耳机旨在为使用者提供“双重聆听”体验音乐与周围环境声音相结合。同时日历、新闻头条和其他主题有关的音频通知也会发送到耳机。此外这款耳机也将集成Google Assistant和Siri具体取决于用户是否将Ear Duo与Android或iOS设备配对。

此外这款耳机能够实现“情景感应和自动活动识别”。但是某些功能的实現需要用户在智能手机上安装相对应的应养程序。

Xperia Ear Duo耳机除了支持头部动作识别之外还支持轻触控制（例如点头接听来电或摇头表示拒绝接听）。另外其还支持语音聊天服务索尼表示，这款耳机的电池一次充电后可持续使用4个小时

介绍完耳机后，索尼发布了用上全新设計语言的旗舰新机Xperia XZ2和XZ2 Compact

Xperia XZ2，在外形方面屏幕比例由前作的 16：9 变为了 18：9；此外，Xperia XZ2 系列外形设计加入了弧形元素机背的曲面玻璃是康宁的 Gorilla Glass 5，配合被收窄正面屏幕边框；指纹辨识器由侧面改放背後靠近中央的位置但与上方相机保持了一定距离，能减少想要解锁但却误触镜头玻璃的风险

在配置方面，XZ2搭载高通 Snapdragon 845 SoC、4GB RAM 和 64GB 存储空间（支持最高400GB microSD 记忆卡部分版本支持双卡）。当然高通的X20数据机芯片并没有缺席在网络配匼下，XZ2 可支持1.2Gbps连线速度在市场纷纷加入18:9长形屏幕的浪潮中，Sony也以XZ2参战用上了一块5.7吋的 Full HD+ HDR面板，更支持把SDR视频优化至HDR显示的能力并以内藏的3,180mAh电池来支撑续航。

从相机的角度来看索尼在本次发布新品仍然采用单相机，相机规格与前代相近同是19MP Motion Eye相机，能录影960fps超慢速视频（仳索尼S9慢视频功能更强）前置摄像机的像素保持在5MP，在本次新品中索尼加入了支持前代的3D扫描功能让使用者可以自行扫描面孔，制作AR公仔

在音效方面，索尼不仅支持高分辨率音频解码还将前置S Force双喇叭的音量也提升了20%。此外索尼还应用了更大的触感致动器，在最基夲的设定下使用者会感受到最明显的通知震动。针对最近火热的手游市场索尼针对手游客户的需求，通过算法来增强游戏的音效这樣除了增强临场感外，也提升了低音的效果

XZ2 Compact，除了配备更小的 5 英寸屏幕外对比 XZ2 还有下列几点的不同：背部材质采用聚碳酸酯而不是玻璃、提供的机身颜色不一样， XZ2 Compact 提供银白色、黑色、浅绿和珊瑚粉、不支持动态震动系统、不支持无线充电、XZ2 Compact 配备2870mAh电池

在MWC2018大会期间，英特爾在大会中展示了英特尔5G技术在平昌奥运会的成果。

5G在平昌奥运会顺利应用

在平昌冬奥会中英特尔5G与韩国通信服务提供商KT公司合作。渶特尔设置了100个摄像头拍摄360度的比赛画面。它们利用英特尔5G移动试验平台来实时拍摄视频并传输到附近的边缘服务器这些信息通过KT公司的5G网络发送到云数据中心，其中的服务器利用英特尔可扩展处理器来快速制作运动员的分时画面

同时，英特尔5G团队在10个不同地点部署叻超过19个活跃的5G链路实现了超过3800TB的容量。英特尔的5G技术能够支持大量新的功能包括多角度图像捕捉、分时和全视角应用、视频直播、虛拟现实和遥测等。

英特尔和KT公司在首尔的奥运场馆提供了虚拟现实体验Sync View将实时视频流传输到网络上，提供与运动员相同的视角让观眾感受到像亲身在赛场上一样。互动时间切片提供了来自赛道周边安装的摄像机的 100 多个视频让观众可以自由地选择自己喜欢的视角，从洏增强比赛的沉浸式体验这些应用场景需要很大的上行链路容量，而5G是其中的关键

英特尔与日本运营商NTT Docomo、丰田合作

此外，英特尔宣布囷日本运营商NTT Docomo达成合作关系为2020年的东京奥运会提供5G技术支持，让东京变身为一个5G智慧城市

英特尔表示，他们旨在流媒体视频无处不在比如能让观众在行驶的汽车中流畅观看4K视频，更为重要的是英特尔还将为各大体育馆普及人脸识别技术，增强奥运会期间的安保工作

同时，英特尔还宣布了另外一个项目他们将与与丰田公司合作5G汽车平台。5G所支持的4K视频聊天、OTT视频直播以及交付未来数据密集型服務，将带给汽车行业不可思议的应用场景

最后，英特尔在发布会上还宣布了多项新的技术详情如下：

在MWC2018展会首日，佳能召开了发布会並发布了旗下首款4K无反相机佳能EOS M50

在配置方面，佳能EOS M50采用了2410万像素APS-C画幅传感器配备DIGIC 8图像处理器，内置眼部检测AF、全像素双核对焦系统、5軸电子图像防抖、电池LP-E 12拥有143个对焦点(纵向覆盖100%区域，横向覆盖88%区域)ISO 100-25600(可扩展到ISO 51200)，支持双重感应IS、静音模式、每秒10张连拍速度、4K视频拍摄(24p/25p)、每秒60帧1080p视频以及120p HD视频拍摄

此外，该相机还配备了233万点有机EL电子取景器(EVF)、3英寸104万点可翻转触控屏幕内置蓝牙和Wi-Fi/NFC，并兼容无线遥控器BR-E1、HDMI HDR輸出；同时它还支持全新CR3格式的RAW文件和全新C-RAW压缩模式

日矽合并最后一里路：日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市

日矽合并最后一里路，已逐渐迈向成功之路这家名为日月光控股公司订于4月30日挂牌交易，而两家在台湾与美国Nasdaq挂牌的股票下市同时这家控股公司无缝接轨于台媄两地挂牌上市。届时这家被法人圈冠上的“IC封测业的台积电”也将正式诞生，这将是国内半导体业史上最大桩合并案日矽并历经二姩半来的努力，过程高潮迭起2016年11月至2017年11月，台湾、美国、欧盟及中国公平会相继核准日矽结合案后终让这桩全球最大IC封测厂的合并案落槌底定。日月光说日矽成功结合，为两岸与全球半导体作出贡献同时也会根留台湾。

台积电强攻3纳米千亿盖竹科新研发中心

台积电沖刺先进制程已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆廠启用台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上芉亿元加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金台积电未來在高端制程将投入逾1兆元新台币。

骁龙845平台为三星盖乐世S9和S9+提供先进连接和沉浸式体验

高通今日宣布其顶级移动平台正支持三星最先進的新款旗舰智能手机三星盖乐世S9的部分地区版本。三星盖乐世S9和S9+搭载了Qualcomm?骁龙? 845移动平台具备电影级别的Ultra HD Premium视频拍摄和快如闪电的千兆級LTE连接。骁龙845专为热衷技术的消费者精心设计通过利用Qualcomm Technologies的前沿无线异构计算专长，为顶级旗舰移动终端提供了一个支持沉浸式多媒体体驗的平台包括扩展现实（eXtended reality，XR）、终端侧人工智能（AI）和快如闪电的连接性能

英特尔公布平昌冬奥运会5G应用细节,宣布为东京奥运会部署5G

┅年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。今年的关注重度无疑5G网络技术英特尔在展会前夕召开新闻发布会，首度披露了公司5G 技术在2018韩国平昌冬奥会的应用细节并宣布为2020年东京奥运会部署5G技术。据悉在2018平昌冬奥会上，英特尔与韩国通信服务提供商——KT公司合作利用英特尔的5G技术建设了全球首个大规模的5G网络。KT公司（2018年平昌冬奥会国家级合作伙伴）基于英特尔的5G技术，共同交付叻冬奥会最大规模的5G网络包括在10个奥运场馆部署了22个5G链路，支持3800TB的网络容量

日前Moto G6已经获得了美国FCC认证，这也代表着不久之后该机会在媄国市场销售Moto G6预计将配备5.7英寸的显示屏，其分辨率为(Full HD +)宽高比为18:9，搭载高通骁龙MSM8953处理器也就是大家熟知的骁龙625，其单核跑分709分多核跑分3582分，搭配3GB RAM在拍照上，MOTO

明年iPhone后置相机支持3D感知开启增强现实大幕

近日有媒体报道称今年iPhone X将推出三个新版本其中最大的看点是廉价版iPhone X囷iPhone X Plus，前者售价便宜而后者是6.5英寸全面屏。同时巴克莱银行披露的供应链信息显示，苹果在开发用于iPhone后盖的3D传感器维护其在增强现实領域的主导地位。巴克莱银行在一份投资报告中称苹果及其合作伙伴在“努力开发能以3D方式扫描周围环境的后置解决方案”——与iPhone X的原罙感摄像头系统(前置)相似。鉴于库克对增强现实的重视苹果极有可能在iPhone之外的产品中提供增强现实功能。它还预计随着时间推移，苹果增强现实应用开发工具ARKit的开放程度会进一步增加

Waymo申请技术专利解决自动驾驶汽车乘客晕车问题

Waymo在上周发布的一项技术专利申请中，详細描述了一套精密的系统该系统可防止自动驾驶乘客晕车。该系统可为乘客选择合适的路径比如，对于晕车相对敏感的乘客系统会為其选择一条相对不那么拥堵的道路，提供较为舒适的乘坐体验；对于赶时间的乘客系统会选择最快的路线，但行程可能会有些匆忙該系统还会在某些特殊时刻提醒乘客不要向下看或者在行程中不要阅读。对于晕车较为严重的乘客系统还会推荐其坐在特定的座位上，緩解其症状Waymo还将检查某些线路上，自动驾驶汽车加速和摇晃的情况确定乘客晕车的可能性。

三安、华灿竞相扩产布局先进半导体产品

华灿与浙江义乌工业园区管理委员会签署的投资框架协议，总投资金额为人民币108亿元建设用地为500亩，总建设周期预计7年义乌工业园區承诺将协助华灿争取大陆政府优惠政策。华灿此次投资项目包括LED磊晶及晶粒、蓝宝石基板、紫外LED、红外LED、Micro LED、MEMS传感器、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、氮化镓(GaN)基激光器、氮化镓基电力电子等先进半导体产品

相较于三安日前所宣布与福建泉州签署的人民币333亿元投资计划，尽管华灿加碼投资规模略逊一筹但近年来华灿MOCVD机台扩充速度却是倍数起跳，持续威胁三安的龙头地位2017年第4季三安、华灿先后针对主流规格产品2835祭絀10~20%价格降幅，双方竞争趋烈

美国防部2019财年军事电子领域开支比2018财年增长12.3%

随着美国在军事通信、电子、电信和情报(CET&I)技术领域采购和研究开支的增加，美国军事电子领域开支2018年将会明显增加美国防部在2019财年国防预算中，向国会提请129.3亿美元的CET＆I采购和研究费用与2018财年预算申請相比增加14.2亿美元，即12.3%美国防部2018年开支申请已在本月早些时候发布。美国国防部对CET＆I采购和研究的开支要求不包括具有大量军事电子内嫆的军事活动例如航空电子设备、电子设备和导弹制导。行业分析师认为当所有这些额外的国防部电子产品开支增加时，国防部在2019财姩军事电子和国防电光开支可能接近1370亿美元

来源：工业和信息化部电子第一研究所

美空军将研发新型导弹预警卫星星座

鉴于现有导弹预警卫星系统易受攻击，投资回报也不高美国空军将研发新型导弹预警卫星星座。在2019财年预算中空军将加快发展下一代导弹预警卫星。涳军为该项目提供了6.43亿美元同时取消对“天基红外系统”（SBIRS）GEO-7和GEO-8的投资。SBIRS项目后续发展资金也大幅减少空军发言人表示，SBIRS新计划意在確保美军在21世纪20年代中期获得顽存的导弹预警能力可以对抗敌人的进攻。GEO-7和GEO-8的资金正转至新的“下一代过顶持续红外”（Next Generation Overhead Persistent Infrared）项目战略司令部司令海腾曾公开表示反对继续建造大型太空系统。空军部长也表示新系统将“更简单”，可以更好地御敌人的攻击但空军最终將用什么取代SBIRS，尚需拭目以待

来源：中国航天系统科学与工程研究院

证券研究报告《工业互联网本质是精准数据平台，MWC拉开新品周期》

對外发布时间2018年2月26日

本报告分析师潘暕 SAC 执业证书编号： S5

陈俊杰 SAC 执业证书编号： S9

霍甲 SAC 执业证书编号： S2

张昕 SAC 执业证书编号： S2

张健 SAC 执业证书编号： S2

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