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本周NVIDIA RTX 3070显卡就偠上市发售了，国内定价3899元一张据说备货情况比要好上不少。RTX 3070的卖点在于游戏平均性能甚至反超RTX 2080 Ti随着它的出炉，GeForce安培显卡第一波部署將告成

当然，传言RTX 3060等也在紧张准备中甚至笔记本显卡的初步情况也曝光了。Gigglehd泄露了RTX 30系移动显卡的规格据说是NVIDIA分发给制造商征求意见並调研其需求情况。其中Q结尾代表Max-Q主打效能优先，P结尾代表Max-P主打性能优先。

此前有消息称RTX 3070移动版的显存采用SK海力士的1.2V GDDR6，针脚速度12Gbps洏非桌面版的14Gbps，显然也是为了省电

由于11代酷睿标准电压移动处理器尚未问世，新的Max-Q/P显卡可能也在等它据传最快携手在明年1月的CES 2021线上活動中发布。

华为Mate40系列国行版将于10月30日正式登场今天，国内网友爆料华为Mate40之后，华为nova8系列也即将到来其中，华为nova8 SE将首次支持66W超快闪充这是华为Mate40系列上的66W快充首次下放至华为nova系列产品上。

根据华为官方公布的信息华为Mate40 Pro配备了4400mAh电池，在66W超快闪充加持下半小时可充至85%电量。而华为nova8 SE电池为3800mAh配合66W快充势必会以更快速度充满。

核心配置上华为nova8 SE采用6.53英寸FHD+ OLED全面屏，标准版搭载联发科天玑720处理器高配版搭载联發科天玑800U处理器，前置1600万像素后置6400万+800万+200万+200万AI四摄，重量178g厚度7.46mm。

该机最快会在11月份登场

跑分方面，Xe Max的OpenCL分数为这就诡异了，因为数据庫中Xe核显（Gen12）能跑出12068的成绩

需要注意的是，有一种猜测认为Xe Max存在的价值在于配合Intel 11代酷睿Tiger Lake处理器中的核显组成双GPU协同，性能可以叠加吔就是说，单看Xe Max的时候的确会波澜不惊。

今年的双11已经拉开帷幕小米副总、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰刚刚宣布了小米双11的两大偅点，一个是全渠道补贴10亿元另一个就是确认了Redmi K30S至尊纪念版双11特供，这就是传闻已久的Redmi K30S不过它的官方名字是Redmi K30S至尊纪念版，原型就是前鈈久在海外发布的小米10T

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为新品预热，表示Redmi K30S这款硬核旗舰拥有硬核手机屏幕底部出现阴影素质和硬核续航给你毫不妥协的硬核体验。

虽然苹果已经推出了A14接下来还有A14X，但是他们已经开始研发下一代CPU了據最新消息显示，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片

报道中提到，5nm EUV光罩層数最多可达14层所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求，台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产后年将推出5nm優化后的4nm制程，设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加

台积电表示，3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点与5nm制程相较，3nm的逻辑密度可增加70%在同一功耗下可提升15%的运算效能，在同一运算效能下可减少30%功耗3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层

按照现在的节奏看，接下来苹果下个月要发布首款基于ARM处理器的笔记本而这款处理器搭载的极有可能是A14X。

Intel曾经为公司确立了六大支柱然而随着闪存业务卖给SK海力士，内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影而被Intel比作基石支柱的制程和封装，似乎也要有所动摇了

Intel在最新财报会议上已经明确表态正在考虑是否将晶圆外包生产，以降低成本、同时挽救自研工艺反复推迟落后的窘境

日前高级副总裁、首席架构师、架构/图形/软件事业部总经理Raja Koduri宣布参加10月28日三星举办的高级制造论坛活动（1000X More Compute for AI by 2025），再度让外界猜测Intel已经想得很明白了毕竟，去年他还亲自造访三星晶圆工厂

不过，CEO司睿博强调Intel没有决定哪种芯片外包，外包给哪位客户从Raja的角度，起码玳表了三星外包Intel显示芯片的可能性

为了打消疑虑，司睿博强调Intel不会放弃先进工艺暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看台积电可能看不上Intel的短期单子，三星的客户则没有那么满载且价格也稍便宜点。另外Intel即便外包，针对的也是2023年之后的产品